DE29612052U1 - Vorrichtung zur Naßbeschichtung insbesondere von Leiterplatten mit Lack - Google Patents

Vorrichtung zur Naßbeschichtung insbesondere von Leiterplatten mit Lack

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Description

Vorrichtung zur Naßbeschichtung insbesondere von Leiterplatten mit Lack.
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Naßbeschichtung insbesondere von Leiterplatten mit Lack, mittels mindestens einer Auftragswalze unter Aussparung mindestens eines Randbereichs der Leiterplatte, unter Verwendung einer Rakeleinrichtung.
Eine solche Vorrichtung ist aus dem DE-GM 85 03 321 bekannt, sie dient im wesentlichen dazu, einen lackfreien Greif-Rand bei ein- oder beidseitiger Beschichtung von Multilayer-Leiterplatten zu erzielen, insbesondere bei variablen Beschichtungsbreiten im Walzverfahren. Eine nähere Schilderung dieser Problematik findet sich auch in der DE-PS
Bei der Rakeleinrichtung nach dem erstgenannten Gebrauchsmuster handelt es sich um zwei voneinander unabhängige Abstreifer, bei denen das Problem offen bleibt, was mit dem im Umfangsbereich der Auftragswalze abgerakelten Lack geschieht. Wird hierfür keine vernünftige Lösung angegeben, so kann diese vorbekannte Lösung zu Lackanhäufungen an unerwünschten Stellen, Verschmutzungen und Betriebsstörungen der gesamten Vorrichtung führen.
Die wesentliche Aufgabe der Erfindung besteht also darin, solche Rakeleinrichtungen so weiterzubilden, daß sie an moderne Walzenkonzeptionen (Taktverfahren) anpaßbar sind und eine kontrollierte Verdrängung des Lackes vom Umfangsbereich der Auftragswalze gestatten.
Die erfindungsgemäße Lösung ist in einer ersten Ausgestaltung anhand der perspektivischen Prinzipdarsteliung der Figur 1 erkennbar:
Die zu beschichtende Multilayerplatte 10 wird wie bekannt zwischen zwei Auftragswalzen 20 und 21, die übereinander angeordnet sind und sich gegenläufig drehen, durchgeführt bzw. von diesen mitgenommen, so daß der dort haftende beispielsweise Fotoresistlack gleichmäßig vom Umfang der Auftragswalzen 20,21 auf die Multilayerplatte 10 übertragen wird. Hierbei ist es bekannt, einen ersten Rand F1/F2 der Leiterplatte 10 beschichtungsfrei dadurch zu lassen, daß an diesem Ende {in Figur 1 rechts) Auftragswalze 20 und Dosierwalze 30 so zusammenarbeiten, daß eine Beschichtung dieses Randes Fl durch die obere Auftragswalze 20 und des unteren Randes F2 durch die untere Auftragswalze 21 unterbleibt. Dies ist bei allen Leiterplattenformaten unproblematisch, da die in Figur 1 rechte Kante der Leiterplatte 10 immer entsprechend ausgerichtet werden kann.
Bei Leiterplatten wechselnder Breite nimmt jedoch der obere Rand Rl bzw. der untere Rand R2 auf der gegenüberliegenden Längsseite der Leiterplatte 10 eine wechselnde Relativposition bezüglich des Umfangs der Auftragswalzen 20,21 ein, so daß es hier erforderlich ist, einen Umfangsbereich Sl,S2 auf den Auftragswalzen 20,21 vom aufgetragenen Lack zu befreien, dessen Axial position auf den Auftragswalzen 20,21 variabel einstellbar ist.
In Figur 1 ist lediglich die Rakeleinrichtung 40 dem Prinzip nach dargestellt, es handelt sich hierbei um zwei keil artig zueinander gestellte Abstreifer mit bogenförmiger Abstreifkante 45,46 (Figur 3), die miteinander einen Winkel im Bereich von 40° bis 50° bilden. Der Radius der bogenförmigen Abstreifkante 45,46 ist dabei so bemessen, daß er bei der in Figur 1 dargestellten Relativpositionierung der Abstreifer 40,41 am Umfang der Auftragswalzen 20,21 anliegt bzw. an diesen anstellbar ist.
Zwischen der oberen Auftragswalze und der oberen Dosierwalze befindet sich ein erstes, oberes Lackreservoir 60, entsprechend zwischen der unteren Auftragswalze 21 und der unteren Dosierwalze 31
ein zweites, unteres Lackreservoir 61. Die Dosierwalzen 30 und 31 sind so relativ gegenüber den Auftragswalzen 20,21 einstellbar, daß ein variabler Walzenspalt gebildet wird, über den die Dicke des Lackauftrages auf die MuItilayerplatte 10 definierbar ist.
Die Relativanordnung der beiden keilförmig zueinander geneigten Abstreifer 40,41 einerseits zu den Auftragswalzen 20,21 andererseits und die Anordnung der Lackreservoire 60,61 ist nun so gewählt, daß beim Betrieb der Einrichtung, d.h. bei Drehung der Auftragswalzen 20,21 in Pfeil richtung der bereits vom Lackreservoir aufgetragene Lack in einem Umfangsbereich Sl auf der oberen Auftragswalze 20 bzw. S2 auf der unteren Auftragswalze 21 seitlich weggeschoben wird, was durch die nicht schraffierten Umfangsflachen der Auftragswalzen 20,21 in Figur 1 zum Ausdruck gebracht werden soll. Durch diese seitliche Verdrängung des Lackes ergibt sich ein Lackstrom Vl bzw. V2, der durch die Pfeile in Figur 1 und Figur 2 dargestellt ist. Hierbei ist von wesentlicher Bedeutung, daß dieser aus den lackfrei zu stellenden Umfangsbereichen Sl,S2 stammende überschüssige Lack unmittelbar über die äußeren Randbereiche der zugehörigen Auftragswalze wieder einem der beiden Lackreservoire 60,61 zugeführt wird.
Durch Verschiebung der Rakel einrichtung, bestehend aus den Abstreifern 40 und 41 in Richtung der Längsachsen der Walzen, läßt sich die Relativlage des abgerakelten Umfangsbereichs Sl,S2 auf einfache Weise so definieren, daß der gewünschte lackfreie obere Rand Rl bzw. unterer Rand R2 auf der MuItilayerplatte 10 entsteht.
Die in Figur 1 zum besseren Verständnis nur schematisch dargestellten Abstreifer 40,41 sind in ihrer konstruktiven Ausgestaltung als Teil der Rakeleinrichtung R in den Figuren 2 und 3 näher dargestellt.
Beide Abstreifer 40 und 41 sitzen auf einem gemeinsamen Führungsblock 50, der mittels eines Spindeltriebs 51 verschiebbar ist, hierdurch wird die oben erwähnte axiale Verstellung und damit Definition des abgerakelten Umfangsbereichs Sl,S2 auf den Auftragswalzen bewirkt. Die Rakelaufhängung ist dabei federnd ausgebildet,
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so daß auch bei einer in der Höhe taktender Auftragswalze die Abstreifer 40,41 immer angestellt bleiben, um bei jeder Innenlage sofort bei Anfang der Multilayerplatte 10 einen lackfreien Rand zu erzielen. Zum Reinigen sind die Abstreifer 40,41 schnell wechselbar, ebenfalls dann, wenn beim Nachschliff der Auftragswalzen in Anpassung an den kleiner gewordenen Walzendurchmesser entsprechend angepaßte Abstreifer eingesetzt werden müssen.
Die Abstreifer werden auf dem Führungsblock 50 werkseitig zentriert und justiert. Der obere Abstreifer 40 wird durch die obere Dosierwalze 30 beim Takten nach unten gedruckt und erzeugt somit den erforderlichen Anpreßdruck auf die untere Auftragswalze 21. Um diese Anpreßkräfte nicht auf den Spindeltrieb 51 zu übertragen, ist, wie oben schon erwähnt, der obere Abstreifer 40 federnd auf dem Führungsblock 50 gelagert.
Über Schrauben läßt sich eine Feinjustierung der Abstreifer erreichen.
Bei der Schnittdarstellung der Figur 2 sind die feststehenden Dosierwalzen 30,31 mit einem anderen Querschnitt versehen, der zwei Vorteile mit sich bringt:
Erstens entsteht eine Tropfkante, damit beim Reinigen kein Reinigungsmittel am Dosierwalzenmantel herunterlaufen kann und zu Verschmutzungen führt, außerdem wird bei der Positionierung der unteren Dosierwalze 31 eine Vergrößerung des unteren Lackreservoirs 61 erzielt, was im Dauerbetrieb vorteilhaft ist.

Claims (10)

• · Schutzansprüche
1. Vorrichtung zur Naßbeschichtung insbesondere von Leiterplatten mit Lack mittels mindestens einer Auftragswalze unter Aussparung mindestens eines Randbereichs der Leiterplatte, unter Verwendung einer die Auftragswalze (20,21) über einen Teil ihres Umfangs beaufschlagende, in Achsrichtung verstellbare Rakeleinrichtung (R) zwischen Lackreservoir (60,61) und Leiterplatte (10) zum Abtrag des aufgetragenen Lacks in einem in der Breite variablen Umfangsbereich (Sl,S2) der Auftragswalze (20,21).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der beidseitigen Naßbeschichtung die Rakelei'nrichtung (R) aus zwei im wesentlichen zur Leiterplattenebene symmetrisch gehaltenen,keilartig einander zugeordneten Abstreifern (40,41) gebildet ist, die jeweils an einer oberen und einer unteren Auftragswalze (20,21) angreifen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstreifer (40,41) an einem gemeinsamen Führungsblock (50) befestigt sind, der an einem parallel zur Ebene der Leiterplatte (10) angeordneten Spindeltrieb (51) zur Einstellung des abzurakelnden Randbereichs (Sl,S2) horizontal verschiebbar gehalten ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstreifer (40,41) eine bogenförmige Abstreifkante (45,46) aufweisen, von der der vom Umfangsbereich (S1,S2) abgenommene Lack einem der zwischen Auftragswalze (20,21) und Dosierwalze (30,31) gebildeten Lackreservoire (60,61) wieder zugeführt wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Rakeleinrichtung (R) radial zur Auftragswalze (20,21) verschiebbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1,3 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Rakeleinrichtung (R) so positioniert an die Auftragswalzen (20,21) anstellbar ist, daß der abgerakelte Umfangsbereich
(Sl,S2) der Auftragswalzen (20,21) zu einem lackfreien Randbereich (Rl5R2) der beschichteten Leiterplatte (10) in der gewünschten Breite führt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragswalzen (20,21) vertikal übereinander angeordnet sind und die zugehörigen feststehenden Dosierwalzen (30,31) seitlich zur Bildung des oberen und unteren Lackreservoirs (60,61).
8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der Dosierwalzen (30,31) eine Einschnürung aufweist, durch die eine Tropfkante gebildet wird.
9. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstreifer (40,41) am Führungsblock (50) federnd gehalten sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines feststehenden, beschichtungsfreien Randes (Fl,F2) auf der Multilayerplatte (10) Auftragswalze (20,21) und zugeordnete Dosierwalze (30,31) jeweils einen ineinandergreifenden Absatz (ASl,AS2) aufweisen.
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