DE3125097C2 - Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform - Google Patents
Magazin für elektrische Bauelemente in ChipbauformInfo
- Publication number
- DE3125097C2 DE3125097C2 DE19813125097 DE3125097A DE3125097C2 DE 3125097 C2 DE3125097 C2 DE 3125097C2 DE 19813125097 DE19813125097 DE 19813125097 DE 3125097 A DE3125097 A DE 3125097A DE 3125097 C2 DE3125097 C2 DE 3125097C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- magazine
- pressure piece
- components
- interior
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components using handtools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
Magazin (1) für elektrische Bauelemente (3) in Chipbauform, bestehend aus einem Rohr, insbesondere einem Rohr mit Rechteck-Querschnitt zur Aufnahme eines Stapels von elektrischen Bauelementen (3) in dessen Innenraum (2) und mit einem durch das Rohr bewegbar angeordneten Stopfen glied, das die gestapelten Chipbauelemente (3) trägt, und bei dem in einem Endabschnitt des Rohres nahe der Ausgabeöffnung (10) des Magazines (1) ein in den Innenraum (2) wirkendes Druckstücks (4) vorgesehen ist. Dabei entspricht dem Druckstück (4) in der einen Wand des Magazines (1) im Innenraum (2) eine in der Höhe versetzte Aussparung (5) in der gegenüberliegenden Wand des Magazines (1), wobei die Tiefe (a) der Aussparung (5) der Höhe (a) des Druckstückes (4) abmessungsmäßig entspricht.
Description
Die Erfindung betrifft ein Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform gemäß dem Oberbegriff
des Anspruches 1.
Mit der fortschreitenden Miniaturisierung der Schaltelemente sind elektrische Bauelemente ohne Anschlußleitungen,
wie beispielsweise Chip-Kondensatoren, Chip-Widerstände und Chip-Induktivitäten zum Einsatz
gekommen. Diese Bauelemente in Chipbauform weisen außergewöhnlich kleine Abmessungen auf. So liegen
z. B. die Abmessungen eines Chip-Kondensators bei etwa 3,2 mm · 1,6 mm · 0,5 mm. Es ist daher sehr schwierig,
eine große Anzahl derartiger Chip-Kondensatoren in vorgegebenem Zustand und Position zu handhaben
oder zu transportieren. Überdies ist es äußerst ineffizient,
diese nacheinander von Hand in die gedruckten Schaltungsplatten, wie im Falle herkömmlicher Schaltelemente
von großen Abmessungen, einzusetzen. In »Funkschau« 3/1981, Seilen 66 und 67 ist eine Chip-Bestückung beschrieben. Hierfür ist aus der DE-OS
27 16 330 ein Magazin bekannt, um die Handhabung, den Transport und das Einsetzen in gedruckten Schaltungsplatten
zu vereinfachen. Im Magazin sind Bauelemente in Chipbauform in gestapeltem Zustand aufgenommen
und von einem Stopfenglied in einem Rohr mit rechteckigem Querschnitt abgestützt Das Magazin hat
einen Innenraum, der im Querschnitt im wesentlichen der Grundfläche der Bauelemente entspricht In diesem
Fall wird dieLieferung eines Bauelementes dadurch bewirkt, daß das Stopfenglied durch einen Schubstift aufwärts
geschoben wird. Dieses Magazin mit federnden Fingern bringt indessen Probleme mit sich. So haben
beispielsweise die Chipbauelemente ein geringes Gewicht Aus diesem Grunde ist es beim Ausschieben des
Stapels der Bauelemente mittels des Schubstiftes wiederholt vorgekommen, daß bei der Ausgabe eines Bauelementes
aus dem Magazin zwei oder mehr als zwei Bauelemente in zusammenhängendem Zustand ausgeliefert
worden sind.
Aus der DE-OS 30 39 782 ist ein Magazin der eingangs genannten Art bekannt, bei dem im Innenraum ein Druckstück in Form einer Sperrklinke vorhanden ist. Auch bei diesem bekannten Magazin ist es nicht sicher zu vermeiden, daß Chipbauelemente im zusammengeklebten Zustand ausgeliefert werden, wenn berücksichtigt wird, daß derartige Cnipbauelemente, beispielsweise Chip-Widerstände, eine Dicke in der Größenordnung von 0,5 mm besitzen und sich die Sperrklinke aus Kunststoff abnutzt und dabei einen Radius bekommt, der größer als 0,5 mm sein kann. In diesem Fall kann die Sperrklinke nicht mehr wirksam werden, und die Chipbauelemente können nicht in jedem Fall voneinander getrennt werden. Dies wird umso wahrscheinlicher, je öfter ein derartiges Magazin vom Hersteller der Chipbaue!em?nte mit Chipbauelementen beladen und durch den Anwender wieder entladen wird.
Aus der DE-OS 30 39 782 ist ein Magazin der eingangs genannten Art bekannt, bei dem im Innenraum ein Druckstück in Form einer Sperrklinke vorhanden ist. Auch bei diesem bekannten Magazin ist es nicht sicher zu vermeiden, daß Chipbauelemente im zusammengeklebten Zustand ausgeliefert werden, wenn berücksichtigt wird, daß derartige Cnipbauelemente, beispielsweise Chip-Widerstände, eine Dicke in der Größenordnung von 0,5 mm besitzen und sich die Sperrklinke aus Kunststoff abnutzt und dabei einen Radius bekommt, der größer als 0,5 mm sein kann. In diesem Fall kann die Sperrklinke nicht mehr wirksam werden, und die Chipbauelemente können nicht in jedem Fall voneinander getrennt werden. Dies wird umso wahrscheinlicher, je öfter ein derartiges Magazin vom Hersteller der Chipbaue!em?nte mit Chipbauelementen beladen und durch den Anwender wieder entladen wird.
Aus der DE-OS 29 35 021 ist eine Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten mit plättchenförmigen
elektrischen Bauelementen bekannt, die in rohrförmigen Magazinen gestapelt sind, die in einer solchen relaliven
Lage zueinander angeordnet sind, die der auf der Leiterplatte herzustellenden Lage der Bauelemente entspricht.
Bei dieser bekannten Vorrichtung ist gegenüber den öffnungen der Magazine eine Transferplatte angeordnet,
die zum Transport der Bauelemente aus den Magazinen auf die Leiterplatte vorgesehen ist. Dabei
enthält die Transferplatte eine Vielzahl von mit Vakuum beaufschlagten Halteröhrchen zur Übernahme der Bauelemente,
die über die Transferplatte hinausragen. Zwischen der Transferplatte und der Leiterplatte kann bei
dieser Vorrichtung eine mit der Transferplatte zusammenwirkende, gegenüber dieser in x- und/oder y-Richtung
verschiebbare Kalibrierplatte angeordnet sein, die eine den zu transportierenden Bauelementen entspre-
chenden Anzahl durchgehender Öffnungen aufweist in weiche die Bauelemente mit Spiel hineinpassen und in
welche die Halteröhrchen zum Übernehmen der Bauelemente
so weit hineinragen, daß gerade noch ein der Dicke der aus den Magazinen zu übernehmenden Bauelemente
entsprechender Freiraum innerhalb der Öffnungen verbleibt. Eine sichere Vereinzelung der aus den
Magazinen entnommenen Bauelemente wird bei dieser bekannten Vorrichtung dadurch erreicht, daß die Kalibrierplatte
mit der Transferplatte nach dem individuellen
Vorschub je eines Bauelementes aus den Magazinen auf die Halteröhrchen relativ zu den Magazinen in x-
und/oder y-Richtung so verschoben werden, daß die
entnommenen einzelnen Bauelemente über den Rand der Magazine abgeschert werden und die Magazine teilweise
durch die Kalibrierplatte abgedeckt werden, so daß auch nicht noch weitere Bauelemente in ein- und
demselben Arbeitstakt den Magazinen entnommen werden können. Bei dieser bekannten Vorrichtung ist
also zur sicheren Vereinzelung der aus den Magazinen zu entnehmenden Bauelemente außer einer Transferplatte
auch noch eine Kalibrierplatte erforderlich, die in
zwei zueinander senkrechten Raumrichtun,ien verschiebbar
ausgebildet sein muß. Wenn man bedenkt, daß die automatische Bestückung von Schaltungsplatten
sehr schnell, d. h. mit sehr kleinen Taktzeiten durchgeführt werden muß, um die Herstellungskosten einer
bestückten Leiterplatte niedrig zu halten, so ist ohne weiteres einzusehen, daß eine Kalibrierplatte, die in
zwei zueinander senkrechten Raumrichtungen verschiebbar ausgebildet sein muß, diese Taktzeiten nachteilig
beeinflußt
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Magazin für elektrische Bauelemente in
Chipbauform zu schaffen, mit dem die Bauelemente bei der Ausgabe aus dem Magazin sicher voneinander getrennt
werden, so daß in einer Bestückungsmaschine Bestückungsfehler vermieden werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruches
1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bessehen insbesondere
darin, daß die Chipbauelemente durch einfache Ausbildung des Magazines sicher voneinander getrennt
und vereinzelt mittels einer Bestückungsvorrichtung in eine Schaltungsplatine umgesetzt werden können.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem
Druckstück und einer Aussparung,
Fig.2 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem
Druckstück und einer Aussparung und mit Längsrippen im Innenraum des Magazines, und
Fi g. 3 einen Schnitt entlang der Schnittlinie A-B aus
Fig. 2.
F i g. 1 zeigt ein Magazin 1 für Bauelemente 3 in Chipbauform, die im zentralen Innenraum 2 des Magazins I
aufeinander gestapelt sind. Durch die Pressung der einzelnen Chipbauelemente 3 kommt es vor, daß diese beispielsweise
an ihren Metallisierungen zusammenkleben. Um zu vermeiden, daß zwei oder mehr als zwei Bauelemente
3 zusammengeklebt die Ausgabeöffnung 10 verlassen, ist in der einen Seitenfläche des Magazines 1 in
der Nähe der Ausgabeöffnung 10 ein Druckstück 4 angeordnet, das in den zentralen Innenraum 2 mit einem
Betrag a hineinragt. Die LJnge des Druckstückes 4 bis
zur Ausgabeöffnung beträgt eine bis drei Dicken der magazinierten Bauelemente 3. In der dem Druckstück 4
gegenüberfiegenden Seitenfläche des Magazines 1 Ht eine Aussparung 5 mit der Tiefe a vorhanden, die um
einen Betrag b weiter unten angesetzt ist als das Druckstück 4. Dabei entspricht der Betrag b der Dicke eines
Chipbauelementes 3 oder er ist etwas größer. Dadurch werden die gestapelten Chipbauelemente 3. wenn sie an
der Schrägfläche des Druckstückes 4, deren Höhe zwisehen einer und drei Dicken der magazinierten Bauelemente
3 liegt, anliegen, gegeneinander seitlich in die Aussparung 5 hinein versetzt und sicher voneinander
getrennt, so daß sie die Ausgabeöffnung 10 des Magazines 1 vereinzelt verlassen und automatisch in eine
Schaltung eingesetzt werden können. Das Druckstück 4 kann dabei in der Seitenfläche des Magazines I starr
oder federnd angeordnet sein.
Die Fig.2 und 3 zeigen ein Magazin 1 für Chipbauelemente,
beispielsweise für Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren oder Chip-Induktivitäten, die im zentralen
Innenraum 2 des Magazines I aufri.iander gestapelt
sind. Die Chipbauelememe 3 Hegen im innenraum 2
unter dem Druckstück 4 bzw. unter der Aussparung 5 zwischen der einen Schmalfläche und Längsrippen 7 an
und sind in Richtung zur Ausgabeöffnung 10 längsverschiebbar. Wenn ein Chipbauelement 3 am Druckstück
4, das bei dieser Ausführungsform als Schneide ausgebildet ist, zu liegen kommt, wird es durch die Schrägfiäche
des Druckstückes 4 seitlich verschoben, so daß es in der dem Druckstück 4 gegenüberliegend1^, in der Höhe
versetzten Aussparung 5, die sich an eine Schneide 6 anschließt, zu liegen kommt. Durch diese seitliche Versetzung
werden die Chipbauelemente 3 sicher vereinzelt und können die Ausgabeöffnung 10, die durch
Längsrippen 8 über dem Druckstück 4 auf die Chipabmessungen begrenzt ist, einzeln und genau positioniert
verlassen. Es ist möglich, das Druckstück 4 starr oder durch einen Finger 9 federnd auszubilden. Desgleichen
kann die gegenüberliegende Schmalfläche mit det Aussparung 5 starr oder ebenfalls federnd ausgebildet sein.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
1. Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform,
bestehend aus einem Rohr, insbesondere einem Rohr mit Rechteck-Querschnitt zur Aufnahme
eines Stapels von elektrischen Bauelementen in dessen Innenraum und mit einem durch das Rohr
bewegbar angeordneten Stopfenglied, welches die gestapelten Chipbauelemente trägt, und bei dem in
einem Endabschnitt des Rohres nahe der Ausgabeöffnung des Magazins ein, in den Inneraum wirkendes
Druckstück vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß dem eine Schrägfläche besitzenden
Druckstück (4) in der einen Wand des Magazins (1) im Innenraum (2) eine Aussparung (5) in
der gegenüberliegenden Wand des Magazins (1) entspricht, wobei die Tiefe (a) der Aussparung (5) der
Höhe (a) des Druckstückes (4) abmessungsmäßig entspricht.
2. Magazin nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) bis zur Ausgabeöffnung
(10) des Magazines (1) kürzer ist als die Aussparung (5) und eine Länge besitzt, die zwischen
einer halben und der dreifachen Dicke eines Bauelementes (3) liegt.
3. Magazin nach Anspruck 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Höhendifferenz (b) zwischen dem Beginn der Aussparung (5) und dem Beginn des
Druckstückes (4) der Dicke eines elektrischen Bauelementes entspricht oder etwas größer ist und die
Schrägfläche des Druckstückes (4) eine Höhe besitzt, die im Bereich i. wischer-, einer und drei Dicken
eines Bauelementes (3) liegt.
4. Magazin nach einem der \nsprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Querschnitt des zentralen Innenraumes (2) des Magazines (ϊ) der
Grundfläche der chipförmigen Bauelemente entspricht
5. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch
gekennzeichnet, daß der Querschnitt des zentralen Innenraumes (2) des Magazines (1) in Längsrichtung
der Bauelemente etwas größer ist und die Bauelemente an Längsrippen (7) im Innenraum (2)
anliegen.
6. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) starr
in den Innenraum (2) des Magazines (I) ragt.
7. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) federnd
in den Innnenraum (2) des Magazines (I) ragt.
8. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 7. dadurch gekennzeichnet, daß auch die dem Druckstück
(4) gegenüberliegende Wand des Magazines (I) federnd ausgebildet ist.
9. Magazin nach Anspruch 5 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Längsrippen (7) vor einer Schneide (6) enden, wobei die Schneide (6) tiefer
liegt als das Druckstück (4).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125097 DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125097 DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3125097A1 DE3125097A1 (de) | 1983-01-13 |
DE3125097C2 true DE3125097C2 (de) | 1986-07-10 |
Family
ID=6135410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813125097 Expired DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3125097C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3921674C1 (de) * | 1989-07-01 | 1990-10-31 | Ralston Energy Systems Deutschland Gmbh, 4006 Erkrath, De | |
EP2293662A1 (de) | 2009-09-05 | 2011-03-09 | Armando Sorzio | Magazin für elektronische Bauteile |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2716330B2 (de) * | 1976-04-12 | 1981-07-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006 Kadoma, Osaka | Verfahren zur Bestückung von Schaltungsplatinen mit plättchenförmigen Schaltungsbauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE2935021A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von leiterplatten mit elektrischen bauelementen |
US4353481A (en) * | 1979-10-23 | 1982-10-12 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Magazine for storing and supplying circuit elements |
-
1981
- 1981-06-26 DE DE19813125097 patent/DE3125097C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3125097A1 (de) | 1983-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3234095A1 (de) | Montagesockel fuer elektronische bauteile | |
DE2221995C2 (de) | Vorrichtung an Steckverbindung für gedruckte Leiterplatten | |
DE2166754C3 (de) | Verschiebewerkzeug zum Herstellen und Trennen einer elektrischen Steckkontaktverbindung | |
DE3039782A1 (de) | Magazin fuer schaltelemente | |
DE68912654T2 (de) | Speichervorrichtung für Bandkassetten. | |
DE2845234A1 (de) | Kontaktvorrichtung fuer mehrlagenschaltungen | |
DE3150945A1 (de) | Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine | |
DE19613611A1 (de) | Metallmagazineinheit zum Prüfen eines Halbleiterbauelements | |
DE2747164A1 (de) | Vorrichtung zur handhabung elektrischer bauteile | |
DE1502144C3 (de) | Zubringereinrichtung für stiftförmige Gegenstände an PreBvorrichtungen | |
DE3125097C2 (de) | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform | |
DE2544065C3 (de) | Vorrichtung auf Druckschaltungsplatinen, mit der sich auf sichtbare Weise Verbindungen zwischen den Schaltkreisen herstellen und auftrennen lassen | |
DE2728955A1 (de) | Verfahren zum vereinzeln von platinen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE68907944T2 (de) | Maschine zur Positionierung und Kontrolle von Halbleiterelementen. | |
DE3142294A1 (de) | Verpackung fuer einen stapel elektrischer und/oder elektronischer einzelteile | |
CH640357A5 (de) | Diamagazin. | |
DE956121C (de) | Waehlgeraet zum Auswaehlen von Karteikarten mit gesuchten Merkmalsbegriffen durch Suchnadeln | |
DE1237189B (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von elektronischen Bausteinen | |
DE2821366A1 (de) | Einsetzwerkzeug fuer integrierte schaltkreise | |
DE2805652C3 (de) | Vorrichtung zum Einsetzen von elektrischen Bauelementen in Leiterplatten | |
DE9403104U1 (de) | Zentriervorrichtung zum Ausrichten von Anschlußstielen | |
DE1912825A1 (de) | Verbinderblock fuer elektrische Steckverbinder | |
DE3513028C2 (de) | Fassung zur Halterung einer Vielzahl von Anschlußstiften | |
DE7824594U1 (de) | Befestigungsvorrichtung für Frontplatten elektrischer Geräte | |
DE2829764C3 (de) | Briefklammernausgabevorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CORNING GMBH, 8672 SELB, DE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |