DE2621705B2 - Wärmeabführendes Gehäuse - Google Patents
Wärmeabführendes GehäuseInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem wärmeabführenden Gehäuse für flexible Leiterplatten
mit Großschaltkreisen. UnUir eine.n Großschaltkreis versteht man elektrische Bauelemente, die aus einem
Substrat mit aufgebrachten Schaltkreisen bestehen und aufgedampfte Halbleiterelemente und andere elektrische
Bauelemente, wie Widerstände, Kondensatoren u. a., miteinander verbinden. Diese Substrate sind in
kleinen Gehäusen untergebracht und ihre Anschlüsse nach außen geführt.
Solche Großschaltkreise entwickeln während des Betriebes sehr viel Wärme, die auf möglichst kurzem
Wege abgeführt werden muß.
Es bestellt daher die Aufgabe, eine Anordnung zu schaffen, mit der es möglich ist, die in den Großschaltkreisen
entstehende Wärme auf kurzem Wege abzuführen, um ein Aufheizen des gesamten Gerätes zu
vermeiden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Gehäuse kaminartige Durchbrüche hat, die von
Kühlluft durchströmt werden und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte in den Zwischenräumen zwischen
den Wänden der Kamine und den Außenwänden des Gehäuses so angeordnet ist, daß die Großschaltkreise
mit den Wänden einen Wärmekontakt eingehen.
Dabei ist es zweckmäßig, daß jeweils zwischen Großschaltkreis und Wand ein wärmeleitendes Riderelement
angeordnet ist, wobei das Federelement mit einer Fiederung versehen ist Hierbei kann das
Federelement mit dem Großschaltkreis verlötet oder verklebt sein.
Auf einfache Weise ermöglicht das erfindungsgemäße Gehäuse die Wärme von Bauelementen, wie gerade von
Großschaltkreisen nach der beschriebenen Art abzuführen und aus dem Wirkungsbereich in dem Gerät zu
entfernen.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung an Ausführungsbeispielen näher beschrieben. In der
F i g-1 ist ein Gehäuse mit kaminartigen Durchbrüchen
abgebildet;
Fig.2 zeigt eine flexible L-iterplatte mit darauf
angeordneten Großschaltkreisen und
Fig.3 einen Großschaltkreis mit einem Federelement
Fig.3 einen Großschaltkreis mit einem Federelement
Das Gehäuse 1 der Fig. 1 hat bei diesem Ausführungsbeispiel
zwei kaminartige Durchbrüche 2, die so angeordnet sind, daß Zwischenräume 3 entstehen,
zwischen die flexible Leiterplatten eingelegt- werden können. Die kaminartigen Durchbrüche 2 werden in
einem Gesamtgerät so angeordnet, daß sie von einem durch das Gerät geführten Luftstrom durchströmt und
damit gekühlt werden.
J5 In der Kig.2 ist eine flexible Leiterplatte 4 in
gefalteter Form und passend für das Gehäuse 1 dargestellt Auf einer Seite der flexiblen Leiterplatte 4
sind Großschaltkreise 5 angeordnet
Die Fig. 3 zeigt einen Großschaltk'eis 5 mit einem
■«ο gefiederten Federelement 6. das zur Veroesserung der
Wärmeabführung an die Gehäusewand 1 dient.
Es ist zweckmäßig, die flexible Leiterplatte so zu falten, daß sie in die Zwischenräume 3 des Gehäuses 1 so
eingelegt ist, daß die Großschaltkreise einen guten Wärmekontakt mit den Gehäusewänden 1 vermitteln.
Die auf dem Großschaltkreis 5 aufgebrachten Federelemcnte 6 sollen den Wärmekontakt noch verbessern.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Wärmsabführendes Gehäuse für flexible Leiterplatten
mit Großschaltkreisen, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse (1) kaminartige Durchbrüche (2) hat, die von Kühlluft durchströmt
werden, und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte (4) in den Zwischenräumen (3) zwischen
den Wänden der Kamine (2) und der. Außenwänden des Gehäuses so angeordnet ist, daß die Großschaltkreie
(5) mit den Wänden einen Wärmekontakt eingehen.
2. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwischen
Großschaltkreis (5) und Wand (1) ein wärmeleitendes Federelement (6) angeordnet ist
3. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (S)
gefiedert ist.
4. Wärmeabrührendes Gehäuse nach Ansprach 2,
dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) mit dem Großschaltkreis (5) verlötet ist.
5. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6)
mit dem Großschaltkreis (5) verklebt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762621705 DE2621705C3 (de) | 1976-05-15 | 1976-05-15 | Wärmeabführendes Gehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762621705 DE2621705C3 (de) | 1976-05-15 | 1976-05-15 | Wärmeabführendes Gehäuse |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2621705A1 DE2621705A1 (de) | 1977-12-01 |
DE2621705B2 true DE2621705B2 (de) | 1981-03-26 |
DE2621705C3 DE2621705C3 (de) | 1984-11-15 |
Family
ID=5978091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762621705 Expired DE2621705C3 (de) | 1976-05-15 | 1976-05-15 | Wärmeabführendes Gehäuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2621705C3 (de) |
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- 1976-05-15 DE DE19762621705 patent/DE2621705C3/de not_active Expired
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OD | Request for examination | ||
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