DE2621705B2 - Wärmeabführendes Gehäuse - Google Patents

Wärmeabführendes Gehäuse

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Description

Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem wärmeabführenden Gehäuse für flexible Leiterplatten mit Großschaltkreisen. UnUir eine.n Großschaltkreis versteht man elektrische Bauelemente, die aus einem Substrat mit aufgebrachten Schaltkreisen bestehen und aufgedampfte Halbleiterelemente und andere elektrische Bauelemente, wie Widerstände, Kondensatoren u. a., miteinander verbinden. Diese Substrate sind in kleinen Gehäusen untergebracht und ihre Anschlüsse nach außen geführt.
Solche Großschaltkreise entwickeln während des Betriebes sehr viel Wärme, die auf möglichst kurzem Wege abgeführt werden muß.
Es bestellt daher die Aufgabe, eine Anordnung zu schaffen, mit der es möglich ist, die in den Großschaltkreisen entstehende Wärme auf kurzem Wege abzuführen, um ein Aufheizen des gesamten Gerätes zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Gehäuse kaminartige Durchbrüche hat, die von Kühlluft durchströmt werden und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte in den Zwischenräumen zwischen den Wänden der Kamine und den Außenwänden des Gehäuses so angeordnet ist, daß die Großschaltkreise mit den Wänden einen Wärmekontakt eingehen.
Dabei ist es zweckmäßig, daß jeweils zwischen Großschaltkreis und Wand ein wärmeleitendes Riderelement angeordnet ist, wobei das Federelement mit einer Fiederung versehen ist Hierbei kann das Federelement mit dem Großschaltkreis verlötet oder verklebt sein.
Auf einfache Weise ermöglicht das erfindungsgemäße Gehäuse die Wärme von Bauelementen, wie gerade von Großschaltkreisen nach der beschriebenen Art abzuführen und aus dem Wirkungsbereich in dem Gerät zu entfernen.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung an Ausführungsbeispielen näher beschrieben. In der
F i g-1 ist ein Gehäuse mit kaminartigen Durchbrüchen abgebildet;
Fig.2 zeigt eine flexible L-iterplatte mit darauf angeordneten Großschaltkreisen und
Fig.3 einen Großschaltkreis mit einem Federelement
Das Gehäuse 1 der Fig. 1 hat bei diesem Ausführungsbeispiel zwei kaminartige Durchbrüche 2, die so angeordnet sind, daß Zwischenräume 3 entstehen, zwischen die flexible Leiterplatten eingelegt- werden können. Die kaminartigen Durchbrüche 2 werden in einem Gesamtgerät so angeordnet, daß sie von einem durch das Gerät geführten Luftstrom durchströmt und damit gekühlt werden.
J5 In der Kig.2 ist eine flexible Leiterplatte 4 in gefalteter Form und passend für das Gehäuse 1 dargestellt Auf einer Seite der flexiblen Leiterplatte 4 sind Großschaltkreise 5 angeordnet
Die Fig. 3 zeigt einen Großschaltk'eis 5 mit einem ■«ο gefiederten Federelement 6. das zur Veroesserung der Wärmeabführung an die Gehäusewand 1 dient.
Es ist zweckmäßig, die flexible Leiterplatte so zu falten, daß sie in die Zwischenräume 3 des Gehäuses 1 so eingelegt ist, daß die Großschaltkreise einen guten Wärmekontakt mit den Gehäusewänden 1 vermitteln. Die auf dem Großschaltkreis 5 aufgebrachten Federelemcnte 6 sollen den Wärmekontakt noch verbessern.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Wärmsabführendes Gehäuse für flexible Leiterplatten mit Großschaltkreisen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1) kaminartige Durchbrüche (2) hat, die von Kühlluft durchströmt werden, und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte (4) in den Zwischenräumen (3) zwischen den Wänden der Kamine (2) und der. Außenwänden des Gehäuses so angeordnet ist, daß die Großschaltkreie (5) mit den Wänden einen Wärmekontakt eingehen.
2. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwischen Großschaltkreis (5) und Wand (1) ein wärmeleitendes Federelement (6) angeordnet ist
3. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (S) gefiedert ist.
4. Wärmeabrührendes Gehäuse nach Ansprach 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) mit dem Großschaltkreis (5) verlötet ist.
5. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) mit dem Großschaltkreis (5) verklebt ist.
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