DE3150435C2 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils nach der Gattung des Hauptan­ spruchs - wie es bereits bekannt ist aus der DE-OS 19 50 196. Die nach dem vorstehend genannten Verfahren hergestellte elektrische Verbindung zwischen einer dünnen Metallschicht, die auf einem dünnwandigen Träger fest aufgebracht ist, und einem Anschlußteil ist für eine Massenproduktion nicht nur sehr umständlich, sondern auch zu teuer; außerdem wird ein nach diesem Verfahren hergestelltes elektrisches Bau­ teil im Falle von Schüttelbeanspruchungen - insbesondere bei hohen Betriebstemperaturen - keine lange Lebensdauer aufweisen.
Weiterhin ist es bekannt (DE-OS 25 47 683), bei elektrischen Verbindungen zwischen auf Trägern angeordneten Schichten und Anschlußteilen Nietverbindungen zu benutzen; solche Niet­ verbindungen sind jedoch auch weder für schüttelbean­ spruchte Bauteile noch für eine Massenproduktion geeignet, insbesondere bei Verwendung von spröden Trägern.
Außerdem sind aus der DE-OS 25 26 340 auch Löt- und Klemmverbin­ dungen für diesen Zweck bekannt, die jedoch aus Gründen von rauhen Betriebsbedingungen oder auch aus Kostengründen nicht immer in Frage kommen.
In der US-PS 34 05 382 wurde die Verbindung zwischen einem Anschluß­ draht und einer auf einem keramischen Träger befindlichen Leiterbahn beschrieben, wobei der Anschlußdraht in Nuten und Löcher des aber schon fertiggesinterten Trägers eingeführt und anschließend mittels eines elektrisch leitfähigen Materials und unter Zuhilfenahme eines separaten Erwärmungsprozesses festgelegt wird; dieses Verfahren ist für eine Massenfertigung verhältnismäßig teuer.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, unter Zuhilfenahme einer Verankerungsmasse ein Verfahren zum Verbinden eines metallischen Anschlußteils mit einer auf einem sinterfähigen Träger aufgebrachten, elektrisch leitfähigen Schicht zu entwickeln, wobei die nach diesem Verfahren hergestellte Verbindung sowohl rauhen Betriebsbedingungen gewachsen als auch mit für die Massen­ produktion geeigneter Fertigungseinrichtung gut und preisgünstig herstellbar ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung mittels der im Kennzeichen des Anspruchs 1 aufgeführten Merkmale gelöst.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vor­ teilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich; besonders vorteilhaft ist es, daß nach dem vorgeschlagenen Verfahren Zugentlastungsmittel für das Anschlußteil am Träger des elektrischen Bauteils angebracht werden können, die ebenfalls auf billige und für die Massenproduktion geeignete Weise herstellbar sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch den Anschlußbereich eines Trägers in vergrößerter Darstellung,
Fig. 2 die Draufsicht auf den Anschluß­ bereich nach Fig. 1 (Isolierschicht teilweise nicht dargestellt) und
Fig. 3 eine Draufsicht auf einen mit einer elektrisch leit­ fähigen Schicht versehenen Träger mit einfacher ausgeführter Ver­ tiefung für das Anschlußteil in vergrößerter Darstellung.
Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte sinterfähige Träger 11 eines elektrischen Bauteils 10 besteht aus Zirkondioxid, ist 1 mm dick und 8 mm breit und kann beispielsweise zu einem Sauerstoffsensor gehören, wie er in der DE-OS 29 13 866 beschrieben ist; anstelle eines Trägers 11 aus Zirkondioxid können aber auch andere sinterfähige Materialien wie beispielsweise Aluminiumoxid Verwendung finden und die Anwendung der vorliegenden Erfindung ist auch nicht nur auf Sauerstoff­ sensoren begrenzt, sie kann vielmehr auch für andere Anwendungen von im wesentlichen dünnwandigen, sinter­ fähigen Trägern mit elektrisch leitfähigen Schichten 12 benutzt werden. Eine derartige elektrisch leitfähige Schicht 12 ist auf der ersten Großseite 13 des vorge­ sinterten Trägers 11 nach irgendeinem bekannten Ver­ fahren (z. B. Siebdruck) aufgebracht, sie kann bei­ spielsweise aus einem Platinmetall (auch aus anderen geeigneten Metallen oder Cermets) bestehen, beispiels­ weise 10 µm dick und 2 cm breit sein und als Anschluß für ein (nicht dargestelltes) schichtförmiges Widerstands­ heizelement auf dem Träger 11 dienen. Diese auf dem Träger 11 festhaftende und elektrisch leitfähige Schicht 12 endet mit ihrer anschlußseitigen Begrenzungslinie 14 vorzugsweise mit etwas Abstand (z. B. 2 mm) vor der an­ schlußseitigen Stirnfläche 15 des Trägers 11. Der Träger 11 ist im vorliegenden Beispiel als Plättchen dargestellt, er kann jedoch auch von gewölbter Form sein.
In der ersten Träger-Großseite 13 ist eine kanalartige Vertiefung 16 eingeformt, die von der Träger-Stirn­ fläche 15 ausgeht und bis in den Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht 12 hineinführt und in ihrer Breite so bemessen ist, daß ein in diese Vertiefung 16 einge­ legtes metallisches Anschlußteil 17 möglichst eng ge­ führt ist; für ein Anschlußteil 17, das in der kanalar­ tigen Vertiefung 16 festgelegt werden soll, beispiels­ weise aus einem Platindraht mit einem Durchmesser von 0,25 mm besteht, wäre eine Breite von 0,26 mm zweck­ mäßig. Die Tiefe dieser Vertiefung 16 könnte im ent­ sprechenden Falle 0,3 mm betragen; diese Abmessungen der kanalartigen Vertiefung 16 gelten für den vorgesin­ terten, aber noch nicht fertiggesinterten Träger 11. Es sei erwähnt, daß anstelle des Anschlußteils 17 mit kreisförmigem Querschnitt auch Anschlußteile mit anderem Querschnitt (bandförmig, mehrkantig) Verwendung finden können. Das im Anschlußbereich der elektrisch leitfähigen Schicht 12 befindliche Ende der kanalartigen Vertiefung 16 setzt sich in bevorzugter Weise in einem Durchgangs­ loch 18 im Träger 11 fort, welches bevorzugt senkrecht zur ersten Großseite 13 verläuft, aber auch unter einem Winkel (z. B. 45 Grad) verlaufen kann; bei einem Anschluß­ teil 17 mit einem Durchmesser von 0,25 mm hätte das Durch­ gangsloch 18 im nur vorgesinterten Träger 11 einen Durch­ messer von etwa 0,3 Millimeter. Dieses in der zweiten Großseite 19 des Trägers 11 mündende Durchgangsloch 18 ist in einer zweiten kanalartigen Vertiefung 20 fortge­ führt, die im wesentlichen die gleiche Kanal-Breite und -Höhe aufweist wie die von der ersten Vertiefung 16 auf der ersten Träger-Großseite 13. Der in dieser Vertiefung 20 entlanggeführte freie Endabschnitt des Anschlußteils 17 hat eine Länge von etwa 2 mm und verläuft bevorzugt in gleicher Richtung wie der in der ersten Vertiefung 16 befindliche Abschnitt des Anschlußteils 17; für andere An­ wendungsfälle kann es aber auch zweckmäßig sein, daß die zweite Vertiefung 20 in der zweiten Träger-Großseite 19 in anderer Richtung zu demjenigen Abschnitt des An­ schlußteils 17 verläuft, der sich in der ersten Ver­ tiefung 16 befindet. Anstelle von rechteckigen Quer­ schnitten bei den Vertiefungen 16 und 20 können auch abgerundete Ecken vorgesehen sein und auch die Übergänge von den Vertiefungen 16 und 20 zum Durchgangsloch 18 werden zweckmäßigerweise mit Radien versehen. Die Ver­ tiefungen 16 und 20 und auch das Durchgangsloch 18 wer­ den beim Formpressen des Träger-Rohlings 11 bevorzugter­ weise gleich miteingepreßt. - Nach dem Herstellen des der­ art vorgeformten Träger-Rohlings 11 wird dieser derart in bekannter Weise vorgesintert, so daß er für die Weiter­ verarbeitung die erforderliche Festigkeit aufweist.
Der nun vorgesinterte Träger 11 wird anschließend mit der elektrisch leitfähigen Schicht 12 und gegebenenfalls auch noch mit anderen auf dem elektrischen Bauteil 10 vorge­ sehenen Schichten versehen (z. B. Elektroden, Widerstands­ heizelemente, Isolierschichten). Im nächsten Verfahrens­ schritt wird in das Durchgangsloch 18 und in die kanal­ artige Vertiefung 16 auf der ersten Träger-Großseite 13 eine sinterfähige und elektrisch leitfähige Veran­ kerungsmasse 21 eingetropft und das entsprechend vor­ geformte Anschlußteil 17 in das Durchgangsloch 18 und die beiden Vertiefungen 16 und 20 eingefädelt. Als Verankerungs­ masse 21, welche zur elektrischen Verbindung zwischen dem Anschlußteil 17 und der elektrisch leitfähigen Schicht 12 dienen soll, eignen sich bevorzugt Edelmetall-Cermets, die in Form einer Suspension in das Durchgangsloch 18 bzw. die Vertiefungen 16 und 20 eingeträufelt werden. Eine solche Cermet-Suspension kann beispielsweise aus 50 Volumen-Prozent Platin und 50 Volumen-Prozent Zirkondioxid bestehen und darüber hinaus bekannte Suspensionsmittel ent­ halten; anstelle von Platin können aber auch andere für den Verwendungszweck geeignete Metalle Verwendung finden und anstelle des Zirkondioxids auch andere sinterfähige Materialien (z. B. Aluminiumoxid).
Anläßlich des nächsten Verfahrensschrittes, dem Fertig­ sintern, wird der Träger 11, die elektrisch leitfähige Schicht 12 und gegebenenfalls auch die anderen aufge­ brachten (nicht dargestellten) Schichten verfestigt, was mit einem Schwindungsvorgang der sinterfähigen Teile einhergeht und etwa bei 1500°C stattfindet. Infolge des Schwindungsvorganges verringern sich die Abmessungen des Trägers 11 um etwa 20%, was zu einem Einklemmen des Anschlußteils 17 führt. Das Anschlußteil 17 wird außerdem auch durch die nun festgesinterte Verankerungs­ masse 21 in dem Träger 11 festgehalten und gleichzeitig mit der elektrisch leitfähigen Schicht 12 elektrisch verbunden.
Das Anschlußteil 17, das aus der Träger-Stirnfläche 15 etwa 5 mm herausragt und anläßlich des Einbaus des elek­ trischen Bauteils 10 in ein nicht dargestelltes, geeignetes Gehäuse durch Löten, Schweißen oder Verklemmen mit einem (nicht dargestelltem) Anschlußdraht verbunden wird, ist gegen Losreißen - auch bei Schüttelbeanspruchungen und hohen Betriebstemperaturen - weitestgehend gesichert; der abgewinkelte Verlauf des Anschlußteils 17 in den Vertie­ fungen 16 und 20 und dem Durchgangsloch 18 stellt dabei eine bemerkenswerte Zugentlastung dar. Bei weniger starker Beanspruchung kann gegebenenfalls auf die Vertiefung 20, eventuell sogar auf das Durchgangsloch 18 verzichtet werden.
Mit einem zusätzlichen Verfahrensschritt kann noch eine weitere Sicherung und Versteifung des Anschlußbereichs zwischen Anschlußteil 17 und Träger 11 erreicht werden: Mittels des bekannten Plasmaspritzverfahrens wird der vorstehend beschriebene Anschlußbereich mit einer zusätz­ lichen Isolierschicht 22 überdeckt; diese Isolierschicht 22, die beispielsweise aus Magnesium-Spinell besteht, kann - je nach Ausführungsform des Anschlußteils, der Vertiefungen 16, 20 und des Durchgangsloches 18 - auf der ersten Großseite 13 und/oder auch auf der zweiten Großseite 19 des Trägers 11 aufgebracht werden und vor­ zugsweise auch etwas den aus dem Träger 11 herausragen­ den freien Endabschnitt des Anschlußteils 17 teilweise mit umgeben (z. B. auf eine Länge von 2 mm). Eine solche Isolierschicht 22 wird bevorzugterweise etwa 100 bis 500 µm dick hergestellt.
In der Fig. 3 ist die Draufsicht auf einen Träger 11′ ähnlich dem Träger 11 nach Fig. 2 dargestellt. Dieser Träger 11′ ist auf seiner ersten Großseite 13′ mit einer kanalartigen Vertiefung 16′ versehen, die in Zickzack-Form verläuft und im Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht 12′ endet; für entsprechende Anwendungsfälle dient der zickzackförmige Bereich der Vertiefung 16′ als ausreichen­ de Zugentlastung für das nicht dargestellte, in dieser kanal­ artigen Vertiefung 16′ verlaufende Anschlußteil. Diese Aus­ führungsform einer Zugentlastung für das Anschlußteil ist einfach herstellbar und erspart das in den Fig. 1 und 2 dargestellte Durchgangsloch 18 und die auf der zweiten Groß­ seite 19 eingeformte zweite Vertiefung 20. Auf die Be­ schreibung der weiteren Verfahrensschritte zur Herstellung des elektrischen Bauteils 10′ wird verzichtet, weil sie den Verfahrensschritten zur Herstellung des elektrischen Bau­ teils 10 nach den Fig. 1 und 2 entsprechen.
Für den Fall, daß auf beiden Großseiten 13 bzw. 19 Anschluß­ teile 17 am Träger 11 angebracht werden sollen, dann ist es vorteilhaft, wenn die Anschlußteile 17 nicht untereinander, sondern seitlich zueinander versetzt im Träger 11 ange­ ordnet werden; infolge dieser Maßnahme ist das elektrische Bauteil 10 bzw. 10′ bei seiner Fertigung weniger bruch­ empfindlich.
Für derartige Anschlußteile 17 wird bevorzugt Platin, Nickel, Alumel, Wolfram und ähnliche Materialien verwendet.
Abschließend sei noch darauf hingewiesen, daß bei der Hindurchführung des Anschlußteils 17 (siehe Fig. 1 und 2) durch das Durchgangsloch 18 des Trägers 11 und Entlang­ führung des Anschlußteils 17 in einer zweiten Vertiefung 20 auf der zweiten Großseite 19 des Trägers 11 mittels dem in der Vertiefung 20 befindlichen Endabschnitts des An­ schlußteils 17 eine auf der zweiten Großseite 19 aufge­ brachte, fest haftende zusätzliche elektrisch leitfähige Schicht (nicht dargestellt) in beschriebener Weise ver­ bunden werden kann.

Claims (15)

1. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils mit einem im wesentlichen dünnwandigen Träger, der aus sinterfähigem Material besteht und auf mindestens einer seiner Großseiten eine festhaftende elektrisch leitfähige Schicht besitzt, welche mit mindestens einem metallischen Anschlußteil fest verbunden ist, wobei das Anschlußteil mit dem Träger und mit der elektrisch leitfähigen Schicht zusätzlich noch mit einer Verankerungsmasse versehen ist, dadurch gekennzeich­ net, daß in einem ersten Verfahrensschritt der noch ungesinterte Träger (11, 11′) im Anschlußbereich der elektrisch leitfähigen Schicht (12, 12′) mit einer kanalartigen Vertiefung (16, 16′) versehen wird, daß in einem zweiten Verfahrensschritt der mit Vertiefung (16, 16′) versehene Träger (11, 11′) derart vorgesintert wird, so daß die Vertiefung (16, 16′) das einzulegende Anschlußteil (17) eng fixieren wird, daß in einem dritten Verfahrensschritt die elektrisch leitfähige Schicht (12, 12′) aufgebracht wird, daß in einem vierten Verfahrensschritt das mit der elektrisch leitfähigen Schicht (12, 12′) zu verbindende Anschlußteil (17) und eine aus sinterfähigem Material bestehende Verankerungsmasse (21) in die Vertiefung (16, 16′) eingebracht werden und daß in einem fünften Verfahrensschritt das Anschlußteil (17) und die Verankerungsmasse (21) in der Vertiefung (16, 16′) festgesintert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (16, 16′) im Träger (11, 11′) gleich beim Formpressen des Trägers (11, 11′) mit eingeformt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die kanalartige Vertiefung (16′) ungeradlinig verläuft und daß das Anschlußteil (17) in diesem Bereich dem Verlauf der Vertiefung (16′) folgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Vertiefung (16) ein auf der zweiten Großseite (19) mündendes Durchgangsloch (18) besitzt, durch das das Anschlußteil (17) geführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (11) auf seiner zweiten Großseite (19) eine zweite kanalartige Vertiefung (20) aufweist, wobei das Durchgangsloch (18) in dieser zweiten Vertiefung (20) mündet.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich die in der zweiten Großseite (19) befindliche zweite Vertiefung (20) zwar in einer anderen Ebene als die erste Vertiefung (16) erstreckt, bevorzugt jedoch in Verlängerung der ersten Vertiefung (16) verläuft.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußteil (17) auch der zweiten Vertiefung (20) folgt und bevorzugt auch in diesem Abschnitt mittels einer sinterfähigen Verankerungsmasse (21) festgelegt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verankerungsmasse (21) aus einem Edelmetall enthaltenden Cermet besteht, das als Sus­ pension zusammen mit dem Anschlußteil (17) in die Ver­ tiefungen (16, 20) und die Bohrung (18) eingebracht wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verankerungsmasse (21) Platinmetall enthält.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Verankerungsmasse (21) Zirkondioxid ent­ hält.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil des Anschlußbe­ reichs auf dem Träger (11) mit einer Isolierschicht (21) (z. B. Magnesium-Spinell) bedeckt ist, die vorzugsweise mittels des bekannten Plasma-Spritzverfahrens aufgetragen wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mit dem Einsintern von Anschlußteil (17) und Verankerungsmasse (21) in den Ver­ tiefungen (16, 20) bzw. in der Durchgangsbohrung (18) des Trägers (11) die elektrisch leitfähige Schicht (12) und ge­ gebenenfalls auch noch andere auf dem Träger (11) aufge­ brachte Schichten (z. B. Isolier-, Elektroden-, Widerstands­ heizelementschichten) mit fertiggesintert werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (11, 11′) im wesentlichen aus Zirkondioxid besteht.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähige Schicht (12, 12′) zu einem Widerstandsheizelement gehört.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (10, 10′) ein Sauerstoff­ sensor für Gase ist.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234461B2 (ja) * 1983-06-20 1990-08-03 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp Hienkeipinanaakitasojudentaikibanoyobisonoseizohoho
US4598470A (en) * 1983-06-20 1986-07-08 International Business Machines Corporation Method for providing improved electrical and mechanical connection between I/O pin and transverse via substrate
US4849582A (en) * 1987-10-28 1989-07-18 Bell Of Pennsylvania Heat shrinkable strain relief device and method of forming same
US4847172A (en) * 1988-02-22 1989-07-11 Westinghouse Electric Corp. Low resistance fuel electrodes
US5115260A (en) * 1990-09-04 1992-05-19 International Business Machines Corporation Compact strain relief device for fiber optic cables
US7387040B2 (en) * 2005-08-19 2008-06-17 Honeywell International Inc. Methods and systems for mounting sensors for use in a harsh vibration environment
CN104254192A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防板边元件短路的印刷电路板
US9859680B2 (en) 2013-12-17 2018-01-02 Lasermax, Inc. Shock resistant laser module
US10431955B2 (en) * 2014-04-25 2019-10-01 Lmd Power Of Light Corp Laser core having conductive mass electrical connection
DE102019106244B4 (de) * 2019-03-12 2020-10-01 Endress+Hauser Flowtec Ag Feldgerät der Prozessmesstechnik, Messaufnehmer und Verfahren zur Herstellung eines Messaufnehmers

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2750657A (en) * 1952-04-21 1956-06-19 Plessey Co Ltd Method of applying a metal electrode to a high permittivity ceramic
US3405382A (en) * 1965-09-13 1968-10-08 Beckman Instruments Inc Terminal and tap connections for resistance element
US3616413A (en) * 1968-10-08 1971-10-26 Westinghouse Electric Corp Solid electrolyte oxygen sensor
US3726002A (en) * 1971-08-27 1973-04-10 Ibm Process for forming a multi-layer glass-metal module adaptable for integral mounting to a dissimilar refractory substrate
CA1015827A (en) * 1974-11-18 1977-08-16 General Motors Corporation Air/fuel ratio sensor having catalytic and noncatalytic electrodes
DE2526340A1 (de) * 1975-06-12 1976-12-23 Battelle Institut E V Elektrochemischer sensor zur messung des brennstoff/luftverhaeltnisses in gasgemischen
JPS5580047A (en) * 1978-12-13 1980-06-16 Ngk Spark Plug Co Ltd Production of gas detection element
JPS55109953A (en) * 1979-02-15 1980-08-23 Ngk Spark Plug Co Ltd Manufacture of gas sensor element
DE2913866A1 (de) * 1979-04-06 1980-10-23 Bosch Gmbh Robert Messfuehler fuer die bestimmung von bestandteilen in stroemenden gasen
US4374457A (en) * 1980-08-04 1983-02-22 Wiech Raymond E Jr Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates

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