DE2834318B2 - Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in FolientechnikInfo
- Publication number
- DE2834318B2 DE2834318B2 DE19782834318 DE2834318A DE2834318B2 DE 2834318 B2 DE2834318 B2 DE 2834318B2 DE 19782834318 DE19782834318 DE 19782834318 DE 2834318 A DE2834318 A DE 2834318A DE 2834318 B2 DE2834318 B2 DE 2834318B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- layers
- chromium
- nickel
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0361—Stripping a part of an upper metal layer to expose a lower metal layer, e.g. by etching or using a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
JO
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik,
bei dem elektrische Widerstände durch Ätzen von Mustern in Chromnickelschichten gebildet und aus j5
Kupferschichten in der Nähe der Chromnickelschichien Muster von Leiterbahnen herausgeätzt werden.
Ein derartiges Verfahren wurde bereits vorgeschlagen. Aus der DE-OS 26 52 428 ist es bekannt, Kupfer im
Beisein von Nickel wegzuätzen, ohne daß das Nickel angegriffen wird. Hierzu wird eine Lösung eines
Chlorides eines Metalles verwendet, der Chlorwasserstoffsäure und ein Netzmittel beigegeben wird.
Das Ätzen von Chromnickelschichten in der Nähe von Kupferschichten ist schwierig, weil das Kupfer in
der Regel leichter angegriffen wird, als Chromnickelschichten. Dadurch wird die Wirkung der Ätzflüssigkeit
verschlechtert, die Chromnickelschichten werden nicht sauber weggeätzt.
Diener Nachteil tritt insbesondere auf, wenn nur sehr
schmale Streifen weggeätzt werden sollen.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegt, besteht bei einem Verfahren der
eingangs beschriebenen Art darin, daß auch sehr schmale metallfreie Streifen in Chromnickelschichten in
der Nähe von Kupferschichten durch einen Ätzvorgang hergestellt werden sollen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zunächst die nicht gewünschten Kupferflächen abgeätzt werden, daß
die Muster von Leiterbahnen aus Kupfer mit einer Kupfersulfidschicht überzogen und daß dann dh Muster
in die Chromnickelschichten eingeätzt werden.
Bei diesem Verfahren werden die Chromnickelschichten vorteilhaft in einem HCL-Bad geätzt Dabei schützt
die Kupfersulfidschicht zunächst die Kupferschichten vollständig. Wenn nach einiger Zeit die Kupfersulfidschicht
vom Chlorwasserstoff angelöst wird, ist die Ätzung der Chromnickelschichten bereits ^soweit
fortgeschritten, daß eine Beeinträchtigung des Ätzvorganges durch das nun freiwerdende Kupfer nicht mehr
stattfindet Die Kupfersulfidschicht wird in Weiterbildung der Erfindung beim Ätzen der Chromnickelschicht
mit abgeätzt
Die Kupfersulfidschicht wird vorteilhaft dadurch erzeugt daß die Kupferoberflächen mit einer K2S,- Lösung,
einer sogenannten Schwefelleberlösung, benetzt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet einen wesentlich besseren Schutz gegen die abschwächenden
Einflüsse des Kupfers bei der Ätzung von Chromnickelschichten, als beispielsweise Abdeckungen mit Fotolack
oder dergl. Dies beruht darauf, daß sich die Kupfersulfidschicht an allen Kanten und Ecken der Kupferschicht
bildet Dies beruht nach derzeitiger Kenntnis des Sachverhaltes auch darauf, daß sich wahrend des
Ätzvorganges die elektrochemischen Potentialverhältnisse so ändern, daß auch nach dem Freiwerden der
Kupferflächen die Chromnickelätzung vollständig und ungestört ablaufen kann. Dadurch ist es möglich, im
Ätzbad für die Chromnickelschichten das Kupfersulfid vollständig abzuätzen, ohne daß die Chromnickelätzung
gestört wird oder die Kupferbahnen zu sehr angeätzt werden.
Auf diese Weise lassen sich Isolierstreifen zwischen Leiterbahnen aus Chromnickel und Kupfer in so
geringen Breiten erzeugen, wie sie bisher nur mit aufwendigen Ausbrennverfahren mittels Lasern erzeugt
werden konnten.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik, bei dem elektrische Widerstände
durch Ätzen von Mustern in Chromnickelschich- j ten gebildet und aus Kupferschichten in der Nähe
der Cromnickelschichten Muster von Leiterbahnen herausgeätzt werden, dadurch gekennzeichnet,
daß zunächst die nicht gewünschten Kupferflächen abgeätzt werden, daß die Muster von
Leiterbahnen aus Kupfer mit einer Kupfersulfidschicht überzogen werden und daß dann die Muster
in die Chromnickelschichten eingeätzt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
daß die Chromnickelschichten in einem HCL-Bad geätzt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Kupfersulfidschicht
beim Ätzen der Chromnickelschicht mit abgeätzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß die Schichtschaltungen
nach dem Ätzen der Kupferschichten und vor dem Ätzen der Chromnickelschichten mit einer Schwefelleberlösung
benetzt werden. : ■-,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782834318 DE2834318C3 (de) | 1978-08-04 | 1978-08-04 | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782834318 DE2834318C3 (de) | 1978-08-04 | 1978-08-04 | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2834318A1 DE2834318A1 (de) | 1980-02-14 |
| DE2834318B2 true DE2834318B2 (de) | 1980-05-29 |
| DE2834318C3 DE2834318C3 (de) | 1981-02-12 |
Family
ID=6046280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19782834318 Expired DE2834318C3 (de) | 1978-08-04 | 1978-08-04 | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2834318C3 (de) |
-
1978
- 1978-08-04 DE DE19782834318 patent/DE2834318C3/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2834318C3 (de) | 1981-02-12 |
| DE2834318A1 (de) | 1980-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0361192B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE2847356C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit Widerstandselementen | |
| DE102006050890B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit feinen Leiterstrukturen und lötaugenfreien Durchkontaktierungen | |
| DE1271235B (de) | Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Schichten einer elektrischen Schaltungsplatte | |
| DE2036139A1 (de) | Dunnfümmetallisierungsverfahren fur Mikroschaltungen | |
| DE3013667C2 (de) | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE69326269T2 (de) | Herstellungsverfahren von Kontaktöffnungen in integrierten Schaltungen | |
| EP0185303B1 (de) | Elektrisch leitende Kupferschichten und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE69230119T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht | |
| DE2834318C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen in Folientechnik | |
| DE1123723B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
| DE60005354T2 (de) | Leiterplattenherstellung | |
| DE2541280A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten verdrahtung mit lotabweisenden teilbereichen | |
| DE1615853A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
| DE68904363T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte. | |
| DE2234408A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen leiteranordnung | |
| DE10154886A1 (de) | Verfahren zur Behandlung von elektrisch leitfähigen Substraten wie Leiterplatten und dergleichen | |
| DE2209178B2 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
| DE2344845A1 (de) | Verfahren zum formen von elektrischen miniaturleitern | |
| DE1614786C3 (de) | Halbleiteranordnung mit mehrschichtigen Leiterbahnen und Verfahren zum Herstellen dieser Halbleiteranordnung | |
| DE2240502C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Relief bildes von Gegenständen mit vorgegebener Konfiguration durch Ätzen einer Metall- oder Legierungsschicht | |
| DE2331586C3 (de) | Aluminium-Tantal-Schichten für Dünnschichtschaltungen sowie diskrete Widerstände und Kondensatoren | |
| DE2655997A1 (de) | Verfahren zur herstellung von schaltkarten mit gedruckten leiterzuegen | |
| DE2828762A1 (de) | Verfahren zur herstellung geaetzter strukturen in kupferschichten | |
| DE3507341A1 (de) | Verfahren zum bilden von elektrisch-leitenden bahnen auf einem substrat |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OAP | Request for examination filed | ||
| OD | Request for examination | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |