DE2256162C3 - Montierbare Halterung für eine Leiterplatte - Google Patents
Montierbare Halterung für eine LeiterplatteInfo
- Publication number
- DE2256162C3 DE2256162C3 DE2256162A DE2256162A DE2256162C3 DE 2256162 C3 DE2256162 C3 DE 2256162C3 DE 2256162 A DE2256162 A DE 2256162A DE 2256162 A DE2256162 A DE 2256162A DE 2256162 C3 DE2256162 C3 DE 2256162C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- webs
- circuit board
- attached
- frame
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
30
Die Erfindung betrifft eine montierbare Halterung für mindestens eine Leiterplatte, bestehend aus einem
Rahmen und mehreren, flexiblen, thermisch leitenden Stegen, die an der Leiterplatte und dem Rahmen
befestigt sind.
Aus der GB-PS 12 52 256 ist eine Halterung für Leiterplatten bekannt, die aus keramischem Material
bestehen. Um diese brüchigen Keramikplatten vor schädlichen Erschütterungen und vor Spannungen zu
bewahren, die durch die Befestigungsart der Platten hervorgerufen werden können, sind die Keramikplatten
an flexiblen Stegen aufgehängt, die rechtwinklig zu den Platten angeordnet sind. Bei derartig befestigten Platten
hat es sich gezeigt, daß die von den elektrischen Bauteilen erzeugte Wärme nicht genügend abgeführt
wird und es zu einem Wärmestau kommt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine montierbare Halterung für eine Leiterplatte derart zu verbessern,
daß die von den elektrischen Bauteilen erzeugte Wärme ausreichend abgeführt wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß gegenüberliegende Rahmenteile durch die streifenförmigen
Stege verbunden sind, daß mehrere Stege « etwa parallel und in einer Ebene zwischen den
Rahmenteilen angeordnet sind und daß die Flachseiten der Stege in thermischen Kontakt mit einer Flachseite
der an diesen Stegen befestigten Leiterplatte gebracht sind.
Die mit den Flachseiten an der Leiterplatte anliegenden flexiblen Stege vermögen die Wärme in
einem hohen Maße aufzunehmen und weiterzugeben, so daß ein Wärmestau in der Leiterplatte sicher verhindert
wird. Die Anordnung von mehreren thermisch leitenden μ Stegen, jedes in Fläche zu Flächekontakt mit der
Leiterplatte, verbessert aber nicht nur die Leitfähigkeit zwischen Platte und Bändern, sondern es wird auch ein
besonders kurzer thermischer Weg von den wärmeproduzierenden Bauteilen zum wärmeabführenden Steg
geschaffen. Darüber hinaus erzielen die flexiblen Stege eine nachgiebige Aufhängung der stoßempfindlichen
Leiterplatte.
In einer Ausgestaltung schlägt die Erfindung vor, daß der Rahmen Vorsprünge aufweist, die die Ränder der
Leiterplatte überlappen, um ihre Bewegung senkrecht zur Längsachse der Stege zu begrenzen. Ferner wird
vorgeschlagen, daß an den Stegen an gegenüberliegenden Seiten zwei Leiterplatten befestigt sind. Auai bei
einer derart platzsparenden Bauweise sorgen die flexiblen Stege für eine ausreichende Wärmeabfuhr.
Ferner wird vorgeschlagen, daß zwischen zwei nebeneinanderliegenden
Stegen starre Streifen angeordnet sind.
Fin Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend
anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung sind
F i g. 2 und 3 Schnitte an den entsprechenden Linien in Fig. 1.
Zwei gedruckte Leiterplatten 10,11 aus Keramikkarten
12, 13 weisen elektrische Leiter auf, die durch Einbrennen von Metalltinte bzw. -farbe aufgebracht
sind. Bauteile 14 sind an den Leitern der Platten 10, 11 angebracht
Zwei identische Rahmenteile 15, 16 bestehen jeweils aus zwei Elementen 117, 18 wie das in Fig.3 gezeigt ist.
Die Elemente 17, 18 sind mit Schlitzen versehen, die geflochtene Kupferstege 19 aufnehmen, die sich im
parallelen Abstand zwischen den Rahmenteilen 15, 16 erstrecken. Die Stege 19 sind an den Teilen 15,16 durch
Hartverlöten angebracht, wobei die Elemente 17 und 18 ebenfalls hart miteinander verlötet sind.
Zwischen den Stegen 19 befinden sich Keramikstreifen 20 in etwa der gleichen Dicke wie die Stege 19. Die
Platten 10,11 sind an den Stegen 19 angebracht, ferner
an den Streifen 20 auf gegenüberliegenden Seiten derselben mittels Epoxydharzklebefilmen, die vorgeformt
sind und sich gegen die nach innen gerichteten Seiten der Platten 10, 11 legen. Ein zusätzlicher
Keramikstreifen 21 sitzt zwischen den Platten 10,11 an
den Rändern 10a, 11a derselbea Während des Montierens der Platten 10, U werden diese zusammengedrückt,
und der Kleber wird bei erhöhter Temperatur gehärtet, beispielsweise bei 1600C für die Dauer von
zwei Stunden.
Die Abmessungen der Platten 10,11 und der Stege 19 sind derart, daß freie Steglängen vorhanden sind, die
sich zwischen den Rahmenteilen 16, 15 und den angrenzenden Rändern der Platten erstrecken. Die
Rahmenteile 15, 16 weisen Vorsprünge 22 auf, die die Platten 10,11 überlappen. An den Vorsprüngen 22 sind
Puffer 23 angebracht, die die Ränder der Platten 10,11
ergreifen, um eine Bewegung der Platten 10,11 in ihrer
eigenen Ebene und quer zu den Stegen 19 zu hemmen. Die Rahmenteile 15,16 haben Durchgangsöffnungen 24,
mittels derer die Elemente 15, 16 an einem getrennten Rahmen angebracht werden können, der nicht gezeigt
ist.
Zwischen den Platten 10, 11 an den Rändern derselben, die von den Rändern 10a, 1 la entfernt liegen,
ist eine kunstharzgebundene gedruckte Schaltplatte 25 befestigt, die auf beiden Seiten Leiter aufweist. Diese
Leiter sind mit den entsprechenden Teilen der Schaltung auf den Platten 10, 11 verbunden und ferner
so angeordnet, daß die Platte 25 als ein Stecker
fungieren kann, der von einer bekannten elektrischen Fassung aufgenommen werden kann, j
Die beschriebene Halterung bildet einen Träger für die Platten 10,11, so daß eine auf die Rahmenteile 15,16
ausgeübte Vibration wesentlich gedämpft wird, ehe sie die Platten 10,11 erreicht. Die Stege 19 leiten außerdem
Wärme von den Platten 10,11 ab. Einer oder mehrere
der Stege 19 können ebenfalls zur Bildung einer Erdverbindung der Platten 10,11 verwendet werden.
Claims (4)
1. Montierbare Halterung for mindestens eine Leiterplatte, bestehend aus einem Rahmen und
mehreren, flexiblen, thermisch leitenden Stegen, die an der Leiterplatte und dem Rahmen befestigt sind,
dadurch gekennzeichnet, da3 gegenüberliegende Rahmenteile (15,16) durch die streifenförmigen
Stege (19) verbunden sind, daß mehrere Stege (19) etwa parallel und in einer Ebene zwischen den to
Rahmenteilen (15,16) angeordnet sind und daß die Flachseiten der Stege (19) in thermischen Kontakt
mit einer Flachseite der an diesen Stegen befestigten Leiterplatte (10,11) angebracht sind.
2. Montierbare Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (15, 16)
Vorsprünge (22) aufweist, die die Ränder (1OaJ der Leiterplatte (10,11) überlappen, um ihre Bewegung
senkrecht zur Längsachse der Stege (19) zu begrenzen.
3. Montierbare Halterung nach Anpsruch 1 oder 2, dadurch gekenszeichnet, daß an den Stegen (19) an
gegenüberliegenden Seiten zwei Leiterplatten (10, 11) befestigt sind.
4. Montierbare Halterung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen zwei nebeneinanderliegenden
Stegen (19) starre Streifen (20) angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB5327371A GB1411080A (en) | 1971-11-17 | 1971-11-17 | Mounting arrangements for printed circuit boards |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2256162A1 DE2256162A1 (de) | 1973-05-24 |
DE2256162B2 DE2256162B2 (de) | 1977-12-29 |
DE2256162C3 true DE2256162C3 (de) | 1978-08-24 |
Family
ID=10467218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2256162A Expired DE2256162C3 (de) | 1971-11-17 | 1972-11-16 | Montierbare Halterung für eine Leiterplatte |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3794887A (de) |
JP (1) | JPS5344670B2 (de) |
DE (1) | DE2256162C3 (de) |
FR (1) | FR2160529B1 (de) |
GB (1) | GB1411080A (de) |
IT (1) | IT974828B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4405972A (en) * | 1982-03-08 | 1983-09-20 | Burroughs Corporation | Clamp device for retaining printed circuit boards under high shock conditions |
JPH0412714Y2 (de) * | 1984-10-09 | 1992-03-26 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3302067A (en) * | 1967-01-31 | Modular circuit package utilizing solder coated | ||
GB336585A (en) * | 1929-07-11 | 1930-10-13 | Graham Amplion Ltd | Improvements in elastic supports or suspensions |
US2939905A (en) * | 1954-03-05 | 1960-06-07 | Earl L Canfield | Electrical conductors, connections and methods of connection |
NL137086C (de) * | 1964-05-06 | |||
GB1252256A (de) * | 1967-11-23 | 1971-11-03 | ||
US3631325A (en) * | 1970-06-15 | 1971-12-28 | Sperry Rand Corp | Card module and end wall treatment facilitating heat transfer and sliding |
DE2211070C3 (de) * | 1972-03-08 | 1980-08-28 | Paul 8501 Oberasbach Unger | Niederhalter für eine Skibindung |
-
1971
- 1971-11-17 GB GB5327371A patent/GB1411080A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-11-15 US US00306818A patent/US3794887A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-11-15 IT IT54024/72A patent/IT974828B/it active
- 1972-11-16 DE DE2256162A patent/DE2256162C3/de not_active Expired
- 1972-11-16 FR FR7240698A patent/FR2160529B1/fr not_active Expired
- 1972-11-17 JP JP11486072A patent/JPS5344670B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2256162B2 (de) | 1977-12-29 |
FR2160529B1 (de) | 1975-11-21 |
JPS4861962A (de) | 1973-08-30 |
JPS5344670B2 (de) | 1978-11-30 |
FR2160529A1 (de) | 1973-06-29 |
DE2256162A1 (de) | 1973-05-24 |
IT974828B (it) | 1974-07-10 |
GB1411080A (en) | 1975-10-22 |
US3794887A (en) | 1974-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69400105T2 (de) | Befestigungsteil mit geneigter Spiralfeder für Wärmesenke für ein elektronisches Bauelement | |
DE4222838C2 (de) | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge | |
DE2401463C3 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE4332115B4 (de) | Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte | |
DE60038526T2 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE2314247B2 (de) | Halbleiteranordnung mit einer biegsamen isolierenden Folie | |
DE4107312A1 (de) | Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte | |
DE3627372C2 (de) | ||
DE19725424A1 (de) | Leiterplatte mit in der Fläche montierten Bauteilen | |
DE102008003787B4 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE2306288A1 (de) | Traeger fuer integrierte schaltungen | |
DE2256162C3 (de) | Montierbare Halterung für eine Leiterplatte | |
DE4226816A1 (de) | Vorrichtung zur Wärmeableitung aus Gehäusen von integrierten Schaltungen | |
DE3212592A1 (de) | Kuehleinrichtung fuer geraete der nachrichtentechnik | |
DE3614086C2 (de) | Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit | |
DE2336878B2 (de) | Elektrisches Gerät | |
DE60020509T2 (de) | Elektronische baugruppe mit einer wärmeplatte | |
DE102008001336B4 (de) | System zum Tragen und elektrischen Erden einer Abdeckung eines elektronischen Steuermoduls | |
DE1960121B2 (de) | Vorrichtung zur Halterung von HaIbleiterelernenten | |
DE2411303C3 (de) | Verfahren zum Verbinden eines plättchenförmigen elektrischen Bauelements mit einer Dickschicht-Schaltungsträgerplatte | |
DE2413826A1 (de) | Zusammengesetzte schaltungstafeln fuer gedruckte schaltungen | |
DE4128047C2 (de) | Führungsschiene | |
DE1243254B (de) | Traegerkoerper fuer Mikroschaltkreise | |
DE2249730C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe | |
EP0249646A1 (de) | Leiterplattenanschlussklemme |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |