DE2708465A1 - Verfahren zur bildung von oeffnungen oder ausnehmungen in keramischen unterlagen - Google Patents

Verfahren zur bildung von oeffnungen oder ausnehmungen in keramischen unterlagen

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DE2708465A1
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ceramic
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Gianfranco Cirri
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Marelli Europe SpA
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Magneti Marelli SpA
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
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    • H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

Fabbrica Italiana Magneti Marelli S.p.A. Via Guastalla 2, Mailand, Italien
Verfahren zur Bildung von Öffnungen oder Ausnehmungen in keramischen Unterlagen.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzielung von Öffnungen oder Ausnehmungen in keramischen Unterlagen·
Es ist bekannt, Ausnehmungen, Öffnungen oder Profilierungen der Unterlagen unmittelbar durch Stanzen der keramischen Stücke herzustellen·
Die vorliegende Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zum Lochen oder zur Randprofilbearbeitung aufzuzeigen, welches wirtschaftlich auch bei kleinen Stückzahlen von keramischen Unterlagen durchgeführt werden kann·
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß eine Impulsfolge von gebündelter Laserstrahlung auf der zu lochenden oder mit einer Profilierung zu versehenden keramischen Unterlage derart aufgebracht wird, daß bei jedem Laserstrahlungsimpuls ein kleines Loch entsteht, und daß in Synchronismus mit den Impulsen das LaserstrahlungsbUndel selber oder das Keramikteil längs einer Bahn entsprechend der Form der herzustellenden Öffnung oder Profilierung verstellt wird. Vorteilhafterweise beginnt der Laserstrahl die Herstellung der Bohrungen an einer Stelle der Keramikplatte, die ohnehin entfernt werden soll.
Die Erfindung wird lediglich beispielsweise unter Bezugnahme auf die Anwendung des Verfahrens beim Bohren eines Bereiches einer Keramikunterlage, der entfernt werden soll, in den nachstehenden Figuren veranschaulicht.
Figur I zeigt ein Laserstrahlenbündel beim Einfall auf eine keramische, zu lochende Unterlage,
709835/0995
Figur 2 veranschaulicht die Durchführung des gesamten Bohrvorgangs.
In Figur 1 ist mit 1 eine Keramikplatte, welche zu 96-99% aus Al O besteht, für dünne oder dicke Filme gezeigt, in welcher eine Öffnung 2 vorgesehen werden soll, die eine runde Form haben soll. Mit 3 ist eine Sammellinse bezeichnet, welche ein Lichtbündel 4 innerhalb des Randes der Öffnung konzentriert. Das Lichtbündel 4 kommt von einem nicht veranschaulichten Laser.
Dieses Lichtbündel wird impulsförmig gesendet und die Impulsfolge wird elektronisch erzeugt. Jeder Impuls ist so bemessen, daß er in der Unterlage ein kleines Loch erzeugt, das mit O bezeichnet ist.
Um das gesamte Material im Bereich der Öffnung zu entfernen wird so vorgegangen, wie dies in Figur 2, die im vergrößerten Maßstab die Unterlage der Figur 1 zeigt, dargestellt ist.
Zunächst wird das LaserstrahlenbUndel auf das Zentrum der Öffnung 2 konzentriert (siehe das kleine Loch O) und alsdann wird dieses Bündel radial nach außen verstellt, wie dies mit dem Pfeil F1 angedeutet wird. Nach Erreichen der Randzone der Öffnung wird das Bündel längs des Umfangsrandes der Öffnung 2 geführt, wie der Pfeil F2 angibt.
Die Weiterverstellung des Strahlenbündels ist mit der Wiederholungsfrequenz der Impulse synchronisiert, so daß die einzelnen kleinen Löcher, ausgehend von dem Mittelloch O nach und nach einander überlagern, so daß nach einem Durchlauf von 360 ausgehend von der Stelle A, ein Schlitz der Form eines runden Kranzes 5 entsteht, dessen Außenumfang der Öffnung 2 entspricht·
Alternativ kann die Unterlageschicht auch zum Strahlenbündel verstellt werden und in diesem Fall wird die Unterlageschicht mit der Wiederholungsfrequenz der Impulse synchronisiert verstellt.
Bei Vornahme der Lochbohrung wird vorteilhafterweise vom Zentrum
709835/0995 " 3 "
der Öffnung 2 ausgegangen, um die Explosionerscheinungen des
ersten kleinen Lochs (Mikrorisse und Grate) zu vermeiden, denn die beschädigte Innenstelle gehört ohnehin zu dem zu entfernen den Material.
Es wurde eingangs von einer runden Öffnung gesprochen (2) doch ist offensichtlich, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
Bohrungen beliebiger geometrischer Form hergestellt werden können. Zur Bewirkung des Vorschubs des BUndels oder der Keramikplatte können irgendwelche geeigneten Vorrichtungen vorgesehen sein, welche programmgesteuert oder in sonstiger Weise elektronisch gesteuert sein können.
Ansprüche
709835/099S

Claims (2)

2708Α65 Ansprüche
1) Verfahren zur Herstellung von Bohrungen, Ausnehmungen, Profilierungen oder dergleichen in bzw. auf keramischen Unterlagen, dadurch gekennzeichnet, daß ein LaserstrahlenbUndel auf das mit einer Bohrung oder Profilierung zu versehende Werkstück derart gesendet wird, daß bei jedem Impuls des Laserstrahlenbündels ein kleines Loch entsteht, und daß das Laserstrahlenbündel selber oder die keramische Unterlage synchron mit den Impulsen des Strahlenbündels längs einer Bahn verstellt wird, welche der Form der Öffnung oder der Profilierung entspricht.
2) Verfahren zur Herstellung von Öffnungen oder Profilierungen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Laserstrahlenbündel mit dem Bohrvorgang an einer Stelle der Unterlage beginnt, welche ohnehin abzutragen ist.
70983B/0995
ORIGINAL INSPECTED
DE19772708465 1976-02-27 1977-02-26 Verfahren zur bildung von oeffnungen oder ausnehmungen in keramischen unterlagen Withdrawn DE2708465A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT20681/76A IT1124751B (it) 1976-02-27 1976-02-27 Procedimento per ottenere aperture o sagomature in substrati ceramici mediante laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2708465A1 true DE2708465A1 (de) 1977-09-01

Family

ID=11170469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772708465 Withdrawn DE2708465A1 (de) 1976-02-27 1977-02-26 Verfahren zur bildung von oeffnungen oder ausnehmungen in keramischen unterlagen

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BE (1) BE851898A (de)
CH (1) CH614150A5 (de)
DE (1) DE2708465A1 (de)
GB (1) GB1570824A (de)
IT (1) IT1124751B (de)
NL (1) NL7702144A (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2687596A1 (fr) * 1992-02-26 1993-08-27 Souriau & Cie Procede de percage d'une virole pour fibre optique.

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IT1124751B (it) 1986-05-14
NL7702144A (nl) 1977-08-30
BE851898A (fr) 1977-06-16
CH614150A5 (en) 1979-11-15
GB1570824A (en) 1980-07-09

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