DE2704471C2 - Verfahren zur Isolation von Halbleitergebieten - Google Patents
Verfahren zur Isolation von HalbleitergebietenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7604169A FR2341201A1 (fr) | 1976-02-16 | 1976-02-16 | Procede d'isolement entre regions d'un dispositif semiconducteur et dispositif ainsi obtenu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2704471A1 DE2704471A1 (de) | 1977-08-18 |
| DE2704471C2 true DE2704471C2 (de) | 1983-08-11 |
Family
ID=9169154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2704471A Expired DE2704471C2 (de) | 1976-02-16 | 1977-02-03 | Verfahren zur Isolation von Halbleitergebieten |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4113513A (enExample) |
| JP (1) | JPS5299767A (enExample) |
| AU (1) | AU505245B2 (enExample) |
| CA (1) | CA1075374A (enExample) |
| DE (1) | DE2704471C2 (enExample) |
| FR (1) | FR2341201A1 (enExample) |
| GB (1) | GB1572854A (enExample) |
| IT (1) | IT1076585B (enExample) |
| NL (1) | NL176622C (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4247862B1 (en) * | 1977-08-26 | 1995-12-26 | Intel Corp | Ionzation resistant mos structure |
| EP0033600A3 (en) * | 1980-01-18 | 1981-11-25 | British Steel Corporation | Process for producing a steel with dual-phase structure |
| US4362574A (en) * | 1980-07-09 | 1982-12-07 | Raytheon Company | Integrated circuit and manufacturing method |
| US4381956A (en) * | 1981-04-06 | 1983-05-03 | Motorola, Inc. | Self-aligned buried channel fabrication process |
| US9941353B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-04-10 | Newport Fab, Llc | Structure and method for mitigating substrate parasitics in bulk high resistivity substrate technology |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3386865A (en) * | 1965-05-10 | 1968-06-04 | Ibm | Process of making planar semiconductor devices isolated by encapsulating oxide filled channels |
| NL7010208A (enExample) * | 1966-10-05 | 1972-01-12 | Philips Nv | |
| JPS4836598B1 (enExample) * | 1969-09-05 | 1973-11-06 | ||
| NL169121C (nl) * | 1970-07-10 | 1982-06-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam, dat aan een oppervlak is voorzien van een althans ten dele in het halfgeleiderlichaam verzonken, door thermische oxydatie gevormd oxydepatroon. |
| US3748187A (en) * | 1971-08-03 | 1973-07-24 | Hughes Aircraft Co | Self-registered doped layer for preventing field inversion in mis circuits |
| JPS5228550B2 (enExample) * | 1972-10-04 | 1977-07-27 | ||
| US3886000A (en) * | 1973-11-05 | 1975-05-27 | Ibm | Method for controlling dielectric isolation of a semiconductor device |
| JPS5546059B2 (enExample) * | 1973-12-22 | 1980-11-21 | ||
| US4023195A (en) * | 1974-10-23 | 1977-05-10 | Smc Microsystems Corporation | MOS field-effect transistor structure with mesa-like contact and gate areas and selectively deeper junctions |
| US4011105A (en) * | 1975-09-15 | 1977-03-08 | Mos Technology, Inc. | Field inversion control for n-channel device integrated circuits |
-
1976
- 1976-02-16 FR FR7604169A patent/FR2341201A1/fr active Granted
-
1977
- 1977-02-01 US US05/764,587 patent/US4113513A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-02-03 DE DE2704471A patent/DE2704471C2/de not_active Expired
- 1977-02-10 CA CA271,539A patent/CA1075374A/en not_active Expired
- 1977-02-11 IT IT20241/77A patent/IT1076585B/it active
- 1977-02-11 GB GB5706/77A patent/GB1572854A/en not_active Expired
- 1977-02-12 JP JP1454677A patent/JPS5299767A/ja active Granted
- 1977-02-14 AU AU22241/77A patent/AU505245B2/en not_active Expired
- 1977-02-14 NL NLAANVRAGE7701511,A patent/NL176622C/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2224177A (en) | 1978-08-24 |
| AU505245B2 (en) | 1979-11-15 |
| JPS5439708B2 (enExample) | 1979-11-29 |
| JPS5299767A (en) | 1977-08-22 |
| FR2341201A1 (fr) | 1977-09-09 |
| FR2341201B1 (enExample) | 1980-05-09 |
| NL7701511A (nl) | 1977-08-18 |
| NL176622C (nl) | 1985-05-01 |
| US4113513A (en) | 1978-09-12 |
| DE2704471A1 (de) | 1977-08-18 |
| CA1075374A (en) | 1980-04-08 |
| GB1572854A (en) | 1980-08-06 |
| NL176622B (nl) | 1984-12-03 |
| IT1076585B (it) | 1985-04-27 |
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Legal Events
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| OD | Request for examination | ||
| 8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01L 21/76 |
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| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
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