DE3141264A1 - In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil - Google Patents

In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil

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DE3141264A1
DE3141264A1 DE19813141264 DE3141264A DE3141264A1 DE 3141264 A1 DE3141264 A1 DE 3141264A1 DE 19813141264 DE19813141264 DE 19813141264 DE 3141264 A DE3141264 A DE 3141264A DE 3141264 A1 DE3141264 A1 DE 3141264A1
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chip
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Raimund 7530 Pforzheim Rieger
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Alcatel Lucent Deutschland AG
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Standard Elektrik Lorenz AG
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Publication date
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Description

-"--" ■-" -:· 3U1264 -2-
Standard Elektrik Lorenz
Aktiengesellschaft
Stuttgart
R. Rieger-2
In der Gestalt eines Chipkörpers ausgebildetes elektrisches Bauteil
Die Erfindung betrifft ein in der Gestalt eines Chipkörpers ausgebildetes elektrisches Bauteil der im Anspruch angegebenen Art.
Seit einiger Zeit werden elektrische Bauteile, wie Widerstände. Kondensatoren, elektrische Sicherungen und Leitungsbrücken, aber auch Induktivitäten und Halbleiterbauelemente in ihrer Form oder ihrer Umhüllung als Chipkörper ausgebildet. Diese Chipkörper weisen verhältnismäßig kleine Abmessungen auf, insbesondere in der Größenordnung einiger Millimeter und sind vorwiegend quaderförmiger oder säulenförmiger Gestalt. An wenigstens zwei Flächenteilen enthalten die Chipkörper Lötanschlußflächen, die wenigstens an die Auflageseite der Chipkörper grenzen und an denen die mit ihrer Auflageseite auf der Leiterseite einer Schalungsplatte aufliegenden, mit den Leiterbahnen der Schaltungsplatte mittels Lötzinn befestigten Chipkörper elektrisch verbunden sind. Da die Chipkörper keine Lötfahnen oder Drahtanschlüsse aufweisen, an denen sie vor dem Lötvorgang mechanisch an der Schaltungsplatte befestigt werden können, ist es z.B. aus der
6. Oktober 1981 -/-
Ir/mü
R. Rieger-2 - -2"- 3 -
Zeitschrift "elektronik Industrie" 1981, Heft 4, Seite 11 bis 13 bekannt, die in der Gestalt von Chipkörpern ausgebildeten elektrischen Bauteile vor dem Lötvorgang dadurch auf der Schaltungsplatte zu befestigen, daß an den Stellen, an denen die Chipbauteile vorgesehen sind, Klebstofftupfen j eines unter Wärmeeinwirkung aushärtbaren Klebstoffes auf die Schaltungsplatte aufgebracht werden..Danach werden die Chipbauteile auf diese Klebstofftupfen aufgesetzt und der Klebstoff anschließend ausgehärtet. Erst nach dem Aushärten des Klebstoffes sind die Chipbauteile.auf der Schaltungsplatte fixiert.
In dem Zeitraum zwischen dem Aufsetzen der Chipbauteile auf die Schaltungsplatte und dem Aushärten des zwisehen dem Chipbauteil und der Schaltungsplatte befindlichen Klebstoffes besteht jedoch die Gefahr, daß die auf dem Klebstoff schwimmenden Chipbauteile sich in ihrer Lage verändern und dadurch nach dem Tauchlötvor/-gang eine Fehlschaltung entsteht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen vorzusehen, durch die in der Gestalt eines Chipkörpers ausgebildete elektrische Bauteile der eingangs angegebenen Art auch in der Zeit zwischen dem Aufbringen dieser Chipbauteile auf eine Schaltungsplatte und dem Aushärten eines zwischen den Chipbauteilen und der Schaltungsplatte befindlichen Klefstoffes in ihrer Lage auf der Schaltungsplatte unverrückbar festgehalten werden.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches angegebenen Merkmale gelöst.
R. Rieger-2 - j/ -
Die Maßnahmen nach der Erfindung weisen nicht nur den Vorteil auf, daß die Chipbauteile durch die Halftklebung unverrückbar auf der Schaltungsplatte gehaltert werden, sondern auch, daß ein Arbeitsgang, durch den ein Klebstoff an vorbestimmte Stellen der Schaltungsplatte aufgebracht werden muß, nicht erforderlich ist und somit der Bestückungsvorgang der Schaltungsplatte wesentlich vereinfacht wird.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in einer Zeichnung dargestellten vorteilhaften Ausführungsbeispiels näher erläutert.
In der einzigen Figur der Zeichnung ist ein Ausschnitt aus einer Schaltungsplatte 1 dargestellt, auf deren Unterseite 2 elektrische Leiterbahnen aufgebracht sind.
Zwischen zwei dieser Leiterbahnen, den an der Bruchstelle 3 der Schaltungsplatte etwas überstehend dargestellten Leiterbahnen 4 und 5 ist ein elektrisches Bauteil mittels einer Klebstoffschicht 6 an der Unterseite der Schaltungsplatte 1 befestigt. Das elektrische Bauteil weist die Gestalt eines quaderförmigen Chipkörpers 7 auf bzw. ist von einem Gehäuse in der Gestalt eines quaderförmigen Chipkörpers umschlossen. Die Klebstoffschicht 6 ist beispielsweise bei der Herstellung des elektrischen Bauteils auf die Auflageseite 8 des Chipkörpers 7 aufgebracht, mit der der Chipkörper auf eine Schaltungsplatte aufgelegt wird. Die Klebstoffschicht 6 kann jedoch in einem anderen Fall auch unmittelbar vor dem Bestücken der Schaltungsplatte 1 auf die Auflageseite 8 des Chipkörpers 7 aufgebracht sein. Der Klebstoff der Klebstoffschicht 6
R. Rieger-2 ~ X ~5 -
weist ein Haftklebeverhalten auf, das so ausgebildet ist, daß der Chipkörper nach dem Aufsetzen auf eine glatte Fläche, beispielsweise die Unterseite 2 der Schaltungsplatte 1, auf dieser Fläche unverrückbar haftet, aber mit einer verhältnismäßig geringen Abziehkraft wieder von dieser Fläche lösbar ist. Außerdem ist der Klebstoff der Klebstoff schicht härtbar/. beispielsweise durch eine vorgeschriebene Wärmebehandlung, so daß die Klebstoffschich^: 6 den auf die Schal-
tungsplatte 1 aufgelegten Chipkörper 7 unlösbar oder schwer lösbar mit der Unterseite 2 der Schaltungsplatte verbindet.
Der Chipkörper 7 weist an zwei Seiten Lotanschlußflachen 9 und 1o auf, die sich in die Auflageseite 8 des Chipkörpers 7 erstrecken und die die elektrischen Anschlüsse des in dem Chipkörper enthaltenen elektrischen Bauteils sind. Beim Tauchlötvorgang, dem die bestückte Schaltungsplatte nach der Wärmebehandlung zur- Aushärtung des Klebstoffes der Klebstoffschichten 6 unterworfen wird, entstehen zwischen den Leiterbahnen 4, 5 der Schaltungsplatte 1 und den Lötanschlußflächen 9, 1o des Chipkörpers Lötzinnbrücken 11, die in der Zeichnung gestrichelt dargestellt sind und die den Chipkörper elektrisch und mechanisch mit den Leiterbahnen der Schaltungsplatte verbinden.
In der Zeichnung ist die Schaltungsplatte 1 an der Bruchstelle 3 so abgebrochen dargestellt, daß sie die Sicht auf den durch Haftklebung an ihr befestigten Chipkörper 7 teilweise freigibt. Außerdem ist in
R. Rieger-2 -/-Q
der zeichnerischen Darstellung eine Ecke der auf der Auflageseite 8 des Chipkörpers aufgebrachten Klebstoffschicht 6 weggelassen, um die Sicht auf einen Teil der Auflagefläche 8 des Chipkörpers zuzulassen.
1 Patentanspruch
1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

  1. R. Rieger-2
  2. Patentanspruch
  3. In der Gestalt eines Chipkörpers ausgebildetes elektrisches Bauteil, das mit einer Auflageseite auf die Leiterseite einer Leiterbahnen enthaltenden Schaltungsplatte aufgelegt und mittels einer zwischen der · Auflageseite des Chipkörpers und der Leiterseite der Schaltungsplatte angeordneten, aushärtbaren Klebstoff· schicht vorläufig auf der Schaltungsplatte befestigt wird
    dadurch gekennzeichnet,
  4. daß die Klebstoffschicht (6) auf die Fläche oder einen Teil davon der Auflageseite (8) des ChipkÖr^ pers (7) aufgetragen ist,
  5. und daß die aufgetragene Klebstoffschicht im nicht ausgehärteten Zustand Haftklebeverhalten aufweist.
  6. 6. Oktober 1981
    lr/mü
DE19813141264 1981-10-17 1981-10-17 In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil Withdrawn DE3141264A1 (de)

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DE3744290A1 (de) * 1986-12-25 1988-07-07 Tdk Corp Elektronisches bauelement

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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