DE3125097A1 - Magazin fuer elektrische bauelemente in chipbauform - Google Patents
Magazin fuer elektrische bauelemente in chipbauformInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components using handtools
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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Description
- Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform
- Die Erfindung betrifft ein Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.
- Mit der fortschreitenden Miniaturisierung der Schaltelemente sind elektrische Bauelemente ohne Anschlußleitungen, wie beispielsweise Chip-Kondensatoren, Chip-Widerstände und Chip-Induktivitäten zum Einsatz gekommen. Diese Bauelemente in Chipbauform weisen außergewöhnlich kleine Abmessungen auf. So liegen z.B. die Abmessungen eines Chip-Kondensators bei etwa 3,2 mm # 1,6 mm # 0,5 mm. Es ist daher sehr schwierig, eine große Anzahl derartiger ;ii' Kondensatoren in vorgegebenem Zustand und Position zu handhaben oder zu ransportieren. Überdies ist es äußerst ineffizient, diese nacheinander vor Hand in die gedruckten Schaltungsplatten, wie im Falle herkömmlicher Schaltelemente von grv3en Abmessungen, einzusetzen In 1 Funkschau" 3/1C81 @ Seiten 6b und 67 ist eine Chip-Bestückung beschrieben Hierfür ist aus der DE-CS 27 16 330 ein ,igazin bekannt, um die Hanjhabung, den Transport und das Einsetzen in gedruckte Schaltungsplatten zu vereinfachen. Im Magazin sind Bauelemente in Chipoaufcrm in gestapeltem Zustand aufgenommen und von einem Stopfenglied in einem Rohr mit rechteckigem Querschnitt abgestützt. Das Magazin i at einen Innenraums der im Querschnitt im wesentlichen der Grundfläche der Bauelemente entspricht. In diesem Fall wird die Lieferung eines Bauelementes dadurch bewirt, daß das Stopfenglied durch einen Schubstift aufwärts geschoben wird.
- Dieses Magazin mit federnden Fingern bringt indessen Probleme mit sich. So haben beispielsweise die Chipbauelemente ein geringes Gewicht. Aus diesem Grunde ist es beim Ausschieben des Stapels der Bauelemente mittels des Schubstiftes wiederholt vorgekommen daß bei der Ausgabe eines Bauelementes aus dem Magazin zwei oder mehr als zwei Bauelemente in zusammenhängenden Zustand ausgeliefert worden sind.
- Aus der DE-OS 30 39 782 ist ein Magazin der eingangs genannten Art bekannt, Der de. im Innenraum ein Druckstück in Form einer Sperrklinke vorhanden ist Auch bei diesem bekannten Magazin ist es nicht sicher zu vermeiden, daß Chipbauelemente im zusammengeklebten Zustand ausgeliefert werden, wenn berücksichtigt wird, daß derartige Chipbauelemente, beispielsweise Chip-Widerstände, eine Dicke in der Größenordnung von 0,5 mm besitzen und sich die Sperrklinke aus Kunststoff abnutzt und dabei einen Radius bekommt, der größer als 0,5 mm sein kann. In diesem Fall kann die Sperrklinke nicht mehr wIrksam werden und die Chipbauelemente können nicht in jedem Fall voneinander getrennt werden. Dies wird umso wahrscheinlicher, je öfter ein derartiges Magazin vom Hersteller der Chipbauelemente mit Chipbauelementen beladen und durch den Anwender wieder entladen wird.
- Dzshãlb liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform zur Verfügung zu stellen, mit dem die Bauelemente sicner voreinander getrennt werden, so daß in einer Bestückungsmaschine Bestückungsfehler vermieden werden.
- Dese Aufgabe wird erfindzngsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
- ic mit üer Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß die Bhipheuelemente durch einfache Ausbildung des Magazines sicher voneinaneer gffirennt und vereinzelt mittels einer Bestückungsvorrichtung in eine Schaltungsplatine umgesetzt werden können.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Es zeigen Fig. 1 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem Druckstück und einer Aussparung, Fig. 2 einen Querschnitt durch ein Magazin mit einem Druckstück und einer Aussparung und mit Längsrippen im Innenraum des Magazines, und Fig. 3 einen Schnitt entlang der Schnittlinie A - B aus Fig 2.
- Fig. 1 zeigt ein Magazin 1 für Bauelemente 3 in Chipbauform, die im zentralen Innenraum 2 des Magazins 5 aufeinander gestapelt sind. Durch die Prcssung der einzelnen Chipbauelemente 3 kommt es vor, daß diese beispielsweise an ihren Metallisierungen zusammenkleben. Um zu vermieden, daß zwei oder mehr als zwei Bauelemente 3 zusammengeklebt die Ausgabeöffnung 10 verlassen ist in der einen Seitenfläche des Naazires 1 in der Nähe der Ausgabeöffnung 13 ein Druckstuck 4 angeordnet, das n den zentralen Innenraum 1 r einem Betrag a hineinrqgt. Die Lange des Druckstückes 4 bis zur Ausgabeöffnung beträgt eine bis drei Dicken der magazinierten Bauelemente 3. In der dem Druckstück 4 gegenüberliegenden Seitenläche des Magazines 1 ist eine Aussparung 5 mit der Tiefe a vorhanden, die um einen Betrag b weiter unten ancesett ist als das Druckstück 4. Dabei entspricht der Betrag b der Dicke eines Chipsbauelementes 3 oder er ist etwas größer. Dadurch werden die gestapelten Chipbauelemente 3, wenn sie an der Schrägfläche des Druckstückes 4,deren ong zwischen einer und drei Dicken der magazinierten Bauelemente 3 liegt.
- anliegen, gegeneinander seitlich in die Aussparung 5 hinein versetzt nd sicher voneinander getrennt, so caß sie die Ausgabeöffnung 10 des Magazines 1 vereinzelt verlassen und automatisch in eine Schaltung eingesetzt werden können. Das Druckstück 4 kann dabei in der Seitenfläche des Magazines 1 starr oder federnd angeordnet sein.
- Die Fig. 2 und 3 zeigen ein Magazin 1 jr Chipbauelemente, beispielsweise für Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren oder Chip-Induktivitäten, die in zentraten Innenraum 2 des Magazines 1 @nder gestapelt sind. Die Chipbauelemente 3 liegen im Innenraum 2 unter dem Druckstück 4 bzw. unter der Aussparung 5 zwischen der einen Schmalfläche und Längsrippen 7 an und sind in Richtung zur Ausgabeöffnung 10 längsverschiebbar. Wenn ein Chipbauelement 3 am Druckstück 4, das bei dieser Ausführungsform als Schneide ausgebildet ist, zu liegen kommt, wird es durch die Schrägfläche des Druckstüc:es 4 seitlich verschoben, so aaß es in der dem Druckstück 4 gegenüber liegenden, in der Höhe versetzten Aussparung 5, die sich an eine Schneide 6 anschließt, zu liegen kommt. Durch diese seitliche Versetzung werden die Chipbauelemente 3 sicher vereinzelt und können die Ausgabeöffnung 10, die durch Längsrippen 8 über dem Druckstück 4 auf die Chipabmessungen begrenzt ist, einzeln und genau positioniert verlassen. Es ist möglich, das Druckstück 4 starr oder durch einen Finger 9 federnd auszubilden. Desgleichen kann die gegenüberliegende Schmalfläche mit der Aussparung starr oder ebenfalls federnd ausgebildet sein.
- L e e r s e i t e
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform, bestehend aus ein Rohr, insbesondere einem Rohr mit Rechteck-Querschnitt zur Aufnahme Stapels von elektrischen Bauelementen in dessen Innenraum und mit ein durch das Rohr bewegbar angeordneten Stopfenglied, welches die gestap ten Chipbauelemente tragt, und bei dem im einen Endabschnitt des Rohrs nahe der Ausgabeöffnung des Magazins ein in den Innenraum wirkendes Druckstück vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß dem eine Schrägfläche besitzenden Druckstück (4) in der einen W des Magazins (1) im Innenraum (2) eine Aussparung (5) in der gegenüberliegenden Wand des Magazins (1) entspricht, wobei die Tiefe (a) Aussparung (5) der Höhe (a) des Druckstückes (4) abmessungsmäßig en spricht 2. Magazin nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) bis zur Ausgabeöffnung (10) des Magazines iij kürzer ist als die Aussprung (5) und eine Länge besitzt, die zwischen einer halben und der dreifachen Dicke eines Bauelementes (3) liegt.3. Magazin nah Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhendifferenz (b) zwischen dem Beginn der Aussparung (5) und dem Beginn des Druckstückes (4, der Dicke eines elektrischen Bauelementes entspricht oder etwas ejrFk,er ist und die Schrägfläche des Druckstückes (4) eine Höhe besitzt, die i; Bereich wischen einer und drei Dicken eines Bauelementes (j') liegt.Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß er Querschnitt des zentralen Innenraumes (2) des Magazines (1) der Grundfläche der chipförmigen Bauelemente entspricht.Magazin ach eine der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der entralen Innenraumes (2) des Magazines (1) in Längsrichtung der Bauelemente etwas größer ist und die Bauelemente an Längsrippen (7) im Innenraum (2) anliegen O. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß Druckstück (4j starr in den Innenraum (2) des Magazines (1) ragt.7. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckstück (4) federnd in den Innenraum (2) des Magazines (1) ragt.8. Magazin nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ur die dem Druckstück (4, gegenüberliegende Wand des Magazines (1) federn ausgebildet ist.9. Magazin nach Anspruch 5 oder 8, dadurch gakennzeichnet, daß die Längs-;r-.n (7j vor einer Schneide i6) enden, wobei die Schneide (6) tiefer liegt al das Druckstück (4).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125097 DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19813125097 DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3125097A1 true DE3125097A1 (de) | 1983-01-13 |
DE3125097C2 DE3125097C2 (de) | 1986-07-10 |
Family
ID=6135410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813125097 Expired DE3125097C2 (de) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | Magazin für elektrische Bauelemente in Chipbauform |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3125097C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3921674C1 (de) * | 1989-07-01 | 1990-10-31 | Ralston Energy Systems Deutschland Gmbh, 4006 Erkrath, De | |
EP2293662A1 (de) | 2009-09-05 | 2011-03-09 | Armando Sorzio | Magazin für elektronische Bauteile |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2716330A1 (de) * | 1976-04-12 | 1977-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur bestueckung von schaltungsplatinen mit plaettchenfoermigen schaltungsbauteilen und vorrichtung zur durchfuehrung desselben |
DE2935021A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von leiterplatten mit elektrischen bauelementen |
DE3039782A1 (de) * | 1979-10-23 | 1981-05-07 | Tokyo Denki Kagaku Kokyo K.K., Tokyo | Magazin fuer schaltelemente |
-
1981
- 1981-06-26 DE DE19813125097 patent/DE3125097C2/de not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2716330A1 (de) * | 1976-04-12 | 1977-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur bestueckung von schaltungsplatinen mit plaettchenfoermigen schaltungsbauteilen und vorrichtung zur durchfuehrung desselben |
DE2935021A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von leiterplatten mit elektrischen bauelementen |
DE3039782A1 (de) * | 1979-10-23 | 1981-05-07 | Tokyo Denki Kagaku Kokyo K.K., Tokyo | Magazin fuer schaltelemente |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z Funkschau H.3/81, S. 66,67 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3921674C1 (de) * | 1989-07-01 | 1990-10-31 | Ralston Energy Systems Deutschland Gmbh, 4006 Erkrath, De | |
EP2293662A1 (de) | 2009-09-05 | 2011-03-09 | Armando Sorzio | Magazin für elektronische Bauteile |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3125097C2 (de) | 1986-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CORNING GMBH, 8672 SELB, DE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |