DE3219071A1 - Verfahren zum plattieren von titan mit einer harten schicht - Google Patents
Verfahren zum plattieren von titan mit einer harten schichtInfo
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Description
Verfahren zum Plattieren von Titan mit einer harten Schicht
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer wenigstens 30 ym dicken harten
Oberflächenschicht auf Titan oder Titanlegierungen. Durch eine solche harte Oberflächenschicht wird die
Beständigkeit des Metalles gegenüber reibendem Verschleiß verbessert und die Reibverschweißneigung
vermindert. Die Oxidations- bzw. Korrosionsbeständigkeit wird ebenfalls verbessert.
In dem Fachbuch von U. Zwicker: Titan und Titanlegierungen, Springer-Verlag Berlin-Heidelberg-New
York 1974, sind verschiedene Verfahren zur Erzeugung von Schutzschichten auf Titanlegierungen
angegeben. Durch eine Wärmebehandlung in einem
Stickstoff- oder Kohlenstoff-abgebenden Medium kann die Randzone des Gegenstandes aus der Titanlegierung
in Titannitrid oder Titancarbid umgewandelt werden. Das Medium kann eine Gasatmosphäre
(z.B. N2, NH3, CH4), ein Schmelzbad (z.B. ein
cyamidhaltiges Salzbad) oder eine Pulverpackung (z.B. Ruß) sein. Weitere Verfahren sind das
Borieren und elektrolytisch abgeschiedene Metallschichten aus Chrom, Kupfer und Nickel. Alle diese
Verfahren haben spezifische, die Anwendung einschränkende Nachteile. Beim Nitrieren, Carburieren
und Borieren bildet sich rasch an der Oberfläche eine dünne, sehr harte und spröde Oberflächenschicht
aus Titannitrid, Titancarbid oder Titandiborid. Diese Schichten haben nur kleine Diffusionskoeffizienten für die Elemente Stickstoff, Kohlenstoff
bzw. Bor, so daß ein weiteres rasches Ein-
dringen der genannten Elemente sehr verzögert wird. Daher sind sehr lange Behandlungszeiten
erforderlich, um mehr als 30 ym dicke Hartstoffschichten
zu erhalten. Bei der elektrolytischen Abscheidung von Chrom, Kupfer oder Nickel ist die
Haftung der Schichten auf Grund der Bildung von sehr dünnen Passivschichten aus Titanoxid auf dem
Titangegenstand häufig unzureichend. Erwähnt seien in diesem Zusammenhang auch noch die technischen
sehr aufwendigen Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), des Aufdampfens und des Kathodenzerstäubens
zum Aufbringen von Hartstoffschichten.
Zusammenfassend kann festgestellt werden, daß jedes der genannten Verfahren bestimmte Nachteile aufweist.
In den dieser Erfindung zugrundeliegenden Überlegungen
wurde die Aufgabe gestellt, ein einfach zu handhabendes Verfahren zur Herstellung von relativ
dicken (>30ym) harten Schutzschichten auf Titan bzw. Titanlegierungen zu entwickeln, das die genannten
Nachteile vermeiden.
überraschenderweise wird diese Aufgabe dadurch gelöst,
daß eine dünne Metallfolie, deren Zusammen-Setzung durch MexT^ · mit den Stoffmengenanteilen
0,7<x<0,9 gegeben ist, auf den zu beschichtenden Gegenstand gelegt wird und als Reaktionspaar im
Vakuum oder in inerter Atmosphäre auf eine Temperatur zwischen 7000C und 12000C erwärmt wird.
aus der Reihe Cr, Fe, Co, Ni, Cu und Mo und T eines oder mehrere Elemente aus der Reihe B, C, Si und P.
Folien der genannten Zusammensetzung lassen sich durch schnelles Abkühlen aus dem schmelzflüssigen
sich beliebig breite Bafnder in dem sog. amorphen
Zustand herstellen. In diesem Zustand sind die Folien biegsam und von hoher mechanischer Festigkeit.
Im normal kristallisierten Zustand sind die beschriebenen Legierungen dagegen spröde und
nicht zu Folien auswalzbar. An und für sich ist die Wirkungsweise der Erfindung jedoch nicht an
einen amorphen Zustand des Folienmaterials gebunden.
Wenn es auf anderem Wege gelingt, die Legierung MevTi ausreichend gleichmäßig und in bestimmter
Menge auf das zu beschichtende Titanteil zu bringen, wird die erfingungsgemäße Härtung der Oberflächenschicht
ebenfalls erreicht.
Im folgenden wird an Hand eines Beispieles die Ausführung der Erfindung näher beschrieben.
und 13,1 % B (Stoffmengengehalte in %) zusammengesetzte
amorphe Folie von 28 ym Dicke wurde auf ein Teil aus der Titanlegierung TiAI6V4 gelegt, im
Vakuum auf eine Temperatur von 10500C erwärmt, 15 Minuten bei dieser Temperaturgehalten und im
Ofen abgekühlt. Es zeigte sich, daß die Folie fest
mit der Oberfläche verschmolzen war. Ein metallographischer
Schräg sch I iff zeigte den Aufbau der oberflächennahen Schichten nach der Reaktion. Die
Oberflächenschicht wies ein sehr feinkristallines, rißfreies Gefüge auf. Die beeinflußte Zone hatte
eine Gesamtdicke von ca. 300 pm. In dem an die Oberfläche grenzenden Schichtbereich von ca. 70 ym
wurden Vickers-Härtezahlen HV 0,05 zwischen 900 und 1170 bestimmt. Die Härtezahlen dieser Schicht
erreicht bzw. übertrifft somit die Härtegrade der besten Werkzeug stähle. Die tieferliegenden Schichtbereiche
wiesen allmählich abfallende Härtezahlen zwischen 900 und 400 auf.
In der Figur 1 ist die Abhängigkeit der Härtezahlen von deren Abstand zur Oberfläche dargestellt. Zum
Vergleich wurde eine Härtecharakteristik eingezeichnet, wie sie nach einer 24stündigen Glühung in
einer Stickstoffatmosphäre erzielt wird (obiges Zitat U. Zwicker, S. 455). Mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren gelingt es somit, in kurzer Zeit relativ dicke harte Schutzchichten auf Titan und
Titanlegierungen herzustellen.
Claims (4)
- Ansprücheι IJ. Verfahren zum Plattieren von Gegenständen aus Titan und Titanlegierungen mit einer harten Oberflächenschicht, dadurch gekennzeichnet,daß auf die zu beschichtende Fläche des Gegenstandes eine IO bis 60 ym dicke Metallfolie gelegt wird und der Gegenstand in Kontakt mit der Folie auf eine Temperatur zwischen 700 0C und 1100 0C im Vakuum oder in inerter Atmosphäre gebracht wird, wobei die Zu^- sammensetzung der Metallfolie durch Me Tj_x mit den Stoffmengenanteilen 0,7*x<0,9 gegeben ist und Me eines oder mehrere Elemente aus der Reihe Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Mo, W und T eines oder mehrere Elemente aus der Reihe B, C, Si und P bezeichnet.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,daß die Metallfolie im amorphen Zustand vorliegt. - 3. Verfahren nach Anspruch 1,
,j dadurch gekennzeichnet,daß die Legierung MevT-, v in Pulverform oder als inj Ä X ~ λ$ einem sich bei der Beschichtungstemperatur verflüch-tigenden organischen oder anorganischen BindemittelI; eingelagertes Pulver auf den zu plattierenden Gegen-5| stand aufgebracht wird.ί - 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3,!· ' dadurch gekennzeichnet,daß die erzeugte harte Schicht in einem an die Ober-' fläche grenzenden Schichtbereich von mehr als 30 pm■'· wenigstens 2fach höhere Vickers-Härtezahlen als derzu plattierende Gegenstand aufweist.Dr. U. König, 4300 Essen 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823219071 DE3219071A1 (de) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | Verfahren zum plattieren von titan mit einer harten schicht |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE3219071A1 true DE3219071A1 (de) | 1983-11-24 |
Family
ID=6164136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823219071 Withdrawn DE3219071A1 (de) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | Verfahren zum plattieren von titan mit einer harten schicht |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3219071A1 (de) |
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- 1982-05-21 DE DE19823219071 patent/DE3219071A1/de not_active Withdrawn
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