DE2834318C3 - Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik

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DE2834318C3 DE19782834318 DE2834318A DE2834318C3 DE 2834318 C3 DE2834318 C3 DE 2834318C3 DE 19782834318 DE19782834318 DE 19782834318 DE 2834318 A DE2834318 A DE 2834318A DE 2834318 C3 DE2834318 C3 DE 2834318C3
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Description

30
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik, bei dem elektrische Widerstände durch Ätzen von Mustern in Chromnickelschichten gebildet und aus Kupferschichten in der Nähe der Chromnickelschichten Muster vcn Leiterbahnen herausgeätzt werden.
Ein derartiges Verfahren wurde bereits vorgeschlagen. Aus der DE-OS 26 52 428 ist es bekannt. Kupfer im Beisein von Nickel wegzuätzen, ohne daß das Nickel angegriffen wird. Hierzu wird eine Lösung eines Chlorides eines Metalles verwendet, der Chlorwasserstoffsäure und ein Netzmittel beigegeben wird.
Das Ätzen von Chromnickelschichten in der Nähe von Kupferschichten ist schwierig, weil das Kupfer in der Regel leichter angegriffen wird, als Chromnickelschichten. Dadurch wird die Wirkung der ÄtzflOssigkeit verschlechtert, die Chromnickelschichten werden nicht sauber weggeätzt
Dieser Nachteil tritt insbesondere auf, wenn nur sehr schmale Streifen weggeätzt werden sollen.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegt, besteht bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art darin, daß auch sehr schmale metallfreie Streifen in Chromnickelschichten in der Nähe von Kupferschichten durch einen Ätzvorgang hergestellt werden sollen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zunächst die nicht gewünschten Kupferflächen abgeätzt werden, daß die Muster von Leiterbahnen aus Kupfer mit einer Kupfersulfidschicht überzogen und daß dann die Muster in die Chromnickelschichten eingeätzt werden.
Bei diesem Verfahren werden die Chromnickelschichten vorteilhaft in einem HCL-Bad geätzt Dabei schützt die Kupfersulfidschicht zunächst die Kupferschichten vollständig. Wenn nach einiger Zeit die Kupfo-ailfidschicht vom Chlorwasserstoff angelöst wird, ist die Ätzung der Chromnickelschichten bereits soweit fortgeschritten, daß eine Beeinträchtigung des Ätzvorganges durch das nun freiwerdende Kupfer nicht mehr stattfindet Die Kupfersulfidschichl wird in Weiterbildung der Erfindung beim Ätzen der Chromnickelschicht mit abgeätzt
Die Kupfersulfidschicht wird vorteilhaft dadurch erzeugt, daß die Kupferoberflächen mit einer K2Sx-Losung, einer sogenannten Schwefelleberlösung, benetzt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet einen wesentlich besseren Schutz gegen die abschwächenden Einflüsse des Kupfers bei der Atzung von Chromnickelschichten, als beispielsweise Abdeckungen mit Fotolack oder dergl. Dies beruht darauf, daß sich die Kupfersulfidschicht an allen Kanten und Ecken der Kupferschicht bildet Dies beruht nach derzeitiger Kenntnis des Sachverhaltes auch darauf, daß sich während des Ätzvorganges die elektrochemischen Potentialverhältnisse so ändern, daß auch nach dem Freiwerden der Kupferflächen die Chromnickelätzung vollständig und ungestört ablaufen kann. Dadurch ist es möglich, im Ätzbad für die Chromnickelschichten das Kupfersulfid vollständig abzuätzen, ohne daß die Chromnickeläizung gestört wird oder die Kupferbahnen zu sehr angeätzt werden.
Auf diese Weise lassen sich Isolierstreifen zwischen Leiterbahnen aus Chromnickel und Kupfer in so geringen Breiten erzeugen, wie sie bisher nur mit aufwendigen Ausbrennverfahren mittels Lasern erzeugt werden konnten.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik, bei dem elektrische Widerstände durch Ätzen von Mustern in Chromnickelschichten gebildet und aus Kupferschichten in der Nähe der Cromnickelschichten Muster von Leiterbahnen herausgeätzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die nicht gewünschten Kupferflächen abgeätzt werden, daß die Muster von Leiterbahnen aus Kupfer mit einer Kupfersulfidschicht überzogen werden und daß dann die Muster in die Chromnickelschichten eingeätzt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Chromnickelschichten in einem HCL-Bad geätzt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfersulfidschicht beim Ätzen der Chromnickelschicht mit abgeätzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtschaltungen nach dem Ätzen der Kupferschichten und vor dem Ätzen der Chromnickelschichten mit einer Schwefelleberlösung benetzt werden. ?s
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