DE1940160U - Elektronischer baustein. - Google Patents
Elektronischer baustein.Info
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- DE1940160U DE1940160U DEST17915U DEST017915U DE1940160U DE 1940160 U DE1940160 U DE 1940160U DE ST17915 U DEST17915 U DE ST17915U DE ST017915 U DEST017915 U DE ST017915U DE 1940160 U DE1940160 U DE 1940160U
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
STAlDAED ELEKTEIK LOEEUZ AG
ν ' Stuttgart-Zuffenhausen ·
C.-.Hellnmth-Hirtli-Strasse 42 ■':
,'■;.. 4 SEL/Eeg. 10 680
;W>.· ι--'·, 'J.Ziegener:.-- 14 '"
Elektronischer Baustein
Die Erfindung betrifft einen elektronischen Baustein in Modulbauweise
unter Verwendung von gedruckten Leiterplatten.
Der Aufbau elektronischer Anlagen wird normalerweise so vorgesehen,
dass man die eigentlichen Schaltelemente in kleinen Einheiten anordnet und dieselben über ihre herausgeführten
■ ■«'. Anschlüsse elektrisch verbindet. Seit einiger Zeit haben s^£.ch;5\
für den Aufbau dieser kleinen Einheiten gedruckte Schaltungen
. durchgesetzt. Sie werden als Steckkarten bezeichnet. In letzter
Zeit sind jedoch auch Bausteine bekannt geworden, die
nicht flächenhaft wie-bei «den Steckkarten, sondern kübiecit.
1^ aufgebaut sind. Der Vorteil dieser Bausteine liegt in der
dreidimensionalen Verdrahtung und in der gedrängteren Aufbaumöglichkeit. Diese Vorteile sind vor allem für schnelle
elektronische Anlagen von Interesse. Denn bei einer hohen Arbeitsgeaphwindigkeit
ist es notwendig, dass durch den konstruktiven Aufbau die Verdrahtung so kurz wie möglich gehalten wird,
um Laufzeiteinflüsse auszuschalten* Dies yerlatfgii^ach, einem1'
räumlich sehr engen Aufbau, wofür die kubischen Bausteine günstiger
sind als die einzelnen Steckkarten..,
Es ist eine Vielzahl von Möglichkeiten bekannt geworden, wie man.die Steckkarten so aufeinander stapeln kann, dass ein Bau-
"··■;. 'Istein,· entsteht, bei dein die Leitungsführung möglichst günstig"»
ist. Im allgemeinen sind für das Stapeln der Steckkarten ent-
H. 10.64 . - '·'■
Th/Wl . - 2 -
SEL/Reg. 10 680 - 2 -
sprechende Gestelle vorgesehen, in welche die Karten einge-,
• legt werden» Bei der kleinen Bauweise derartiger Bausteine ist der Aufbau der Gestelle schon mit Schwierigkeiten ver- ·
"bunden. Eine andere Schwierigkeit besteht darin, bei derartig kleinen Abmessungen die einzelnen Schaltplatten miteinander
zu yerbindenο Auch hierfür sind schon verschiedene Lösungen
bekannt geworden« Bei einer bekannten Anordnung sind an den beiden Stirnseiten des Bausteines leitende Platten vorgesehen,
in welchen Löcher vorhanden sind, in die die aus den einzelnen Steckkarten herausragenden Anschlußstifte hindurchgreifen.
Durch Umbiegen und Anlöten kann dann eine Verbindung des betreffenden Anschlußstiftes mit dieser leitenden Platte hergestellt
werden. Sie dient vor allem als Stromzuführung. Schwierig ist hierbei die Tatsache, dass die durch die Löcher
hindurchgreifenden Anschlußstifte, die nicht mit der Platte verbunden werden sollen, auch tatsächlich keinen Kontakt bekommen.
Zu diesem Zwecke hat man eine Isolierstoffplatte vorgesehen,
die ebenfalls Löcher enthält, die jedoch in ihrem.' Durchmesser kleiner sind .als die Löcher der leitenden Platte.
■W.ill man noch andere Verbindungen herstellen, so muss man eine
entsprechende Anzahl von leitenden Platten vorsehen. Damit ergibt sich die noch grössere Schwierigkeit, bei allez\ diesen'
Platten einen unerwünschten Kontakt zu vermeiden.
"Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls einen elektronisehen
Baustein, bei dem mehrere parallel angeordnete Steckkarten übereinander angeordnet sind, bei dem jedoch die aufgezeigten
Nachteile vermieden werden«
Die Anordnung gemäss der Erfindung ist durch die Kombination
folgender Merkmale gekennzeichnet;
a) Die die Bauelemente tragenden Isolierstoffplatten (Steckkarten) sind mit den nach innen ragenden Anschlussenden
der Bausteinanschlüsse fest verbunden,
SEI/Rego 10 680
b) die Verbindungsleitungen zwischen den einzelnen Steckkarten sind durch entsprechende Löcher der Steckkarten
geführt, und zutreffendenfalls mit den Leitungsbahnen der betreffenden Karten leitend verbunden,
c) die zusammengebauten und bestückten Isolierstoffplatten
sind mit einem gut wärmeleitenden Gehäuse umgeben.
Mit diesem Aufbau des Bausteines spart man besondere Halterungsmittel
für die Steckkarten, da sie einerseits an den Anschlussstiften des Bausteines und andererseits mittels der Querverbindungen
so befestigt sind, dass sie gut in dem Baustein gehalten werden» Durch diesen Aufbau ist es dann auch möglich,
die Stromversorgung über eine einzige Steckkarte zu bewirken. Die Befestigung der Steckkarten mit den Anschlußstiften des
Bausteines kann durch Loten erfolgen; sie können aber auch durch Steckverbindung mit den Anschlußstiften verbunden sein.
Die Anordnung der einzelnen Bauelemente innerhalb des Bau- · Steines richtet sich im wesentlichen nach der Punktion des
Bausteines ο Es ist zweckmässig, die temperaturempfindlichen
Bauelemente im Zentrum des Bausteines anzuordnen.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung anhand der Figuren 1-3·
Es zeigen:
Pig.1 den neuen Baustein in Seitenansicht,
Fig.2 einige Beispiele von Schaltplatten, die in dem
Baustein verwendet werden,
Pig.3 einen mit einer Kappe versehenen Baustein in drei Ansichten.
Wie Pig. 1 zeigt, besteht der neue Baustein aus mehreren übereinander
angeordneten Baugruppen 1, deren Einzelheiten aus den Beispielen der Pig. 2 zu ersehen sind, wobei die linke Reihe
SEL/Reg. 10 680 - 4 -
die Oberseiten und die rechte Reihe die Unterseiten der Baugruppen
zeigt ο Die Anschlüsse 2 sind fest mit den Steckerstiften 3» die ihrerseits in der Isolierplatte 4 gehalten'
·> sind, verbunden. Die Kontakte 2 und 3 können miteinander verlötet
sein, wie in Pig. 1 durch die Verbindung 5 dargestellt ist. Es ist auch möglich, die' Anschlüsse 2 als Steckerstifte
auszubilden, die dann ihrerseits in entsprechende Buchsen der Isolierplatte 4 eingreifen und einen sicheren Halt und
einen sicheren Kontakt gewährleisten. Die erforderlichen Leitungen zwischen den einzelnen Baugruppen sind durch Querverbindungen
6 hergestellt, die ihrerseits in Aussparungen *, der Baugruppenplatten eingreifen« Durch diese Querverbindungen
erhält man die kürzestmöglichen Verbindungswege; andererseits ersparen sie auch besondere Haltevorrichtungen, da sie so ausgebildet
sein können, dass die Baugruppen gegeneinander gehalten
werden»
Die Anordnung der Bauelemente selbst ist an sich beliebig, doch ist es zweckmässig, die wärmeempfindlichen Bauteile 8
im Zentrum des Bausteines anzuordnen» Die für die Siebung der Stromversorgung erforderlichen Kondensatoren 9 werden
zweckmässigerweise an der der Isolierplatte 4 entgegengesetzten Seite angebracht» Die in den Baugruppen benötigten
Widerstände 10 werden am besten an den Aussenseiten der Bäuh
gruppen angeordnet»
Die äussere Umhüllung des Bausteines ist in Form einer Kappe aus gut wärmeleitendem Metall, z»B. Aluminium oder Kupfer,
gebildet» Es ist zweckmässig, die Isolierplatten der oberen und unteren Baugruppe an ihrem der Platte 4 gegenüberliegenden
Ende mit Verbreiterungen 12 zu versehen, die ein Verschieben in der Kappe parallel zur Plattenebene verhindern»
Die in Pig» 2 dargestellte unterste Baugruppe zeigt eine derartige Verbreiterung 12. Schliesslich ist es noch zweck-
massig, die oberste und unterste Platte grosser auszubilden
als die anderen Platten und zwischen diesen beiden Platten
ία SEL/Eeg. 10 680 - 5. -
Stege 13 vorzusehen, die etwas überstehen, so dass die Baugruppen
auch nicht in senkrechter Richtung verschoben werden können,.
. Die Kappe 11 kann an ihrer der Anschlussplatte 4 gegenüberliegenden
Stirnseite eine oder mehrere Rippen 14 aufweisen, die als Griff und zur "besseren Wärmeabfuhr dienen können. Ist nur
eine Rippe an der Kappe vorgesehen, dann ist es zweckmässig,' diese an der Seite anzuordnen, wie Pig. 3 zeigt.. Die Kappe
kann aus einem kupferplattierten Aluminium bestehen, wobei die Kupferplattierung an der Innenseite die Anlötung eines Kontaktes
zur Potentialfestlegung ermöglichte '
Schliesslich ist "es in manchen Fällen zweckmässig, den Baustein
mit einer Füllmasse, z.Bo einem gut wärmeleitenden Metalloxydpulver
z/u versehene
Die Querbrücken zwischen den einzelnen Baugruppen sind nicht auf Stromversorgungsleitungen beschränkt, es können auch andere
notwendige elektrische Querverbindungen auf diese Weise hergestellt werden« Die Querverbindungen haben auch den Vorteil,
dass für die Stromversorgung des Bausteines eine einzige Baugruppe, d.h.« gedruckte Schaltungsplatte, genügt«,
8 Patentansprüche
1 Bl. Zeichnung, 3 Fig. - 6 -
Claims (8)
1. Elektronischer Baustein, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) Die die Bauelemente tragenden Isolierstoffplatten (1) sind mit den nach innen ragenden Anschlussenden—(3) der
Bausteinanschlüsse direkt verbunden,
b) die Yerbindungsleitungen (6) zwischen den einzelnen ;
Baugruppen sind durch entsprechende Aussparungen (7)
^ der Steckkarten geführt und mit den Leitungsbahnen
der betreffenden Karten verbunden,
c) die zusammengebauten und bestückten Isolierstoffplatten sind mit einem gut wärmeleitenden Gehäuse (11)
umgeben.,
2. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekenn-" zeichnet, dass die Kontaktenden (2) der Baugruppen (1) mit
den Kontaktstiften (3) verlötet sindo
3ο Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Kontaktenden (2) als Steckerstifte ausgebildet sind j die in entsprechende Buchsen der Trägery
platte (4) eingreifen»
4·« Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet,
dass die temperaturempfindlichen Elemente (8) im - --- — 'Zentrum des Bausteins angeordnet sind»
5. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet,
dass zwischen den beiden äusseren Platten (1) Stege (13) vorgesehen sind, die etwas überstehen und somit
ein Verschieben aller Baugruppen gegen das Gehäuse (11) senkrecht zu den Platten verhindern»
SEL/Rego 10 680 - 7 -
6. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet,
dass die beiden äusseren Isolierstoff platten Ver-.. breiterungen (12) aufweisen, die ein Verschieben der Baugruppen innerhalb des Bausteines parallel zu den Platten
verhindern»
7. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekenn-- : :
zeichnet, dass das Gehäuse .(11 ) als Handhabe dienende Eip--pen
(14) aufweist, die gleichzeitig als Kühlrippen wirkend
8. Elektronischer Baustein nach Anspruch 1-7, dadurch gekennzeichnet,
dass ,.der^Bausteinrmit"-einem; gut wärmeleitenden "He-"
talloxypulver als Füllmasse versehene ist..- .' -./■■:-■
H.10.64
Th/Wl
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST17915U DE1940160U (de) | 1964-11-03 | 1964-11-03 | Elektronischer baustein. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST17915U DE1940160U (de) | 1964-11-03 | 1964-11-03 | Elektronischer baustein. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1940160U true DE1940160U (de) | 1966-06-08 |
Family
ID=33376674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEST17915U Expired DE1940160U (de) | 1964-11-03 | 1964-11-03 | Elektronischer baustein. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1940160U (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1266841B (de) * | 1966-07-27 | 1968-04-25 | Siemens Ag | Daempfungsglied fuer die elektrische Nachrichtenuebertragungs- oder Messtechnik mit stufenweise einstellbaren Daempfungswerten |
DE1512991B1 (de) * | 1967-05-23 | 1970-07-09 | Standard Elek K Lorenz Ag | Becherbaugruppe fuer elektrische Bauelemente fuer Fernmeldeanlagen |
DE3733072A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-13 | Siemens Ag | Elektrische steckbaugruppe |
-
1964
- 1964-11-03 DE DEST17915U patent/DE1940160U/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1266841B (de) * | 1966-07-27 | 1968-04-25 | Siemens Ag | Daempfungsglied fuer die elektrische Nachrichtenuebertragungs- oder Messtechnik mit stufenweise einstellbaren Daempfungswerten |
DE1512991B1 (de) * | 1967-05-23 | 1970-07-09 | Standard Elek K Lorenz Ag | Becherbaugruppe fuer elektrische Bauelemente fuer Fernmeldeanlagen |
DE3733072A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-13 | Siemens Ag | Elektrische steckbaugruppe |
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