DE3138362A1 - Verfahren zum aufbringen von metallkontakten - Google Patents

Verfahren zum aufbringen von metallkontakten

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    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
    • H—ELECTRICITY
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3828379A1 (de) * 1988-08-20 1990-03-01 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen kleiner oeffnungen in duennen schichten

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DE1521287B (de) * Hitachi Ltd., Tokio Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterunterlagen durch Aufdampfen von Metall unter Verwendung einer lichtempfindlichen Schicht als Maske
GB985280A (en) * 1961-10-03 1965-03-03 Hughes Aircraft Co Method of forming a metallic electrical contact to a preselected area of a semiconductor surface
DE1514800A1 (de) * 1965-03-12 1969-06-26 Telefunken Patent Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
FR2337424A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Thomson Csf Procede de fabrication d'un bloc semi-conducteur comportant une ou plusieurs paires de diodes " tete-beche ", et son application a des dispositifs hyperfrequence

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