DE29808852U1 - Starterplatte zum Selektiven Lasersintern - Google Patents

Starterplatte zum Selektiven Lasersintern

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    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
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    • B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
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Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
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Claims (5)

1. Starterplatte für die direkte Herstellung metallischer Funktionsmuster durch Aufbringen der ersten Schicht auf eine Starterplatte und anschließendes schichtweises Auftragen eines Materials und partielles oder komplettes Aufschmelzen dieses Materials durch Aufbringung eines Temperaturzyklus mit Hilfe von Laserstrahlung an den durch die CAD-Daten bestimmten Steilen, wobei das Material aus metallischen und nichtmetallischen pulverförmigen Komponen­ ten besteht, dadurch gekennzeichnet, daß für die Starterplatte erstens ein niedrigschmelzen­ des und die Laserstrahlung absorbierendes Material verwendet wird, womit eine metallurgische Durchmischung durch das Aufschmelzen des Starterplattenmaterials und des aufgebrachten Pulvers möglich ist und nach Erstarren des Starterplattenmaterials durch geeignete Auswahl der Zusammensetzung kein thermisch bedingter Verzug entsteht oder zweitens durch das Aufbrin­ gen einer Zwischenschicht auf ein hoch- oder niedrigschmelzendes Starterplattenmateriales mittels thermischer Spritzverfahren oder anderen technologischen Verfahren (z. B. galvanische Verfahren), wobei eine mechanische Verankerung durch das Hineinfließen des aufgebrachten und während des Generierungsprozesses schmelzförmigen Materials in die rauhe Oberfläche der Zwischenschicht oder eine schmelzmetallurgische Verbindung der Spritzschicht bzw. bei gleichzeitigem Aufschmelzen von Zwischenschicht und Starterplatte mit dem schmelzförmigen Bauteilmaterial erreicht wird.
2. Starterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Starter­ platte das Einbringen von Kühl-, Heizschlangen oder sonstiger Hilfsmitteln ermöglicht, um die Temperatur in der Starterplatte und im zu generierenden Bauteil bei dem Lasersinter-prozess zu beeinflussen.
3. Starterplatte nach Schutzanspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nach Gebrauch das Starterplattenmaterial durch Aufschmelzen und erneutes Gießen von Starterplatten, optional mit erneutem Aufbringen einer Zwischenschicht, wieder verwendet werden kann.
4. Starterplatte nach Schutzanspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Starterplattenmaterial um eine SnBi-Legierung handelt, die ab 140°C zu schmelzen beginnt und die zusammen-setzungsbedingt weder Schwund noch Expansion nach dem Erstarren aufweist.
5. Starterplatte nach Schutzanspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Starterplattenmaterial um eine Zamak-Legierung handelt.
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