DE3210623A1 - Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen - Google Patents

Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen

Info

Publication number
DE3210623A1
DE3210623A1 DE19823210623 DE3210623A DE3210623A1 DE 3210623 A1 DE3210623 A1 DE 3210623A1 DE 19823210623 DE19823210623 DE 19823210623 DE 3210623 A DE3210623 A DE 3210623A DE 3210623 A1 DE3210623 A1 DE 3210623A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
formation
burrs
preventing
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19823210623
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3210623C2 (https=
Inventor
Joerg Ing Grad Klann
Guenther Ing Grad Waitl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19823210623 priority Critical patent/DE3210623A1/de
Publication of DE3210623A1 publication Critical patent/DE3210623A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3210623C2 publication Critical patent/DE3210623C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
DE19823210623 1982-03-23 1982-03-23 Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen Granted DE3210623A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823210623 DE3210623A1 (de) 1982-03-23 1982-03-23 Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823210623 DE3210623A1 (de) 1982-03-23 1982-03-23 Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3210623A1 true DE3210623A1 (de) 1983-10-06
DE3210623C2 DE3210623C2 (https=) 1990-06-07

Family

ID=6159064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823210623 Granted DE3210623A1 (de) 1982-03-23 1982-03-23 Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3210623A1 (https=)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1614242A1 (de) * 1966-04-28 1970-05-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1614242A1 (de) * 1966-04-28 1970-05-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Abstract zur JP-A2-Veröffentlichung Nr. 52-117 063 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE3210623C2 (https=) 1990-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69414641T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer harzversiegelten Halbleitervorrichtung, bei diesem Verfahren verwendeter Leiterrahmen zur Montage vieler Halbleiterelemente und harzversiegelte Halbleitervorrichtung
DE3913221C2 (de) Halbleiteranordnung mit Leiterrahmen und Formharzgehäuse
DE69737248T2 (de) Verfahren zum Einkapseln einer integrierten Halbleiterschaltung
DE68928185T2 (de) Herstellung elektronischer Bauelemente mit Hilfe von Leiterrahmen
AT393180B (de) Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators
DE1514827B2 (de) Verfahren zur serienmaessigen herstellung von halbleiterbauelementen
DE2225825A1 (de) Verfahren zum Herstellen plättchenförmiger Festkörper-Elektrolytkondensatoren
EP1199913A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten
DE2159530A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, Halbleiteranordnung und metallenes Leitergitter zur Anwendung bei der Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE2118000C3 (de) Trockenelektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2007014B2 (de) Elektrische kontaktbuchse
DE1932261A1 (de) Elektrische Schaltanordnung
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
DE69609921T2 (de) Herstellungsverfahren einer halbleiteranordnung geeignet zur oberflächenmontage
DE4013620C1 (en) Flexible flat cable connector - has U=shaped connecting pins which can be bent into hollow cylindrical shape
DE3220256C2 (https=)
DE3210623A1 (de) Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen
DE2508964C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines einstückigen Mehrfingerkontaktkörpers für Miniaturpotentiometer
DE2150432C3 (de) Kontaktstreifen zur Montage von Halbleiterbauelementen und seine Verwendung bei einer Gießform
DE3786132T2 (de) Verfahren zum Verbinden metallischer Streifen beim Herstellen von elektrischen Bestandteilen und Bestandteile mit solchen Streifen.
DE4127911A1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiter-baugruppe mit einem aussenanschlussteil
WO1999052149A1 (de) Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils
DE3542939A1 (de) Halbleiter-speicherbauelement
DE1515870A1 (de) Elektrische Leiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE3322734C2 (de) Leiterrahmen zur Kontaktierung von Halbleiterchips mit integrierten Schaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition