DE2806835A1 - Metallisiertes papier - Google Patents

Metallisiertes papier

Info

Publication number
DE2806835A1
DE2806835A1 DE19782806835 DE2806835A DE2806835A1 DE 2806835 A1 DE2806835 A1 DE 2806835A1 DE 19782806835 DE19782806835 DE 19782806835 DE 2806835 A DE2806835 A DE 2806835A DE 2806835 A1 DE2806835 A1 DE 2806835A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
paper
room temperature
copper
bath
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19782806835
Other languages
English (en)
Inventor
Harold Dipl Chem Dr Ebneth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer AG
Original Assignee
Bayer AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bayer AG filed Critical Bayer AG
Priority to DE19782806835 priority Critical patent/DE2806835A1/de
Priority to EP79100342A priority patent/EP0003768A1/de
Priority to FI790498A priority patent/FI790498A/fi
Priority to JP1556679A priority patent/JPS54117330A/ja
Publication of DE2806835A1 publication Critical patent/DE2806835A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H19/00—Coated paper; Coating material
    • D21H19/02—Metal coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Description

BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 5090 Leverkusen, Bayerwerk
Zentralbereich Dn/Th 1 6. FEB.
Patente, Marken und Lizenzen
Metallisiertes Papier
Die Erfindung betrifft metallisiertes, permanent antistatisches, den elektrischen Strom leitendes Papier und ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Die Abscheidung von Metallen auf Papieroberflächen ist bekannt. Bei den nassen Verfahren stellte es sich aber heraus, daß die bisher hierbei erforderlichen hohen Temperaturen von ca. 55°C und darüber, z.B. bei der Aktivierung mit ionogenen Palladiumsalzlösungen bei pH 2,0 und die hohen Temperaturen bei der Metallisierung in sauren Bädern bei ca. 60°C zu Deformationen der ebenen Papierbahn führen. Nachträgliches Pressen beim Trocknen der gespülten, metallisierten Papierbahnen führte zu weiteren Deformationen, wie Faltenbildung, unterschiedliche Dicke der metallisierten Papiere etc.
Le A 18 711
909834/0267
überraschenderweise wurde gefunden, daß saugfähiges Papier, wie z.B. Löschpapier, Filterpapier, Zeitungspapier usw. einfach und ohne Deformation zu metallisieren ist, wenn man anstelle der Aktivierung mit ionogenen Palladiumsalzbädern und Sensibilisierung mit sauren Zinn-II-Salzen ein salzsaures Palladiumsol bei Raumtemperatur als Katalysator verwendet und die Metallabscheidung bei Raumtemperatur mit basischen Metallsalzbädern durchführt.
Die Erfindung betrifft daher ein Verfahren zur Metallisierung von Papier, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man das Papier in eine saure, Zinn-II-ionen im Überschuß enthaltene kolloidale Palladiumlösung eingibt und das so aktivierte Material mit einer Säure oder Lauge behandelt und anschließend mit einer basischen Metallsalzlösung bei Raumtemperatur stromlos mit Metall überzieht.
Prinzipiell kann jegliches saugfähige, d.h. wenig oder nicht geleimtes Papier oder Cellulosevlies erfindungsgemäß metallisiert werden.
Die Metallisierung des Papiers gestaltet sich im einzelnen wie folgt:
Gemäß DT-AS 1 197 720 wird mit Zinn-II-Salzen eine Aktivierungslösung von kolloidalem Palladium hergestellt. Der pH-Wert der Lösung soll immer = 1 sein und es soll ein Überschuß an Zinn-II-ionen vorliegen.
Le A 18 711
909834/0267
Das zu aktivierende Gut wird vorzugsweise bei Raumtemperatur bei einer Verweilzeit von einigen Sekunden bis wenigen Minuten, beispielsweise 10 Sekunden bis 3 Minuten, in diesem Aktivierungsbad ohne vorherige Vorbehandlung eingetaucht. Die Behandlung kann auch mehrere Minuten betragen, ohne daß sich eine Beeinträchtigung der Metallisierung feststellen läßt.
Das so aktivierte Gut wird danach dem Aktivierungsbad entnommen und vorzugsweise bei Raumtemperatur mit Wasser gespült. Gegebenenfalls wird der Spülvorgang in mehreren Stufen durchgeführt.
Anschließend wird das so behandelte Gut für etwa 30 Sekunden bis etwa 2 Minuten in einem sauren oder alkalischen Medium behandelt. Im Falle der Behandlung in einem sauren Medium hat sich die Behandlung in einer 5 %igen Schwefelsäure oder ca. 20 %igen Salzsäure als ausreichend gezeigt. Vorzugsweise wird das Gut jedoch in einem alkalischen Medium behandelt. Hierbei zeigten etwa 5 %ige Natronlauge oder etwa 10 Gew.-%ige Sodalösung bei vorzugsweise Raumtemperatur die besten Ergebnisse.
Anschließend wird das Gut in Wasser bei vorzugsweise Raumtemperatur kurzzeitig gespült, beispielsweise bis zu 30 Sekunden, um überschüssiges Behandlungsmedium zu entfernen.
Nach diesem Spülen gibt man das Gut bei etwa 16°C bis etwa 30°C in ein alkalisches Metallsalzbad, in dem de Niederschlag des Metalles auf dem Gut stattfindet.
Le A 18 711
909834/0267
-JT-
Solche Metallsalzbäder sind vorzugsweise Bäder von Nickelsalzen, Cobaltsalzen oder deren Gemischen, Kupfersalze, Goldsalzen oder anderen Salzen, aus denen sich Metalle aus alkalischen Bädern niederschlagen lassen.
Ganz besonders bevorzugt werden erfindungsgemäß ammoniakalische Nickelbäder oder natronalkalische Kupferbäder verwendet. Selbstverständlich können auch Mischungen aus Ammoniak und Natronlauge zur Aufrechterhaltung des alkalischen Milieus verwendet werden.
Solche Metallisierungsbäder sind in der Technik der stromlosen Metallabscheidung bekannt.
Als besonders vorteilhaft haben sich Bäder folgender Zusammensetzung erwiesen:
Ein Nickelbad aus 0,2 Mol/l Nickel-II-Chlorid, 0,9 Mol/l Ammoniumhydroxid (25 Gew.-%ige Lösung), 0,2 Mol/l Natriumhypophosphit und soviel freiem Ammoniak, daß der pH-Wert bei 200C 8,9 - 9,4 beträgt oder ein Kupferbad aus 30 g/l Kupfer-II-Sulfat, 100 g/l Seignette-Salz und 50 ml/1 37 Gew.-%ige Formaldehydlösung. Dieses Kupferbad wird mit Natriumhydroxid auf einen pH-Wert von 11 bis 12 eingestellt.
Die Verweilzeit des zu metallisierenden Gutes im beschriebenen Metallisierungsbad hängt von der gewünschten Metallschichtdicke auf der Oberfläche des Gutes ab. Vorzugsweise wird die Verweilzeit zwischen 1 und 5 Minuten gewählt. Bei einer Verweilzeit von ca. 5 Minuten ließen
Le A 18 711
909834/0267
sich Schichtdicken des niedergeschlagenen Metalles von ca. 0,2/um feststellen.
überraschenderweise können mit der erfindungsgemäßen Metallisierung, d.h. bei Verwendung dieser Palladium-sol-Aktivierungslösungen bei Raumtemperatur ohne jegliche Vorbehandlungen unter Verwendung alkalischer Metallisierungsbäder bei Raumtemperatur am metallisierten Gut Oberflächenwiderstände erhalten werden, die um Zehnerpotenzen niedriger .liegen als die bei der Verwendung von ionogenen Aktivierungsbädern und sauren Metallisierungsbädern erzielbaren.
Erfindungsgemäß kann daher metallisiertes Papier hergestellt werden, dessen Oberflächenwiderstand, gemessen
nach DIN 54 345, bei 50 % r.F. und 23°C max. 1 · 103 Ohm bei einer Schichtdicke des Metallüberzuges von 0,11 /um und 3 · 10 Ohm bei einer Schichtdicke von 0,2/um beträgt.
Le A 18 711
909834/0267
Beispiel 1
2
Ein Löschpapier mit einem m -Gewicht von 130 g/m2 wird bei Raumtemperatur in ein salzsaures Bad (pH^ Deiner kolloidalen Palladiumlösung gemäß DT-AS 1 197 720 eingetaucht. Nach Verweilen unter leichter Warenbewegung zwischen 10 Sekunden und 2 Minuten wird das Gut entnommen und mit Wasser bei Raumtemperatur gespült. Danach gibt man es in eine ca. 5 %ige Natronlauge bei Raumtemperatur. Unter leichter Warenbewegung wird das Gut zwischen ca. 30 Sekunden und 2 Minuten behandelt, anschließend entnommen und dann mit Wasser ca. 30 Sekunden bei Raumtemperatur gespült. Anschließend trägt man das Gut z.B. in ein alkalisches Nickelbad in eine Lösung aus 0,2 Mol/l Nickel-II-Chlorid, 0,9 Mol/l Ammoniumhydroxid, 0,2 Mol/l Natriumhypophosphit, in das man so viel Ammoniak einleitet, daß der pH-Wert bei 20°C 8,9 beträgt.
Nach ca. 20 Sekunden beginnt sich die Oberfläche des Papiers dunkel unter Metallabscheidung zu verfärben. Nach ca. 40 Sekunden beginnt die Probe an der Oberfläche des Bades zu schwimmen unter Gasentwicklung (Wasserstoff).
Nach ca. 100 Sekunden ist das Gut mit einer feinen Nickelmetallschicht bedeckt und der bekannte gelbliche Nickelmetallglanz tritt auf. Nach ca. 3 Minuten hat die Nickelschicht eine Dicke von 0,15/um erreicht. Das Gut wird dem Bad entnommen und bis zur Neutralreaktion gründlich mit Wasser von Raumtemperatur gespült.
Der Oberflächenwiderstand gemäß DIN 54 345 bei 50 % r.F. und 23°C, gemessen in 0hm, beträgt 3 · 10 bei einer
Le A 18 711
90 9 8 34/0267
Nickelschichtdicke von 0,17 ,um. Der Durchgangswiderstand gemessen nach DIN 54 345 bei 50 % r.F. und 23°C gemessen beträgt 2 · 1O3 Ohm * cm2.
Beispiel 2
Löschpapier mit einem m -Gewicht von 130 g/m2 wird bei Raumtemperatur in ein salzsaures Bad (pH £rl) einer kolloidalen Palladiumlösung gemäß DT-AS 1 197 72O eingetaucht. Nach Verweilen unter leichter Warenbewegung zwischen Sekunden und 2 Minuten wird das Gut entnommen und mit Wasser bei Raumtemperatur gespült. Danach gibt man es in eine ca. 5 %ige Natronlauge bei Raumtemperatur. Unter leichter Warenbewegung wird das Gut zwischen ca. 45 Sekunden bis 2 Minuten behandelt, anschließend entnommen und dann mit Wasser ca. 2 Sekunden bei Raumtemperatur gespült. Anschließend trägt man das Gut in eine Lösung aus einem alkalischen Kupferbad, das einen pH-Wert bei 23°C von 12 hat. Nach ca. 2O Sekunden beginnt sich die Oberfläche des Papiers dunkel unter Abscheidung von metallischem Kupfer zu verfärben. Nach etwa 50 Sekunden ist das Gut mit einer kupferfarbenen Metallschicht überzogen und schwimmt unter Wasserstoffgasentwicklung an der Badoberfläche. Nach ca. 5 Minuten ist eine Kupferschicht in einer Dicke von 0,2 Aim abgeschieden. Das verkupferte Gut wird dem Bad entnommen und bis zur Neutralisierung gründlich mit Wasser bei Raumtemperatur gespült. Anschließend wird schonend bei Raumtemperatur getrocknet, um eine oberflächliche Oxidation des Kupfers zu vermeiden. Der Oberflächenwiderstand gemäß DIN 54 345 bei 50 % r.F. und 23°C, gemessen in 0hm, beträgt 1 * 10 . Der Durchgangs-
widerstand gemessen nach DIN 54 345 bei 50 % r.F. und 23°C gemessen beträgt 2 * 10 Ohm · cm2.
Le A 18 711
909834/0267

Claims (5)

  1. Patentansprüche
    , λ) Verfahren zur Metallisierung von Papier, dadurch gekennzeichnet, daß man das Papier in eine saure, Zinn-II-ionen im Überschuß enthaltene kolloidale Palladiumlösung eingibt und das so aktivierte Material mit einer Säure oder Lauge behandelt und anschließend mit einer basischen Metallsalzlösung bei Raumtemperatur stromlos mit Metall überzieht.
  2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Metallisierungsbad bei Raumtemperatur gearbeitet wird.
  3. 3) Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß ammoniakalisch-alkalisch vernickelt oder verkupfert wird.
  4. 4) Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß natronalkalisch verkupfert wird.
  5. 5) Metallisiertes Papier, gekennzeichnet durch einen Oberflächenwiderstand, gemessen nach DIN 54 34 5, bei 50 % r.F. und 23 C von max. 1 · 10 Ohm bei einer Schichtdicke des Metallüberzuges von 0,11 /um und von max. 3-10 0hm bei einer Schichtdicke von 0,17 yum des Metallüberzuges.
    Le A 18 711
    909834/0267 ^
DE19782806835 1978-02-17 1978-02-17 Metallisiertes papier Withdrawn DE2806835A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782806835 DE2806835A1 (de) 1978-02-17 1978-02-17 Metallisiertes papier
EP79100342A EP0003768A1 (de) 1978-02-17 1979-02-06 Metallisiertes Papier und Verfahren zu seiner Herstellung
FI790498A FI790498A (fi) 1978-02-17 1979-02-15 Metalliserat papper
JP1556679A JPS54117330A (en) 1978-02-17 1979-02-15 Metallized paper

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782806835 DE2806835A1 (de) 1978-02-17 1978-02-17 Metallisiertes papier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2806835A1 true DE2806835A1 (de) 1979-08-23

Family

ID=6032283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19782806835 Withdrawn DE2806835A1 (de) 1978-02-17 1978-02-17 Metallisiertes papier

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0003768A1 (de)
JP (1) JPS54117330A (de)
DE (1) DE2806835A1 (de)
FI (1) FI790498A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994676A (ja) * 1982-11-20 1984-05-31 中越パルプ工業株式会社 導電性セルロ−ス系材料の製造法
US4792645A (en) * 1984-09-03 1988-12-20 The Agency Of Industrial Science & Technology Process for producing electroconductive fibrous shaped-articles
US6290914B1 (en) * 2000-10-11 2001-09-18 Lamplight Farms, Inc. Fragrance ring for oil lamps

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB604644A (en) * 1944-11-29 1948-07-07 Marconi Wireless Telegraph Co Improvements in or relating to the metallising of non-metallic bodies
US3011920A (en) * 1959-06-08 1961-12-05 Shipley Co Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
US3438798A (en) * 1965-08-23 1969-04-15 Arp Inc Electroless plating process
US3441428A (en) * 1965-09-13 1969-04-29 George C Reinhard Low temperature electroless plating
DE2111137A1 (de) * 1971-03-09 1972-11-09 Kalle Ag Metallisierter,poroeser Formkoerper sowie Verfahren zu seiner Herstellung
IT946570B (it) * 1971-03-15 1973-05-21 Ibm Procedimento per la nichelatura a temperatura ambiente senza impiego di energia elettrica

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54117330A (en) 1979-09-12
FI790498A (fi) 1979-08-18
EP0003768A1 (de) 1979-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2630151C2 (de)
DE3885295T2 (de) SCHALTUNGSPLATTENMATERIAL UND ELEKTROPLATTIERUNGSBAD FüR SEINE HERSTELLUNG.
DE2743768C3 (de) Metallisiertes Textilmaterial
DE3045281C2 (de) Loesung und verfahren zur elektrochemischen metallisierung von dielektrika
DE69735999T2 (de) Verfahren zur elektrobeschichtung eines nichtleitenden geformten kunststoffgegenstands
DE60109486T2 (de) Verfahren zur chemischen vernickelung
EP0109920A2 (de) Verfahren zum Reinigen von Löchern in gedruckten Schaltungsplatten mit permanganathaltigen und basischen Lösungen
DE2712992A1 (de) Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche
DE3025307A1 (de) Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE2910460A1 (de) Verfahren zum partiellen metallisieren von textilen gebilden
WO1999013696A1 (de) Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats
DE2335497C3 (de) Verfahren zum katalytischen Sensibilisieren von Oberflächen von Kunststoffen und Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE3337856A1 (de) Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung
DE68923277T2 (de) Vliesstoff aus metallfasern und verfahren zu dessen herstellung.
DE2627941C2 (de) Aktivierungslösung zum stromlosen Verkupfern auf der Basis eines Silbersalzes
DE2137179A1 (de) Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache
DE2806835A1 (de) Metallisiertes papier
DE2820502A1 (de) Metallisierte aramidfasern
EP0109529A1 (de) Schwarz-metallisierte Substratoberflächen
DE3121015A1 (de) Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben
DE2126781C3 (de) Verfahren zum Metellisieren von Kunststoffen
DE1794272B2 (de) Verfahren zur herstellung von mit einer metallschicht ueberzogenen polypropylenformkoerpern
DE2820525A1 (de) Metallisierte polycarbonatfasern
DE2826953A1 (de) Druckluftfilter-nadelfilz
DE2530614C2 (de) Verfahren zum Vorbereiten von Trägermaterialien für die Herstellung von Metallmustern

Legal Events

Date Code Title Description
8130 Withdrawal