DE3015466A1 - Widerstandsmodul - Google Patents

Widerstandsmodul

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Description

Widerstandsmodul Priorität: 27. April 1979 Japan 52122/1979
Die Erfindung betrifft einen Widerstandsmodul mit mehreren zusammengebauten Widerständen als Baugruppe auf einer gedruckten Schaltungsplatte.
Auf einer gedruckten Schaltungsplatte zum Bilden eines elektronischen Instruments sind eine Anzahl von Schaltungselementen, wie ein Abschlußwiderstand, ein Bypasskondensator usw., zusammen mit einem LSI (integrierter Großschaltkreis) zu einer Baugruppe vereinigt. Zur Erhöhung der Packungsdichte einer solchen gedruckten Schaltungsplatte ist vorgeschlagen worden, mehrere Widerstände in einem Modul zusammenzubauen.
Bei einer gedruckten Schaltungsplatte mit einem LSI und verschiedenen Schaltungselementen, die auf der Platte paketiert sind, ist es notwendig, den Betriebszustand der gedruckten Schaltung durch Beobachtung von Signalwellenformen, die von der Schaltung erhalten werden, zu messen. Hierfür sind bei einer bekannten Schaltungsplatte Anschlußstücke zum Kontaktieren mit einem Meßabtaster gebildet. Da jedoch eine Anzahl von solchen Anschlußstücken vorgesehen ist, wird die gedruckte Schaltungsplatte unvermeidlich aufwendig. Die Messung kann auch durchgeführt werden, indem der Abtaster mit Verbindungsanschlüssen des LSI und der Schaltungselemente verbunden wird, jedoch sind beispielsweise die Verbindungsanschlüsse der Signalerzeugungsseite und die Verbindungsanschlüsse der Erdungsseite in vielen Fällen relativ weit voneinander entfernt und es kann keine schnelle und genaue Messung erreicht werden.
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Die Aufgabe der Erfindung bestellt darin, einen verkleinerten Widerstandsmodul zu schaffen, der eine Mehrzahl von zusammengebauten Widerständen als Baugruppe auf einer gedruckten Schaltungsplatte aufweist. Mit der Erfindung soll auch das Untersuchen eines Widerstandsmoduls erleichtert werden. Kondensatoren, wie Bypasskondensatoren, und ähnliche Schaltungselemente sollen in einer Einheit zusammengebaut werden, wodurch eine erhöhte Packungsdichte einer gedruckten Schaltungsplatte erhalten wird.
Gemäß der Erfindung ist bei einem Widerstandsmodul, der mehrere auf der Fläche eines isolierenden Substrats gebildete Widerstände und Verbindungsleitungen für die Widerstände aufweist, eine Isolierschicht gebildet, die sich über die Widerstände oder Leiterbilder zum Verbinden mit den Widerständen erstreckt, und ist ein Leiterstab, der mit einem Spannungsquellen- oder Erdungsbild verbunden ist, auf der Isolierschicht angebracht.
Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnung beschrieben, in der sind
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht
einer Ausführungsform der Erfindung, Fig. 2 eine Vorderansicht der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform,
Fig. 3 ein Ersatzschaltbild der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform und
Fig. 4· eine auseinandergezogene perspektische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
In Fig. 1 bezeichnet 1 ein isoliertes Substrat, beispielsweise aus Keramik. 2 bezeichnet Erdungsleitungen, die an beiden Seitenteilen des isolierten Substrat 1 vorgesehen sind. 3 sind positive oder negative Spannungsquellenleitungen, die am Mittelteil des isolierten
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Substrats 1 vorgesehen sind. 1V bezeichnet Signalleitungen, die zwischen den Erdungsleitungen 2 und den Spannungsquellenleitungen 3 vorgesehen sind. 5 sind Widerstände, die auf dem isolierten Substrat 1 gebildet sind. 6 bezeichnet Verbindungsanschlußstiicke der Signalleitungen 4. 7 bezeichnet Verbindungsanschlußstiicke der Erdungsleitungen 2. 8 bezeichnet ein Anschlußstück der Spannungsquellenleitungen 3· 9 bezeichnet einen Leiterstab, 10 bezeichnet Keramikchipkondensatoren. 11 bezeichnet Elektroden der Kondensatoren 10 und 12 bezeichnet eine Isolierschicht, beispielsweise ein Polyimidfilm.
Die Widerstände 5 und die Anschlußstücke 6, 7 und 8 sind durch Drucken oder Verdampfen auf dem isolierten Substrat 1 gebildet. Die Anschlußstücke 6, 7 und 8, die Leitungen 2, 3 und 4 und der Leiterstab 9 können mittels Löten, Schweißen, thermischer Kompressionsverbindung, einem leitfähigen Klebebindemittel od.dgl. zusammengefügt sein. In diesem Fall ist jeder Widerstand an einem Ende mit einer Verlängerung 8a des Anschlußstücks 8 und an dem anderen Ende mit einem der Anschlußstücke 6 verbunden. Die Isolierschicht 12 kann durch einen Polyimidfilm oder einen gleichartigen Isolierfilm oder durch Überzug einer Isolierfarbe gebildet werden. Die Isolierschicht 12 ist so gebildet, daß sie teilweise die Widerstände 5 und das Anschlußstück 8 überdeckt. Der Leiterstab 9 ist auf der Isolierschicht angebracht und an beiden Enden mit den Anschlußstücken 7 verbunden, um als Erdungsstab zu dienen. Wenn die Leitungen 2 als Spannungsquellenleitungen verwendet werden, wirkt der Leiterstab 9 als Spannungsquellenstab.
Anschlußstücke, die nicht dargestellt sind, sind auch an der Unterseite des isolierten Substrats 1 gebildet und die Elektroden 11 der Kondensatoren 10 sind mit den Anschlußstücken verbunden und die Kondensatoren 10 sind zwischen die Leitungen 2 und 3 geschaltet.
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Der Widerstandsmodul der obigen Ausführungsform ist auf einer gedruckten Schaltungsplatte zusammen mit LSI-Elementen als Baugruppe angebracht. Die Widerstände sind beispielsweise jeweils mit jedem Eingangs/Ausgangs-Anschluß eines der LSI-Elemente über eine der Leitungen 4· verbunden, um als Abschlußwiderstand zu dienen. Die Kondensatoren 10 sind jeweils zwischen die Spannungsquelle und Erde geschaltet, um als Überbrückungskondensator zu dienen.
Gemäß Pig. 2 ist der Leiterstab 9 so vorgesehen, daß er sich' über die gesamte Länge der Isolierschicht erstreckt, die über den Widerständen auf der Fläche des isolierten Substrats 1 liegt. Die Elektroden 11 der Kondensatoren 10 sind mit den Anschlußstücken verbunden, die an der Unterseite des isolierten Substrats gebildet sind. Der obere Endteil jeder Leitung ist in obere und untere Arme aufgeteilt, die zwischen sich das isolierte Substrat 1 halten und mit jeweils den entsprechenden Anschlußstücken auf den oberen und unteren Seiten des isolierten Substrats 1 verbunden sind. Deshalb ist es nicht notwendig, ein Durchgangsloch in dem Substrat 1 zum Verbinden seiner beiden Seiten vorzusehen. Die Leitungen 3 haben eine gleichartige Ausbildung wie die Leitungen 2 und sind auch jeweils mit den entsprechenden Anschlußstücken auf beiden Seiten des isolierten Substrats 1 verbunden. Als Folge ergibt sich eine Ersatzschaltung des Widerstandsmoduls gemäß Fig. 3. In Fig. 3 entsprechen die in Klammern gesetzten Bezugszeichen denen in den Fig. 1 und 2. Die Widerstände R und der Kondensator C sind an einem Ende mit einem Anschluß (Leitung 3) verbunden, der mit einer Versorgungsspannung Vcc gespeist wird. Die anderen Enden der Kondensatoren C und der Widerstände R sind jeweils mit Erdanschlüssen GND (Leitungen 2) und Signalanschlüssen S (Leitungen 4-) verbunden.
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Da der Leiterstab 9 über der Isolierschicht 12 auf den Widerständen 5 oder dem Verbindungsleiterbild, wie den Verlängerungen 8a des Anschlußstücks .8, liegt, können Meßabtaster mit dem Leiterstab 9 und der Spitze der Leitung 4· eines gewünschten Widerstands 5 kontaktiert werden. Da der Abstand zwischen diesen klein ist, ist des weiteren der Abtastvorgang einfach. Da der Leiterstab 9 kubisch ist, wird darüber hinaus der Widerstandsmodul nicht aufwendig und demgemäß kann die Packungsdichte auf der gedruckten Schaltungsplatte erhöht werden.
Gemäß Fig. 4- sind wie im Pail der vorangehenden Ausführungsform Widerstände 105 und Anschlußstücke 106, 107 und 108 auf einem isolierten Substrat 101, beispielsweise aus Keramik, gebildet und (nicht dargestellte) Anschlußstücke sind auch auf der Unterseite des isolierten Substrats 101 gebildet. Mit den Anschlußstücken und 108 sind jeweils Signalleitungen 104 und Spannungsquellenleitungen 103 verbunden und die Elektroden 111 der Kondensatoren 110 sind jeweils mit den Anschlußstücken an der Unterseite des isolierten Substrats 101 verbunden. Erdungsleitungen 102 zum Verbinden mit den Anschlußstücken 107 und ein Leiterstab 109 sind als einheitlicher Aufbau gebildet und der Leiterstab 109 ist so angeordnet, daß er über den Widerständen IO5 oder einem Verbindungsleiterbild dafür über einer Isolierschicht liegt, was nicht in Fig. 4- gezeigt ist. Beide Endteile des Leiterstabs 109 sind verlängert und umgebogen, um Verbindungen mit den Anschlußstücken zu bilden, die an der Unterseite des isolierten Substrats 101 gebildet sind.
Wenn die Leitungen 102 geerdet sind, dient auch bei dieser Ausführungsform der Leiterstab 109 als Erdungsstab, während der Leiterstab 109 als Spannungsquellenstab dient, wenn die Leitungen 102 mit einer positiven
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oder negativen Spannungsquelle verbunden sind. Durch Kontaktieren von Meßabtastern mit der Spitze einer der Leitungen 1CM- und dem Leiterstab 109 kann eine Signalwellenform, die zwischen gewünschten Widerständen 105 auftritt, leicht beobachtet werden.
Wie vorangehend beschrieben wurde, sind gemäß der Erfindung mehrere Widerstände auf einer Fläche eines isolierten Substrats gebildet und ist ein Leiterstab an den Widerständen oder einem Verbindungsleiterbild dafür vorgesehen, wobei eine Isolierschicht dazwischengelegt ist. Der Leiterstab ist mit einem Spannungsquellenbild oder einem Erdungsbild verbunden. Die Verwendung des Leiterstabs ermöglicht ein leichtes Abtasten.
Durch Anordnung von Widerständen an der Unterseite des isolierten Substrats zum Bilden von Bypasskondensatoren kann die Packungsdichte einer gedruckten Schaltungsplatte des weiteren erhöht werden.
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Zusammenfassung
Bei einem Widerstandsmodul, der klein und leicht zu untersuchen ist und in dem mehrere Widerstände auf der Fläche eines isolierten Substrats gebildet sind, ist eine Isolierschicht vorgesehen, die sich über die Widerstände oder Leiterbilder zum Verbinden der Widerstände erstreckt, und ist ein Leiterstab, der mit einem Spannungsquellenbild oder einem Erdungsbild verbunden ist, auf der Isolierschicht angebracht.
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Claims (4)

  1. PATENTANWÄLTE
    6/422 Orthstraße 12
    D-8000 München
    FUJITSU LIMITED
    No.1015, Kamikodanaka Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 211, Japan
    Patentansprüche
    1J Widerstandsmodul mit mehreren auf einer Fläche eines isolierten Substrats gebildeten Widerständen und mit Leitungen zum äußeren Anschluß der Widerstände, gekennzeichnet durch eine auf den Widerständen oder · einem Leiterbild für deren Verbindung angeordnete Isolierschicht und durch einen Leiterstab auf der Isolierschicht, der mit einem Spannungsquellenbild oder Erdungsbild verbunden ist.
  2. 2. Widerstandsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht ein Isolierfilm ist.
  3. 3. Widerstandsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht durch einen Überzug einer Isolierfarbe gebildet ist.
  4. 4. Widerstandsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen für den äußeren Anschluß, die mit dem Spannungsquellenbild oder Erdungsbild verbunden sind, als einheitlicher Aufbau mit dem Leiterstab gebildet sind.
    030044/0872
    3015A66
    5· Widerstandsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Kondensatoren mit der Unterseite des isolierten Substrats und mit den Leitungen für den äußeren Anschluß einer Spannungsquelle oder eines Erdungsanschlusses verbunden sind.
    030044/0872
DE3015466A 1979-04-27 1980-04-22 Widerstandsmodul Expired DE3015466C2 (de)

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