DE2621705A1 - Waermeabfuehrendes gehaeuse - Google Patents

Waermeabfuehrendes gehaeuse

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Description

  • Wärmeabführendes Gehäuse
  • Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem wärmeabführendem Gehäuse für flexible Leiterplatten mit GroBschaltkreisen. Unter einem Großschaltkreis versteht man elektrische Bauelemente, die aus einem Substrat mit aufgebrachten Schaltkreisen bestehen und aufgedampfte Halbleiterelemente und andere elektrische Bauelemente, wie Widerstände, Kondensatoren u.a. 1miteinander verbinden. Diese Substrate sind in kleinen Gehäusen untergebracht und ihre Anschlüsse nach außen geführt.
  • Solche Großschaltkreise entwickeln während des Betriebes sehr viel Warme, die auf möglichst kurzem Wege abgeführt werden muß.
  • Es besteht daher die Aufgabe, eine Anordnung zu schaffen, mit der es möglich ist, die in den Großschaltkreisen entstehende Wärme auf kurzem Wege abzuführen1 um ein Aufheizen des gesamten Gerätes zu vermeiden.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Gehäuse kaminartige Durchbrüche hat und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte in den Zwischenräumen angeordnet ist. Dabei ist es zweckmäßig, wenn die flexible Leiterplatte so gefaltet ist, daß die Großschaltkreise an den Wänden des Gehäuses anliegen. Diese Wärmeableitung wird noch weiter dadurch unterstützt, daß jeweils zwischen Großschaltkreis und Wand ein wärmeleitendes Federelement angeordnet ist, wobei das Federelement mit einer Fiederung versehen ist. Hierbei kann das Federelement mit dem Großschaltkreis verlötet oder verklebt sein.
  • Auf einfache Weise ermöglicht das erfindungsgemäße Gehäuse die Wärme von Bauelementen, wie gerade von Großschaltkreisen nach der beschriebenen Art, abzuführen und aus dem Wirkungsbereich in dem Gerät zu entfernen.
  • Anhand der Zeichnung wird die Erfindung an Ausfiihrungsbei spielen näher beschrieben.
  • In der Fig. 1 ist ein Gehäuse mit kaminartigen Durchbrüchen abgebildet, Fig. 2 zeigt eine flexible Leiterplatte mit darauf angeordneten Großschaltkreisen und Fig. 3 einen Großschaltkreis mit einem Federelement.
  • Das Gehäuse 1 der Fig. 1 hat bei diesem Ausführungsbeispiel zwei kaminartige Durchbrüche 2, die so angeordnet sind, daß Zwischenräume 3 entstehen, zwischen die flexible Leiterplatten eingelegt werden können. Die kaminartigen Durchbrüche 2 werden in einem Gesamtgerät so angeordnet, daß sie von einem durch das Gerät geführten Luftstrom durchströmt und damit gekühlt ws den.
  • In der Fig. 2 ist eine flexible Leiterplatte 4 in gefalteter Form und passend für das Gehäuse 1 dargestellt. Auf einer Seite der flexiblen Leiterplatte 4 sind Großschaltkreise 5 angeordnet.
  • Die Figur 3 zeigt einen Großschaltkreis 5 mit einem gefiederten Federelement 6, das zur Verbesserung der Wärmeabführung an die Gehäusewand 1 dient.
  • Es ist zweckmäßig, die flexible Leiterplatte so zu falten, daß sie in die Zwischenräume 3 des Gehäuses 1 so eingelegt ist, daß die Großschaltkreise einen guten Wärmekontakt mit den Gehäusewänden 1 vermitteln. Die auf dem Großschaltkreis 5 aufgebrachten Federelemente 6 sollen den Wärmekontakt noch verbessern.

Claims (6)

  1. Patentansprüche 14 Wärmeabführendes Gehäuse für flexible Leiterplatten mit Großschaltkreisen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (i) kaminartige Durchbrüche (2) hat und daß eine gefaltete flexible Leiterplatte (4) in den Zwischenräumen (3) angeordnet ist.
  2. 2. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (4) so gefaltet ist, daß die Großschaltkreise (5) an den Wänden des Gehäuses (1) anliegen.
  3. 3. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwischen Großschaltkreis (5) und Wand (1) ein wärmeleitendes Federelement (6) angeordnet ist.
  4. 4. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) gefiedert ist.
  5. 5. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) mit dem Großschaltkreis (5) verlötet ist.
  6. 6. Wärmeabführendes Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (6) mit dem Großschaltkreis (5) verklebt ist.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3533057A1 (de) * 1985-09-17 1987-03-26 Swf Auto Electric Gmbh Schalter mit einstellbarem widerstand zum steuern der leistungsaufnahme elektrischer verbraucher an kraftfahrzeugen
US5228192A (en) * 1990-10-29 1993-07-20 Harris Corporation Method of manufacturing a multi-layered ic packaging assembly
US5235491A (en) * 1990-05-10 1993-08-10 Bicc-Vero Electronics Gmbh Safety power supply
WO1993022151A1 (en) * 1992-04-28 1993-11-11 Dynamic Controls Limited Control means for electrically driven vehicles
FR2722054A1 (fr) * 1994-06-29 1996-01-05 Siemens Automotive Sa Boitier electronique muni d'un dispositif de refroidissement
EP0852457A2 (de) * 1997-01-02 1998-07-08 AT&T Corp. Wärmeabfuhrvorrichtung, die eine biegsame Rückwandverdrahtung verwendet
DE10145506A1 (de) * 2001-09-14 2003-04-17 T & A Elektroakustik Gmbh & Co Vorrichtung zum Abführen der beim Betrieb eines elektronischen Gerätes auftretenden Wärme
EP3941172A1 (de) * 2020-07-16 2022-01-19 TE Connectivity Germany GmbH Elektronische komponente mit kühlungsfreiraum und montageverfahren

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008029187A1 (de) * 2008-06-19 2009-08-20 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuse

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3141999A (en) * 1959-06-08 1964-07-21 Burroughs Corp Cooling of modular electrical network assemblies
GB1048021A (en) * 1963-02-04 1966-11-09 Nigel Archibald Walter Electrical circuit arrangements
DE1591513A1 (de) * 1967-07-10 1970-02-12 Siemens Ag Anordnung zur Verbindung gedruckter Schaltungsplatten
DE6936859U (de) * 1969-09-19 1971-07-08 Siemens Ag Einrichtung zur waermeabfuehrung aus einem gehaeuse.
DE1766742A1 (de) * 1967-07-28 1972-01-13 Ibm Schaltungsanordnung aus zusammengesteckten Schaltungskarten
US3699546A (en) * 1970-11-27 1972-10-17 Gen Motors Corp Flexible cable memory assembly
DE2147388A1 (de) * 1971-09-22 1973-03-29 Siemens Ag Gestellanordnung fuer elektronische geraete mit einer besonderen belueftungseinrichtung
DE2047928B2 (de) * 1970-09-29 1973-07-12 Einrichtung zur indirekten fluessigkeitskuehlung von baugruppen mit hoher verlustleistungsdichte
DD104895A1 (de) * 1973-02-19 1974-03-20

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3141999A (en) * 1959-06-08 1964-07-21 Burroughs Corp Cooling of modular electrical network assemblies
GB1048021A (en) * 1963-02-04 1966-11-09 Nigel Archibald Walter Electrical circuit arrangements
DE1591513A1 (de) * 1967-07-10 1970-02-12 Siemens Ag Anordnung zur Verbindung gedruckter Schaltungsplatten
DE1766742A1 (de) * 1967-07-28 1972-01-13 Ibm Schaltungsanordnung aus zusammengesteckten Schaltungskarten
DE6936859U (de) * 1969-09-19 1971-07-08 Siemens Ag Einrichtung zur waermeabfuehrung aus einem gehaeuse.
DE2047928B2 (de) * 1970-09-29 1973-07-12 Einrichtung zur indirekten fluessigkeitskuehlung von baugruppen mit hoher verlustleistungsdichte
US3699546A (en) * 1970-11-27 1972-10-17 Gen Motors Corp Flexible cable memory assembly
DE2147388A1 (de) * 1971-09-22 1973-03-29 Siemens Ag Gestellanordnung fuer elektronische geraete mit einer besonderen belueftungseinrichtung
DD104895A1 (de) * 1973-02-19 1974-03-20

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3533057A1 (de) * 1985-09-17 1987-03-26 Swf Auto Electric Gmbh Schalter mit einstellbarem widerstand zum steuern der leistungsaufnahme elektrischer verbraucher an kraftfahrzeugen
US5235491A (en) * 1990-05-10 1993-08-10 Bicc-Vero Electronics Gmbh Safety power supply
US5228192A (en) * 1990-10-29 1993-07-20 Harris Corporation Method of manufacturing a multi-layered ic packaging assembly
WO1993022151A1 (en) * 1992-04-28 1993-11-11 Dynamic Controls Limited Control means for electrically driven vehicles
FR2722054A1 (fr) * 1994-06-29 1996-01-05 Siemens Automotive Sa Boitier electronique muni d'un dispositif de refroidissement
EP0852457A2 (de) * 1997-01-02 1998-07-08 AT&T Corp. Wärmeabfuhrvorrichtung, die eine biegsame Rückwandverdrahtung verwendet
EP0852457A3 (de) * 1997-01-02 1999-04-28 AT&T Corp. Wärmeabfuhrvorrichtung, die eine biegsame Rückwandverdrahtung verwendet
DE10145506A1 (de) * 2001-09-14 2003-04-17 T & A Elektroakustik Gmbh & Co Vorrichtung zum Abführen der beim Betrieb eines elektronischen Gerätes auftretenden Wärme
EP3941172A1 (de) * 2020-07-16 2022-01-19 TE Connectivity Germany GmbH Elektronische komponente mit kühlungsfreiraum und montageverfahren

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DE2621705B2 (de) 1981-03-26

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