DE3146946A1 - Verfahren zur ausbildung eines gehaerteten harzueberzuges - Google Patents

Verfahren zur ausbildung eines gehaerteten harzueberzuges

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Description

3146946 KÖHLER GERNHARDT GLAESER
PATE NTANWK LTS
Europeon Potent Attorneys
MDNCHEN . ί . TELEFON: 089-Si 54 7G/7
OR. E. WIEGANDt «^ ' TElL-GRAMMEi KARPATENT
(1932-1980) TELEXi 529068 KARP D DR. M. KÖHLER
DIPL.-JNG. C. GERNHARDT
HAMBURG
DIPL.-ING. J. GLAESER
D-8000 MDNCHEN 2
DlPL-ING. W. NIEMANN HERZOG-WILHELM-STR. 16
OF COUNSEL
26. November '1981 ¥. 44099/81 - Ko/He · .
Dainippon Ink and Chemicals, Ιώο. Tokyo, Japan ·
Verfahren zur Aus "bildung eines gehärteten Harzuberzuges
3U6946
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung • ■ eines gehärteten Harzüberzuges mit einem gewünschten Muster auf der Oberfläche eines Substrates.
Da eine überraschende Erhöhung in den letzten Jahren bei der Herstellung von IC und LSI auftrat, besteht ein steigender Bedarf für leitende Rahmen und Filmträger zur Befestigung dieser elektronischen Elemente und zur Verbindung und dem Anschluß ihrer Endstellen. Außerdem werden Connectoren oder Verbindungsendstellen verschiedener !Formen in großen Mengen gebildet, da sie für verschiedene Arten von elektronischen Bestandteilen oder elektronischen Instrumenten und Anwendungsgebieten -wesentlich sind.
Substrate für leitende Rahmen oder Connectoren werden • aus Phosphorbronzen, Berylliumkupfer, Fickelsilber, .rostfreiem Stahl und dergleichen gemacht, um einen vollständigen elektrischen Kontakt und eine langzeitige Dauerhaftigkeit der Verbindungs- oder Kontaktierteile der Endstellen von Elementen sicherzustellen, wobei eine Plattierung von Silber, Gold und anderen Edelmetallen wesentlich ist.
Es war bisherige Praxis, die Edelmetallplattierung auf die gesamte Oberfläche eines derartigen Substrates . anzuwenden, das plattierte Substrat zu einer geeigneten Form während der Befestigung oder Herstellung der Elemente zu stanzen und dann das plattierte Edelmetall aus den unerwünschten Teilen zurückzugewinnen. Jedoch ist es zur Einsparung der Ausgangsmaterialien und zur Vereinfachung der Verfahrensstufen günstig, die elektronischen Bestandteile aus solchen Substraten zu fertigen, welche in dem ■gewünschten Muster lediglich an spezifischen Teilen von kleinem Bereich plattiert sind, welche zu verbinden oder zu kontaktieren sind.
Diese Substrate wurden bisher in Form von Metallstreifen geliefert, wenn sie für die diskontinuierliche Herstellung solcher- elektronischer Bestandteile "bestimmt waren. Um sie wirksam in Massenherstellung nach einem kontinuierlichen Verfahren herzustellen, müssen solche Substrate in Porm von langen Streifenrollen geliefert werden.
Die vorliegende Erfindung ergibt die Mittel zur Erzielung dieser Erfordernisse.
Um eine lange Rolle aus einem Metallstreifen, der in dem gewünschten Muster plattiert ist, herzustellen, ist es notwendig, mindestens, eine Oberfläche des Metallstreifens mit einem Har.züberzug mit einem Muster, welches komplementär zu dem aufzubringenden Muster ist, zu maskieren. Die Aufbringung eines Harzüberzuges mit einem derartigen komplementären Muster auf dem Substrat kann durch Verbindung eines Maskierungsmaterials zur Maskierung des aufzuplattierenden Musters auf ein Substrat und anschließendes Überziehen der gesamten Oberfläche des Substrates mit einer Widerstandsüberzugsmasse bewirkt werden. Ein Herstellungsverfahren nach diesem Verfahren erfordert jedoch eine große Ausrüstung oder viel Arbeit und viel Zeit.
Es könnte auch ein Druckverfahren zur Aufbringung der W/iderstandsüberzugBmaese auf das Substrat im komplementären Muster angewandt werden. Jedoch wird bei einem gewöhnlichen Druckverfahren der Widerstandstiberzug unvermeidlich dünn, und ein ausreichender Widerstandseffekt ist schwierig sicher herzustellen. Die Stärke des Widerstands Überzuges würde zwar ausreichen, falls ein Siebdruckverfahren angewandt würde. Jedoch kann durch dieses Verfahren kein Muster ausgearbeitet werden.
Diese Probleme sind nicht auf die Ausbildung eines plattierten Musters bei der Herstellung von elektroni-. sehen·Bestandteilen beschränkt, sondern treten ganz allgemein auf, wenn ein kompliziertes Muster bei der Herstellung von Druckschaltungskartons oder bei der Bearbeitung der Oberflächen verschiedener Substrate wie Metallen, Kunststoffen, Keramik, Glas und Holz mittels verschiedener physikalischer oder chemischer Maßnahmen wie Plattierung, Ätzung, Honen, Färbung und Modifikation gewünscht wird.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht deshalb in einem Verfahren zur Ausbildung eines gehärteten Harzüberzuges mit einem komplizierten Muster und einem ausreichenden Widerstandseffekt auf verschiedenen Substraten,=,
Gemäß der Erfindung wird die vorstehende Aufgabe nach einem Verfahren zur Ausbildung eines gehärteten Harz überzuges mit einem gewünschten Muster auf der Oberfläche eines Substrates erzielt, welches
eine- erste-Stufe der Aufbringung e iaes Überzuges aus einem mit Ultraviolettlicht härtbaren Harz auf der Oberfläche des Substrates,
eine zweite Stufe der Vorhärtung dieses Überzuges durch Aufstrahlung von Ultraviolettlicht hierauf9
eine dritte Stufe der Aufbringung einer aufgedruckt ten Schicht in einem bestimmten Muster teilweise auf die Oberfläche des vörgehärteten Überzuges mit einer lichtunempfindlichen nichttransparenten Druckfarbe 9
eine vierte Stufe der Aufstrahlung von Ultraviolett= licht auf das in der dritten Stufe erhaltene Produkt zur vollständigen Härtung desjenigen Teiles des vorge-■ härteten Überzuges, wo die aufgedruckte Schicht fehlt, während derjenige Teil des vorgehärteten Überzuges9 der unterhalb der aufgedruckten Schicht vorliegt9 intakt ge-
• r ·
halten wird, und
die Auflösung oder Abschälung der aufgedruckten Schicht und der darunter vorliegenden vorgehärteten Schicht, , -wodurch, der Harzüberzug mit dem gewünschten Muster, welches in komplementärer Beziehung zu dem Muster der aufgedruckten Schicht steht, auf der oberfläche des Substrates ausgebildet wird, umfaßt.
Die Einzelstufen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind nachfolgend im einzelnen anhand der beiliegenden Zeichnungen beschrieben, -worin
Figur 1 eine schematische Seitansicht, die die gesamten Stufen des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt,
die Figuren 2, 3, 4 und 5 rohe Schnittansiohten der bei den zweiten, dritten, vierten und fünften Stufen des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltenen Produkte und
die Figuren 6 und 7 rohe Schnittansichten darstellen, die die Anwendungen des erfindungsgemäßen Produktes zei- . gen. .
Erste Stufe
. Gemäß Figur 1 wird ein Substrat 1 * beispielsweise ein Bogen oder eine Folie, die aus ^ solchen Materialien wie Metallen oder Kunststoffen gefertigt ist, am Ausgangsende einer kontinuierlichen Herstellungsleitung zur Herstellung einer langen Rolle eines Streifens angebracht und wird kontinuierlich in die Linie eingegeben. Beide Oberflächen des Substrates 1 sind vollständig mittels einer Überzugsvorrichtung 2 mit einem durch Ultraviolettlicht härtbaren Harzanstrich 3 mit einem Widerstandseffekt überzogen. Gemäß der Zeichnung werden beide Oberflächen des Substrates 1 unter Anwendung einer Überzugsvorrichtung vom Eintauchtyp überzogen, jedoch wird, ob eine oder beide Oberflächen des Substrates überzogen werden, in geeigneter Weise in Abhängigkeit von dem Endgebrauchszweck des schließlich.erhaltenen Musters bestimmt. Dem-
zufolge ist die erfindungsgemäß verwendbare Überzugsvorrichtung 2 nicht auf die gezeigte Ausführungsform "beschränkt und verschiedene Vorrichtungen wie Walzenüberzugsgerät, Abstreifblattüberzugsgerät oder Sprühüberzugsgeräte, die zum Überziehen einer oder "beider Oberflächen fähig sind, können angewandt werden.
Ferner let in der gezeigten Ausführungsform das Substrat von kontinuierlicher Struktur, kann jedoch ebenfalls von diskontinuierlicher Struktur wie in Eorm einer Platte oder eines Bogens sein. Im letzteren EaIl kann das Material, woraus das Substrat gefertigt ist, auch aus Glas oder Keramik sein. Palis ein diskontinuierliches Substrat verwendet wird, können ein Teil der Herstellungslinie, wie die Überzugsvorrichtung die Transportvorrichtung hinsichtlich der Gestalt geändert werden, um dem diskontinuierlichen Substrat zu entsprechen. Der durch Ultraviolettlicht härtbare Anstrich 3 hat einen ¥iderstandseffekt gegen verschiedene Behandlungsverfahren wie Plattierung, Schweißen · und Ätzung und kann unter Anwendung verschiedener bekannter durch"Ultraviolettlicht härtbarer Materialien und Hilfsmittel ausgebildet werden. Beispielsweise kann ein durch Ultraviolettlicht härtbarer Anstrich durch Verdünnung eines.Polymeren oder Präpolymeren aus der Reihe der Acrylmaterialien, Polyestermaterialien, Polyurethanmaterialien, Polyaraidmaterialien oder Epoxymaterialien mit mindestens zwei ungesättigten Bindungen, vorzugsweise Acrylsäure- oder Methacrylsäure-Doppelbindungen, welche unter der Einwirkung von Ultraviolettlicht polymerisierbar sind, je Molekül mit einem unter der Einwirkung von Ultraviolettlicht polymerisierbaren Monomeren, vorzugsweise einem Polyolpolyacrylat, welches aufgrund der Umsetzung eines Moleküls eines mehrwertigen Alkohols mit mindestens zwei Molekülen an Acrylsäure oder Methacrylsäure erhalten wurde, und Zusatz eines bekannten Sensibilisators oder er-
forder!ichenfalls eines Färbungspigmentes, eines Streckpigmentes und verschiedener Hilfsmittel zur Einstellung der Viskosität zur richtigen Verdünnung hergestellt ■werden.
Üblicherweise kann der erforderliche Widerstandsfilm mit einer Stärke von 8 bis 15/um durch Aufssiehen dieses Anstriches mit einer Liniengeschwindigkeit von 20 bis 50 m/Minute ausgebildet werden. "
Zweite Stufe
Das in der ersten Stufe überzogene Substrat 1 wird dann in die erste Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 4 . zur Aufstrahlung von Ultraviolettlicht auf den Überzug aus dem Anstrich 3 eingeführt. Dabei wird, wie in Figur 2 gezeigt, ein vorgehärteter Überzug 3' auf dem Substrat 1 ausgebildet. In dieser Stufe ist das Ausmaß der Härtung des vorgehärteten Überzuges 3' wichtig. Es ist notwendig, die Härtung in einem solchen Ausmaß sicherzustellen, daß der Druck in der dritten Stufe ermöglicht wird und die Auflösung und die Abschälung der aufgedruckten Schicht und des darunter befindlichen Überzugs in der vierten Stufe ermöglicht wird. Es ist leicht, die Vorhärtung zu dem gewünschten Ausmaß der Härtung einzuregeln, wenn die Bestrahlungsbedingungen unter Berücksichtigung der Intensität der Ultraviolettbestrahlung, der Stärke des Überzuges, der Härtbarkeit des Anstriches, der Liniengeschwindigkeit und dergleichen vorgeschrieben werden.
Dritte Stufe
Unter Anwendung einer Druckvorrichtung 5 wird eine lichtunempfindliche nichttransparente Druckfarbe mit der Fähigkeit zur Abschirmung von Ultraviolettlicht in einem bestimmten Muster P auf den in der zweiten Stufe vorgehärteten Überzug 3f aufgebracht, wie in Figur 3 ersieht-
lieh.. Somit wird eine aufgedruckte Schicht 5' auf dem vorgehärteten Überzug ausgebildet. Der Druck erfolgt vorzugsweise nach, einem Drehrelief-Druckverfahren oder Offsetdruckverfahren. Die günstigerweise gemäß der Erfindung eingesetzte Druckfarbe ist allgemein eine Bogenreliefdruckfarbe oder eine lithographische Bogendruek-.farbe, die 15 bis 20 Gew.$ Ruß enthält.
Auch Intagliodruckverfahren und Gravürdruckverfahren stehen zur Verfügung. Da jedoch, die Kosten zur Herstellung von Platten mit unterschiedlichen Mustern für die einzelnen Lote hoch ist, sind derartige Druckverfahren unwirtschaftlich.
Pur das erfindungsgemäße Verfahren sind deshalb Reliefdruck und lithographischer Druck geeignet. Handelsübliche Platten wie lichtempfindliche'Harzreliefplatten, lichtempfindliche flexographic ehe Platten, lithographische PS-Platten, Papierstammplatten und wasserfreie lithographische Platten können erfindungsgemäß eingesetzt werden.
Wenn das Substrat in Eorm eines Bogens oder eines · Blockes vorliegt, wird ein negatives oder positives Original entsprechend dem bestimmten Muster hergestellt und in Kontakt mit dem vorstehenden Blattmaterial gebracht, worauf die Belichtung und Entwicklung' zur Herstellung der Druckplatte erfolgt. Die Druckplatte wird auf einer Druckpresse entsprechend dem Verfahren des allgemeinen lithographischen Druckes oder Reliefdruckes befestigt und das Drucken wird auf dem vorgehärteten überzug des Substrates ■ durchgeführt.
Wenn das Substrat in Eorm einer langen Rolle oder Spirale vorliegt, ist es allgemein günstig, das Muster kontinuierlich, zu drucken. In diesem Pail muß die Bezie-
O β
h.ung entsprechend der folgenden Formel exakt zwischen der Spitze des Musters und dem Durchmesser der Druckplatte aufrechterhalten werden:
worin r den Zylinderdurchtnesser des erforderlichen Platten- oder Kautschukmantelzylinders,
a die Spitze des Musters und η die Anzahl der während, einer Drehung der
Platte erhaltenen Muster darstellen.
In diesem Fall wird ein Relief oder eine lithographische Platte durch Auflegung eines negativen oder positiven Originals mit der Musteranordnung und Größe entspiechend dem Durchmesser des Plattenzylinders auf eine unbeliehtete Platte so aufgelegt, daß das Bild kontinuierlieh in einem "bestimmten Muster und "bestimmter Tiefe gedruckt werden kann, die Platte "belichtet und das. "belichtete Bild entwickelt, so daß ein positives Bild des Musters entsteht.
Im Rahmen der Erfindung wurde festgestellt, daß das gewünschte Muster kontinuierlich durch, einen direkten Reliefdruck mit einer Druckge schwind igke it von 20 "bis 50 m/Minute gedruckt werden kann, indem eine handelsübliche Platte mit einem flüssigen oder festen lichtempfindlichen Harz auf eine E"bene gelegt* diese Platte genau um den Zylinder einer Druckpresse mittels eines "beidseitig klebenden EZLe"b"bandes gewickelt wird und "beide Enden der Platte sorgfältig verbunden werden, so daß der Spalt zwischen diesen weniger als 0,5 mm ist, und "belichtet und entwickelt wird.
Da daB "bestimmte Muster kontinuierlich mit einer spe- : zif.isch.en Mustertiefe gedruckt -werden muß, muß der Plat-.· tenzylinderdurchmesser R variierbar, entsprechend der Mustertiefe sein," so daß R die Gleichung τ, _ _ _ a · erfüllt.
ä - η χ ^,
Vierte Stufe
Das Substrat 1 mit der darauf in der dritten Stufe ausgehildeten aufgedruckten Schicht 5' wird dann in die zweite Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 6 eingeführt und Ultraviolettlicht wird auf die gesamte Oberfläche des Substrates 1 aufgestrahlt. Infolge dieser Ultraviolettherstrahlung wird derjenige Teil 3" des vorgehärteten Überzuges, der keine aufgedruckte Schicht 51 darüber besitzt, vollständig gehärtet, wie in Figur 4 gezeigt, -während derjenige Teil 31 des vorgehärteten Überzuges, der die darauf ausgebildete aufgedruckte Schicht 51 besitzt, von dem Ultraviolettlicht durch die aufgedruckte Schicht 5f abgeschirmt wird und keine Photohärtungsreaktion erleidet, so daß dieser Teil 31 nach wie vor im vorgehärteten Zustand wie in der zweiten Stufe verbleibt.
Fünfte Stufe
Das Substrat 1, welches eine Ultraviolettbestrahlung in der vierten Stufe erhalten hat, wird dann in die Entwicklungsvorrichtung 7 mit einer Strahldüse 8 eingeführt. Durch Aufdüsen der Entwicklerlösung 9 aus der Strahldüse werden die aufgedruckte Schicht 5' und der darunter befindliche vorgehärtete Überzug 3' gelöst oder abgeschält. Somit hinterbleibt auf dem Substrat· der vollständig gehärtete Überzug 3" mit einem Muster P1, welches in komplementärer Bezienung zu dem bestimmten Muster P, d.h. dem Muster der aufgedruckten Schicht 51, das durch die Druckfarbe ausgebildet ist, steht, wie aus Figur 5 ersichtlich.
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In der gezeigten Ausführungsform ist die eingesetzte Eni?wieklungsvorrichtung vom Düsentyp, ohne daß jedooh die Erfindung hierauf begrenzt ist. Verschiedene andere Arten von Entwicklungsvorrichtungen wie z.B. solche mit einem Entwicklungstank zum Eintauchen können verwendet werden. Die Entwicklerlösung 9 ist ein geeignetes organisches Lösungsmittel, welches den aufgedruckten !Teil des Substrates 1 lösen oder abschälen kann uad den vollständig gehärteten Überzug nicht angreift. Beispiele sind Gemische aus Ithylacetat und Trichloräthan und Irichloräthylen. Dann wird für Abschlußzwecke das Substrat 1 mit dem vollständig gehärteten Überzug 3' (Widerstandsüberzug) mit dem darauf hinterlassenen komplementären Muster P' gründlich mit einem Reinigungsmittel 10 gewaschen, dais-aus Trichloräthylen oder einem anderen organischen Lösungsmittel aufgebaut ist und unter Anwendung eines Waschtanks 11, einer ■ Reinigungsdrehbürste 12 und eines Trockners 13 getrocknet.
Wie vorstehend dargelegt, wird es durch das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht, einen Widerstandsüber- zug 3" mit einem Muster P', welches in komplementärer Beziehung zu einem bestimmten Muster P steht, auf der Oberfläche des Substrates in Form einer langen Walze oder eines Bogens in einer kontinuierlichen Herstellungslinie auszubilden. Das Verfahren hat einen sehr hohen Gebrauchswert und wirtschaftliche Vorteile, da es das Muster P' aus dem Widerstandsüberzug 3" durch Ausnützung Örtlicher Unterschiedlichkeiten des durch tHtraviolettlicht gehärteten Überzuges hinsichtlich des Ausmaßes der Löslichkeit oder Lösungsmittelbeständigkeit ausbildet.
Das erfindungsgemäße Produkt mit der in Figur 5 gezeigten Struktur, das durch die vorstehenden Stufen hergestellt wurde, wird dann einer Plattierungsstufe unterworfen, wie in den folgenden Beispielen gezeigt, um elektronische Bestandteile herzustellen«, In der Plat-
t ie rungs stufe wird eine Plattierungssch.ich.-t ρ auf der "belichteten Oberfläche (derjenigen Oberfläche des Substrates 1, die keinen Widerstandsüberzug 3" besitzt) des Produktes der Figur 5 ausgebildet, wie aus Figur 6 ersichtlieh. Das Produkt der Figur 6 wird mit einem geeigneten Lösungsmittel zur Entfernung des ¥iderstandsüberzuges 3"· behandelt. Infolgedessen wird ein Produkt mit einer plattierten Schicht ρ mit einem bestimmten Muster P auf der Oberfläche des Substrates 1 erhalten, wie es in Figur 7 .10 gezeigt ist.
Die folgenden Beispiele erläutern die vorliegende ■ Erfindung im einzelnen. Die erste und die zweite Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung, wie sie in diesen Beispielen eingesetzt wurden, hatten den folgenden Aufbau.
Erste .Ultraviole^bestrahlungsvorrichtung
Vier. Ultraviolettlichtlampen wurden sowohl oberhalb als auch unterhalb des mit einer bestimmten Geschwindigkeit zu transportierenden Substrates angebracht. Der Abstand zwischen dem Substrat und einem Satz von vier Lampen auf jeder Seite betrug H cm. Die Lampen auf jeder' Seite waren in Abständen von 10 cm angebracht und die Längsachse jeder Lampe stand im rechten Winkel zur Transportrichtung des Substrates. Jede der Lampen hatte eine Abgabe von 2 KW und eine wirksame Lampenlänge von 150 mm.
" Zweite Ultraviolettbestra heizungsvorrichtung
Fünf Ultraviolettlampen wurden jeweils oberhalb und unterhalb des mit einer bestimmten Geschwindigkeit zu transportierenden Substrates angebracht. Der Abstand zwischen dem Substrat und einem Satz aus den fünf Lampen auf . 30 jeder Seite betrug 10 cm. An jeder Seite hatte jede Lampe einen Abstand von der benachbarten Lampe von 10 cm und die Längsachse jeder Lampe stand im rechten Winkel zu der Transportrichtung des Substrats. Jeder der Lampen hatte eine --
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Abgabe von 20 KW und eine wirksame Larapenlänge von 150 mm.
Beispiel 1 ' .
Der folgende Versuch, -wurde unter Anwendung der in . Figur 1 gezeigten Herstellungslinie durchgeführt·
Die Liniengeschwindigkeit wurde auf 20 τη/Minute eingestellt. Beide Oberflächen eines Phosphorbronzestreifens (PBR 1H, Produkt der.Mitsubishi Electric Co., Ltd.) wurden vollständig zu einer Stärke von 15/um mit einem durch Ultraviolettlicht härtbaren Anstrich mit einem Widerstandseffekt gegen Plattierung überzogen (DAICUEB pr, Produkt der Dainippon Ink and Chemicals, Co., Ltd.). Der· überzogene Metallstreifen wurde durch die erste Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung zur Vorhärtung des Überzuges geführt. Dann wurde ein bestimmtes.Muster auf beide Oberflächen des Metallstreifens unter Anwendung einer Drehreliefdruckpresse (Reliefdruckplatte, hergestellt aus V10DIC U-82, einem licTaterapfinälichen Harz der Dainippon Ink and Chemicals, Co., Ltd., wurde um einen Druckzylinder mit einem an beiden Oberflächen klebenden Haftband gewiokelt und der Stoßteil der Platte wurde mit einem 'Epoxyklebstoff versiegelt) und einer lithographischen schwarzen Druckfarbe (New Champion Apex Black, Produkt der Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.) gedruckt. Der Metallstreifen wurde dann durch, die zweite ültravio-r lettbestrahlungsvorricTitung mit einer Geschwindigkeit von 20"m/Minute zur vollständigen Härtung desjenigen Teiles des Überzuges geführt, der nicht mit der schwarzen.Druckfarbe bedruckt war. Der Metallstreifen wurde dann einer Entwicklung unter Anwendung einer Entwicklungsvorrichtung aus rostfreiem Stahl unterworfen, die eine-Lösungsmittelstrahldüse und eine darin eingebaute Bürstenwalze enthielt und unter Anwendung von Trichloräthylen als Entwicklerlönung unterworfen. Infolge der Entwicklung wurden die aufge-
druckte Schicht und derjenige Teil des Überzuges, der unter der aufgedruckten Schicht lag,, entfernt. Die Oberfläche des Metallstreifens wurde belichte/t und zeigte ein getreues Muster des Musters der aufgedruckten Schicht, anders ausgedrückt, wurde ein vollständig gehärteter Über-■ zug, d.h. Widerstandsüberzug, mit einem Muster komplementär zu dem Muster der aufgedruckten Schicht auf der Oberfläche des Metallstreifens ausgebildet. Der in dieser Weise entwickelte Metallstreifen wurde dann während 30 Sekunden bei 70PC in eine alkalische Lösung mit einem pH-Wert von 11 eingetaucht, welche natriumcarbonat und Natrium-■ triphosphat enthielt, mit Wasser gewaschen und dann elektrolytisch bei 500C während 30 Sekunden bei einer Spannung von 5"V und einer Stromdichte von 4A/dm in alkalischer Lösung mit einem pH-Wert von 11, welche Natriumcarbonat und Na triumtr!phosphat enthielt, gewaschen. Nach der Beizung wurde das überzogene Substrat in einem Silberdeckbad wäh-
-rend 6 Sekunden bei 250C und einer Stromdichte von 2A/dm " plattiert und dann in einem Silbercvanidbad bei 250C und einer Stromdichte von 4 A/dm während 60 Sekunden plattiert.
Der Widerstandüberzug hatte βinen ausreichenden Beständigkeitseffekt gegen die vorstehenden Wasch- und Plattierarbeitsgänge, und der Überzug wurde in keiner Weise abgeschält. Nach der Plattierung wurde der Widerstandsüber-. zug durch Dichlormethan abgeschält und mit Wasser gewaschen, so daß ein mit Silber in dem gewünschten Muster plattierter Metallstreifen erhalten wurde.
Beispiel 2
Die gleiche durch ULtraviolettlicht härtbare Anstrichsmasse wie in Beispiel 1 wurde vollständig zu einer Stärke von 10/um auf beide Oberflächen einer Aluminiumplatte (300 χ 400 mm) mit einer Dicke von 0,3 mm mittels eines Walzenüberzugsgerätes aufgezogen. Die-überzogene Platte
> » *> ο ο α
——4-6-'—
wurde die erste Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung mit einer Geschwindigkeit von 20 m/Minute zur Vorhärtung des Überzuges geführt. Ein bestimmtes Muster wurde auf den vorgehärteten Fberzug mittels einer lithographischen Offsetdruckpresse und der gleichen lithographischen schwarzen Druckfarbe wie in Beispiel 1 gedruckt. Dann wurde die Platte durch die zweite Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung mit einer Geschwindigkeit von 20 m/Minute zur Härtung desjenigen Teiles des vorgehärteten Überzuges geführt, der keine aufgedruckte Schicht darauf "besaß, und dann wurde ein Überzug mit einem Muster in komplementärer Beziehung zu dem Muster der aufgedruckten Schicht ausge- . bildet, indem die gleiche Entwicklungsvorrichtung und Entwicklerlösung wie in Beispiel 1 verwendet wurde. Die
•15 Platte wurde dann elektrolytisch während 30 Minuten in einer I^igen Natriumhydroxidlösung von 250C gewaschen. Dann wurde die Platte mit Wasser gewaschen. Die Aluminiumplatte wurde an einer Anode befestigt und Graphit wurde als Kathode befestigt. Auf diese Weise wurde die Aluminiumplatte in einem Elektrolytbad mit einem Gehalt von 2$ Oxalsäure · mittels Wechselstrom während 10 Minuten bei einer Stroradichte von 1 A/dm und einer Temperatur von 250C anodisiert. Dann wurde die Alurainiumplatte in dem gleichen Bad mittels eines Gleichstroms während 30 Minuten bei einer Stromdichte von 0,5 A/dm und einer Temperatur von 250C anodisiert* Die anodisierte Platte wurde mit Wasser gewaschen und während 20 Minuten in destilliertem Wasser gekocht. Nach dem Kochen wurde der Widerstandsüberzug durch Dichlormethan entfernt, und das Produkt mit Wasser gewaschen, so daß eine Aluminiumplatte erhalten wurde, die in dem gewünschten Muster gelb gefärbt war.
- U
Beispiel 3
Eine Schichtplatte, von der eine Oberfläche mit Kupfer verkleidet war, wurde eingesetzt. Der gleiche für Ultraviolettlicht härtbare Anstrich wie in Beispiel 1 wurde zu einer Stärke von 10 /um auf die gesamte kupfer-; verkleidete Oberfläche der Schichtplatte aufgezogen. Die überzogene Platte wurde dann durch, die erste Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung mit einer Geschwindigkeit von 20 m/Minute zur Torhärtung des Überzuges geführt.
Dann wurde ein bestimmtes Schaltmuster auf den vorgehärteten Schichtüberzug unter Anwendung einer lithographischen Offsetdruckpresse und der gleichen lithographischen schwarzen Druckfarbe wie in Beispiel 1 aufgedruckt. Die Platte wurde dann durch, die zweite Ultraviolettbestrahlungs Vorrichtung mit einer Geschwindigkeit von 20 m/Minute zur Härtung desjenigen Teiles des vorgehärteten Überzuges geführt, der keine darauf aufgedruckte Schicht enthielt. Dann wurde das Muster unter Anwendung der gleichen Ent- -■ wieklungsvorrichtung. wie in Beispiel 1 mit einer aus gleichen Anteilen von Äthylacetat und 1,1,1-Iriehloräthan bestehenden Entwicklerlösung entwickelt.
Die Platte wurde während 10 Minuten in eine Ätzlösung bei 530C mit einem Gehalt von 20$ Kupfer-II-Chlorid und 15$ konzentrierter Salzsäure zur Ätzung des Musterteiles eingetaucht. Die geätzte Platte wurde mit Wasser gewaschen und der Widerstandsüberzug wurde mit Äthylendichlorid abgeschält, so daß eine Schichtplatte erhalten wurde, worin die Kupferfolie in Schaltungsform hinterblieben war. Die Auflösung eines Raumes zwischen benachbarten Kupfer-
.30 schaltungen betrug etwa 20 /um und war weit besser als die Auflösung einer Schaltung, die durch ein Siebdruckverfahren mit einer ätzbeständigen Druckfarbe erhalten wurde.
ο β ff =■ ο
Beispiel 4
Der gleiche durch Ultraviolettlicht härtbare Anstrich -wie in Beispiel 1 wurde zu einer Stärke von 15/um auf die gesamten Oberflächen einer Glasplatte mit einer Größe von· 40 χ 100 mm zu einer Stärke von 3 mm mittels eines· Walzenüberzugsgerätes aufgezogen. Die überzogene Platte wurde durch die erste Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung mit einer Geschwindigkeit von 20 m/Minute zur Yorhärtung des Überzuges geführt. Ein "bestimmtes Muster wurde dann auf den vorgehärteten Überzug unter Anwendung einer Relief-Offsetdruckpresse (Reliefdruckplatte, hergestellt aus V10DIC U-82, einem lichtempfindlichen Harz, die auf dem Plattenzylinder "befestigt wurde) und der gleichen lithographischen schwarzen Druckfarbe wie in Beispiel 1 aufgedruckt. Die gleiche zweite Ultraviolett-"bestrahlung und gleiche Entwicklung wie in Beispiel 3 wurden durchgeführt, so daß eine Glasplatte mit einem Widerstandsrauster erhalten wurde. Schmirgel mit einer Teilchengröße von 60 wurde gegen die Oberfläche dieser
20. Platte unter einem Druck von 5 kg/cm geblasen. Die Oberfläche wurde dann mit Wasser gewaschen,, und dann wurde der Widerstandsüberzug durch Dichlormethan entfernt. Die Platte wurde wiederum mit Wasser gewaschen, so daß eine dekorative Glasplatte erhalten wurde, worin der Musterteil aufgerauht war.
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Leerseite

Claims (1)

  1. • ■ · · · · ft * φ
    a · · β * φ m · ο # ·     3146946     • O · β 0 Λ ψ ψ ''"" WlEGAYlD'"NIEMAKIN KOHLER GERNHARDT GLAESER PATENTANWÄLTE TELEFON: 089.5554 76C7 European Potent Attorneys TELEGRAMME: KARPATENT MÖNCHEN TELEXr 52906B KARP 0 DR. E. WIEGANDt (1932-1980) DR. M, KÖHLER DIPL.-ING, C, GERNHARDT HAMBURG D-8000 MDNCHEN2 DIPU-INGi J. GlAESER HERZOG-wilHELM-STR. 16 DIPU-ING. W, NIEMANN OF COUNSEL
    W. 44099/81 - Ko/He
    26. November 1981
    Patentanspruch
    Verfahren zur Ausbildung eines gehärteten Harzüberzuges mit dem gewünschten Muster auf der Oberfläche eines Substrats, dadurch gekennzeichnet, daß .
    . 5 eine erste Stufe der Aufbringung eines Überzuges aus einem mit Ultraviolettlicht härtbaren Harz auf der Oberfläche des Substrates,
    eine zweite Stufe der Yorhärtung dieses Überzuges ' durch Aufstrahlung von Ultraviolettlicht hierauf, eine dritte Stufe der Auftragung einer Druckschicht in einem bestimmten Muster teilweise auf die Oberfläche des vorgehärteten Überzuges mit einer lichtunempfindlichen nichttransparenten Druckfarbe,
    eine vierte Stufe der Aufstrahlung von Ultra violettlicht auf das in der dritten Stufe erhaltene Produkt zur vollständigen Härtung desjenigen Teils des vorgehärteten Überzuges, wo die aufgedruckte Schicht fehlt, während derjenige Teil des vorgehärteten Überzuges, der unterhalb der aufgedruckten Schicht vorliegt, intakt gehalten wird und
    die Auflösung oder Abschälung der aufgedruckten Schicht und der darunter vorliegenden vorgehärteten Schicht, wodurch der Harzüberzug mit dem gewünschten Muster, welches in vollständiger Übereinstimmung mit dem
    β«*« ο « ο ο Oe ο • «ο 4 ο β β *
    β · O 4» τι O * »
    Muster der aufgedruclcten Schicht steht, auf der Oberfläche des Substrates ausgebildet wird, ausgeführt werden.
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