DE2625710A1 - Diodenmatrix - Google Patents

Diodenmatrix

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DE2625710A1
DE2625710A1 DE19762625710 DE2625710A DE2625710A1 DE 2625710 A1 DE2625710 A1 DE 2625710A1 DE 19762625710 DE19762625710 DE 19762625710 DE 2625710 A DE2625710 A DE 2625710A DE 2625710 A1 DE2625710 A1 DE 2625710A1
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diodes
diode matrix
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diode
conductive
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DE19762625710
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Dieter Hermann Ing Gra Walther
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Alcatel Lucent Deutschland AG
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Standard Elektrik Lorenz AG
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/33Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
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    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other

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Description

  • Diodenmatrix
  • Die Erfindung betrifft eine Diodenmatrix mit zwei Gruppen von über Dioden teilweise miteinander verbundenen Koordinatenleitern, bei der die Dioden unter gegenseitigem Abstand in einer Reihe hintereinander angeordnet sind.
  • Dabei stellt die eine Gruppe der Koordinatenleiter in der einen Koordinatenrichtung der Diodenmatrix die Eingabeleitungen dar, welche mit digitalen Schaltimpulsen bestimmter Polarität gegenüber einer Bezugsspannung gespeist werden, und die andere Gruppe der Koordinatenleiter in der anderen Koordinatenrichtung die Ausgabeleitungen. Die Eingabe- und die Ausgabeleitungen sind gemäß eines Codes über Dioden teilweise miteinander verbunden. Die Ausgabeleitungen wirken mit elektronischen Auswerteschaltungen zusammen.
  • Derartige Matrizen sind als integrierte Schaltungen unter Verwendung von Siliziumdioden bekannt. Sie weisen eine sehr kleine Bauform auf, sind jedoch nur mit Hilfe einer relativ komplizierten Technik herstellbar. Dies wirkt sich entsprechend kostspielig aus. Als weiterer Nachteil erweist sich, daß nur eine begrenzte Anzahl von Koordinatenleitern entsprechend der kleinen Fläche der einzelnen Siliziumdioden bzw. der gesamten integrierten Schaltung möglich ist. Bei Silizium-Matrizen hilft man sich mit einer außen angeschlossenen Codiervorrichtung, welche die Anzahl der Eingabeleitungen reduziert, und einer integrierten Decodiervorrichtung und für die Ausgabeleitungen entsprechend mit einer integrierten Codiervorrichtung, welche die Anzahl der Ausgabeleitungen vermindert, sowie einer außen angeschlossenen Decodiervorrichtung, die die Ausgab4eitungen auf die eingentlich gewünschte Anzahl erweitert.
  • Eine Diodenmatrix ohne diese Codier-/Decodiervorrichtungen ist aus der DT-OS 1 807 681 bekannt. Dort sind die Koordinatenleiter der einen Gruppe in der einen Koordinatenrichtung auf einer ersten Leiterplatte und die der anderen Gruppe in der anderen Koordinatenrichtung auf einer zweiten Leiterplatte aufgebracht. Zwischen den beiden Leiterplatten ist eine Isolierplatte mit dem Code der Matrix entsprechenden Durchbrüchen an den Kreuzungspunkten der Koordinatenleiter zur Aufnahme von übereinander gestapelt angeordneten, scheibenförmigen Dioden angeordnet. Die übereinander gestapelt angeordneten Dioden sind mit Hilfe von Druckkontaktvorrichtungen kontaktfähig zusammengehalten; der Kontakt der Dioden zu den Koordinatenleitern ist mittels zusätzlicher Kontaktscheiben und elastischer Verbindungsglieder hergestellt. Um die Anordnung funktionsfähig zusammenzuhalten, sind Vorrichtungen zur Halterung der drei Platten vorgesehen.
  • Bei einer solchen Diodenmatrix ist von Nachteil, daß sie zum-einen einen relativ komplizierten Aufbau mit zusätzlichen Kontakt- und Halterungsvorrichtungen aufweist und zum anderen nur dort anwendbar ist, wo räumliche Abmessungen nicht begrenzend vorgeschrieben sind.
  • Aus der US-PS 3 142 000 ist eine Diodenmatrix ohne Codier-/ Decodiervorrichtungen bekannt, bei welcher die Dioden unter gegenseitigem Abstand in einer Reihe hintereinander angeordnet sind. Die Diodenmatrix ist in einem Gehäuse angeordnet, das an seiner Oberfläche in einer Reihe nebeneinanderliegende Vertiefungen mit jeweils einem Verbindungsgang von den Vertiefungen aus zu einer Seitenwandung des Gehäuses aufweist. In diesen Vertiefungen sind plättchenförmige Diodenelemente angeordnet. Ein Anschluß jeweils einer Elektrode ist herausgeführt und in dem Verbindungsgang über die Seitenwandung hinausragend angeordnet. Ein zwischen eine Gehäusewandung und die Oberfläche der Diodenelemente geklemmter Verbindungsstreifen verbindet jeweils die andere Elektrode von mehreren, nebeneinanderliegenden Diodenelementen. Ein entsprechender elektrischer Anschluß kann herausgeführt sein, indem anstelle eines Diodenelementes ein leitendes Plättchen in eine Vertiefung eingelegt ist und ein Anschluß des leitenden Plättchens in dem entsprechenden Verbindungsgang über die Seitenwandung des Gehäuses hinausragend vorgesehen ist.
  • Eine solche Anordnung weist zwar einerseits eine raumsparende Bauform, andererseits aber auch einen relativ komplizierten Aufbau auf.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Diodenmatrix der eingangs genannten Art ohne Codier-/Decodiervorrichtungen zu schaffen, welche raumsparend und sehr einfach aufgebaut ist.
  • Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß zur Aufnahme der Dioden ein Teil aus elektrisch isolierendem Kunststoff vorgesehen ist, welches ein U-Profil mit kammartig gezahnten Schenkeln aufweist.
  • Eine solche Anordnung erfordert nur wenig Platzbedarf und läßt sich leicht in ein bestehendes Schaltungsgefüge, beispielsweise in das Chassis eines Fernsehempfängers einbauen. Zusätzliche Codier-/Decodiervorrichtungen sind nicht erforderlich, weil das U-Profil beliebig lang gestaltet sein kann. Darüberhinaus vereinfacht sich der Aufbau gegenüber bekannten Anordnungen ganz wesentlich: Die Anordnung muß auch nicht durch zusätzliche Vorrichtungen kontaktiert und zusammengehalten werden, sondern sie ist von Haus aus kompakt. Spezielle Vertiefungen in der Gehäuseoberfläche zur Halterung der Dioden oder Verbindungsgänge von den Vertiefungen zur Seitenwandung des Gehäuses sind nicht erforderlich.
  • Gemäß einem Merkmal der Erfindung sind die Dioden zwischen leitenden Verbindungen angeordnet, die jeweils in der Anordnungsrichtung der Dioden verlaufen und mehrere Dioden entsprechend der gewünschten Zusammenschaltung miteinander verbinden. Dabei ist es gemäß der Erfindung vorteilhaft, die leitenden Verbindungen im U-Profil entlang anzuordnen, die Dioden jeweils zwischen zwei gegenüberliegenden Kammlücken der Schenkel anzuordnen und die Elektrodenanschlüsse ein- oder beidseitig zwischen den Kammzähnen wenigstens auf einer Setie des Teils herausragend anzuordnen.
  • Ein solcher Aufbau ist gegenüber dem bekannten Reihenaufbau der Dioden raumsparender, weil ein Platzbedarf für plättchenförmige Leiter zum Herausführen von Elektrodenanschlüssen nicht vorgesehen sein muß.
  • Weitere Merkmale der Erfindung sind durch die Unteransprüche gekennzeichnet.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung in einem Ausführungsbeispiel näher erläutert; es zeigen: Figur 1 das elektrische Schaltbild einer Diodenmatrix; Figur 2 eine Variante zur Figur 1; Figur 3 ein Teil aus Kunststoff in perspektivischer Ansicht; Figur 4 eine Anordnung im Grundriß; Figur 5 und 6 jeweils einen Schnitt durch die Anordnung; Figur 7 einen Deckel zum Abschluß des Teils; Figur 8 und 9 jeweils ein leitendes Teil.
  • Gemäß den Figuren 1 und 2 sind mit 1, 2, 3 und 4 die Koordinatenleiter in der X-Koordinatenrichtung der Matrix und mit 5, 6, 7 und 8 die Koordinatenleiter in der Y-Koordinatenrichtung der Matrix bezeichnet. Der Koordinatenleiter 1 ist mit dem Koordinatenleiter 5 über eine Diode 9 und mit dem Koordinatenleiter 6 über eine Diode 10 verbunden; der Koordinatenleiter 2 ist mit dem Koordinatenleiter 7 über eine Diode 11 und mit dem Koordinatenleiter 8 über eine Diode 12 verbunden; der Koordinatenleiter 3 ist mit dem Koordinatenleiter 5 über eine Diode 13 und mit dem Koordinatenleiter 7 über eine Diode 14 verbunden ; der Koordinatenleiter 4 ist mit dem Koordinatenleiter 6 über eine Diode 15 und mit dem Koordinatenleiter 8 über eine Diode 16 verbunden. Die Dioden 9 bis 16 sind unter gegenseitigem Abstand in einer Reihe hintereinander angeordnet.
  • Gemäß der Figur 3 ist mit 17 ein Teil aus elektrisch isolietendem Kunststoff bezeichnet. Das Teil 17 ist aus einem U-Profil 18 gebildet. Das U-Profil 18 weist kammartig gezahnte Schenkel auf mit Kammzähnen 19 und Kammlücken 20.
  • Die Dioden 9 bis 16 der Diodenmatrix sind im U-Profil 18 des Teils 17 angeordnet, und zwar jeweils zwischen vier Kammzähnen 19, also jeweils zwischen zwei gegenüberliegenden Kammlücken 20, wie dies in der Figur 4 dargestellt ist.
  • Die Dioden sind entsprechend den elektrischen Schaltbildern in den Figuren 1 und 2 zusammengeschaltet. Diese Zusammenschaltung erfolgt über leitende Verbindungen 21 bis 28 (Figuren 2 und 5), wobei die Dioden 9 bis 16 zwischen diesen leitenden Verbindungen liegend, angeordnet sind.
  • Wie insbesondere aus der Figur 5 ersichtlich, sind die leitenden Verbindungen als dünne Leiterstreifen ausgebildet und verlaufen jeweils in der Anordnungsrichtung der Dioden. Die leitenden Verbindungen 22, 24, 26 und 28 sind im U-Profil entlang ausgelegt, und zwar derart, daß die leitende Verbindung 22 die Dioden 9 und 10, die leitende Verbindung 24 die Dioden 15 und 16, die leitende Verbindung 26 die Dioden 12 und 11 und die leitende Verbindung 28 die Dioden 14 und 13 elektrisch verbinden.
  • Auf den leitenden Verbindungen 22, 24, 26, 28 sind die Dioden 9 bis 16 in der in der Figur 2 dargestellten Reihenfolge angeordnet. Zwischen den Dioden und den leitenden Verbindungen 22, 24, 26, 28 sind Elektrodenanschlüsse 29 bis 31 eingelegt. Die Diodenanschlüsse 29 bis 31 sind zwischen den Kammzähnen 19, also in den Kammlücken 20 liegend, auf der einen Seite des Teiles 17 herausragend angeordnet (siehe Figur 6).
  • Die Dioden sind als plättchenförmige Selengleichrichter ausgebildet und mit den Deckelektroden auf die Verbindungsleitungen 22, 24, 26, 28 aufgelegt. Die Verbindungsleitungen 23, 25, 27 sind auf den Grundplatten der Selengleichrichter liegend, angeordnet, derart, daß die Verbindungsleitung 23 die Dioden 10 und 15, die Verbindungsleitung 25 die Dioden 16 und 12, die Verbindungsleitung 27 die Dioden 11 und 14 miteinander verbinden. Zwischen den Dioden und den leitenden Verbindung/53, 25, 27 sind Elektrodenanschlüsse 33, 34, 35 eingelegt. Die Elektrodenanschlüsse 33 bis 35 sind zwischen den Kammzähnen 19, also in den Kammlücken 20 liegend, auf der anderen Seite des Teils 17 herausragend, angeordnet (siehe insbesondere Figur 6). Die Elektrodenanschlüsse 33 bis 35 führen die Grundplatten der als Selengleichrichter ausgebildeten Dioden heraus, und zwar der Anschluß 33, die Dioden 10 und 15, der Anschluß 34, die Dioden 16 und 12, der Anschluß 35, die Dioden 11 und 14.
  • Auf die Verbindungsleitungen 23, 25, 27 ist ein dünner Isolierstreifen 36 aufgelegt. Darüber ist die Verbindungsleitung 21 angeordnet, die die Dioden 9 und 13 verbindet.
  • Die Dioden 9 und 13 können aber auch anderweitig verbunden sein: Auf den Dioden 9 und 13 liegend, ist jeweils ein Elektrodenanschluß vorgesehen, der nach außen ragend angeordnet ist; die Anschlüsse sind dann außerhalb des Teiles 17 verbunden.
  • Zur Kontaktierung der Dioden, der Verbindungsleitungen und der Elektrodenanschlüsse ist ein bandförmiger Gummi 37 in das U-Profil eingelegt, welcher eine Druckkontaktierung ermöglicht. Die Kontaktierung kann aber auch anderweitig, beispielsweise durch Verlöten, vorgenommen sein.
  • Das Teil 17 ist durch einen Deckel 38 abgeschlossen. Der Deckel 38 ist entsprechend der Grundfläche des U-Profils ausgebildet. Er ist auf die oberen Flächen der Kammzähne 19 aufgelegt und mit dem Teil 17 mechanisch verbunden, beispielsweise verklebt oder aufgeschweißt.
  • Die leitenden Verbindungen und die entsprechenden herausgeführten Elektrodenanschlüsse der Dioden können aus jeweils einem leitenden Teil 39 ausgebildet sein. Wie in der Figur 8 dargestellt, umfaßt das leitende Teil 39 ein Mittelteil 40 zur Verbindung zweier Dioden (entsprechend dem Schaltungsbeispiel gemäß den Figuren 1 und 2) und Aussenteile 41, 42 als Elektrodenanschlüsse. Die leitenden Teile 39 sind jeweils so in das Teil 17 eingelegt, daß die Mittelteile 40 im U-Profil entlang angeordnet sind und die Außenteile 41, 42 zwischen den Kammzähnen 19 durch die Kammlücken 20 auf beiden Seiten des Teiles-17 herausragend gelegt sind.
  • Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das Schaltungsbeispiel der Diodenmatrix gemäß den Figuren 1 und 2. Sollen gemäß anderen Schaltungsausführungen mehr als zwei nebeneinanderliegende Dioden miteinander verbunden sein, so kann ein leitendes Teil 43 entsprechend der Figur 9 verwendet werden, bei welchem durch das Mittelstück 44 des leitenden Teils 43 mehrere nebeneinanderliegende Dioden verbunden sind. Als Elektrodenanschlüsse sind Aussenteile 45 vorgesehen.
  • Die Elektrodenanschlüsse bzw. die Außenteile können je nach den gegebenen Erfordernissen verschieden angeordnet sein: So können beispielsweise alle#Seicekelektroden der Selengleichrichter kontaktierenden Anschlüsse auf einer Seite und alle die Grundplatten kontaktierenden Anschlüsse auf der anderen Seite aus dem Teil 17 ragen. Es können aber auch alle nach außen ragenden Anschlüsse auf einer Seite des Teiles 17 herausragend ausgebildet sein.
  • Es ist vorgesehen, mehrere Selengleichrichter übereinanderliegend anzuordnen, um Impulse höherer Spannung durch die Diodenmatrix zu schalten.
  • Die leitenden Verbindungen zur Verbindung der Dioden untereinander können auch anderweitig ausgebildet sein: So kann beispielsweise die Grundplatte eines Selengleichrichters so ausgebildet sein, daß sie gleichzeitig die gemeinsame Grundplatte mehrerer Selengleichrichter entsprechend der gewünschten Zusammenschaltung mehrerer nebeneinanderliegender Dioden darstellt. Dementsprechend kann auch die Deckelektrode für mehrere nebeneinanderliegende Selengleichrichter gemeinsam ausgebildet und als Verbindungsleitung vorgesehen sein.
  • Die erfindungsgemäße Anordnung ist auch zum Aufbau anderer Diodenverknüpfungen, wie beispielsweise zum Aufbau logischer Verknüpfungen, Gatterschaltungen u.a. geeignet.
  • Verzeichnis der Bezugszeichen Koordinatenleiter Koordinatenleiter Diode 17 Teil aus Kunststoff 18 U-Profil 19 Kammzahn 20 Kammlücke leitende Verbindung Elektrodenanschluß Elektrodenanschluß 36 37 Isolierstreifen Gummi 38 Deckel 39 leitendes Teil 40 Mittelteil 41 42} Außenteil 43 leitendes Teil 44 Mittelteil 45 Außenteil 9 Patentansprüche 3 Bl. Zeichnungen

Claims (9)

  1. Ansprüche e Diodenmatrix mit zwei Gruppen von über Dioden teilweise miteinander verbundenen elektrischen Koordinatenleitern, bei der die Dioden unter gegenseitigem Abstand in einer Reihe hintereinander angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß zur Aufnahme der Dioden ein Teil aus elektrisch isolierendem Kunststoff vorgesehen ist, welches ein U-Profil mit kammartig gezahnten Schenkeln aufweist.
  2. 2.) Diodenmatrix nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dioden zwischen leitenden Verbindungen angeordnet sind, die jeweils in der Anordnungsrichtung der -Dioden verlaufen und mehrere Dioden entsprechend der gewünschten Zusammenschaltung miteinander verbinden.
  3. 3.) Diodenmatrix nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Verbindungen im U-Profil entlang angeordnet sind, daß die Dioden jeweils zwischen zwei gegenüberliegenden Kammlücken der Schenkel angeordnet sind, und daß Elektrodenanschlüsse ein- oder beidseitig zwischen den Kammzähnen wenigstens auf einer Seite des Teiles herausragend angeordnet sind.
  4. 4.) Diodenmatrix nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Verbindungen und die herausgeführten Elektrodenanschlüsse der Dioden teilweise aus einem leitenden Teil gebildet sind.
  5. 5.) Diodenmatrix nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Teil durch einen auf den Schenkeln aufliegenden Deckel abgeschlossen ist.
  6. 6.) Diodenmatrix nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein bandförmiger Gummi in das U-Profil eingelegt ist.
  7. 7.) Diodenmatrix nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dioden als plättchenförmige Selengleichrichter ausgebildet sind.
  8. 8.) Diodenmatrix nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere plättchenförmige Selengleichrichter übereinanderliegend angeordnet sind.
  9. 9.) Diodenmatrix nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine leitende Verbindung durch eine nebeneinanderliegenden Selengleichrichtern gemeinsame Grundplatte und/oder Deckelelektrode eines Selengleichrichters gebildet ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002031889A1 (fr) * 2000-10-13 2002-04-18 Stmicroelectronics S.A. Diac planar
US7190006B2 (en) 2000-10-13 2007-03-13 Stmicroelectronics S.A. Symmetrical planar diac

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US7321138B2 (en) 2000-10-13 2008-01-22 Stmicroelectronics S.A. Planar diac

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