DE2908112C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entwickeln von belichteten Fotolackschichten auf Halbleiterscheiben nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 26 21 952 be­ kannt. Die vorbekannte Lehre geht von der Schaffung eines Tanks mit einer Entwicklerflüssigkeit aus, in der die auf Silicium basierenden Halbleiterscheiben mit Entwicklerflüssig­ keit übersprüht werden, so daß die Fotolackschichten ent­ fernt werden. Nachteilig hat sich jedoch dabei bemerkbar gemacht, daß die Entwicklerflüssigkeit nicht wieder ver­ wendet, sondern nach einer gewissen Zeit weggespült wurde, da die Entwicklungsfähigkeiten der Entwicklerflüssigkeit durch die Zunahme der Fotolackmengen allmählich abnehmen.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs zu schaffen, bei dem die Entwicklerflüssigkeit wieder verwendet wird, ohne daß die Entwicklungsgeschwindigkeit von Entwicklungsbehandlung zu Entwicklungsbehandlung abnimmt.

Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 gekennzeichnete Verfahren gelöst.

Die Masse des Photolacks wird von der umlaufenden Entwickler­ flüssigkeit aufgenommen. Nach dem Ende jedes Zyklus, bei dem die Entwicklerflüssigkeit auf eine Charge derartiger Schei­ ben aufgesprüht wurde, bleibt eine geringe Menge an Entwickler­ flüssigkeit auf dem Halbleiterplättchen und auf dem die Halbleiterplättchen tragenden Rotor zurück, sowie auch auf den Innenflächen der Sprühkammer. Der Abfluß aus der Sprüh­ kammer wird danach mit einem Ventil wieder verbunden, so daß die Lösung von der Kammer nicht länger zum Behälter mit der Entwicklerflüssigkeit zurückgeführt wird, sondern daß die von der Sprühkammer abfließende Lösung danach weggespült wird, so daß die Waschlösung, im allgemeinen destilliertes bzw. entionisiertes Wasser, weggespült wird, wobei auch die geringsten Mengen an Entwicklerflüssigkeit, die in der Sprühkammer zurückgeblieben sind, mit weggespült werden. Nach dem vollständigen Abwaschen mit destilliertem Wasser wird anschließend trockenes Stickstoffgas in die Sprühkammer eingeführt, um die Halbleiterscheiben und den die Halbleiterscheiben tragenden Rotor und alle anderen Innenflächen der Sprühkammer zu trocknen.

Das vollständige Abwaschen der Halbleiterscheiben, zusammen mit dem die Scheiben tragenden Rotor und allen anderen Innenflächen der Sprühkammer, beseitigt insbesondere jegliche Reste an Entwicklerflüssigkeit und minimiert gänzlich das Problem eines sich aufbauenden Alkalisalzrestes aufgrund des Spül- und Trocknungsvorganges, der sich wahrscheinlich in der Sprühkammer wegen der Natrium­ hydroxid-Lauge der Entwicklerflüssigkeit aufbauen würde.

Der Mengenverlust an Entwicklerflüssigkeit während der Ver­ arbeitung jeder Halbleiterscheibencharge wird durch die gleiche Menge an frischer Entwicklerflüssigkeit ersetzt. Es hat sich herausgestellt, daß durch das Hinzufügen dieser Menge an frischer Lösung, um die an Entwicklerflüssigkeit auf den Halbleiter­ scheiben, dem Rotor und den Behälterwandungen am Ende jedes Zyklus zurückbleibende Menge zu ersetzen, im wesent­ lichen einen Gleichgewichtszustand in der Entwicklerflüssigkeit herstellt, so daß lediglich eine annehmbare Minimalzeit für jeden Entwicklungszyklus pro Halbleiterscheibencharge aufge­ wendet wird. Im Fall, daß der Gleichgewichtszustand der Entwicklerflüssigkeit während der nachfolgenden Zyklen überschritten wird, und es wünschenswert ist, größere Mengen der Ent­ wicklerflüssigkeit abzulassen und durch frischen Entwickler zu ersetzen, kann das Ventil am Abfluß der Sprühkammer etwas vor dem Ende des Betriebszyklus betätigt werden, so daß eine größere Menge der Entwicklerflüssigkeit weggespült wird und nicht zum Entwicklervorratsbe­ hälter zurückgeführt wird.

Die Entwicklerflüssigkeit wird also in nachfolgenden Zyklen rezyklisiert, während die Halbleiterscheibenchargen verarbeitet werden, wobei geringe Mengen an frischer Entwicklerflüssigkeit bei jedem Betriebszyklus hinzugefügt werden, um den geringen Mengenverlust und das am Ende jedes Zyklus Abgewaschene zu ersetzen, wodurch die Kraft der Ent­ wicklerflüssigkeit und ein Gleichgewicht aufrechterhalten wird, um eine vorbestimmte Zeitspanne pro Zyklus aufzustellen, die zur vollständigen Entwicklung der Halbleiterscheiben benötigt wird; und wobei ferner die Entwicklerflüssigkeit von den Halbleiter­ scheiben und dem inneren der Sprühkammer mit destilliertem Wasser abgewaschen wird und anschließend erwärmter Stick­ stoff angewandt wird, um eine Trocknung sämtlicher Gegen­ stände innerhalb der Kammer zu erreichen.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungs­ beispiels im Hinblick auf die Fig. 1 bis 6 näher be­ schrieben. Es zeigt

Fig. 1 eine schematische Ansicht einer gesamten Vorrichtung;

Fig. 2 einen Detailquerschnitt der Sprühkammer mit dem die Scheiben tragenden Rotor;

Fig. 3 eine Seitenansicht einer typischen Trommel, die die Scheiben trägt und mit dem Rotor zusammengedreht und durch diesen begrenzt ist;

Fig. 4 eine Ansicht von oben auf den mittleren Teil des Rotors;

Fig. 5 ein Diagramm, das die Brauchbarkeit der im Umlauf verwendeten Entwickler zeigt;

Fig. 6 einen allgemeinen Querschnitt durch eine alternative Form einer Sprühkammer mit Rotor.

Die in Fig. 1 gezeigte Vorrichtung umfaßt ein becher­ förmiges Gehäuse 10 mit einer Abdeckung 11, das eine ge­ schlossene Sprühkammer innerhalb des Gehäuses begrenzt. Ein Rotor wird im Gehäuse im allgemeinen durch die Nummer 13 bezeichnet und umfaßt einen Käfig 14, der aus einem Stangenmaterial aufge­ baut ist und eine Kunststofftrommel 15 umgibt, die eine Vielzahl von Halbleiterscheiben W in zusammengesetz­ ter, jedoch voneinander beabstandeter Beziehung aufnimmt. Die Trommel 15 entspricht im wesentlichen der Art, wie sie in der US-PS 39 23 156 beschrieben worden ist und besitzt eine Vielzahl innerer Rippen und Nuten, die die Halbleiterscheiben W beabstandet voneinander halten.

Wie in Fig. 4 gezeigt wird, besitzt die Trommel 15 bei 16 eine offene Seite, die häufig als oberer Teil der Trommel angesehen wird, durch den die Plättchen in die Trommel eingebracht werden. Bei der Anordnung auf dem Rotor 14 ist jedoch die offene Vorderseite 16 der Trommel durch eine senkrechte Stange 17 versperrt, die ein Teil des Käfigs 14 darstellt, um die Scheiben W in der Trommel zu halten.

Die Trommel besitzt bei 18 ebenfalls einen offenen Boden, um einen freien Zugang zu den Halbleiterscheiben vom Boden der Trommel zu ermöglichen. Ferner haben die beiden Seitenwände 19 der Trommel eine Vielzahl von Schlitzen 20 nämlich eine zwischen jedem Halbleiterscheibenpaar in der Trommel, um einen Eintritt der Sprühlösung an den Seiten der Halbleiterscheiben zu gestatten. Jeder der Schlitze ist durch Rippen 21 getrennt, deren innere Verlängerungen die Trennvorrichtung zwischen den angrenzenden Plättchen bilden.

Der Rotor 13 umfaßt ferner eine Vielzahl von Vertei­ lerrohren 22, die im Abstand außen vom Käfig 14 angebracht, jedoch ebenfalls zur äußeren Gehäusewand beabstandet sind. Die Verteilerrohre 22 besitzen eine Vielzahl von Sprühdüsen 23, die an verschiedenen Stellen angebracht und in verschiedene Rich­ tungen ausgerichtet sind, so daß die gemeinsame Wirkung der Zerstäubung, die aus den zahlreichen Düsen 23 ausströmt, den flüssigen Spray von dort aus gegen alle Teile des Käfigs 14 und sämtliche andere Teile der Innenflächen des Gehäuses 10 richtet.

Der Käfig 14 erleichtert ein Nach- außen-Schwingen der senkrechten Stange 17, so daß die Trommel 15 zur Entfernung freigegeben wird, wobei der Käfig 14 durch Anschweißen an die Verteilerrohre 22 festliegt, so daß der gesamte Rotor 13 im wesentlichen einstückig ist.

Der Rotor 13 umfaßt ferner eine rohrförmige Befesti­ gungswelle 24, dessen hohles Inneres die Fließverbindung zu den Verteilerrohren 22 schafft, wobei dessen Ende durch eine Kopfschraube 25 verschlossen ist, die an eine Sicherungsmutter 26 angrenzt. Die rohrförmige Befestigungswelle 24 wird in einem Lageraufbau 27 auf dem Rahmenteil 28 des Gehäuses getragen.

Das untere Ende der rohrförmigen Welle wird in einer ge­ eigneten Laufbuchsenanordnung 29 getragen, die eine Verbindung der Welle 24 im Durchfluß mit einem Anschluß­ stück 30 schafft, um so die Verbindung des Anschluß­ stückes und der Welle 24 durch einen Kanal 31 mit dem Steuerventil 32 zu erleichtern.

Eine Antriebsscheibe 33 auf der rohrförmigen Welle 24 wird über einen Riemenantrieb 34 mit einem Motor 35 zur Drehung des Rotors 13 verbunden.

Das Ventil 32 steuert den Druchfluß der Flüssigkeit zu den Verteilerrohren 22 und ist ein Regel- bzw. Vielstel­ lungsventil, das entweder den Durchfluß gänzlich ver­ hindert oder alternativ das Rohr 31 und die Welle 24 mit einer Quelle destillierten Wassers am Einlaß 36 oder mit einer Stickstoffgasquelle verbindet, wie sie beim Einlaß 37 gezeigt wird.

Erwärmter Stickstoff kann ebenfalls in die Kammer 12 durch die Düse 38 eingeführt werden, die auf der Abdeckung 11 eingebracht ist und durch ein weiteres Ventil 39 ge­ steuert wird.

Ein weiteres Verteilungsrohr 40 erstreckt sich entlang der Gehäuseseitenwand nach oben und besitzt eine Vielzahl von Düsen 41 und erstreckt sich in die Sprühkammer 12 des Gehäuses. Die Düsen 41 sind derart ausgebildet, daß sie eine Druckluftzerstäubung herstellen, so daß die dadurch aufgesprühte Entwicklungslösung, die sich auf dem Rotor 13 drehenden Halbleiterscheiben W durchmessen.

Das Gehäuse 10 besitzt eine Absaugführung 42, durch die die Gase aus der Sprühkammer 12 abgesaugt werden. Ein Abflußrohr 43 wird am Boden des Gehäuses 10 vorgesehen, durch das die in die Sprühkammer gesprühten Flüssigkeiten abgezogen werden.

Ein Vorratsbehälter 44 enthält den Nachschub an Entwicklerflüs­ sigkeit, insbesondere Entwicklerflüssigkeit, die im Umlauf gewesen und wiederverwendet worden ist, und enthält somit eine geringe Menge an Photolack. Der Photolack wird bei einem Niveau L im Vorratsbehälter 44 aufrechterhalten und am Ende jedes Betriebszyklus wirkt der Schwimmer 45 im Behälter derart, daß das Ventil 46 betätigt wird, durch das ein frischer Nachschub von Ent­ wicklerflüssigkeit aus einem Nachschubtank 47 mit frischer Entwicklerflüssigkeit gerichtet wird. Der Nachschubtank 47 kann unter Druck sein, um zu bewirken, daß die frische Ent­ wicklerflüssigkeit durch das Ventil 46 und die Führung 48 fließt, wenn das Ventil offen ist. Der Schwimmer 45 kann ent­ lang eines senkrechten Fadens 45.1 einstellbar sein, so daß ein gewünschtes Niveau an Entwicklerflüssigkeit im Behälter aufrechterhalten werden kann.

Ein zweiter Schwimmer 49 wird bei niedrigem Niveau im Behälter vorgesehen, um den Motor 50 der Pumpe 51 abzuschalten, die die Entwicklerflüssigkeit aus dem Behälter abzieht und die Lösung durch das Ventil in die Verteiler­ röhre 40 führt, damit sie auf die Halbleiterscheiben in der Kammer gesprüht werden kann.

Normalerweise gestattet der Schwimmerschalter 49.1, daß der Motor in Übereinstimmung mit der Hauptsteuerschaltung betrieben wird, durch die der normale Zyklus der Pumpe 51 und der mehreren Ventile gesteuert wird.

Das Ventil 52 kann die Verteilerrohre 40 alternativ mit der Pumpe 51 verbinden, die die Entwicklerflüssigkeit unter Druck liefert; oder das Ventil 52 kann die Verteilerrohre 40 mit der Führung bzw. mit dem Kanal 36.1 verbinden, der die Quelle für das entionisierte Spülwasser darstellt; oder das Ventil 52 kann alternativ die Verteilerröhre 40 mit dem Kanal 37.1 verbinden, die eine Quelle für das erwärmte Stickstoff zur Trocknung darstellt, nachdem der Spülzyklus vollständig durchgeführt worden ist.

Beim Betriebszyklus werden die Halbleiterscheiben in der Trommel 15 gehalten, die dann in den Käfig 14 des Rotors 13 eingesetzt werden. Gerade durch die offene Oberseite und den Boden der Trommel 15 und die Schlitze 20 an den Seitenwänden wird ein Zugang zu im wesentlichen sämtlichen Ecken und Rändern der Halbleiterscheiben W geschaffen, die auf dem sich drehenden Rotor getragen werden. Der Motor 50 und die Pumpe 51 werden derart be­ trieben, daß die wiederverwendete Entwicklerflüssigkeit vom Vorrats­ behälter 44 abgezogen wird, wobei die Lösung unter wesent­ lichem Druck durch die Verteilerrohre 40 und die Düsen 41 strömt.

Gleichzeitig wird der Motor 35 betätigt, um den Rotor und die Halb­ leiterscheiben, die besprüht werden, zu drehen. Der Rotor bzw. das Drehgestell kann mit beliebigen Umdrehungszahlen gedreht werden, in Abhängigkeit von der gewünschten Ge­ schwindigkeit und vom Motor 35, wobei der Rotor sich im Bereich von 300 bis 800 Umdrehungen pro Minute umdrehen kann.

Da sich die Halbleiterscheiben W mit dem Rotor drehen und da die Sprühquelle bei den Düsen 41 stationär ist, wird die Ent­ wicklungslösung kontinuierlich während jedes Drehzyklus des Rotors auf alle Teile der Halbleiterscheiben, insbesondere auch die Kanten und Eckteile aufgetragen. Gleichzeitig mit der Anbringung des Spray's auf die Halbleiterscheiben wird die Lösung aufgrund der Zentrifugalkraft von der Oberfläche der Halbleiterscheiben weggeschleudert, wobei der Photolack von der Entwicklerflüssig­ keit getragen wird. Die mit dem Photolack zusammen mit der Entwicklerflüssigkeit von den Halbleiterscheiben abgelöste Lösung wird in einem unteren Sammelbereich des Gehäuses 10 gesammelt und durch einen Abflußkanal 43 nach unten abgelassen und durch das Ventil 43.1 und den Kanal 43.2 zum Vorratsbehälter 44 zurück­ geführt.

Der Vorratsbehälter 44 kann dabei eine derartige Größe besitzen, daß er ungefähr 3000 bis 5000 ml an Lösung aufnimmt. Die Pumpe P pumpt annähernd 2000 bis 4000 ml pro Minute, wobei eine normale Zykluszeit der Anbringung der Entwicklerflüssigkeit auf die Halbleiterscheiben etwa 30 bis 90 Sekunden beträgt, wobei innerhalb dieses Bereiches ein 60 Sekunden-Zyklus typisch bzw. vorteilhaft ist.

Nachdem der Spray-Zyklus vollständig durchgeführt worden ist, schaltet die Hauptsteuerungsvorrichtung 53 den Pumpmotor 50 aus, wobei die Entwicklerflüssigkeit im Gehäuse 10 im wesentlichen vollständig im Sammelbereich des Gehäuses aufgefangen wird und als Drainage zurück zum Behälter 44 abläuft.

Es bleibt eine geringe Menge von der Entwicklerflüssigkeit auf den Halbleiterscheiben W und auf dem Rotor 13, sowie auf den Innen­ flächen des Gehäuses und der Abdeckung 11 zurück. Man hat beobachtet, daß die im Gehäuse 10 zurückbleibende Menge im Bereich von 150 ml liegt. Dementsprechend ist das Niveau L der Entwicklungslösung im Vorratsbehälter 44 etwas niedriger als vorher, und der Schwimmer 45 bewirkt dadurch, daß das Ventil 46 betätigt wird und er­ möglicht, daß eine zusätzliche Menge von frischer Ent­ wicklungslösung zum Behälter geliefert wird. Die gleiche Menge, die im Sprühgehäuse 10 zurückgelassen wurde, etwa 150 ml, wird von der Quelle 47 in den Vorratsbehälter 44 ge­ liefert, nachdem der Schwimmer 45 wiederum das Ventil betätigt hat, um die Verbindung von der Quelle zum Behälter zu schließen.

Sofort nach Anschluß des Zyklus, bei dem die Entwicklerflüssig­ keit aus den Düsen 41 auf die Halbleiterscheiben W aufgesprüht wurde, wird das Ventil 43.1 betätigt, so daß danach die Ableitung 43 mit dem Abschlußrohr 43.4 verbunden wird. Dieser Betrieb des Ventils 43.1 wird erzielt durch das Hauptsteuerungssystem 53 durch die Betätigung eines Magnetventils 43.5 oder eines anderen ähnlichen Betriebsmittels.

Während das Versprühen der Entwicklerflüssigkeit, vervoll­ ständigt wird, werden die Ventile 32 und 52 betätigt, um entionisiertes Wasser durch die Verteilerröhren 22 des Rotors und die Verteilerröhre 40 zu schicken, wodurch die Düsen 23 und 41 mit entionisiertem Wasser beliefert werden, um die Halbleiterscheiben W und sämtliche Teile des Rotors 13, während er sich dreht, sowie den gesamten Flächenbereich des Gehäuses 10 abzuspülen. Die gesamte Entwicklerflüssigkeit die sich in geringen Mengen an verschiedenen Stellen in der Kammer angesammelt haben kann, wird dadurch weggespült, daß sie durch das Abflußrohr 43 über den Abfluß 43.4 abläuft.

Nach einer gewissen Zeitspanne des Abspülens werden die Ventile 32 und 52 wiederum betätigt, um den Wasserfluß durch den Rotor der Verteilerröhren 22 und des Verteilerrohres 40 zu beenden. Sofort nachdem die Abspülungsphase ab­ geschlossen ist, bewirkt die Hauptsteuerung 53 den Betrieb der Ventile 32 und 52 wiederum, wobei ebenfalls das Ventil 39 bewirkt, daß erwärmter Stickstoff in die Kammer 12 zur Tocknung sämtlicher Halbleiterscheiben W und aller anderen Flächen einschließlich der Innenflächen des Gehäuses und sämtlicher Rotor-Rohre und -Teile eingeführt wird. Nach Abschluß und Vervollständigung der Trocknung durch die Verwendung des erwärmten Stickstoffgases in der Sprühkammer wird die Trommel 15 aus dem Käfig 14 des Rotors abgelöst und die Trommel mit den Halbleiterscheiben wird danach gänzlich aus der Sprühkammer entfernt, nachdem die Abdeckung 11 über das Scharnier 11.1 geöffnet worden ist.

Der Umlaufbetrieb der Entwicklerflüssigkeit ist besonders wirksam und nützlich mit gewissen Arten von Entwicklerflüssigkeiten, z. B. mit Hunt Chemical Entwicklungslösung LSI Typ II, die einen Gleichgewichts­ zustand erreicht, wie er durch den senkrechten Teil ª der in Fig. 5 gezeigten Kurve angedeutet wird. Wenn dieser Gleichgewichtszustand erreicht wird, nämlich einfach da­ durch, daß etwa 150 ml an Lösung für jeden Betriebszyklus hinzugefügt werden, wird die Entwicklerflüssigkeit mit der geeigneten Kraft bzw. Stärke aufrechterhalten, um die notwendige Entwicklung und das Ablösen und die Entfernung des Photolacks zu erreichen. Unter diesen Umständen ist es nicht notwendig, die gesamte Menge der Entwicklerflüssigkeit jedesmal zu ersetzen. In dem Fall, wenn etwas größere Mengen an Entwicklerflüssigkeit bei jedem Betriebs­ zyklus ersetzt werden müssen, kann das Ventil 43.1 einfach etwas eher beim Betriebszyklus durch die Hauptsteuerungs­ vorrichtung 53 in bezug zum Abstellmotor der Pumpe 51 und des Motors 50 betätigt werden. Dieses bewirkt dann, daß eine etwas größere Entwicklerflüssigkeitsmenge in den Abfluß 43.4 abgeführt wird. Ein anderes ähnliches Verfahren, durch das ein größerer Prozentsatz an Entwicklerflüssigkeit bei jedem Betriebszyklus verändert werden kann, liegt in der Verringerung der aufbewahrten Menge an Entwicklerflüssigkeit im Vorratsbehälter 44, und dementsprechend die Entfernung der gleichen physikalischen Menge an Entwicklerflüssigkeit, d. h., daß die auf den Plättchen und den anderen Flächen des Rotors und den Innenflächen des Gehäuses zurückbleibende Menge einen größeren Prozentsatz des gesamtmöglichen Nachschubs an rezyklierbarer Entwicklerflüssigkeit darstellt.

Bei der anfänglichen Feststellung kann die Menge an Entwickler­ flüssigkeit, die bei diesem Betriebszyklus benötigt wird und die notwendigerweise bei jedem Betriebszyklus ent­ fernt wird, dadurch berechnet werden, daß man die Dicke an Photolack auf den Halbleiterscheiben, den entwickel­ ten Bereich auf den Halbleiterscheiben im Vergleich zu dem Gesamt­ bereich kennt; daß man ferner die Größe oder den Durch­ messer der Halbleiterscheiben sowie das Volumen des Vorratsbehälters oder des Umlauftankes und insbesondere das Gewicht der rezirkulierten Lösung kennt, auch kennt man die Menge an rezirkulierter Entwicklerflüssigkeit, die bei jedem Zyklus verloren wird, in Form einer Prozentangabe des Gesamt­ volumens des Vorratsbehälters sowie die Menge an frischer Ent­ wicklerflüssigkeit, die hinzugefügt werden muß, um die verlorene Lösung zu ersetzen, wiederum in Form der Prozent­ angabe des Volumens des Vorratsbehälters; und ferner kennt man den Gleichgewichtspunkt der rezirkulierten Entwicklerflüssig­ keit, d. h. den Punkt, bei dem die Entwicklungsgeschwin­ digkeit sich nicht verändert.

Eine modifizierte Ausführungsform der Sprühkammer und des Rotors wird in Fig. 6 gezeigt.

In dieser Ausführungsform wird der Rotor mit der Nummr 13′ bezeichnet und besitzt eine horizontale Achse, im Gegen­ satz zu der vertikalen Drehachse der in den Fig. 1 bis 5 gezeigten Ausführungsform. Eine der Befestigungswellen 24′ ist rohrförmig und liefert das Spülwasser oder das Trocknungsgas zu den Verteilerröhren 22′ des Rotors. Die zusammengesteckten Halbleiterscheiben W werden wiederum in der Trommel 15 aufgenommen, jedoch sind die länglichen Trommeln 15 ebenfalls horizontal ausgerichtet, so daß die Halbleiterscheiben W längs zur kürzeren Seite und quer zur horizontalen Drehachse des Rotors ausgerichtet sind. Das Gehäuse 10′, das den Rotor aufnimmt, ist im wesentlichen zylindrisch und besitzt eine Zugangsöffnung 11′ und einen Verschluß 11.1′ und ermöglicht den Zugang zur Innenkammer 12′ des Gehäuses. Das Verteilerrohr 40′ liefert die Ent­ wicklerflüssigkeit zu den Düsen 41′, wenn das Steuerventil dann betätigt wird, wird entweder Wasser oder trockenes Stickstoffgas durch das Verteilungsrohr 40′ und die Düsen 41′ geliefert. Eine geeignete Absaugführung 42′ und ein Flüssigkeitsentwässerungsrohr 43′ sind ebenfalls im Gehäuse vorgesehen.

In übriger Hinsicht ist die in Fig. 6 gezeigte Ausfüh­ rungsform im Betrieb im wesentlichen wie die in den Fig. 1 bis 5 gezeigte Form. Bei dieser Anordnung kann der Rotor sich alternativ derart erstrecken, daß er zusätz­ liche Trommeln 15 trägt, die vollständig mit Halbleiterscheiben beschickt sind, um die Kapazität pro Zyklus der Vorrichtung zu steigern.

Die vorliegende Erfindung wird besonders bei der Herstellung und bei der Verarbeitung von Halbleiterscheiben und Substraten verwendet, die bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen benötigt werden, zum Zwecke der Entfernung von Photolack von den Halbleiterscheiben und zur Steuerung der Entwicklungszeit pro Umlauf, dadurch, daß die Entwicklerflüs­ sigkeit in einem vorbestimmten Gleichgewichtszustand auf­ rechterhalten wird.

Typische Photolacke, die mit Scheiben verwendet werden, sind diejenigen, die von Hunt Chemical Company, Palisades Park, New Jersey, hergestellt und verkauft werden und als Hunts LSI Typ II bekannt sind; und solche, die von Shipley Chemical Company aus Newton, Massachussets, hergestellt und verkauft werden und als Shipley 1350 B, Shipley 1350 J und Shipley 1370 bekannt sind.

Typische Entwicklerflüssigkeiten, die üblicherweise zur Entfernung der Photolacke verwendet werden, werden durch die genannte Hunt Chemical Company verkauft und sind als Hunts LSI Typ II bekannt; und solche, die von der Shipley Chemical Company verkauft werden und als Shipley AZ 350 bekannt sind.

Claims (3)

1. Verfahren zum Entwickeln von belichteten Photolackschichten auf Halbleiterscheiben, insbesondere bei der Herstellung integrierter Schaltungen, bei dem eine Vielzahl von Halbleiterscheiben über- und/oder nebeneinander in einer Sprühkammer angeordnet wird, wobei die Flächennormalen aller Halbleiterscheiben in Richtung einer gemeinsamen Drehachse ausgerichtet werden, bei dem die Halbleiterscheiben um die Drehachse gedreht werden und dabei quer zur Drehachse mit einer Entwicklerflüssigkeit übersprüht werden, die in einem Vorratsbehälter bereitgehalten wird, bei dem ferner die verwendete Entwicklerflüssigkeit am Boden der Sprühkammer aufgefangen und aus der Sprühkammer abgeführt wird und bei dem im Anschluß an die Behandlung mit der Entwicklerflüssigkeit die auf den Halbleiterscheiben und in der Sprühkammer verbliebene restliche geringe Menge an Entwicklerflüssigkeit weggespült wird, dadurch gekennzeichnet, daß die aus der Sprühkammer (12) abgeführte Entwicklerflüssigkeit wieder dem Vorratsbehälter (44) zugeführt wird, daß die weggespülte Menge an Entwicklerflüssigkeit durch eine dem Vorratsbehälter (44) zugeführte gleich große Menge an frischer Entwicklerflüssigkeit ersetzt wird und daß die Mengen an weggespülter und an hinzugeführter frischer Entwicklerflüssigkeit dabei so bemessen werden, daß die Entwicklungsgeschwindigkeit bei aufeinanderfolgenden Entwicklungsbehandlungen gleichmäßig hoch bleibt.

2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein geschlossenes Gehäuse eine innere Sprühkammer begrenzt und eine Zugriffs­ öffnung mit einer Abdeckung besitzt und Mittel zum Absaugen von Gasen und zur Entwässerung von Flüssigkeiten einschließ­ lich eines Entwässerungsrohres umfaßt, daß ein Rotor in der Sprühkammer eine Vielzahl beabstandeter Halbleiter­ scheiben trägt, daß eine Vielzahl von Entwicklersprüh­ düsen in der Sprühkammer angeordnet ist, um die Entwickler­ flüssigkeit sprühend auf die Halbleiterscheiben aufzu­ tragen, daß ein Behälter für die Entwicklerflüssigkeit sowie Mittel vorgesehen sind, die die Entwicklerflüssigkeit aus dem Behälter unter Druck zu den Sprühdüsen liefern, wobei eine Quelle mit frischem Entwickler über ein Ventil mit dem Behälter verbunden ist, und daß Ventile und Rohre das Entwässerungsrohr mit dem Behälter zum Umlauf der Entwick­ lerflüssigkeit verbinden, wobei Mittel vorgesehen sind, die das Entwässerungsrohr alternativ mit einem Beseitigungsableitungs­ kanal verbinden.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich­ net, daß der Rotor eine sich drehende Verteilerrohr- und Düsenanordnung zum Besprühen der Innenflächen der Sprüh­ kammer und des Rotors besitzt.