DE3014041C2 - Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff - Google Patents

Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff

Info

Publication number
DE3014041C2
DE3014041C2 DE3014041A DE3014041A DE3014041C2 DE 3014041 C2 DE3014041 C2 DE 3014041C2 DE 3014041 A DE3014041 A DE 3014041A DE 3014041 A DE3014041 A DE 3014041A DE 3014041 C2 DE3014041 C2 DE 3014041C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrically conductive
insulating material
carrier
channels
carrier made
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3014041A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3014041A1 (de
Inventor
Werner 6967 Buchen Häfner
Otto 6246 Glashütten Schweingruber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Braun GmbH
Original Assignee
Braun GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Braun GmbH filed Critical Braun GmbH
Priority to DE3014041A priority Critical patent/DE3014041C2/de
Priority to EP81102525A priority patent/EP0037988B1/de
Priority to US06/250,830 priority patent/US4402135A/en
Priority to AT81102525T priority patent/ATE8559T1/de
Priority to JP56050693A priority patent/JPS594878B2/ja
Publication of DE3014041A1 publication Critical patent/DE3014041A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3014041C2 publication Critical patent/DE3014041C2/de
Priority to HK288/87A priority patent/HK28887A/xx
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/101—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einem Träger aus Isolierstoff.
Der Träger kann als ebene Platte oder auch als Körper mit Ebenen in verschiedener Höhe oder mit winklig zueinander stehenden Ebenen ausgebildet sein.
Anwendung finden solche Träger mit Leiterbahnen für elektrischen Strom vor allem in elektrischen und elektronischen Kleingeräten.
Durch die DE-AS 10 98 560 ist bereits ein Verfahren zum Aufbringen von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff bekannt, bei dem der Träger mit Kanälen im Muster der Leiterbahnen versehen wird, diese Kanäle mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt werden und dieses Material galvanisch verstärkt wird. Das Versehen des Trägers mit Kanälen gemusteter Leiterbahnen ist schwierig und aufwendig.
Aus der DE-OS 23 36 917 ist es bekannt, Träger aus Isolierstoff im Spritzgußverfahren herzustellen und den gesamten Träger zu metallisieren; gemusterte Leiterbahnen werden aber nicht ausgebildet.
Aus dem DE-GM 19 66 250 ist eine Anordnung nach Art einer elektrischen Schaltungsplatte bekannt, bei der auf einen Träger aus Isolierstoff Metallschichten als Strombahnen aufgebracht sind, wobei der Träger ein dreidimensionaler Körper aus einem an sich bekannten Kunststoff aus der Gattung der ABS-Polymere, insbesondere einem ABS-Pfropfpolymerisat, ist, auf den die Strombahnen galvanisch aufgebracht sind.
Zur Herstellung der Leiterbahnen war dem Fachmann bekannt, (Rempel, Sonderdruck »Neue Beobachtungen bei der chemogalvanischen Metallisierung von Formkörpern aus ABS-Polymerisaten« aus »Fachberichte für Oberflächentechnik«, 1970) durch Ätzung, insbesondere mit Chromschwefelsäure, den Butadienanteil anzugreifen, mit einem Lack in dem gewünschten Muster abzudecken, autokatalytisch eine sehr dünne Metallschicht abzuscheiden und dann auf dieser galvanisch die die Strombahn bildende Metallschicht aufzubringen.
Dieses Verfahren ist, wie man Rempel l.c entnehmen kann, mit einer Reihe von Schwierigkeiten verbunden und durch die Verwendung von Chromschwefelsäure bei dem Ätzen umweltbelastend. Trotz hohem Aufwand in der Fertigung war es nicht möglich, körperlich ausgebildete Platten mit Leiterbahnen für elektrischen Strom reproduzierbar in großen Stückzahlen herzustel-
Die Erfindung hat die Aufgabe, ein Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff zur Verfügung zu stellen, welches die Aufbringung der Leiterbahnen in dem jeweils gewünschten Muster reproduzierbar in großen Stückzahlen in wirtschaftlicher Weise ermöglicht.
Die Erfindung löst die Aufgabe durch ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leitern auf einen Träger aus Isolierstoff, bei dem der Träger mit Kanälen gemusterter Leiterbahnen versehen wird, diese Kanäle mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt werden und dieses Material sodann galvanisch verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger durch Spritzgießen mit den Kanälen versehen hergestellt wird.
In einer bevorzugten Weiterbildung werden die Kanäle derart mit dem elektrisch leitfähigen Material befüllt, daß zwischen den Seiten des elektrisch leitfähigen Materials und dem Träger Rillen gebildet werden.
Man erhält einen Träger aus Isolierstoff mit Leiterbahnen für elektrischen Strom in der jeweiligen gewünschten Ausbildung in reproduzierbarer Weise wirtschaftlich in großen Stückzahlen.
Als Träger aus Isolierstoff werden handelsübliche elektrisch nicht leitfähige, durch Spritzgießen formbare Kunststoffe verwendet. Als elektrisch leitfähiges Material werden handelsübliche durch Spritzen formbare elektrisch leitfähige Kunststoffe verwendet. Das Spritzgießen und Spritzen wird mit an sich bekannten Maschinen und Werkzeugen in an sich bekannter Weise vorgenommen.
Die galvanische Verstärkung erfolgt in an sich bekannter Weise.
Bei der bevorzugten Weiterausbildung dienen die Kanäle als Führung für die Form zum Einspritzen des · elektrisch leitfähigen Materials. Durch die Wände der Form wird eine volle Befüllung der Kanäle verhindert und damit erzielt, daß der Träger aus Isolierstoff von dem elektrisch leitfähigen Material an dessen Seitenwänden durch Rillen getrennt wird. Bei der galvanischen Verstärkung wird das elektrisch leitende Metall in die Rillen mit abgeschieden; dadurch wird eine bessere Verankerung der galvanischen Verstärkung bewirkt. Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es auch, daß man eine Bestückung vor der galvanischen Verstärkung anbringen kann und durch diese Verstärkung die Bestückung derart fest verbunden wird, daß man sich ein Anlöten ersparen kann.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist, daß man auch auf den Innenteil von Hohlkörpern, z. B. Gehäusen, Leiterbahnen für elektrischen Strom aufbringen kann.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Aufbringen'von elektrischen Leitern auf einen Träger aus Isolierstoff, bei dem der Träger mit Kanälen gemusterter Leiterbahnen versehen wird, diese Kanäle mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt werden und dieses Material sodann galvanisch verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger durch Spritzgießen mit den Kanälen versehen hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanäle derart mit dem elektrisch leitfähigen Material befüllt werden, daß zwischen den Seiten des elektrisch leitfähigen Materials und dem Träger Rillen gebildet werden.
DE3014041A 1980-04-11 1980-04-11 Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff Expired DE3014041C2 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3014041A DE3014041C2 (de) 1980-04-11 1980-04-11 Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff
EP81102525A EP0037988B1 (de) 1980-04-11 1981-04-03 Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff
US06/250,830 US4402135A (en) 1980-04-11 1981-04-03 Method of forming a circuit board
AT81102525T ATE8559T1 (de) 1980-04-11 1981-04-03 Verfahren zur aufbringung von elektrisch leitenden bahnen auf einen traeger aus isolierstoff.
JP56050693A JPS594878B2 (ja) 1980-04-11 1981-04-06 絶縁物質製基板に導体路を設ける方法
HK288/87A HK28887A (en) 1980-04-11 1987-04-09 Method of applying electrically conductive paths to an insulating support

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3014041A DE3014041C2 (de) 1980-04-11 1980-04-11 Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3014041A1 DE3014041A1 (de) 1981-10-15
DE3014041C2 true DE3014041C2 (de) 1982-04-08

Family

ID=6099808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3014041A Expired DE3014041C2 (de) 1980-04-11 1980-04-11 Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4402135A (de)
EP (1) EP0037988B1 (de)
JP (1) JPS594878B2 (de)
AT (1) ATE8559T1 (de)
DE (1) DE3014041C2 (de)
HK (1) HK28887A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3305687A1 (de) * 1983-02-18 1984-08-23 Raymond E. San Diego Calif. Wiech jun. Verfahren zur herstellung komplexer mikroschaltungsplatten, -substrate und mikroschaltungen und nach dem verfahren hergestellte substrate und mikroschaltungen
DE10209415A1 (de) * 2002-03-05 2003-10-02 Siemens Ag Vorrichtung zur berührungslosen Hochfrequenzübertragung
DE10209414A1 (de) * 2002-03-05 2003-10-02 Siemens Ag Vorrichtung zur brührungsfreien Hochfrequenzübertragung

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3137279C2 (de) * 1981-09-18 1986-12-11 Wilhelm Ruf KG, 8000 München Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten sowie nach dem Verfahren hergestellte mehrlagige Leiterplatte
JPS60501132A (ja) * 1983-08-17 1985-07-18 クリスタルビジヨン・インコ−ポレイテツド 液晶表示装置
US4631636A (en) * 1984-03-26 1986-12-23 Harris Corporation High density packaging technique for electronic systems
US4591220A (en) * 1984-10-12 1986-05-27 Rollin Mettler Injection molded multi-layer circuit board and method of making same
GB2171355B (en) * 1985-02-22 1989-11-22 Kollmorgen Tech Corp Molded articles suitable for adherent metallization, molded metallized articles and processes for making the same
US5407622A (en) * 1985-02-22 1995-04-18 Smith Corona Corporation Process for making metallized plastic articles
GB2174847A (en) * 1985-05-09 1986-11-12 Frederick Guyatt Making printed circuit boards
DE3518975A1 (de) * 1985-05-25 1986-11-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Kunststoffteil
JPS6213292A (ja) * 1985-07-11 1987-01-22 プリマ　インダストリ　エス、ピ−、エ− レーザ加工装置
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
EP0226904A3 (de) * 1985-12-27 1989-05-24 Hans Widmaier Fabrik für Apparate der Fernmelde- und Feinwerktechnik Schaltungsplatte, insbesondere für Tastenwahlblöcke, sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltungsplatte
US4694572A (en) * 1986-06-13 1987-09-22 Tektronix, Inc. Printed polymer circuit board method
US4758459A (en) * 1987-01-28 1988-07-19 Northern Telecom Limited Molded circuit board
US5201974A (en) * 1990-02-06 1993-04-13 West Frederick A Method and apparatus for making patterned electrically conductive structures
GB2212332A (en) * 1987-11-11 1989-07-19 Gen Electric Co Plc Fabrication of electrical circuits
US5156772A (en) * 1988-05-11 1992-10-20 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer materials
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
EP0418313A4 (en) * 1988-05-11 1992-01-15 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
US4889962A (en) * 1988-08-19 1989-12-26 Northern Telecom Limited Circuit board with coaxial circuit and method therefor
US5008496A (en) * 1988-09-15 1991-04-16 Siemens Aktiengesellschaft Three-dimensional printed circuit board
US4996391A (en) * 1988-09-30 1991-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Printed circuit board having an injection molded substrate
EP0361195B1 (de) * 1988-09-30 1993-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
JPH02132017A (ja) * 1988-11-09 1990-05-21 Hitachi Ltd 粉体の空気移送設備
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US5300208A (en) * 1989-08-14 1994-04-05 International Business Machines Corporation Fabrication of printed circuit boards using conducting polymer
US5531020A (en) * 1989-11-14 1996-07-02 Poly Flex Circuits, Inc. Method of making subsurface electronic circuits
GB9118599D0 (en) * 1991-08-30 1991-10-16 Moulded Circuits Ltd Manufacturing method for electrical circuit board
US5239135A (en) * 1992-02-14 1993-08-24 Penn Engineering & Manufacturing Corp. Circuit board fastener
JP3118103B2 (ja) * 1992-12-21 2000-12-18 矢崎総業株式会社 電気回路用導電部材、電気回路体及びその製造方法
US5455741A (en) * 1993-10-26 1995-10-03 Pulse Engineering, Inc. Wire-lead through hole interconnect device
US5762845A (en) * 1996-11-19 1998-06-09 Packard Hughes Interconnect Company Method of making circuit with conductive and non-conductive raised features
US6005463A (en) * 1997-01-30 1999-12-21 Pulse Engineering Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers
US6395983B1 (en) 1999-05-18 2002-05-28 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device and method
EP1245361A1 (de) * 2001-03-26 2002-10-02 Abb Research Ltd. Verfahren zum Spritzgiessen von Formteilen mit elektrischer Leitungsfunktion und elektrisches Bauelement mit einem solchen Formteil
US20050067675A1 (en) * 2003-08-19 2005-03-31 Shepard Daniel Robert Molded substrate for topograpy based lithography
JP5014185B2 (ja) * 2008-02-01 2012-08-29 株式会社シンセイ 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法
US10959343B2 (en) * 2017-08-25 2021-03-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Integrated stand-offs for printed circuit boards

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1098560B (de) * 1955-09-06 1961-02-02 Rafena Werke Fernseh Und Nachr Verfahren zum Herstellen von Schaltungen fuer elektrische Geraete
DE1440866B2 (de) * 1963-12-14 1970-05-06 Balco Filtertechnik GmbH, 33OO Braunschweig Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen zur Verwendung in Schalteranordnungen
US3339008A (en) * 1966-09-14 1967-08-29 Roger A Macarthur Circuit board having grooves to limit solder flow
DE1966250U (de) * 1967-01-03 1967-08-17 Siemens Ag Vorrichtung nach art einer elektrischen schaltungsplatte.
GB1248601A (en) * 1968-11-07 1971-10-06 Thermonic Sa Electric heating elements
DD100607A1 (de) * 1972-09-01 1973-09-20
DE2443245A1 (de) * 1974-09-10 1976-03-18 Siemens Ag Verfahren zum herstellen einer multichip-verdrahtung
JPS5347801A (en) * 1976-10-13 1978-04-28 Pioneer Electronic Corp Record player
JPS53100468A (en) * 1977-02-14 1978-09-01 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing circuit board
JPS5347806A (en) * 1977-06-29 1978-04-28 Hitachi Maxell Magnetic recording material
US4157407A (en) * 1978-02-13 1979-06-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Toning and solvent washout process for making conductive interconnections
JPS54122866A (en) * 1978-03-17 1979-09-22 Nippon Telegraph & Telephone Method of producing printed circuit board multiilaminated metal core printed circuit board
DE2854385C2 (de) * 1978-12-16 1982-04-15 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Gedruckte Schaltung

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3305687A1 (de) * 1983-02-18 1984-08-23 Raymond E. San Diego Calif. Wiech jun. Verfahren zur herstellung komplexer mikroschaltungsplatten, -substrate und mikroschaltungen und nach dem verfahren hergestellte substrate und mikroschaltungen
DE10209415A1 (de) * 2002-03-05 2003-10-02 Siemens Ag Vorrichtung zur berührungslosen Hochfrequenzübertragung
DE10209414A1 (de) * 2002-03-05 2003-10-02 Siemens Ag Vorrichtung zur brührungsfreien Hochfrequenzübertragung
DE10209415B4 (de) * 2002-03-05 2005-12-01 Siemens Ag Vorrichtung zur berührungslosen Hochfrequenzübertragung

Also Published As

Publication number Publication date
US4402135A (en) 1983-09-06
JPS594878B2 (ja) 1984-02-01
EP0037988A1 (de) 1981-10-21
ATE8559T1 (de) 1984-08-15
HK28887A (en) 1987-04-16
EP0037988B1 (de) 1984-07-18
JPS5717194A (en) 1982-01-28
DE3014041A1 (de) 1981-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3014041C2 (de) Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff
EP1383360B1 (de) Spritzgegossener Leiterträger und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3041859A1 (de) Tastatur
DE19755398A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen dreidimensionalen Schaltkreises
EP2499314B1 (de) Verfahren zur herstellung eines kraftfahrzeugtürschlosses und zugehöriges kraftfahrzeugtürschloss
DE4416986A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bauteils aus thermoplastischem Kunststoff mit wenigstens einem integrierten, elektrisch leitenden Abschnitt sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Bauteil
EP1351551B1 (de) Kontaktvorrichtung für Hörgeräte
DE112020005042T5 (de) Geformter artikel, elektrisches produkt und verfahren zur herstellung eines geformten artikels
DE4432966A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bauteils aus thermoplastischem Kunststoff mit wenigstens einem integrierten, elektrisch leitenden Abschnitt sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Bauteil
EP2617133B1 (de) Schaltergehäuse für kapazitive schalter
EP1110365B1 (de) Gehäuseoberteil für ein kommunikationsendgerät
DE2920091A1 (de) Kunststoff-formteil
DE102018208491A1 (de) Kontaktierungssystem für eine modular aufgebaute Batterie
DE10050629A1 (de) Drei-dimensionaler Schaltkreiskörper und Verfahren zur Herstellung desselben
EP0278484B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Digitalisiertabletts
DE102013201417A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines MID-Bauteils, MID-Bauteil
DE102008003372B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers
DE3546196A1 (de) Schaltungsplatte, insbesondere fuer tastenwahlbloecke, sowie verfahren zur herstellung einer solchen schaltungsplatte
DE3536293C2 (de)
DE3037676A1 (de) Schiebeschalter
DE19704921C2 (de) Elektronisches Bauteil
DE2336917A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektronischen einheiten
DE1267738B (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungen
DE2555419A1 (de) Elektrode zur herstellung von metallkoerpern
DE2708945A1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8125 Change of the main classification

Ipc: H05K 3/14

8126 Change of the secondary classification

Ipc: H05K 3/10

D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee