DE1940160U

DE1940160U - Elektronischer baustein.

Info

Publication number: DE1940160U
Application number: DEST17915U
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1964-11-03
Filing date: 1964-11-03
Publication date: 1966-06-08

Description

STAlDAED ELEKTEIK LOEEUZ AG

^ν ' Stuttgart-Zuffenhausen ·

C.-.Hellnmth-Hirtli-Strasse 42 ■':

,'■;.. 4 SEL/Eeg. 10 680

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Elektronischer Baustein

Die Erfindung betrifft einen elektronischen Baustein in Modulbauweise unter Verwendung von gedruckten Leiterplatten.

Der Aufbau elektronischer Anlagen wird normalerweise so vorgesehen, dass man die eigentlichen Schaltelemente in kleinen Einheiten anordnet und dieselben über ihre herausgeführten

■ ■«'. Anschlüsse elektrisch verbindet. Seit einiger Zeit haben s^£.ch_;5\ für den Aufbau dieser kleinen Einheiten gedruckte Schaltungen

. durchgesetzt. Sie werden als Steckkarten bezeichnet. In letzter Zeit sind jedoch auch Bausteine bekannt geworden, die nicht flächenhaft wie-bei «den Steckkarten, sondern kübiecit. ¹^ aufgebaut sind. Der Vorteil dieser Bausteine liegt in der dreidimensionalen Verdrahtung und in der gedrängteren Aufbaumöglichkeit. Diese Vorteile sind vor allem für schnelle elektronische Anlagen von Interesse. Denn bei einer hohen Arbeitsgeaphwindigkeit ist es notwendig, dass durch den konstruktiven Aufbau die Verdrahtung so kurz wie möglich gehalten wird, um Laufzeiteinflüsse auszuschalten* Dies yerlatfgii^ach, einem¹' räumlich sehr engen Aufbau, wofür die kubischen Bausteine günstiger sind als die einzelnen Steckkarten..,

Es ist eine Vielzahl von Möglichkeiten bekannt geworden, wie man.die Steckkarten so aufeinander stapeln kann, dass ein Bau-

"··■;. 'Istein,· entsteht, bei dein die Leitungsführung möglichst günstig"» ist. Im allgemeinen sind für das Stapeln der Steckkarten ent-

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sprechende Gestelle vorgesehen, in welche die Karten einge-, • legt werden» Bei der kleinen Bauweise derartiger Bausteine ist der Aufbau der Gestelle schon mit Schwierigkeiten ver- · "bunden. Eine andere Schwierigkeit besteht darin, bei derartig kleinen Abmessungen die einzelnen Schaltplatten miteinander zu yerbindenο Auch hierfür sind schon verschiedene Lösungen bekannt geworden« Bei einer bekannten Anordnung sind an den beiden Stirnseiten des Bausteines leitende Platten vorgesehen, in welchen Löcher vorhanden sind, in die die aus den einzelnen Steckkarten herausragenden Anschlußstifte hindurchgreifen. Durch Umbiegen und Anlöten kann dann eine Verbindung des betreffenden Anschlußstiftes mit dieser leitenden Platte hergestellt werden. Sie dient vor allem als Stromzuführung. Schwierig ist hierbei die Tatsache, dass die durch die Löcher hindurchgreifenden Anschlußstifte, die nicht mit der Platte verbunden werden sollen, auch tatsächlich keinen Kontakt bekommen. Zu diesem Zwecke hat man eine Isolierstoffplatte vorgesehen, die ebenfalls Löcher enthält, die jedoch in ihrem.' Durchmesser kleiner sind .als die Löcher der leitenden Platte.

■W.ill man noch andere Verbindungen herstellen, so muss man eine entsprechende Anzahl von leitenden Platten vorsehen. Damit ergibt sich die noch grössere Schwierigkeit, bei allez\ diesen' Platten einen unerwünschten Kontakt zu vermeiden.

"Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls einen elektronisehen Baustein, bei dem mehrere parallel angeordnete Steckkarten übereinander angeordnet sind, bei dem jedoch die aufgezeigten Nachteile vermieden werden«

Die Anordnung gemäss der Erfindung ist durch die Kombination folgender Merkmale gekennzeichnet;

a) Die die Bauelemente tragenden Isolierstoffplatten (Steckkarten) sind mit den nach innen ragenden Anschlussenden der Bausteinanschlüsse fest verbunden,

SEI/Rego 10 680

b) die Verbindungsleitungen zwischen den einzelnen Steckkarten sind durch entsprechende Löcher der Steckkarten geführt, und zutreffendenfalls mit den Leitungsbahnen der betreffenden Karten leitend verbunden,

c) die zusammengebauten und bestückten Isolierstoffplatten sind mit einem gut wärmeleitenden Gehäuse umgeben.

Mit diesem Aufbau des Bausteines spart man besondere Halterungsmittel für die Steckkarten, da sie einerseits an den Anschlussstiften des Bausteines und andererseits mittels der Querverbindungen so befestigt sind, dass sie gut in dem Baustein gehalten werden» Durch diesen Aufbau ist es dann auch möglich, die Stromversorgung über eine einzige Steckkarte zu bewirken. Die Befestigung der Steckkarten mit den Anschlußstiften des Bausteines kann durch Loten erfolgen; sie können aber auch durch Steckverbindung mit den Anschlußstiften verbunden sein.

Die Anordnung der einzelnen Bauelemente innerhalb des Bau- · Steines richtet sich im wesentlichen nach der Punktion des Bausteines ο Es ist zweckmässig, die temperaturempfindlichen Bauelemente im Zentrum des Bausteines anzuordnen.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung anhand der Figuren 1-3·

Es zeigen:

Pig.1 den neuen Baustein in Seitenansicht,

Fig.2 einige Beispiele von Schaltplatten, die in dem Baustein verwendet werden,

Pig.3 einen mit einer Kappe versehenen Baustein in drei Ansichten.

Wie Pig. 1 zeigt, besteht der neue Baustein aus mehreren übereinander angeordneten Baugruppen 1, deren Einzelheiten aus den Beispielen der Pig. 2 zu ersehen sind, wobei die linke Reihe

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die Oberseiten und die rechte Reihe die Unterseiten der Baugruppen zeigt ο Die Anschlüsse 2 sind fest mit den Steckerstiften 3» die ihrerseits in der Isolierplatte 4 gehalten' ·> sind, verbunden. Die Kontakte 2 und 3 können miteinander verlötet sein, wie in Pig. 1 durch die Verbindung 5 dargestellt ist. Es ist auch möglich, die' Anschlüsse 2 als Steckerstifte auszubilden, die dann ihrerseits in entsprechende Buchsen der Isolierplatte 4 eingreifen und einen sicheren Halt und einen sicheren Kontakt gewährleisten. Die erforderlichen Leitungen zwischen den einzelnen Baugruppen sind durch Querverbindungen 6 hergestellt, die ihrerseits in Aussparungen *, der Baugruppenplatten eingreifen« Durch diese Querverbindungen erhält man die kürzestmöglichen Verbindungswege; andererseits ersparen sie auch besondere Haltevorrichtungen, da sie so ausgebildet sein können, dass die Baugruppen gegeneinander gehalten werden»

Die Anordnung der Bauelemente selbst ist an sich beliebig, doch ist es zweckmässig, die wärmeempfindlichen Bauteile 8 im Zentrum des Bausteines anzuordnen» Die für die Siebung der Stromversorgung erforderlichen Kondensatoren 9 werden zweckmässigerweise an der der Isolierplatte 4 entgegengesetzten Seite angebracht» Die in den Baugruppen benötigten Widerstände 10 werden am besten an den Aussenseiten der Bäuh gruppen angeordnet»

Die äussere Umhüllung des Bausteines ist in Form einer Kappe aus gut wärmeleitendem Metall, z»B. Aluminium oder Kupfer, gebildet» Es ist zweckmässig, die Isolierplatten der oberen und unteren Baugruppe an ihrem der Platte 4 gegenüberliegenden Ende mit Verbreiterungen 12 zu versehen, die ein Verschieben in der Kappe parallel zur Plattenebene verhindern» Die in Pig» 2 dargestellte unterste Baugruppe zeigt eine derartige Verbreiterung 12. Schliesslich ist es noch zweck-

massig, die oberste und unterste Platte grosser auszubilden als die anderen Platten und zwischen diesen beiden Platten

ία SEL/Eeg. 10 680 - 5. -

Stege 13 vorzusehen, die etwas überstehen, so dass die Baugruppen auch nicht in senkrechter Richtung verschoben werden können,.

. Die Kappe 11 kann an ihrer der Anschlussplatte 4 gegenüberliegenden Stirnseite eine oder mehrere Rippen 14 aufweisen, die als Griff und zur "besseren Wärmeabfuhr dienen können. Ist nur eine Rippe an der Kappe vorgesehen, dann ist es zweckmässig,' diese an der Seite anzuordnen, wie Pig. 3 zeigt.. Die Kappe kann aus einem kupferplattierten Aluminium bestehen, wobei die Kupferplattierung an der Innenseite die Anlötung eines Kontaktes zur Potentialfestlegung ermöglichte '

Schliesslich ist "es in manchen Fällen zweckmässig, den Baustein mit einer Füllmasse, z.Bo einem gut wärmeleitenden Metalloxydpulver z/u versehene

Die Querbrücken zwischen den einzelnen Baugruppen sind nicht auf Stromversorgungsleitungen beschränkt, es können auch andere notwendige elektrische Querverbindungen auf diese Weise hergestellt werden« Die Querverbindungen haben auch den Vorteil, dass für die Stromversorgung des Bausteines eine einzige Baugruppe, d.h.« gedruckte Schaltungsplatte, genügt«,

8 Patentansprüche

1 Bl. Zeichnung, 3 Fig. - 6 -

Claims

L· 2 3 6 8 ß 2 *-5.5.86 SEL/Rego 10 680 - 6 - ' Schutzansprüche

1. Elektronischer Baustein, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

a) Die die Bauelemente tragenden Isolierstoffplatten (1) sind mit den nach innen ragenden Anschlussenden—(3) der Bausteinanschlüsse direkt verbunden,

b) die Yerbindungsleitungen (6) zwischen den einzelnen _; Baugruppen sind durch entsprechende Aussparungen (7)

^ der Steckkarten geführt und mit den Leitungsbahnen

der betreffenden Karten verbunden,

c) die zusammengebauten und bestückten Isolierstoffplatten sind mit einem gut wärmeleitenden Gehäuse (11) umgeben.,

2. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekenn-" zeichnet, dass die Kontaktenden (2) der Baugruppen (1) mit den Kontaktstiften (3) verlötet sind_o

3ο Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktenden (2) als Steckerstifte ausgebildet sind j die in entsprechende Buchsen der Träger^y platte (4) eingreifen»

4·« Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet, dass die temperaturempfindlichen Elemente (8) im - --- — 'Zentrum des Bausteins angeordnet sind»

5. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den beiden äusseren Platten (1) Stege (13) vorgesehen sind, die etwas überstehen und somit ein Verschieben aller Baugruppen gegen das Gehäuse (11) senkrecht zu den Platten verhindern»

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6. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden äusseren Isolierstoff platten Ver-.. breiterungen (12) aufweisen, die ein Verschieben der Baugruppen innerhalb des Bausteines parallel zu den Platten verhindern»

7. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekenn-- : : zeichnet, dass das Gehäuse .(11 ) als Handhabe dienende Eip--pen (14) aufweist, die gleichzeitig als Kühlrippen wirkend

8. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-7, dadurch gekennzeichnet, dass ,.der^Bausteinrmit"-einem; gut wärmeleitenden "He-" talloxypulver als Füllmasse versehene ist..- .' -./■■:-■

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