DE317491C

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Publication number: DE317491C
Application number: DENDAT317491D
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Description

Gegenstand des Hauptpatentes ist ein Verfahren zur Herstellung von Gegenstücken zu Lehren, Schablonen, Fassonteilen u. dgl., bei welchen von der Musterlehre, Schablone usw. zunächst eine Hilfsschablone kopiert wird, deren Umrißkurve von dem Umriß des Musterstückes um die Differenz der Halbmesser von Kopierwerkzeug und Kopierstift entfernt ist und erst dann von dieser Hilfsschablone die eigentliche Gegenlehre erzeugt wird, wobei das Verhältnis von Kopierstift und Werkzeugdurchmesser so gewählt sein muß, daß die Summe ihrer Halbmesser gleich der Differenz der Halbmesser von Werkzeug und Kopierstift bei Herstellung der Hilfsschablone ist.

Die vorliegende Einrichtung ist nun eine weitere Ausbildung des in dem Hauptpatent beschriebenen Verfahrens und zeigt, in weleher Weise es auch zur Herstellung von Schleifscheiben mit bestimmten Profilen verwendet werden kann.

Bei profilierten Schleifscheiben, z. B. zum Schleifen von Zahnlücken bei Zahnrädern

u. dgl., ist nämlich eine ähnliche Aufgabe zu lösen wie bei der Herstellung von Gegenstücken zu Lehren, indem nach einer gegebenen Zahnlücke die Schleifscheibe als genaues Gegenstück profiliert werden muß.

Ein besonderer Überlstand bei der Herstellung solcher Schleifscheiben ist es, daß der zum Abdrehen dienende Diamant bei einer unregelmäßigen Fasson mit verschiedenen Stellen seines Umfanges angreift und infolgedessen die Fasson nicht genau der gewünschten Form entspricht. Dieser Ubelstand wird durch die Erfindung dadurch beseitigt, daß man den Diamanten umlaufen läßt, so daß er stets mit dem am weitesten außen liegenden Punkt angreift, und infolgedessen eine sehr genaue Bearbeitung stattfindet. Der Diamant wirkt dann wie ein Fräser, und das ganze Herstellungsverfahren kann nach Art eines Kopierverfahrens durchgeführt werden.

Die Zeichnung zeigt eine beispielsweise Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes, und zwar ist

Fig. ι ein Schnitt durch eine Vorrichtung zum Profilieren von Schleif scheiben;

Fig. 2 ist eine Ansicht von links auf Fig. 1, und ' ^:

Fig. 3 ist ein Grundriß dazu.

Die zu profilierende Schleif scheibe α dreht sich in bekannter Weise um ihre Achse b. Der zum Abdrehen dienende Diamant c ist an einer umlaufenden Spindel d befestigt, die auf einer Hohlwelle e sitzt, welche auf der anderen Seite den Kopierstift/ trägt. Letzterer führt sich an der Schablone g. Diese Schablone ist nach dem im Hauptpatent beschriebenen Verfahren als genaues Gegenstück zu der gegebenen Zahnlücke ausgebildet. Die hohle Welle .0 trägt ferner, die Antriebsscheibe h, mittels welcher sie von dem An-

trieb der Schleifmaschine aus in Umdrehung versetzt wird. Die Welle e ist in einem Bock i gelagert, welcher um einen Zapfen k schwingbar an einem Schlitten m angeordnet ist. Der Schlitten ist in senkrechter Richtung verschiebbar an dem Gestell η der Vorrichtungbefestigt, so daß die Welle e durch die Drehbarkeit um den Zapfen k und die senkrechte Beweglichkeit des letzteren nach allen Richtungen hin bewegt werden kann. Beim Profilieren bewegt sich der Kopierstift/ an der Schablone g entlang; hierbei beschreibt der Diamant den in Fig. 2 durch die Kreise ο angedeuteten Weg und erzeugt an der Schleifscheibe α das gewünschte Profil. Da die Schablone g ein genaues Gegenstück der gegebenen Zahnlücke ist, muß, damit das Profil· das richtige wird, die Entfernung von der äußersten schneidenden Kante des Diamanten bis zur Achse der Spindel d dem Radius, des Kopierstiftes entsprechen.

Durch die Anwendung des im Hauptpatent niedergelegten Verfahrens auf das Profilieren von Schleifscheiben ist es somit möglich, von einer Zahnlücke durch Erzeugung eines genauen Gegenstückes auch ein genaues Profil der Schleifscheibe zu bekommen, wobei durch das Umlaufen des Diamanten eine genaue Bearbeitung gesichert ist, da dieser stets mit der gleichen äußersten Spitze schneidet und nicht wie bei einem fest eingespannten Diamanten bei Herstellung des Profils mit verschiedenen Teilen seines Umfanges mit der Schleifscheibe in Berührung kommt.

Natürlich kann man auch anstatt des Gegenstückes g die gemäß dem Hauptpatent angefertigte Hilfsschablone unmittelbar verwenden, sofern das \-⁷erhältnis von Kopierstift- und Abdrehwerkzeugdurchmesser so gewählt ist, daß die Summe ihrer Halbmesser gleich der Differenz der Halbmesser von Werkzeug und Kopierstift bei Herstellung der Hilfsschablone ist. Es empfiehlt sich aber, die in der Zeichnung· dargestellte Ausführungsform unter Benutzung der Gegenlehre zu wählen.

Claims

Patent-An Sprüche:

1. Verfahren zum Profilieren von Schleifscheiben unter Verwendung des Verfahrens zur Herstellung von Gegenstücken zu Lehren gemäß Patent 309434, dadurch gekennzeichnet, daß von dem durch die Schleifscheibe herzustellenden gegebenen Profil zunächst eine Hilfsschablone gemäß dem Verfahren nach dem Hauptpatent kopiert wird und von dieser Hilfsschablone oder auch nach einem genauen Gegenstück des zu schleifenden Profils das Profil der Schleifscheibe kopiert wird, wobei im ersteren Falle das Verhältnis von Kopierstift und Durchmesser des die Schleifscheibe abdrehenden Werkzeuges so gewählt werden muß, daß die Summe dieser Halbmesser gleich der

. Differenz der' Halbmesser von Werkzeug und Kopierstift bei Herstellung der Hilfsschablone ist, \vährend im Falle der Benutzung des Gegenstückes als Kopierschablone für die Schleifscheibe Kopierstift und Abdrehwerkzeug den gleichen Durchmesser haben.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß .zum Abdrehen der Schleifscheibe ein umlaufender Diamant benutzt wird.

3. Vorrichtung'' zur Ausführung' des Verfahrens nach Anspruch r, dadurch gekennzeichnet, daß die den Diamanten tragende, von dem Hauptantrieb in Umdrehung versetzte Spindel in einem Bock (?) gelagert ist, welcher um einen Zapfen (/?) schwingbar an einem Vertikalschlitten gelagert ist, wobei die Spindel (e) gleichzeitig auch den Kopierstift (/) trägt.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen.