DE3125097C2 - Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform - Google Patents

Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform

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DE3125097C2
DE3125097C2 DE19813125097 DE3125097A DE3125097C2 DE 3125097 C2 DE3125097 C2 DE 3125097C2 DE 19813125097 DE19813125097 DE 19813125097 DE 3125097 A DE3125097 A DE 3125097A DE 3125097 C2 DE3125097 C2 DE 3125097C2
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Walter Dipl.-Ing. 8672 Selb Schürmann
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Corning GmbH
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Corning 8672 Selb GmbH
Corning GmbH
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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Abstract

Magazin (1) für elektrische Bauelemente (3) in Chipbauform, bestehend aus einem Rohr, insbesondere einem Rohr mit Rechteck-Querschnitt zur Aufnahme eines Stapels von elektrischen Bauelementen (3) in dessen Innenraum (2) und mit einem durch das Rohr bewegbar angeordneten Stopfen glied, das die gestapelten Chipbauelemente (3) trägt, und bei dem in einem Endabschnitt des Rohres nahe der Ausgabeöffnung (10) des Magazines (1) ein in den Innenraum (2) wirkendes Druckstücks (4) vorgesehen ist. Dabei entspricht dem Druckstück (4) in der einen Wand des Magazines (1) im Innenraum (2) eine in der Höhe versetzte Aussparung (5) in der gegenüberliegenden Wand des Magazines (1), wobei die Tiefe (a) der Aussparung (5) der Höhe (a) des Druckstückes (4) abmessungsmäßig entspricht.

Description

Die Erfindung betrifft ein Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Mit der fortschreitenden Miniaturisierung der Schaltelemente sind elektrische Bauelemente ohne Anschlußleitungen, wie beispielsweise Chip-Kondensatoren, Chip-Widerstände und Chip-Induktivitäten zum Einsatz gekommen. Diese Bauelemente in Chipbauform weisen außergewöhnlich kleine Abmessungen auf. So liegen z. B. die Abmessungen eines Chip-Kondensators bei etwa 3,2 mm · 1,6 mm · 0,5 mm. Es ist daher sehr schwierig, eine große Anzahl derartiger Chip-Kondensatoren in vorgegebenem Zustand und Position zu handhaben oder zu transportieren. Überdies ist es äußerst ineffizient, diese nacheinander von Hand in die gedruckten Schaltungsplatten, wie im Falle herkömmlicher Schaltelemente von großen Abmessungen, einzusetzen. In »Funkschau« 3/1981, Seilen 66 und 67 ist eine Chip-Bestückung beschrieben. Hierfür ist aus der DE-OS 27 16 330 ein Magazin bekannt, um die Handhabung, den Transport und das Einsetzen in gedruckten Schaltungsplatten zu vereinfachen. Im Magazin sind Bauelemente in Chipbauform in gestapeltem Zustand aufgenommen und von einem Stopfenglied in einem Rohr mit rechteckigem Querschnitt abgestützt Das Magazin hat einen Innenraum, der im Querschnitt im wesentlichen der Grundfläche der Bauelemente entspricht In diesem Fall wird dieLieferung eines Bauelementes dadurch bewirkt, daß das Stopfenglied durch einen Schubstift aufwärts geschoben wird. Dieses Magazin mit federnden Fingern bringt indessen Probleme mit sich. So haben beispielsweise die Chipbauelemente ein geringes Gewicht Aus diesem Grunde ist es beim Ausschieben des Stapels der Bauelemente mittels des Schubstiftes wiederholt vorgekommen, daß bei der Ausgabe eines Bauelementes aus dem Magazin zwei oder mehr als zwei Bauelemente in zusammenhängendem Zustand ausgeliefert worden sind.
Aus der DE-OS 30 39 782 ist ein Magazin der eingangs genannten Art bekannt, bei dem im Innenraum ein Druckstück in Form einer Sperrklinke vorhanden ist. Auch bei diesem bekannten Magazin ist es nicht sicher zu vermeiden, daß Chipbauelemente im zusammengeklebten Zustand ausgeliefert werden, wenn berücksichtigt wird, daß derartige Cnipbauelemente, beispielsweise Chip-Widerstände, eine Dicke in der Größenordnung von 0,5 mm besitzen und sich die Sperrklinke aus Kunststoff abnutzt und dabei einen Radius bekommt, der größer als 0,5 mm sein kann. In diesem Fall kann die Sperrklinke nicht mehr wirksam werden, und die Chipbauelemente können nicht in jedem Fall voneinander getrennt werden. Dies wird umso wahrscheinlicher, je öfter ein derartiges Magazin vom Hersteller der Chipbaue!em?nte mit Chipbauelementen beladen und durch den Anwender wieder entladen wird.
Aus der DE-OS 29 35 021 ist eine Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten mit plättchenförmigen elektrischen Bauelementen bekannt, die in rohrförmigen Magazinen gestapelt sind, die in einer solchen relaliven Lage zueinander angeordnet sind, die der auf der Leiterplatte herzustellenden Lage der Bauelemente entspricht. Bei dieser bekannten Vorrichtung ist gegenüber den öffnungen der Magazine eine Transferplatte angeordnet, die zum Transport der Bauelemente aus den Magazinen auf die Leiterplatte vorgesehen ist. Dabei enthält die Transferplatte eine Vielzahl von mit Vakuum beaufschlagten Halteröhrchen zur Übernahme der Bauelemente, die über die Transferplatte hinausragen. Zwischen der Transferplatte und der Leiterplatte kann bei dieser Vorrichtung eine mit der Transferplatte zusammenwirkende, gegenüber dieser in x- und/oder y-Richtung verschiebbare Kalibrierplatte angeordnet sein, die eine den zu transportierenden Bauelementen entspre-
chenden Anzahl durchgehender Öffnungen aufweist in weiche die Bauelemente mit Spiel hineinpassen und in welche die Halteröhrchen zum Übernehmen der Bauelemente so weit hineinragen, daß gerade noch ein der Dicke der aus den Magazinen zu übernehmenden Bauelemente entsprechender Freiraum innerhalb der Öffnungen verbleibt. Eine sichere Vereinzelung der aus den Magazinen entnommenen Bauelemente wird bei dieser bekannten Vorrichtung dadurch erreicht, daß die Kalibrierplatte mit der Transferplatte nach dem individuellen Vorschub je eines Bauelementes aus den Magazinen auf die Halteröhrchen relativ zu den Magazinen in x- und/oder y-Richtung so verschoben werden, daß die entnommenen einzelnen Bauelemente über den Rand der Magazine abgeschert werden und die Magazine teilweise durch die Kalibrierplatte abgedeckt werden, so daß auch nicht noch weitere Bauelemente in ein- und demselben Arbeitstakt den Magazinen entnommen werden können. Bei dieser bekannten Vorrichtung ist also zur sicheren Vereinzelung der aus den Magazinen zu entnehmenden Bauelemente außer einer Transferplatte auch noch eine Kalibrierplatte erforderlich, die in zwei zueinander senkrechten Raumrichtun,ien verschiebbar ausgebildet sein muß. Wenn man bedenkt, daß die automatische Bestückung von Schaltungsplatten sehr schnell, d. h. mit sehr kleinen Taktzeiten durchgeführt werden muß, um die Herstellungskosten einer bestückten Leiterplatte niedrig zu halten, so ist ohne weiteres einzusehen, daß eine Kalibrierplatte, die in zwei zueinander senkrechten Raumrichtungen verschiebbar ausgebildet sein muß, diese Taktzeiten nachteilig beeinflußt
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform zu schaffen, mit dem die Bauelemente bei der Ausgabe aus dem Magazin sicher voneinander getrennt werden, so daß in einer Bestückungsmaschine Bestückungsfehler vermieden werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bessehen insbesondere darin, daß die Chipbauelemente durch einfache Ausbildung des Magazines sicher voneinander getrennt und vereinzelt mittels einer Bestückungsvorrichtung in eine Schaltungsplatine umgesetzt werden können.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem Druckstück und einer Aussparung,
Fig.2 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem Druckstück und einer Aussparung und mit Längsrippen im Innenraum des Magazines, und
Fi g. 3 einen Schnitt entlang der Schnittlinie A-B aus Fig. 2.
F i g. 1 zeigt ein Magazin 1 für Bauelemente 3 in Chipbauform, die im zentralen Innenraum 2 des Magazins I aufeinander gestapelt sind. Durch die Pressung der einzelnen Chipbauelemente 3 kommt es vor, daß diese beispielsweise an ihren Metallisierungen zusammenkleben. Um zu vermeiden, daß zwei oder mehr als zwei Bauelemente 3 zusammengeklebt die Ausgabeöffnung 10 verlassen, ist in der einen Seitenfläche des Magazines 1 in der Nähe der Ausgabeöffnung 10 ein Druckstück 4 angeordnet, das in den zentralen Innenraum 2 mit einem Betrag a hineinragt. Die LJnge des Druckstückes 4 bis zur Ausgabeöffnung beträgt eine bis drei Dicken der magazinierten Bauelemente 3. In der dem Druckstück 4 gegenüberfiegenden Seitenfläche des Magazines 1 Ht eine Aussparung 5 mit der Tiefe a vorhanden, die um einen Betrag b weiter unten angesetzt ist als das Druckstück 4. Dabei entspricht der Betrag b der Dicke eines Chipbauelementes 3 oder er ist etwas größer. Dadurch werden die gestapelten Chipbauelemente 3. wenn sie an der Schrägfläche des Druckstückes 4, deren Höhe zwisehen einer und drei Dicken der magazinierten Bauelemente 3 liegt, anliegen, gegeneinander seitlich in die Aussparung 5 hinein versetzt und sicher voneinander getrennt, so daß sie die Ausgabeöffnung 10 des Magazines 1 vereinzelt verlassen und automatisch in eine Schaltung eingesetzt werden können. Das Druckstück 4 kann dabei in der Seitenfläche des Magazines I starr oder federnd angeordnet sein.
Die Fig.2 und 3 zeigen ein Magazin 1 für Chipbauelemente, beispielsweise für Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren oder Chip-Induktivitäten, die im zentralen Innenraum 2 des Magazines I aufri.iander gestapelt sind. Die Chipbauelememe 3 Hegen im innenraum 2 unter dem Druckstück 4 bzw. unter der Aussparung 5 zwischen der einen Schmalfläche und Längsrippen 7 an und sind in Richtung zur Ausgabeöffnung 10 längsverschiebbar. Wenn ein Chipbauelement 3 am Druckstück 4, das bei dieser Ausführungsform als Schneide ausgebildet ist, zu liegen kommt, wird es durch die Schrägfiäche des Druckstückes 4 seitlich verschoben, so daß es in der dem Druckstück 4 gegenüberliegend1^, in der Höhe versetzten Aussparung 5, die sich an eine Schneide 6 anschließt, zu liegen kommt. Durch diese seitliche Versetzung werden die Chipbauelemente 3 sicher vereinzelt und können die Ausgabeöffnung 10, die durch Längsrippen 8 über dem Druckstück 4 auf die Chipabmessungen begrenzt ist, einzeln und genau positioniert verlassen. Es ist möglich, das Druckstück 4 starr oder durch einen Finger 9 federnd auszubilden. Desgleichen kann die gegenüberliegende Schmalfläche mit det Aussparung 5 starr oder ebenfalls federnd ausgebildet sein.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (9)

Patentansprüche:
1. Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform, bestehend aus einem Rohr, insbesondere einem Rohr mit Rechteck-Querschnitt zur Aufnahme eines Stapels von elektrischen Bauelementen in dessen Innenraum und mit einem durch das Rohr bewegbar angeordneten Stopfenglied, welches die gestapelten Chipbauelemente trägt, und bei dem in einem Endabschnitt des Rohres nahe der Ausgabeöffnung des Magazins ein, in den Inneraum wirkendes Druckstück vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß dem eine Schrägfläche besitzenden Druckstück (4) in der einen Wand des Magazins (1) im Innenraum (2) eine Aussparung (5) in der gegenüberliegenden Wand des Magazins (1) entspricht, wobei die Tiefe (a) der Aussparung (5) der Höhe (a) des Druckstückes (4) abmessungsmäßig entspricht.
2. Magazin nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) bis zur Ausgabeöffnung (10) des Magazines (1) kürzer ist als die Aussparung (5) und eine Länge besitzt, die zwischen einer halben und der dreifachen Dicke eines Bauelementes (3) liegt.
3. Magazin nach Anspruck 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhendifferenz (b) zwischen dem Beginn der Aussparung (5) und dem Beginn des Druckstückes (4) der Dicke eines elektrischen Bauelementes entspricht oder etwas größer ist und die Schrägfläche des Druckstückes (4) eine Höhe besitzt, die im Bereich i. wischer-, einer und drei Dicken eines Bauelementes (3) liegt.
4. Magazin nach einem der \nsprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt des zentralen Innenraumes (2) des Magazines (ϊ) der Grundfläche der chipförmigen Bauelemente entspricht
5. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt des zentralen Innenraumes (2) des Magazines (1) in Längsrichtung der Bauelemente etwas größer ist und die Bauelemente an Längsrippen (7) im Innenraum (2) anliegen.
6. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) starr in den Innenraum (2) des Magazines (I) ragt.
7. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) federnd in den Innnenraum (2) des Magazines (I) ragt.
8. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 7. dadurch gekennzeichnet, daß auch die dem Druckstück (4) gegenüberliegende Wand des Magazines (I) federnd ausgebildet ist.
9. Magazin nach Anspruch 5 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsrippen (7) vor einer Schneide (6) enden, wobei die Schneide (6) tiefer liegt als das Druckstück (4).
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