DE2644448C2 - Mikrowellenoszillator mit einer zentral angeordneten Halbleiterdiode und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Mikrowellenoszillator mit einer zentral angeordneten Halbleiterdiode und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE2644448C2 DE2644448C2 DE2644448A DE2644448A DE2644448C2 DE 2644448 C2 DE2644448 C2 DE 2644448C2 DE 2644448 A DE2644448 A DE 2644448A DE 2644448 A DE2644448 A DE 2644448A DE 2644448 C2 DE2644448 C2 DE 2644448C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- microwave oscillator
- semiconductor diode
- manufacture
- metallic
- centrally arranged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/485—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Description
gekennzeichnetdurch folgende Merkmale:
a) die Halbleiterdiode (11) ist in Mesatechnik ausgebildet;
b) das dielektrische Substrat ist aus zwei aufeinandergefügten
Schichten (30,50) gebildet;
c) die erste Schicht (30) weist eine Dicke auf, die gleich der Höhe der Halbleiterdiode (11) ist;
d) die zweite Schicht (50) ist aus einer Isoliermaterialplatte gebildet, die in der Mitte eine öffnung
aufweist;
e) die metallische Elektrr-Je (60) erstreckt sich
durch die öffnung der zweiten Schicht (50) hindurch bis zu der Halbleiterdiode (11).
2. Verfahren zur gemeinsamen Herstellung von Mikrowellenoszillatoren nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch folgende Schritte:
a) Bilden einer großen Anzahl von Halbleiterdioden durch Mesaätzung einer Halbleiterscheibe,
die ein Substrat und verschiedene Epitaxialschichten
aufweist,
b) Füllen der Zwischenräume zwischen den in dem Schritt a) gebildeten Halbleiterdioden mit einem
Isoliermaterial und anschließendes Aufbringen von Elektroden an den Halbleiterdioden,
c) Auftragen eines Isoliermaterials zur Bildung des Dielektrikums des Wellenleiters.
d) Auftragen einer Metallisierung zur Ausdehnung jeder Elektrode um jede Halbleiterdiodenstruktur
herum, und
e) Schleifen des Substrats und Auftragen von Metall zur Bildung des metallischen Sockels jedes
Mikrowellenoszillators.
Die Erfindung betrifft einen Mikrowellensozillator nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein
Verfahren zu seiner Herstellung.
Aus der GB-PS 13 33 447 ist ein Mikrowellenoszillator
bekannt, der in einem Gehäuse eine zentral angeordnete Halbleiterdiode aufweist Die Halbleiterdiode
ist in das zentrale Loch einer dielektrischen Scheibe eingesetzt und weist an ihren einander gegenüberliegenden
Enden jeweils einen Elektrodenkontakt auf. Eine der Flächen der dielektrischen Scheibe ist mit einer
Metallisierung versehen, während die gegenüberliegende Fläche einen Metallring trägt Auf diese Weise ist
zwischen der Metallisierung der dielektrischen Scheibe und dem darüber angeordneten Metallring ein Wellenleiter
gebildet, der unmittelbar bis an die Halbleiterdiode
heranführt. Eine Mikrostrip-Bandleitung dringt in die dielektrische Scheibe ein und reicht ungefähr bis an
den Außenrand des Metallringes heran, wobei sein freies Ende etwa in der Mitte der dielektrischen Scheibe
zwischen dem Metallring und der Metallisierung angeordnet ist. Auf diese Weise ist ein kapazitiver Kopplungsring
zwischen dem Wellenleiter und der an diesen
herangeführten Bandleitung gebildet
Ein solcher Mikrowellenoszillator besteht aus einer Anzahl verschiedener Bauteile, die mit großer mechanischer
Präzision hergestellt werden müssen. Die Herstellung des bekannten Mikrowellenoszillators unter Anwendung
der Feinmechanik ist daher aufwendig. Eine rationelle Massenherstellung ist nicht möglich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Mikrowellenoszillaior
der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß seine Herstellung wesentlich vereinfacht
und eine rationelle Massenfertigung ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird durch die Lehre des Patentanspruchs
1 gelöst.
Der erfindungsgemäße Mikrowellenoszillator benötigt zu seiner Herstellung keine Anwendung von feinmechanischen
Fertigungsmethoden. Vielmehr läßt er sich auf rationelle Weise unter Anwendung der gut beherrschbaren
Mesatechnologie als Massenartikel herstellen.
Ein vorteilhaftes erfindungsgemäßes Verfahren zur Sammelherstellung von erfindungsgemäßen Mikrowellenoszillatoren
ist im Patentanspruch 2 angegeben.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen
der Erfindung. In den Zeichnungen zeigen die
F i g. 1 bis 8 verschiedene Schritte oder Teilschritte eines Beispiels des Verfahrens zur Herstellung eines Mikrowellenoszillators
und die
F i g. 9 und 10 zwei verschiedene Ausführungsformen
des Mikrowellenoszillators.
In F i g. 1 ist teilweise im Schnitt eine Halbleiterscheibe
10 dargestellt, beispielsweise aus Silicium, an der verschiedene
Behandlungen vorgenommen worden sind, so daß sie am Beginn des Verfahrens nach der Erfindung
enthält:
3. Verfahren nach Anspruch 2. dadurch gekennzeichnet,
daß die Scheibe so zerschnitten wird, daß getrennte Mikrowellenoszillator-Strukturen erhalten
werden.
bo - ein N + -dotiertes Substrat 1, auf welchem, beispielsweise
mittels aufeinanderfolgender Epitaxien, gebildet worden sind:
- eine N-dotierte Siliciumschicht 2;
to — eine P-dotiertc Siliciumschicht 3; und
— cine P · -dotierte Siliciumschicht 4.
Die Erfindung gestattet die Sammclherstclliing von
ϊ 3 ■
ρ zahlreichen Mikrowellcnoszillaioren, die beispielsweise
β Avalanchedioden enthalten. _ einen metallischen Sockel 90, der viel breiter ist als
p In F i g. 2 ist ein Bruchteil der Scheibe am Ende des die Diode
|3 ersten Verfahrensschrittes perspektivisch dargestellt. - eine metallische Elektrode 60. die viel breiter ist als
|f Durch ein bekanntes Verfahren der Maskierung mit an- 5 die Elektrode 31,
Il schließender chemischer Einwirkung sind Mesaplateaus - einen radialen Wellenleiter, dessen metallische
H oder Tafelberge 11 hergestellt worden. Die Zeichnung Wände durch den Socke1, und die verbreiterte Elek-
g verdeutlicht, daß die chemische Einwirkung sämtliche trode gebildet sind, wobei das Ausbreitungsmedi-
§| Schichten und einen Teil des Substrats angegriffen hat um in der Mehrheit das Dielektrikum der Platte
^l Der obere Teil jedes Tafelberges ist beispielsweise ein :o enthält.
J| Kreis mit einem Durchmesser von 50 μπι. Der Abstand
ff zwischen zwei benachbarten Tafelbergen ist viel größer Der Durchmesser des Mikrowellenoszillators liegt
[j| als der Durchmesser jedes Tafelberges und liegt in der beispielsweise in der Größenordnung einer Wellenlänge
Größenordnung (oder beträgt als Minimum ein Drittel) ge der elektromagnetischen Welle, gemessen in dem
i| der Wellenlänge in Luft (5 mm für 60 G Hz). 15 Dielektrikum der Platte, also in der Größenordnung von
js Die F i g. 3 und 4, die in Teilschnitten der Scheibe 10 2.5 bis 3 mm in dem Fall von Quarzglas und in der Groll
nur einen einzelnen Tafelberg 11 zeigen, entsprechen ßenordnung von 1,7 bis 2 mm in dem Fall von Silicium
ig zwei Teilschritten des zweiten Schrittes des Verfahrens. bei einer Welle, deren Wellenlänge in Luft 5 mm (Fre-
|| Durch das Auffüllen mit dem Isoliermaterial 30 wird quenz von 60 GHz) beträgt.
fi wieder die Planeinheit der Scheibe 10 hergestellt. Diese 20 In einer Variante »mit doppelkonischer Leitung«, die
K Auffüllung kann eine beträchtliche Dicke haben, näm- in Fig. 10 dargestellt ist, sind zwei Hc-jer aus festem
p Hch eine Dicke von mehreren zehn Mikrometern, infoi- Dielektrikum beiderseits der Diode angeordnet und er-
ge dessen müssen Vorkehrungen getroffen weruen, um setzen die Platte 50. Eine solche Diode gestattet eine
g? die Warmsprödigkeit der Anordnung zu vermeiden. Abstrahlung in zwei entgegengesetzten Richtungen.
Man benutzt zu diesem Zweck beispielsweise ein für 25 Der obere Teil des Sockels 90 ist rechteckig.
|| diesen Gebrauch bekanntes Glas, das sich in Form von
'% sehr kleinen Kugeln darstellt. Man kann auch ein Poly- Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
ϊΐ imidharz verwenden. ■
Eine in F i g. 4 dargestellte Metallisierung 31 bildet die Elektrode der einzelnen Diode. Es handelt sich beispielsweise
um eine Ablagerung von Chrom und Gold, die durch Aufdampfung und Kondensation in einem bekannten
Gerät gebildet wird.
Der dritte Schritt, dessen Ergebnis in F i g. 5 in Form
eines Teilschnittes der Scheibe dargestellt ist, und zwar unter Beschränkung auf eine einzelne Diode, führt zur
Bildung eines radialen Wellenleiters. Zu diesem Zweck ordnet man um die Elektrode 31 herum ein Isoliermaterial
50 mit einer gewissen Dicke an (Glas oder reines Silicium mit hohem spezifischem Widerstand). Da man
nicht das gleiche Verfahren wie bei der Schicht 30 anwenden kann, weil man das bis zu Zwanzig- oder Dreißigfache
der Dicke dieser Schicht erreichen möchte, wird vorzugsweise, beispielsweise mit Hilfe eines polymerisierbaren
Harzes, eine Platte 50 aus Quarzglas oder aus reinem Silicium aufgeklebt. Diese Platte ist zuvor
mit Löchern 51 versehen worden, die mechanisch hergestellt worden sind, beispielsweise durch Sandstrahlen
oder durch chemische Einwirkung, um Zugang zu der Elektrode 31 zu schaffen.
Im Verlauf der folgenden Schritte wird eine dicke Metallisierung 60, beispielsweise aus reinem Gold, so
aufgebracht, daß die gesamte freie Oberfläche auf der von dem Substrat abgewandten Seite bedeckt wird
(F i g. 6). Dann wird das Substrat so geschliffen, daß das Isoliermaterial hervortritt (F i g. 7), wodurch eine leichte
Vertiefung 70 geschaffen wird, die die Basis des Tafelberges markiert. Schließlich wird diese Fläche mit einer
dicken Metallisierung 80 analog der Metallisierung 60 der anderen Fläche der Scheibe überzogen (Fig. 8).
Schließlich wird die gesamte Anordnung auf einen metallischen Sockel 90 gelötet.
Nach dem Zertrennen der Scheibe erhält man eine Vielzahl gleicher Mikrowellenoszillatoren, von denen
einer in F i g. 9 dargestellt ist. Er bildet eine integrierte bo
Schaltung, die einen Mikrowellengenerator (die eigentliche Diode) enthält, welche in eine Anordnung eingebettet
ist. die enthält:
Claims (1)
1. Mikrowellenoszillator mit einer zentral angeordneten Halbleiterdiode, wobei
— die Halbleiterdiode einen metallischen Sockel und eine metallische Elektrode aufweist,
— die metallische Elektrode sich ausgehend vom Zentrum des Mikrowellenoszillators in radialer
Richtung zu einem ein dielektrisches Substrat aufweisenden Wellenleiter erstreckt,
— der metallische Sockel und die Elektrode vom Zentrum des Mikrowellenoszillators ausgehend
in radialer Richtung verlängert sind,
— das dielektrische Substrat vom Außenrand des Mikrowellenoszillators ausgehend bis unmittelbar
an die Halbleiterdiode herangeführt ist und
— das dielektrische Substrat mit dem metallischen Sockel und der das dielektrische Substrat bededc^nden
metallischen Elektrode den Weilenleiter bildet,
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7530236A FR2346854A1 (fr) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | Circuit integre comportant une source d'ondes millimetriques, et procede de fabrication dudit circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2644448A1 DE2644448A1 (de) | 1977-04-14 |
DE2644448C2 true DE2644448C2 (de) | 1984-07-19 |
Family
ID=9160757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2644448A Expired DE2644448C2 (de) | 1975-10-02 | 1976-10-01 | Mikrowellenoszillator mit einer zentral angeordneten Halbleiterdiode und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4126932A (de) |
JP (1) | JPS5926122B2 (de) |
DE (1) | DE2644448C2 (de) |
FR (1) | FR2346854A1 (de) |
GB (1) | GB1563115A (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2538616B1 (fr) * | 1982-12-28 | 1986-01-24 | Thomson Csf | Procede de fabrication collective de diodes hyperfrequence avec encapsulation incorporee et diodes ainsi obtenues |
FR2678112B1 (fr) * | 1991-06-18 | 1993-12-03 | Thomson Csf | Antenne hyperfrequence a balayage optoelectronique. |
JPH09235829A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Yoshiaki Asai | 金属成形瓦 |
FR2763746B1 (fr) | 1997-05-23 | 1999-07-30 | Thomson Csf | Procede et dispositif pour connecter deux elements millimetriques |
FR2769130B1 (fr) | 1997-09-30 | 2001-06-08 | Thomson Csf | Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede |
GB2368970A (en) * | 2000-06-28 | 2002-05-15 | Marconi Applied Techn Ltd | Semiconductor packaging |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE757968A (fr) * | 1969-10-25 | 1971-04-23 | Philips Nv | Dispositif a micro-ondes |
US3675314A (en) * | 1970-03-12 | 1972-07-11 | Alpha Ind Inc | Method of producing semiconductor devices |
FR2116223B1 (de) * | 1970-11-06 | 1974-06-21 | Lignes Telegraph Telephon | |
US3718869A (en) * | 1971-03-29 | 1973-02-27 | Us Army | Microwave oscillator with coaxial leakage output coupling |
US3689993A (en) * | 1971-07-26 | 1972-09-12 | Texas Instruments Inc | Fabrication of semiconductor devices having low thermal inpedance bonds to heat sinks |
US3842361A (en) * | 1973-10-15 | 1974-10-15 | Gen Electric | Microwave amplifier |
US3874918A (en) * | 1974-02-19 | 1975-04-01 | Trw Inc | Structure and process for semiconductor device using batch processing |
-
1975
- 1975-10-02 FR FR7530236A patent/FR2346854A1/fr active Granted
-
1976
- 1976-09-29 GB GB40505/76A patent/GB1563115A/en not_active Expired
- 1976-09-29 US US05/727,652 patent/US4126932A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-09-30 JP JP51117878A patent/JPS5926122B2/ja not_active Expired
- 1976-10-01 DE DE2644448A patent/DE2644448C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2346854A1 (fr) | 1977-10-28 |
JPS5926122B2 (ja) | 1984-06-25 |
FR2346854B1 (de) | 1978-08-18 |
US4126932A (en) | 1978-11-28 |
GB1563115A (en) | 1980-03-19 |
DE2644448A1 (de) | 1977-04-14 |
JPS5244544A (en) | 1977-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2625383C2 (de) | Verbindungsträger zur Bildung der elektrischen Verbindungen zwischen Anschlußleitern eines Packungsrahmens und Kontaktierungsstellen mindestens einer innerhalb des Packungsrahmens gelegenen integrierten Schaltung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Verbindungsträgers | |
DE19531691C2 (de) | Halbleitervorrichtung und Kontaktierungsanschlußstruktur dafür | |
DE69830987T2 (de) | Elektronisches bauelement | |
DE2718773C2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2054571A1 (de) | Integrierte Halbleiterstruktur und Verfahren zum Herstellen dieser Halbleiterstruktur | |
DE1298630B (de) | Integrierte Schaltungsanordnung | |
CH444969A (de) | Kontaktierte Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3236848A1 (de) | Kapazitiver druckgeber und verfahren zu seiner herstellung | |
DE4000089C2 (de) | ||
DE2729030A1 (de) | Verfahren zum erzeugen eines mehrschichtigen leiterzugsmusters bei der herstellung monolithisch integrierter schaltungen | |
WO2000019548A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines thermoelektrischen wandlers | |
DE2644448C2 (de) | Mikrowellenoszillator mit einer zentral angeordneten Halbleiterdiode und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1924712C3 (de) | Integrierter Dünnschicht-Abblockbzw. Entkopplungskondensator für monolithische Schaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1564864C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung | |
DE2548563A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines kondensators | |
DE2931825A1 (de) | Magnetblasen-speichervorrichtung | |
DE1918014A1 (de) | Integriertes,passives Halbleiterelement | |
DE2453578A1 (de) | Verfahren zum feststellen von vollstaendig durchgehenden bohrungen in einer auf einem halbleitersubstrat angebrachten isolierschicht | |
DE1813551C3 (de) | Hochfrequenz-Planartransistor | |
DE2945385A1 (de) | Halbleiter-anordnung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE10216267A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für einen Chip mit einer mikromechanischen Struktur | |
DE1933806C3 (de) | Halbleiterdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE1937009A1 (de) | Kontaktfreie UEberkreuzung von Leitbahnen | |
WO1980001334A1 (en) | Semiconductor device | |
DE1954551A1 (de) | Halbleiteranordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT. |
|
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 29/44 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |