DE2623055A1 - Platierungsbad zur elektroplatierung von nickel - Google Patents

Platierungsbad zur elektroplatierung von nickel

Info

Publication number
DE2623055A1
DE2623055A1 DE19762623055 DE2623055A DE2623055A1 DE 2623055 A1 DE2623055 A1 DE 2623055A1 DE 19762623055 DE19762623055 DE 19762623055 DE 2623055 A DE2623055 A DE 2623055A DE 2623055 A1 DE2623055 A1 DE 2623055A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plating bath
hydrogen
quaternary compound
bath according
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19762623055
Other languages
English (en)
Inventor
John Leslie Hugh Allan
Judit Cestero
Philip David Readio
Kollengode Venkatra Srinivasan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dart Industries Inc
Original Assignee
Dart Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dart Industries Inc filed Critical Dart Industries Inc
Publication of DE2623055A1 publication Critical patent/DE2623055A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/06—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom containing only hydrogen and carbon atoms in addition to the ring nitrogen atom
    • C07D213/16—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom containing only hydrogen and carbon atoms in addition to the ring nitrogen atom containing only one pyridine ring
    • C07D213/20—Quaternary compounds thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
    • C25D3/16—Acetylenic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
    • C25D3/18—Heterocyclic compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Pyridine Compounds (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf neue Aufheller-Egalisierungs-Präparate ("brightener-leveler compositions") für die Nickel-Elektroplatierung und auf ein Verfahren zur Elektroplatierung heller und gleichmäßiger Nickeloberflächen auf Metallsubstrate.
("brightening agents") Bekanntlich „kann ran Glanz- bzw. Airfhellungsmittel/ in Säureplatierungs-
bändern zur besserem Bildung einer leuchtenden Nickeloberfläche auf den zu platierenden Gegenständen vertuenden. Es ist eine Vielzahl derartiger Aufhellungsmittel im Handel, die gewöhnlich Mischungen acetylenischer Alkohole und organischer sulfo-oxygenierter Verbindungen, iuie aliphatische oder aromatische Sulfonate entsprechende Säuren, umfassen.
Ein wesentlicher Nachteil besteht darin, daß die Egalisierungsu/irkung der bekannten Aufhalleungsmittel schlecht ist und nur zu mäßig leuchtenden Nickelabscheidungen führt. Ein weiterer Nachteil ist die Sprödigkeit der mit diesen Aufhellern erhaltenen Nickelabscheidungen. 609883/1263
Zur Überwindung dieser Nachteile werden im PJatierungsbad gewöhnlich zusätzliche Komponenten, wie Saccharin, zur verbesserten Abscheidung stärker duktiler Nickelüberzüge verwendet. Obgleich Saccharin eine, sulfo-oxygenierte Verbindung ist, wird sie manchmal als Aufheller bezeichnet; sie liefert jedoch nicht per se- si>e helle Nickelpiatierung, sondern wirkt hauptsächlich als Mittel zur Verminderung der Spannung. Weiter wird nucn ein Egalierungsmittel zur besseren Bildung einer glatteren Oberfläche des ausplatierten Nickel mitverwendet. Ein besonders interessantes derartiges Egalisierungsmittel ist in der französischen Patentschrift 2 160 737 beschrieben. Dieses ist eine quaternära Verbindung aus der Umsetzung eines acetylenischen Monoesters einer halogenierten gesättigten aliphatischen Säure mit einer heterocyclischen Verbindung mit einem tertiären Stickstoffatom. Die erhaltene acetylenische quaternäre Verbindung muß in Kombination mit einer organischen sulfo-oxygenier'ten Verbindung verwendet werden. Wenn diese Verbindungen einem Platierungsbad zugefügt werden, sollen eine verbesserte Brillianz und Egalität der IMickelabscheidungen erzielt werden. In weiteren Untersuchungen, die zur Auswertung der Verbindungen der genannten Französischen Patentschrift als Egalisierungsmittel durchgeführt wurden, wurde jedoch festgestellt, daß - obgleich die Egalität in bestimmtem Maß verbesserte wurde ihr Verhalten nur als durchschnittlich bewertet werden konnte.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines neuen Aufheller-Egalisierungsmittels mit verbesserten Eigenschaften gegenüber den bekannten Präparaten.
609883/1263
Die neuen Verbindungen können durch die folgende allgemeine Formel dargestellt werden:
R3
in welcher R. und R2 je-reils für Wasserstoff, Halogen oder eine Hydroxy-, Carboxy-, Carboxyester-, Sulfoxy-, Alkyl-, Amino- oder Amidogruppe stehen können;
R^ Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet;
R. Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet} Rc_Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet; X ein Halogenatom ist und
η eine ganze Zahl mit einem Wert von 0 bis 2 ist.
Die neuen Verbindungen können in einen zweistufigen Verfahren erhalten werden, in welchem zuerst eine monohalogenierte aliphatische Säure mit einem acetylenischen Diol in einem molaren Verhältnis von etwa 2:1 zur Bildung des acetylenischen Diesters der halogenierten gesättigten aliphatischen Säure mit der folgenden chemischen Struktur umgesetzt wird
H O R. RO H
I ti I I4 l| )
2^ Ξ CiC'0C«(CH2)n tCX R3 R5 R5 R3
in welcher R-, bis R,., X und η die obige Bedeutung haben. Dann wird der acetylenische Diester mit einer heterocyclischen Verbindung, die ein tertiäres Stickstoffatom enthält, in einem molaren Verhältnis von etwa 1:2 umgesetzt.
603883/ 1263
Geeignete monohalogenierte gesättigte aliphatische Säuren umfassen Monohalogenessigsäuren, Halogen-2-propionsäuren, Halogen-3-propionsäuren, Halogen-2-but!;,ersäuren, HaJ.ogen-3-buttersäuren und Halogen-A-buttersäuren. Als Halogen u/icd Chlor oder Brom bevorzuge, Aufgrund der jexchten Verfügbarkeit und relativ niedrigen Kocten wird als monohalogenierte gesättigte aliphatische Säure Monochloressigsäure bevorzugt.
Verwendbare acetylenische Diole umfassen 2-ßutin-1,4-dioi, 3-Hexin-2 , 5-diol und 2,5-D\rP3thyl-3-hexin-2. 5-diol, wobei 2-Butin-1,4-diol als acetylenisches Diol bevorzugt uird.
Die ein tertiäres Stickstoffatom enthaltende- heterocyclische Verbindung ist eine heterocyclische tertiäre Base der allgemeinen Formel R" R'
oder ein Salz derselben mit organischen oder anorganischen Säuren, in u/elcher R. und R„ die obige Bedeutung haben. Derartige geeignete heterocyclische Verbindungen umfassen Pyridin, Chinolin, Isochinolin, Picolin, Methyläthylpyridin, 3-Chlorpyridin, 3-Hydroxypyridin, 8-Hydroxychinolin, Pyridin-3-sulfonsäure, Nicotinsäure, Isonicotinsäure, 6-Hydroxy-nicotinsäure, Methylnicotinat, Äthylnicotinat, Phenylnicotinat usu;.
Die erste Stufe der Reaktion erfolgt zu/eckmäßig bei erhöhter Temperatur, z.B. 70-110 C. in Anwesenheit eines Veresterungskatalysators, mie Schwefelsäure, p-Toluolsulfonsäure usw. Es sollte für die Entfernung des in der Reaktion gebildeten Wassers gesorgt werden, um die Bildung des acetylenischen Diesters der halogenierten Säure zu beschleunigen. Die Reaktions kann in Abwesenheit
609883/1263
eines Lösungsmittels oder in Anwesenheit eines solchen, wie Benzol, durchgeführt werden. Das in Wasser unslösliche Reaktionsprodukt kenn ein oder rnohrere Male einschließlich einer alkalischen Wäsche zur Neutralisation gewaschen werden. Man kann auch ein reines kristallines Produkt durch Entfernung des gegebenenfalls anwesenden Lösungsmittels und anschließende Umkristallisation aus einem geeigneten Lösungsmittel, z.B. ein Alkohol, wie Methylalkohol, oder ein flüssiger Kohlenwasserstoff, wie Heptan, erhalten.
In dor zweiten Stufe wird das acetylenischa Bis-esterreaktionsprodukt der ersten stufe mit einer heterocyclischen Stickstoffverbindung in Anwesenheit nines geeigneten Lösungsmittels, wie Benzol, oder in Anwesenheit von Wasser bei erhöhter Temperatur, z.B. 40-1100C, umgesetzt. Die Quaternisierung erfolgt gewöhnlich in wenigen Stunden bis einigen Tagen, was vom besonderen System und den verwendeten Temperaturen abhängt. Wenn im Reaktionssystem der zweiten Stufe ein Lösungsmittel, wie Benzol, verwendet wird, dann braucht ein aus der ersten Stufe stammendes Lösungsmittel nicht entfernt zu werden. Das Endprodukt wird als Niederschlag erhalten, der abfiltriert, mit Lösungsmittel gewaschen und zur Entfernung von restlichem Lösungsmittel unter Vakuum getrocknet wird.
Wird im Reaktionssystem der zweiten Stufe Wasser verwendet, dann sollte ein aus der ersten Reaktionsstufe stammendes Lösungsmittel vom Bisester vor dessen Einführung in den Reaktor entfernt werden. Das Endprodukt wird direkt als wässrige Lösung erhalten. Der Verlauf der Umwandlung in der zweiten Stufe kann direkt durch Analyse des titrierbaren Halogens überwacht werden.
Die erfindungsgemäßen Verbindungen können in Konzentrationen von
60 9 8 83/1263
etwa 0,01-1,0 r,/l Platierungslösung verwendet werden. Bei Verwendung in doppelter Funktion als Aufhallungs-Egalisierungsmittel kann die Konzentration zwischen etwa 0,1-1,0 g/l liegen, und bei Verwendung hauptsächlich als Zgalisierungsmittel in Kombination mit anderen Aufhellern k"ann die Konzentration etiua 0,01-0,5 cj/l betragen.
Aus Auf hsllur.gs-Egalisierungsmittel ujird es vorzugsweise in Kombination mit einem Mittel zur 'Verminderung der Spannung ("stress reducer"), wie eine Saccharinverbindung, verwendet; erfindungsgemäß können diese Verbindungen auch z.B. Alkalirnetallaaccharinate, luie fJatriumsaccharinat, oder nuklear substituierte Saccharine, u/ie O-Sulfobenzo-imid mit einem nuklearen Substituenten, z.B. einem Alkyl-, Halogen- oder Sulfosubstituenten, umfassen. Die Konzentration der Saccharinverbindung sollte zwischen etwa 0,2-5 g/l der Platierungslösung, vorzugsweise zwischen etwa 0,5-2,5 g/l, gehalten werden. Im Platierungsbad ist kein anderer Aufheller nötig, man kann erfindungsgemäß jedoch auch Hilfsaufhelier, wie acetylenische Alkohole, z.B. 2-Butin-1 ,4-diol,· i-Butin-3-ol, Propargylalkohol usw., sowie verschiedene organische Sulfoxyverbindungen, wie aliphatische oder aromatische Sulfonate usw., zur
* weiteren Verbesserung der "throwing power" (Befähigung, bei / des Aufhellers, zufügen. Andere verwendbare Zusätze umfassen Mittel gegen die Bildung von Löchern bzw. Narben ("anti-pitting agents"), ,Metzmittel usw., die in der Technik bekannt sind.
Das erfindungsgemäße Aufheller-Egalisierungs-Mittel eignet sich in jeder Art von Nickel-Elektroplatierungsbad. Die Nickelquelle
ist ein Nickelsalz, wie Nickelsulfat, gewöhnlich in Kombination / niedriger Stromdichte glänzende Abscheidungen zu liefern)
609883/1263
mit Borsäure, und Nickelchlorid, Nickelfuoborat oder ein Alkalichlorid, mie Natrium- oder Ammoniumchlorid, in bekannter Konzentration. Die Platieiungsbedingungen unter Verwendung solcher Bädfir sind ebenfalls bekannt und umfas&on Temperaturen zwischen 30-700C, einen pH-Wert des Platierungsbades von etwa 2,5-5,5, und eine Kathodenstromstärke zwischen 2-100 Amp./ft. . Die Kathode (der zu platierendo Gegenstand) kann mechanisch gerührt werden; oder die Platierungslösung kann durch Pumpan oder Zirkulieren von Luft gerührt werden; oder es kann eine Kombination der obigen Rührverfahren angewendet werden.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen die vorliegende Erfindung, ohne sie zu beschränken.
Beispiel I-
Eb wurde wie folgt eine erfindungsgemäße quaternärs Verbindung hergestellt:
Eine Lösung aus 86 g (1,0 Mol) 2-Butin-1,4-diol, 189 g (2,0 Mol) Monachloressigsäure und 2 g p-Toluolsulfonsäure in 500 ecm Benzol wurde 14 Stunden in einer mit einer Dean-Stark-Falle versehenen Laboratoriumsvorrichtung zum Rückfluß erhitzt. Danach hatten sich 32 ecm Wasser gesammelt. Die warme Lösung wurde zwei Mal mit 250 ecm Wasser und zwei Mal mit 10-^igem Natriumbicarbonät gewaschen und dann durch Calciumchlorid filtriert. Nach Abdampfen des Benzols erhielt man einen Rückstand, der nach Abkühlen 175 g eines braunen Feststoffes mit einem F. von 58-610C. lieferte. Durch Umkristallisation dieses Materials in 650 ecm Methylalkohol erhielt man 144 g Bis-1,4-(chloracetoxy)-2-butin als hellgelbe Kristalle mit einam F. von 61-62 C. Die weitere UmkristalLisation dieses Bisesters aus Heptan lieferte weiße Kristalle mit einem F. von 62-62,5°C. Die
60 9 8 83/1263
Analyse des letztgenannten Produktes auf Kohlenstoff- und Wasserstoffgehalt zeigte eine ausgezeichnete Übereinstimmung zwischen theoretischen und gefundenen Vierten. Die gefundene Kohlenstoffmenge von Duplikatproben betrug 40,00 und 40,23 Gbüi.-% (Theorie = 40,17 %); die Wasserstoffm&ago der Duplikatproben betrug 3,35 und 3,38 Gew.-% (Theorie = 3,35 %).
Für die zweite Reaktionsstufe wurde eine Lösung aus 16 g (0,063 Mol) des aus Methylalkohol umkristallisierten Bisesters und 9,?2 g (ü,126,Mol) Pyridin in 50 ecm Benzol in einem geschlossenen Reaktionsgefäß hergestellt und 3 Tage auf 50°C. gehalten. Der gebildete Wiederschlag wurde abfiltriert,mit Benzol gewaschen und in einem Vakuun.ofen zu 18 g (72,3 %) des endgültigen Bis-pyridiniurnchloridproduktes getrocknet.
Beispiel 2
In diesem Beispiel wurde dieselbe Verbindung durch ein anderes l/erfahren in der zweiten Reaktionsstufe hergestellt. So wurde Bine Mischung aus 6,2 g (0,026 Mol) des aus Methylalkohol umkristallisierten Bis-esters von Beispiel 1, 4,6 g (0,058 Mol) Pyridin und 100 ecm Wasser etwa 4 Stunden zum Rückfluß erhitzt, worauf die Lösung erfolgt war. Die Titration eines Aliquotes der Reaktionsmischung mit Silbernitrat zeigte die Anwesenheit von 0,050 Mol Cl", Daher war die Bildung des Bis-pyridiniumchlorids zu 96 % beendet.
Beispiel 3 bis 5
Das Reaktionsprodukt aus Pyridin und 1,4-Bis-(chloracetoxy)-2-butin wurde auf seine Wirksamkeit als Nickelaufhellungsmittel in Beispiel 3 in einer 1-1-Zelle (vgl. die US PS 3 007 861) unter Verwendung einer Nickelanode und Messingkathode, die maschinell
609883/ 1263
auf eine einheitliche Oberflächenrauhheit vorbereitet war, ausge-
wertet. Die durchschnittliche Stromstärke betrug 20 Amp/ft. . Es uvjrde eine Kombination aus Bewegung der Kathodenstabes und Luftrühren der Lösung angewendet. Die Testdauer betrug 2C Minuten. Das Platierungsbad u'urde auf sinem pH-Wevt v&n 4,0 und einer Temperatur von 6O0C. gehalten und hatte die folgende Zusammensetzung:
Tabelle 1
Platierungsbad
Bestandteil konzentration g/l Nickelsulfat 300
Nickelchlorid 60
Borsäure 50
Diesem Bad wurden je 0,5 g/l des obigen Bis-pyridiniumchlorids und Natriumsaccharinat zugefügt. Die im Test erhaltene Nickelplatierung war von guter Leuchtkraft, guter Egalität, guter Duktilität und mittlerem "throwing".
Vergleichsweise erfolgten zwei ähnliche Tests (Beispiel 4 und 5) unter Verwendung einer gemäß der französischen PS 2 160 737 hergestellten Verbindung (Reaktion in einer ersten Stufe von gleichen molaren Mengen an Monochloressigsäure und 2-Butin-1,4-diol und anschließende Quaternisierung des Reaktionsproduktes aus Stufe 1 mit einer stöchiometrischen Menge Pyridin). Die erhaltene Verbindung hatte die chemische Formel:
+-CH2-COO-CH2-CsC-CH2-OH
Cl"
0,4 g/l dieser Verbindung und 0,5 g/l Natriumsaccharinat wurden in Beispiel 4 dem Elektrolyten von Tabelle 1 zugefügt und der Test wie in Beispiel 3 durchgeführt. Die erhaltene Nickelplatie-
600B83/1 263
rung hatte ähnliche Eigenschaften wie in Beifiiel 3, wobei jedoch die Egalität bei einer von schlecht bis ausgezeichnet reichenden Bewertung nur durchschnittlich ujaro
In Beispiel 5 wurde die Konzentration der bekannten Verbindung auf 0,7 g/l erhöht, wobei ξ1]ρ: anderen Eudingunnen wie in Geispiel 3 waren. Mit dieser erhöhten Konzentration wurde keine Verbesserung der Egalität festgestellt, und man erhielt einen spröderen Überzug.
Beispiel 6 bis 8
Beispiel 3 wurde wiederholt, wobei unterschiedliche Mengen an organischen Sulfonaten dem Elektrolyten zur verbesserten zugefügt wurden.
In Beispiel 6 erfolgten 4 Versuche, in welchen Natriumnaphthaiin-1,3,6-trisulfonat in Konzentrationen won 0,5, 1,0, 1,5 bzw. 2 g/l zugefügt wurde. Die "throwing power" erhöhte sich mit erhöhter Sulfonatkonzentration und war bei 2 g/l sehr gut.
In Beispiel 7 erfolgten 4 Versuche unter Verwendung von Natriumvinylsulfonat in entsprechenden Konzentrationen von 0,15, 0,3, 0,6 und 1,2 g/l. Die "throwing power" erhöhte sich mit erhöhter Konzentration auf 0,6 g/l, wobei ein sehr gutes "throwing" festgestellt wurde. Eine Verdopplung der Konzentration auf 1,2 g/l ergab keine u/eitere Verbesserung.
Natriumallylsulfonat wurde in Beispiel 8 in Konzentrationen von 0,2, 0,4, 0,8 und 1,6 g/l verwendet. Die "throwing power" erhöhte sich mit Erhöhung der Konzentration bis zu 0,8 g/l. Bei diesem Wert sowie bei 1,6 g/l wurde ein gutes "throwing" festgestellt.
609 883/1263
Beispiel 9 bis 11
Diese Vergleichsversuche sollten das ausgezeichnete Verhalten der erfindungsgemäßen Verbindungen hauptsächlich als Egalisierungsmittel zeigen. Die Tests erfolgten mit dem Nickelelektrolyten und den Tesi-verfahren von Beispiel 3.
In Beispiel 9 iunrdcn dem Nickelelektrolyten 20 ccm/l eines als "ELEKTRO-BRITE 720M" von der Firma Elektrochemicals, Youngston, Ohio, im Handel erhällichen Nickelaufhellers zugefügt, Dis Nickelplatierung ω&Γ hell, duktil und glänzend, aber von schlechter Egalität, tuas sich aus der Tatsache zeigte, daß die ursprüngliche Oberflächenrauheit der Messingplatte sich noch in der Nickelpiatierung zeigte.
weiter
In Beispiel 10 ujurdan/0,2 g/l des inneren Salzes von Pyridin-1,4-bis-(chloracetoxy)-2-butin dem Elektrolyten zugefügt. Die Nickelplatierung auf der Messingplatte war heller, duktil und von hoher Glätte. Der größte Teil der Oberflächenrauheit umr ausgeglichen.
Durch Erhöhung der Konzentration des obigen Salzes auf 0,4 g/l in Beispiel 11 wurde eine verstärkte Egalität und Glätte erzielt.
In den in der obigen Formel enthaltenen Substituenten sind die Alkylgruppen für die Reste R1 bis R5 insbesondere solche mit 1-4 C-Atomen, wie Methyl, Äthyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, Isobutyl, sek.-Butyl oder tert.-Butyl. Halogenatome stehen für Chlor, Brom, Fluor oder 3od. Carboxyester stehen insbesondere für COOAlkylC,, ^, wobei die oben genannten Alkylgruppen sowie Pentyl und Hexyl eingeschlossen sind, sowie COOAr, wobei Ar für Phenyl oder Methylphenyl steht.
6 0 8 3 G 3/1263

Claims (1)

  1. Pat entansprüche
    1i- Platierungsbad zum Elektroplatieren von Nickel, umfassend eine wässrige saure Lösung aus mindestens einem Kickelsalz und etui** 0,01-1,0 g/l einer quaternären Verbindung der allgemeinen Formel:
    • H O R4 " R4 O
    XV-C (CH-Jn-C-O -C -C = C-C-O-I
    < I I
    R-I · Wr- B-
    H - "««-^
    I .     3
    in welcher R1 und Ry für Wasserstoff, Halogen oder eine Hydroxy-, Carboxy-, Carboxyester-, Sulfoxy-, Alkyl-, Amino- oder Amidgruppe stehen,
    R, Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet,
    R. und R1- für Wasserstoff oder eine Alkylgruppe stehen, X ein Halogenatom bedeutet und
    η eine Zahl von 0 bis 2 ist.
    2.- Platierungsbad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß X für Chlor oder Brom steht.
    3.- Platierungsbad nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß R. und R„ jeweils für Wasserstoff stehen.
    4.- Platierungsbad nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß R, für Wasserstoff staht und η = 0 ist.
    5.- Platierungsbad nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß R. und Rc jeweils für Wasserstoff stehen.
    6.- Platierungsbad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die quaternäre Verbindung das Reaktionsprodukt aus Pyridin und 1,4-Bis-(chloracetoxy)-2-butin ist und die Formel
    609883/1263
    Cl'
    CH2 · C ·Ο
    =C · CH2· O- C · CH2 · \J
    Cl"
    7.- Platierungsbad nach Anspruch 1 bis £, dadurch gekennzeichnet, daß die quaternäre Verbindung in Konzentrationen von etwa 0,ΟΙΟ, 5 g/l hauptsächlich als Egalisierungsmittel in Verbindung mit mindestens einem ar.deren Aufhellungsmittel verwendet wird.
    8.- Platierungsbad nach Anspruch 1 bis 7,dadurch gekennzeichnet, daB Saccharin in Konzentrationen von etwa 0,02-5,0 g/l anwesend ist.
    9,- Platierungcbad nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die quaternäre Verbindung in Konzentrationen von etwa 0,1-1,0 g/l anwesend ist.
    10.- Platierungsbad nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es noch mindestens eine andere organische SuIfoxyverbindung, vorzugsweise Natriumnaphthalin-1,3,6-trisulfonat, Natriumvinylsulfonat oder Natriumallylsulfonat, enthält.
    .11 i- Quaternäre Verbindung der allgemeinen Formel:
    R-
    Ι» l
    = C-C-O-C(CH2)-C-
    "3 "5 5 3
    in welcher R1 und R2 für Wasserstoff, Halogen oder eine Hydroxy-, Carboxy-, Carboxyester-, Sulfoxy-, Alkyl-, Amino- oder Amidgruppe stehen,
    R^ Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet, R^ und Rc für Wasserstoff oder eine Alkylgruppe stehen,
    609H83/1263
    X ein Halogenatom bedeutet und
    η einen Wert von 0 bis 2 hat.
    12.- Quaternäre Verbindung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß X für Chlor oder Brom steht.
    13o- Quaternäre Veibinajng nach Anspruch 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, daß R1 und R2 jeweils für Wasserstoff stehen. 14.- Quaternäre Verbindung nach Anspruch 11 bis13, dadurch gekennzeichnet, daß R-j Wasserstoff bedeutet und η = 0 ist. 15.- Quaternäre Verbindung nach Anspruch 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß R^ und R5 jeweils Wassorstcff bedeuten. 16.- Quaternäre Verbindung nach Anspruch 11. dadurch gekennzeichnet, daß sie das Reaktionsprodukt aus Pyridin und 1,4-ßis-(chlcracetoxy)-2-butin ist und die Formel
    Cl"
    N-- CH0-C1O-CH0-C Ξ C-CH0- 0-C-CH9.
    Cl"
    Der Patentanwalt:·
    I^
    609883/1 263
DE19762623055 1975-06-23 1976-05-22 Platierungsbad zur elektroplatierung von nickel Withdrawn DE2623055A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/589,114 US3953304A (en) 1975-06-23 1975-06-23 Electroplating baths for nickel and brightener-leveler compositions therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2623055A1 true DE2623055A1 (de) 1977-01-20

Family

ID=24356652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19762623055 Withdrawn DE2623055A1 (de) 1975-06-23 1976-05-22 Platierungsbad zur elektroplatierung von nickel

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3953304A (de)
JP (1) JPS523071A (de)
CA (1) CA1083158A (de)
DE (1) DE2623055A1 (de)
FR (1) FR2317381A1 (de)
GB (1) GB1481594A (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468411B1 (en) 2001-07-11 2002-10-22 Taskem Inc. Brightener for zinc-nickel plating bath and method of electroplating
US20080308429A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Cvrd Inco Limited Method for improving cathode morphology
US20110155582A1 (en) * 2009-11-18 2011-06-30 Tremmel Robert A Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same
US20110114498A1 (en) * 2009-11-18 2011-05-19 Tremmel Robert A Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same
KR102014088B1 (ko) * 2012-03-20 2019-08-26 엘지이노텍 주식회사 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
EP2801640A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-12 ATOTECH Deutschland GmbH Nickel- oder Nickellegierungsgalvanisierungsbad zum Aufbringen von halbglänzendem Nickel oder Nickellegierung
CN103484901A (zh) * 2013-09-27 2014-01-01 昆山纯柏精密五金有限公司 一种五金件的镀镍工艺
CN114892222B (zh) * 2022-04-29 2024-04-12 浙江花园新能源股份有限公司 一种监测铜箔镀液中糖精钠浓度的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2658867A (en) * 1952-03-06 1953-11-10 Harshaw Chem Corp Electrodeposition of nickel
GB932843A (en) * 1960-02-01 1963-07-31 Canning & Co Ltd W Nickel plating solutions
NL274123A (de) * 1961-02-10
FR2160737A1 (en) * 1971-11-24 1973-07-06 Micsunescu Francine Improving nickel plating - by adding opt quaternised chloroalkanoic esters of acetylenic alcohols
FR2292057A1 (fr) * 1974-11-20 1976-06-18 Popescu Francine Bain galvanique pour nickelage brillant

Also Published As

Publication number Publication date
US3953304A (en) 1976-04-27
JPS523071A (en) 1977-01-11
GB1481594A (en) 1977-08-03
FR2317381A1 (fr) 1977-02-04
FR2317381B1 (de) 1980-11-21
CA1083158A (en) 1980-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE971806C (de) Galvanische Vernickelung
DE2706521A1 (de) Verfahren zur herstellung von ebenen kupferueberzuegen und dafuer geeignetes saures plattierungsbad
DE1446461A1 (de) Versiegelungsbad fuer oxydierte Aluminiumflaechen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1242427B (de) Galvanisches Zinnbad zum Abscheiden blanker bis glaenzender UEberzuege
DE2039831B2 (de) Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
DE2056954C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung eines Zinnüberzugs und Verfahren hierzu
DE2623055A1 (de) Platierungsbad zur elektroplatierung von nickel
EP0006461B1 (de) Saures galvanisches Nickelbad, das Sulfobetaine als Glanz- und Einebnungsmittel enthält
DE2231988A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von zinn
DE2459428C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Glanzbildners für saure galvanische Zinnbäder und dessen Verwendung
EP0633888B1 (de) Phosphoniumsalze und ihre verwendung als glanzmittel für wässrig-saure galvanische nickelbäder
EP0675975B1 (de) Verwendung von thiuroniumsalzen als glanzmittel für wässrig-saure galvanische nickelbäder
DE2326300A1 (de) Waessriges saures zinkgalvanisierungsbad und -verfahren
DE3248503A1 (de) Saures galvanisches zinkbad
DE69030176T2 (de) Schutz von bleienthaltenden anoden während der elektrobeschichtung mit chrom
EP0610236B1 (de) Verfahren zur herstellung vernickelter formteile
EP0008447B1 (de) N-(2,3-Dihydroxypropyl)-pyridiniumsulfate, deren Herstellung sowie diese enthaltende saure galvanische Nickelbäder
DE1621157A1 (de) Saures galvanisches Nickelbad
EP0607119B1 (de) Verfahren zur abscheidung von blei- und bleihaltigen schichten, elektrolyte zur durchführung des verfahrens sowie verwendung von tensiden in sauren blei-elektrolyten
CH642660A5 (en) Process for the preparation of enones of the narwedine type and their derivatives
DE1919305C3 (de) Saures, keine organischen Komplexbildner enthaltendes galvanisches Glanzzinkbad
DE1496965A1 (de) Galvanisches Verfahren
EP0698676B1 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupfer-Zinn-Legierungen
DE1086508B (de) Saures galvanisches Kupferbad
DE2017343A1 (de) Wäßriges galvanisches Bad

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination