DE3141264A1 - In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil - Google Patents

In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil

Info

Publication number
DE3141264A1
DE3141264A1 DE19813141264 DE3141264A DE3141264A1 DE 3141264 A1 DE3141264 A1 DE 3141264A1 DE 19813141264 DE19813141264 DE 19813141264 DE 3141264 A DE3141264 A DE 3141264A DE 3141264 A1 DE3141264 A1 DE 3141264A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
chip
chip body
adhesive
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19813141264
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Raimund 7530 Pforzheim Rieger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
Priority to DE19813141264 priority Critical patent/DE3141264A1/de
Priority to FR8217205A priority patent/FR2514983A1/fr
Priority to JP57182691A priority patent/JPS58125891A/ja
Publication of DE3141264A1 publication Critical patent/DE3141264A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
DE19813141264 1981-10-17 1981-10-17 In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil Withdrawn DE3141264A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813141264 DE3141264A1 (de) 1981-10-17 1981-10-17 In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil
FR8217205A FR2514983A1 (fr) 1981-10-17 1982-10-14 Composant electrique realise sous la forme d'une pastille a sceller sur circuit imprime
JP57182691A JPS58125891A (ja) 1981-10-17 1982-10-18 チツプ本体の形をもつように設計された電気部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813141264 DE3141264A1 (de) 1981-10-17 1981-10-17 In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3141264A1 true DE3141264A1 (de) 1983-05-05

Family

ID=6144307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813141264 Withdrawn DE3141264A1 (de) 1981-10-17 1981-10-17 In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS58125891A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE3141264A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR2514983A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3744290A1 (de) * 1986-12-25 1988-07-07 Tdk Corp Elektronisches bauelement

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3730498A1 (de) * 1987-09-11 1989-03-30 Philips Patentverwaltung Oberflaechenmontierbares bauelement mit kleberbeschichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3744290A1 (de) * 1986-12-25 1988-07-07 Tdk Corp Elektronisches bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58125891A (ja) 1983-07-27
FR2514983A1 (fr) 1983-04-22
FR2514983B3 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1984-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69020077T2 (de) Integrierte Schaltungskarte.
DE3780025T2 (de) Doppelloetverfahren zur verbindung der anschlusskontakte von elektrischen bauelementen mit den leitern von gedruckten schaltungen.
DE102015217134A1 (de) Elektronische Ausrüstungseinheit und Herstellungsformbaugruppe hiervon
EP0092086B1 (de) Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät
DE2843710A1 (de) Mehrlagige flexible schaltungsplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE69723801T2 (de) Herstellungsverfahren einer Kontaktgitter-Halbleiterpackung
DE2937886A1 (de) Leiterplatte fuer gedruckte schaltung
DE3627372C3 (de) Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen
DE4341867A1 (de) Verfahren zum Drucken eines Verbindungsmittels
EP3574723A1 (de) Verfahren zum mechanischen verbinden und anordnung von elektronischen bauelementen
DE4129964C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung
DE3141264A1 (de) In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil
EP0030335A2 (de) Elektrische Leiterplatte
DE2410849A1 (de) Verfahren zum aufloeten von miniaturbauelementen
DE102019132852B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements und Leiterstrukturelement
DE10012882C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung eines Halbleiterchips auf ein Trägerelement
DE3813566A1 (de) Elektrische verbindung zwischen einer hybridbaugruppe und einer leiterplatte sowie verfahren zur deren herstellung
DE102009039377B4 (de) Leiterplattenmodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE4334715B4 (de) Verfahren zur Montage von mit elektrischen Anschlüssen versehenen Bauteilen
DE4208594A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen, vorgefertigten baueinheit und deren befestigung auf einer leiterplatte
DE2708776A1 (de) Schaltungsanordnung mit hybridbauelementen
EP0892432B1 (de) Anschlussanordnung für eine SMD - fähige Hybridschaltung
DE4243356A1 (de) Bestückungsverfahren für eine Leiterplatte
DE4008542A1 (de) Verfahren zum aendern von gedruckten leiterplatten
DE102020208814A1 (de) Kondensatoranordnung und Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8130 Withdrawal