DE2824802A1 - Verfahren zum entfernen der metallisierung einer metallisierten dielektrischen folie - Google Patents

Description

• Verfahren zum Entfernen der Metallisierung
• einer metallisierten dielek-trischen Folie Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen der Metallisierung einer metallisierten dielektrischen Folie, insbesondere einer Kondensatorfolie, auf einer Randzone mit definierter Breite ("Isolierrand").
• In einigen Fällen, etwa bei Folienkondensatoren mit geringer Bauhöhe, sollte der Isolierrand eine möglichst konstante Breite von nur wenigen Zehntelmillimetern haben. Derart bemessene Ränder sind äußerst schwierig zu realisieren. So kommt man mit einer Bänderabdeckung - bei vertretbarem Auf-- - besienfalls auf Breiten von etwa 0,7 mm. Schmalere Ränder bis hin zu vierten von ungefähr 0,5 mm lassen sich erzielen, wenn die zu isolierende Zone mit einer Ölspur belegt wird; allerdings kann hierbei ein Restöfilm zurückbleiben, der unter Umständen die Kontaktierung (Scho@@ierung) erschwert.
• Statt zu Maskieren und dann zu @etallisieren, könnte man auch zuerst die Metallschicht aufbringen und dann das Metall an den gewünschten Stellen entfernen, etwa durch Ausbrennen mittels Funkenerosion. Auf diesem Wege kommt man jedoch zu keinen besseren Resultaten, so daß das Funkenerosionsverfahren in der Praxis keine große Rolle spielt.
• Daß es bislang trotz einiger Anstrengungen noch immer nicht gelungen ist, im Rahmen einer Serienfertigung maßhaltige Isolierränder mit Breiten unter 0,5 mm herzustellen, liegt nicht zuletzt auch daran, daß die Folie nach der Metallisierung ihre Form nicht halten kann und daß sich der Folienlauf während des Metallisierungsvorgangs beim Herausschneiden aus einer Stammfolie nicht vollkommen exakt steuern läßt.
• Die Erfindung steht vor der Aufgabe, eine Methode anzugeben, mit der sich auf rationelle Weise besonders schmale, gleichmäßige Isolierränder erzeugen lassen, und zwar vor allem auch auf geschnittenen Folien. Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Iletallisierung durch Einwirkung eines Laserstrahls abgedampft wird.
• Versuche haben ergeben, daß sich Laser finden lassen, die bei abgestimmter Frequenz und Leistung und mit einem geeigneten Strahlprofil außerordentlich maßhaltige Streifen von beispielsweise 0,5 mm Breite aus einer Metallisierung freilegen können, ohne dabei das Substrat in Mitleidenschaft zu ziehen.
• Soll der Isolierrand längs einer Schnittkante verlaufen, so wird man zweckmäßigerweise die Stammfolie zunächst längs ausgewählter Schnittlinien abdampfen und direkt danach die einzelnen Folien abtrennen. Bei einem solchen Vorgehen kann jeder Laser bezüglich der Position des ihm zugeordneten Schneidmessers justiert werden, so daß die von der Foliendeformation und der unsauberen Folienführung herrührenden Fehler ausgeschaltet sind.
• Breitere vorteilhafte Aus gestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen angegeben.
• Die Erfindung soll nun in Verbindung mit der beigefügten Figur näher erläutert werden.
• Die Figur zeigt eine Stammfolie oder Stammrolle 1 in einer teilweise weggebrochene Draufsicht. Die Stammrolle besteht aus einem geeigneten Dielektrikum und ist mit einer A'uminium-Metallisierung versehen. Aus dieser Folie werden einzelne Folien oder Schmalschnittrollen 2 geschnitten; die zueinander parallelen, äquidistanten Schnittlinien sind mit dem Bezugszeichen 3 versehen. Die Folien 2 werden anschließend zu Schichtkondensatoren mit extrem geringen Kapazitätswerten gewickelt.
• Der Figur entnimmt man, daß jede zweite Schnittlinie 3 in der Mitte eines metallfreien Streifens 4 liegt. Diese Streifen entstehen dadurch, daß vor jedem Schnittmesser in einem vorgegebenen Abstand ein Laser in der Metallisierung einen Bereich mit genau definierter Breite freilegt. Jeder dieser Laser ist mit dem in Schnittrichtung dahinter befindlichen Trennwerkzeug in justierter Lage mechanisch gekoppelt. Auf diese leise er@ält jede Folie 2 einen sehr schmalen Isolierrand rit einer genau einstellbaren, auf der gesamten Folienlänge genau eingehaltenen Breite. Im vorliegenden Fall haben die treifen 4 jeweils eine Breite von 0,5 mn, d.h., die Isolierränder der vereinzelten Folien 3 sind 0,25 mm breit.
• Bei der Auswa@l der Laser ist man nicht auf einen bestimmten Typ beschränkt: beispielsweise können übliche Dickschicht-Abgleic@laser eingesetz@ werden.
• Die Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Auch wenn das vorgeschlagene Verfahren besondere Vorteile bei geschnittenen Kondensatorfolien bringt, so läßt es sich auch schon dann mit Erfolg anwenden, wenn aus einer metallisierten Unterlage die Metallisierung in feinen Streifen einer vorgegebenen Bereite herausgearbeitet werden soll.
• L e e r s e i t e

Claims (4)

1. Patentansprüche 1. Verfahren zum Entfernen der Metallisierung einer metallisierten dielektrischen Folie, insbesondere einer Kondensatorfolie, auf einer Randzone mit definierter Breite (Isolierrand"), dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung durch Einwirkung eines Laserstrahls abgedampft wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Folie aus einer Stammfolie geschnitten wird und der Isolierrand längs einer Schnittkante der Folie verläuft, dadurch gekennzeichnet, daß die Stammfolie längs ausgewählter Schnittlinien abgedampft und unmittelbar danach geschnitten wird.
3. 3. Nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2 hergestellte Folie, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierrand höchstens 0,5 mm, insbesondere höchstens 0,3 mm, breit ist.
4. 4. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Laser bezüglich der Position des ihm zugeordneten Schneidmessers fest justiert ist.