DE2812271A1 - Vorrichtung zum chargenweisen beschichten von substraten mit mehreren schleusenkammern - Google Patents
Vorrichtung zum chargenweisen beschichten von substraten mit mehreren schleusenkammernInfo
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Description
27. Februar 1978 78504
- X-
LEYBOLD-HERAEUS GmbH & Co. KG
Bonner Straße 504
Bonner Straße 504
5000 Köln - 51
" Vorrichtung zum chargenweisen Beschichten von Substraten mit mehreren Schleusenkammern "
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum chargenweisen Beschichten
von Substraten unter Vakuum, bestehend aus einer Vakuumkammer mit einer Beschichtungseinrichtung und mehreren
Schleusenkammern mit Substrathaltern, die in die Vakuumkammer
einführbar sind.
Beim chargenweisen Betrieb von diskontinuierlich arbeitenden
Vakuumanlagen vergeht für das Ein- und Ausschleusen der Chargen
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stets eine gewisse Zeit, während welcher die zur Beschichtung
dienende Vakuumkammer nicht benutzt werden kann. Dies ist solange von untergeordneter Bedeutung, wie der Beschichtungsvorgang
mehrfach länger dauert als der Chargier-Vorgang. Mit zunehmend leistungsfähiger werdenden Beschichtungseinrichtungen,
wie beispielsweise Elektronenstrahl verdampf em kann die Zeit des Beschichtungsvorganges
erheblich verkürzt werden, so daß die Dauer des Chargiervorganges zunehmend störender ins Gewicht fällt. Dieser
Nachteil wird noch vergrößert, wenn dem Beschichtungsvorgang noch eine zeitraubende Vorbehandlung vorausgeht,
wie beispielsweise eine Glimmbehandlung zu Reinigungszwecken oder ein Aufheizen der Substrate , sofern diese
Vorgänge nicht in der Vakuumkammer selbst durchgeführt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art anzugeben, deren Wirtschaftlichkeit
erheblich vergrößert wird, so daß ein nahezu unterbrechungsfreier chargenweiser Betrieb möglich ist.
Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt bei der eingangs beschriebenen Vorrichtung erfindungsgemäß dadurch, daß
auf gegenüberliegenden Seiten der Vakuumkammer jeweils
mindestens zwei Schleusenkammern mit Substrathaltern auf einem gemeinsamen Fahrgestell angeordnet sind, daß
jede Schleusenkammer an der der Vakuumkammer zugekehrten
Seite mit einem Schleusenventil versehen ist, daß die Vakuumkammer an den den Schleusenkammern zugekehrten Seiten
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gleichfalls mtt Schleusenventilen versehen ist, und daß die
Schleusenkammern Über die jeweiligen Schleusenventile wahlweise
mit der Vakuumkammer kuppelbar sind.
Durch die angegebenen konstruktiven Maßnahmen ist es möglich, bei einer Chargier- und Vorbehandlungsdauer von beispielsweise
16 Minuten eine Beschickungsvorrichtung fortlaufend zu beschicken, in der der Beschichtungsvorgang beispielsweise
vier Minuten dauert. In diesem Falle ist es ausreichend, auf jeder Seite der Vakuumkammer zwei Schleusenkammern
anzuordnen, die abwechselnd mit der Vakuumkammer kuppelbar sind.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist mit besonderem Vorteil einsetzbar beim Aufdampfen von korrosions- und oxydationsfesten
Oberflächenschichten auf Gasturbinenschaufeln. Derartige Verfahren sind beispielsweise in der Firmendruckschrift
der CHROMALLOY AMERICAN CORPORATION, New York, USA "High Temperature Resistant Coatings for Super-Alloy", von
Richard P. Seelig und Dr. Richard J. Stueber beschrieben. Um eine ausreichende Haftfestigkeit der Oberflächenschicht
durch intermetallische Diffusion zu erzielen, ist es erforderlich,
die Turbinenschaufeln während des Bedampfungsvorgangs auf einer Temperatur von ca. 1.000 0C zu halten.
Um die Vakuumkammer, die für den eigentlichen Beschichtungsvorgang dient, nicht durch die Zeitspanne für die Aufheizung
der Turbinenschaufeln zu belasten, wird eine Vorheizung der
Turbinenschaufeln außerhalb der Vakuumkammer für die Beschichtung
durchgeführt. Dies ist deswegen von Vorteil, weil
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die Turbinenschaufeln eine relativ große Wärmeträgheit
besitzen und nicht zu kurzzeitig aufgeheizt werden sollen, damit keine unzulässig hohen Wärmespannungen auftreten. Bei
einem besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes ist einer jeden Schleusenkammer eine
Vorbehandlungskammer zugeordnet, die als Heizkammer ausgebildet ist. Aufgrund der Mehrfachanordnung dieser Vorbehandlungskammern
und der Schleusenkammern ist es möglich, den Aufheizvorgang innerhalb einer relativ langen Zeit-IQ
spanne durchzuführen und die Turbinenschaufeln praktisch mit der erforderlichen Temperatur in die Vakuumkammer
für den Beschichtungsvorgang einzuführen. Es ist also möglich, stets eine ausreichend große Zahl von vorgeheizten
Substraten bereit zu halten, mit deren Be-Schichtung nach dem Einführen in die Vakuumkammer sofort
begonnen werden kann.
Ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes und
dessen Wirkungsweise sei nachfolgend anhand der Figuren 1 und 2 näher beschrieben.
Es zeigen:
Figur 1 in schematischer Darstellung eine Draufsicht auf
eine vollständige Vorrichtung mit zwei Schleusenkammern auf jeder Seite der Vakuumkammer,
Figur 2 einen vergrößerten Teilausschnitt aus dem
Gegenstand von Figur 1 und
Figur 3 einen Vertikalschnitt durch die Vakuumkammer mit
Beschich tungseinrichtung.
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•7.
In den Figuren ist eine Vakuumkammer 10 dargestellt, die mit einer Beschichtungseinrichtung mit Elektronenstrahlbeheizung
versehen ist. Von der Beschickungseinrichtung sind in Figur 2 lediglich die beiden Elektronenstrahlkanonen 11
und 12 sichtbar. Die Vakuumkammer 10 ist auf einem Traggerüst 13 stationär angeordnet und besitzt an beiden Seiten
Schleusenventile 14 und 15 herkömmlicher Bauart. Derartige
Schleusenventile können beispielsweise als Vakuumschieber ausgebildet sei n.
Auf der linken Seite der Vakuumkammer 10 sind zwei Schleusenkammern
16 und 17 angeordnet. Auf der anderen Seite befinden sich in spiegelsymmetrischer Lage zwei weitere Schleusenkammern
18 und 19, wobei die Längsachsen sämtlicher Schleusenkammern senkrecht zu einer Symmetrieebene S ausgerichtet sind, die
durch die Vakuumkammer 10 verläuft. Die Schleusenkammern sind in ihren oberen Wänden mit Chargieröffnungen 20, 21,
22 und 23 versehen, die durch entsprechende Deckel verschließbar
sind. Die oberen Wände der Schleusenkammern und mit ihnen die Chargieröffnungen liegen im Bereich einer Arbeitsbühne 24,
so daß die Chargieröffnungen bequem von oben beschickt·
werden können. In den Schleusenkammern 16 bis 19 befinden sich Substrathalter 47(Figur 3), die mit je einem Antrieb
verbunden sind, der einen entsprechend langen Arbeitshub der Substrate von den Chargieröffnungen bis in die Vakuumkammer
10 zuläßt. Diese Antriebe sind in besonderen Antriebskammern 26 angeordnet, die sich an den äußeren Enden der Schleusenkammern
befinden. Zwischen den Schleusenkammern und der Vakuumkammer 10 befinden sich Vorbehandlungskammern 27, 28,
und 30, die mit den Schleusenkammern fest verbunden sind. An
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den der Vakuumkammer 10 zugekehrten Enden der Vorbehandlungskammern sind diese mit ScFileusenventilen 31, 32, 33 und 34
versehen. Die Schleusenventile 31 und 32 sind mit dem Schleusenventil 14 der Vakuumkammer 10 kuppelbar, während
die Schleusenventile 33 und 34 mit dem Schleusenventil 15
der Vakuumkammer 10 kuppelbar sind.
Die Schleusenkammern 16 und 17 sind auf einem gemeinsamen Fahrgestell angeordnet, welches auf Schienen verfahrbar ist,
die parallel zur Symmetrieebene S verlaufen. In analoger Weise sind auch die Schleusenkammern 18 und 19 auf einem
gemeinsamen Fahrgestellt angeordnet, welches gleichfalls parallel zur Symmetrieebene S verfahrbar ist. Die Fahrgestelle,
von denen in Figur 1 lediglich die oberen Rahmenteile sichtbar sind, sind mit 35 und 36 bezeichnet. Diese
Fahrgestelle sind am unteren Ende mit Laufrädern 37 versehen, die auf Schienenpaaren 38 bzw. 39 abrollen. Für das Verfahren
der Fahrgestelle 35 und 36 dient je ein Getriebemotor
40 und 41.
Gemäß Figur 2 befinden sich zwischen den Schleusenkammern
bis 19 und den Vorbehandlungskammern 27 bis 30 weitere
SchleusenventiIe 42 bis 45, die es ermöglichen, die Vorbehandlungskammern
27 bis 30 auch dann unter Vakuum zu halten, wenn die betreffenden Chargieröffnungen 20 bis 23
geöffnet sind. Für den Fall, daß die Vorbehandlungskammern als Heizkammern ausgeführt sind, kann durch diese Maßnahme
nicht nur die Temperatur besser gehalten werden, sondern die Einbauten der Heizkammern werden auch gegenüber dem
oxidativen Einfluß der Umgebungsluft geschützt.
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In den Figuren 1 und 2 befindet sich jeweils das linke Fahrgestell
35 mit den Schleusenkammern 16 und 17 in der hinteren
Position, während sich das Fahrgestell 36 mit den Schleusenkammern 18 und 19 in der vorderen Position befindet. Durch
ein Verfahren der Fahrgestelle um den Mittenabstand der
Schleusenkammern läßt sich auf der linken Seite der Vakuumkammer
10 die gleiche Position des Fahrgestells 35 einstellen, wie auf der rechten Seite, lediglich in spiegelsymmetrischer
Anordnung, und umgekehrt.
Das Zusammenwirken einer jeden Schleusenkammer mit Vorbehandlungskammer
sei anhand von Figur 3 näher erläutert, die einen Schnitt durch die Vakuumkammer 10 zeigt, wobei die
Schnittebene so gelegt ist, daß die senkrechten Achsen der beiden Elektronenstrahlkanonen 11 und 12 in der Schnittebene
liegen. Die Schleusenkammer 17 mit der Vorbehandlungskammer 28 steht mit der Vakuumkammer 10 dadurch in Verbindung,
daß die Schleusenventile 14 und 32 miteinander vakuumdicht
gekuppelt sind. Die beiden Schleusenventile sind geöffnet,
desgleichen das Schleusenventil 43.
In die Vakuumkammer 10 ragt durch sämtliche Schleusenventile
hindurch eine Tragstange 46, an deren Ende ein Substrathalter 47 mit mehreren Substraten 48 angeordnet ist. Die
Tragstange 46 ist in Richtung des Pfeils 46a beweglich und steht mit einem nicht gezeigten Antrieb in Verbindung, der
sich in der Antriebskammer 26 (Figur 1) befindet. Jede der Schleusenkammern 16 bis 19 besitzt einen identischen Aufbau
und gleiche Einrichtungen.
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Unterhalb des Substrathalters 47 ist in der Vakuumkammer
eine Beschichtungseinrichtung 49 angeordnet, die im vorliegenden Falle aus einem Verdampfertiegel 50 mit Kühlkana'len
51 besteht. In dem Verdampfertiegel befindet sich ein schmelzflüssiges Bad 52 aus dem zu verdampfenden
Material. Das Bad 52 besitzt einen Badspiegel 53, der von zwei Elektronenstrahlen 54 und 55 beaufschlagt
wird, die in den Elektronenstrahlkanonen 11 und 12 erzeugt
werden. Hierbei wird der Badspiegel mit Hilfe von X-Ablenksystemen 56 und Y-Ablenksystemen 57 nach einem bestimmten
Flächenmuster abgerastert, das jedoch nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist. Eine Steueranordnung
58 versorgt die Elektronenstrahlkanonen 11 und 12 mit den erforderlichen Ablenkspannungen für die einzelnen
Ablenksysteme. Unter dem Einfluß der Elektronenstrahlen geht von dem Badspiegel 53 eine Dampfwolke aus, die
teilweise auf den Substraten 48 kondensiert und dort Oberflächenschichten erzeugt. Zum Zwecke der Einhaltung
eines definierten Temperaturniveaus im Bereich der Substrate ist die gesamte Anordnung von einem Wärmereflektor 59 umgeben.
Sobald die Beschichtung der Substrate 48 die geforderten Eigenschaften hat, wird die Tragstange 46 in einer Richtung,
die dem Pfeil 46a entgegengesetzt ist, soweit zurückgezogen, daß sich die Substrate 48 in der Schleusenkammer 17 befinden.
Die Schleusenventile 14, 32 und 43 werden hierauf geschlossen. Nachfolgend werden die Schleusenkammer 17 mit
der Vorbehandlungskammer 28 in horizontaler Richtung verfahren, bis eine weitere Schleusenkammer mit der Vakuumkammer
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fluchtet. Hierauf kann steh das Spiel wiederholen. Die auf
der anderen Seite der Vakuumkammer befindlichen Schleusenkammern, die mit dem Schleusenventil 15 zusammenwirken, sind
der Einfachheit halber fortgelassen worden.
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Leerseite
Claims (6)
- 27. Februar 1978 78504Ansprüche:(1/ Vorrichtung zum chargenweisen Beschichten von Substraten unter Vakuum, bestehend aus einer Vakuumkammer mit einer Beschichtungseinrichtung und mehreren Schleusenkammern mit Substrathaltern, die in die Vakuumkammer einführbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf gegenüberliegenden Seiten der Vakuumkammer (10) jeweils mindestens zwei Schleusenkammern (16, 17, 18, 19) mit Substrathaltern (47) auf einem gemeinsamen Fahrgestell (35, 36) angeordnet sind, daß jede Schleusenkammer an der der Vakuumkammer zugekehrten Seite mit einem Schleusenventil (31, 32, 33, 34) versehen ist, daß die Vakuumkammer an den den Schleusenkammern zugekehrten Seiten gleichfalls mit Schleusenventilen (14, 15) versehen ist, und daß die Schleusenkammern über die jeweiligen Schleusenventile wahlweise mit der Vakuumkammer kuppelbar sind.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder Seite der Vakuumkammer (10) zwei Schleusenkammern (16/17 bzw. 18/19) angeordnet sind.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen einer jeden Schleusenkammer (16, 17, 18, 19) und der Vakuumkammer (10) eine Vorbehandlungskammer (27, 28, 29, 30) angeordnet ist, die mit der Schleusenkammer verfahrbar ist.809840/007827. Februar 1978 78504.3.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der oberen Wände der Schleusenkammern (16, 17, 18, 19) eine Arbeitsbühne (24) angeordnet ist, und daß in den oberen Händen Chargieröffnungen (20, 21, 22, 23) angeordnet sind.
- 5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Schleusenkammern (16, 17, 18, 19) und den Vorbehandlungskammern (27, 28, 29, 30) je ein weiteres Schleusenventil (42, 43, 44, 45) angeordnet ist.
- 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschickungseinrichtung (49) einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweist, daß die Substrate in einer im wesentlichen rechteckigen Anordnung am Substrathalter (47) befestigbar sind, und daß die Substrathalter aus sämtlichen Scheusenkammern (16, 17, 18, 19) in die gleiche Position oberhalb der Beschichtungseinrichtung einführbar sind, in der die Längsachsen der Beschichtungseinrichtung und der Substratanordnung in einer senkrechten Ebene liegen.909840/0079
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2812271A DE2812271C2 (de) | 1978-03-21 | 1978-03-21 | Vorrichtung mit mehreren Schleusenkammern zum chargenweisen Beschichten von Substraten |
US05/963,062 US4184448A (en) | 1978-03-21 | 1978-11-22 | Vacuum coating apparatus having a plurality of lock chambers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2812271A DE2812271C2 (de) | 1978-03-21 | 1978-03-21 | Vorrichtung mit mehreren Schleusenkammern zum chargenweisen Beschichten von Substraten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2812271A1 true DE2812271A1 (de) | 1979-10-04 |
DE2812271C2 DE2812271C2 (de) | 1983-01-27 |
Family
ID=6035045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2812271A Expired DE2812271C2 (de) | 1978-03-21 | 1978-03-21 | Vorrichtung mit mehreren Schleusenkammern zum chargenweisen Beschichten von Substraten |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4184448A (de) |
DE (1) | DE2812271C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3317349A1 (de) * | 1982-05-13 | 1983-11-17 | Canon K.K., Tokyo | Vorrichtung und verfahren zur massenproduktion von filmen durch vakuumabscheidung |
DE102004010688B4 (de) * | 2003-06-24 | 2010-07-22 | Tokyo Electron Ltd. | Bearbeitungseinrichtung, Bearbeitungsverfahren, Drucksteuerverfahren, Transportverfahren, und Transporteinrichtung |
EP1006211B2 (de) † | 1998-12-02 | 2011-03-16 | Sulzer Metco AG | Verfahren und Einrichtung zur Plasma-Oberflächenbehandlung von Substraten |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2847620C2 (de) * | 1978-11-02 | 1984-10-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zur Herstellung von elektrischen Bauelementen, insbesondere Schichtkondensatoren |
US4233929A (en) * | 1979-01-08 | 1980-11-18 | Protim International Limited | Apparatus for the treatment of timber |
US4418646A (en) * | 1982-03-29 | 1983-12-06 | Eaton Corporation | Load lock valve |
US4817557A (en) * | 1983-05-23 | 1989-04-04 | Anicon, Inc. | Process and apparatus for low pressure chemical vapor deposition of refractory metal |
US4472453A (en) * | 1983-07-01 | 1984-09-18 | Rca Corporation | Process for radiation free electron beam deposition |
US4576828A (en) * | 1984-05-17 | 1986-03-18 | Geotel, Inc. | Method and apparatus for plasma spray coating |
US4676884A (en) * | 1986-07-23 | 1987-06-30 | The Boc Group, Inc. | Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system |
US4814056A (en) * | 1987-06-23 | 1989-03-21 | Vac-Tec Systems, Inc. | Apparatus for producing graded-composition coatings |
WO1994000868A1 (en) | 1992-06-26 | 1994-01-06 | Materials Research Corporation | Transport system for wafer processing line |
US5522955A (en) * | 1994-07-07 | 1996-06-04 | Brodd; Ralph J. | Process and apparatus for producing thin lithium coatings on electrically conductive foil for use in solid state rechargeable electrochemical cells |
US6770333B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-08-03 | General Electric Company | Method of controlling temperature during coating deposition by EBPVD |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20050113976A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Software controller for handling system |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
JP2005158926A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Canon Inc | ロードロック装置および方法 |
US20060177288A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-10 | Parker N W | Multiple loadlocks and processing chamber |
US8136475B2 (en) * | 2009-01-06 | 2012-03-20 | The Boeing Company | Controlled environment chamber for applying a coating material to a surface of a member |
US20110223354A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | United Technologies Corporation | High pressure pre-oxidation for deposition of thermal barrier coating |
US8951350B2 (en) * | 2011-05-03 | 2015-02-10 | United Technologies Corporation | Coating methods and apparatus |
US9449862B2 (en) | 2011-06-03 | 2016-09-20 | Tel Nexx, Inc. | Parallel single substrate processing system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1446199A1 (de) * | 1958-07-02 | 1968-12-19 | Libbey Owens Ford Glass Co | Verfahren zum UEberziehen von Scheiben in einer evakuierten Vakuumkammer |
US3568632A (en) * | 1969-03-24 | 1971-03-09 | Gary F Cawthon | Lens coating apparatus |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2658633A (en) * | 1952-11-24 | 1953-11-10 | Holeroft & Company | Work conveyer for heat-treating furnaces |
US3584847A (en) * | 1968-05-31 | 1971-06-15 | Western Electric Co | Advancing workpieces through a sputtering chamber |
US3620956A (en) * | 1969-07-15 | 1971-11-16 | Bendix Corp | Mechanism for thin film deposition |
DE2028862A1 (de) * | 1970-06-11 | 1971-12-16 | Steigerwald K | Druckschleusensystem fur eine Kammer, in der ein vom Umgebungsdruck abweichender Druck herrscht |
US3656454A (en) * | 1970-11-23 | 1972-04-18 | Air Reduction | Vacuum coating apparatus |
SE355201B (de) * | 1972-06-06 | 1973-04-09 | Thegerstroems Rostfria Ab | |
US4015558A (en) * | 1972-12-04 | 1977-04-05 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Vapor deposition apparatus |
JPS5315466B2 (de) * | 1973-04-28 | 1978-05-25 | ||
US3981791A (en) * | 1975-03-10 | 1976-09-21 | Signetics Corporation | Vacuum sputtering apparatus |
US4042128A (en) * | 1975-11-26 | 1977-08-16 | Airco, Inc. | Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system |
-
1978
- 1978-03-21 DE DE2812271A patent/DE2812271C2/de not_active Expired
- 1978-11-22 US US05/963,062 patent/US4184448A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1446199A1 (de) * | 1958-07-02 | 1968-12-19 | Libbey Owens Ford Glass Co | Verfahren zum UEberziehen von Scheiben in einer evakuierten Vakuumkammer |
US3568632A (en) * | 1969-03-24 | 1971-03-09 | Gary F Cawthon | Lens coating apparatus |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3317349A1 (de) * | 1982-05-13 | 1983-11-17 | Canon K.K., Tokyo | Vorrichtung und verfahren zur massenproduktion von filmen durch vakuumabscheidung |
EP1006211B2 (de) † | 1998-12-02 | 2011-03-16 | Sulzer Metco AG | Verfahren und Einrichtung zur Plasma-Oberflächenbehandlung von Substraten |
DE102004010688B4 (de) * | 2003-06-24 | 2010-07-22 | Tokyo Electron Ltd. | Bearbeitungseinrichtung, Bearbeitungsverfahren, Drucksteuerverfahren, Transportverfahren, und Transporteinrichtung |
US8623765B2 (en) | 2003-06-24 | 2014-01-07 | Tokyo Electron Limited | Processed object processing apparatus, processed object processing method, pressure control method, processed object transfer method, and transfer apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4184448A (en) | 1980-01-22 |
DE2812271C2 (de) | 1983-01-27 |
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