DE69029905T2 - Steuervorrichtung - Google Patents

Steuervorrichtung

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Steuervorrichtung, wie eine numerische Steuerung o.ä., bei der insbesondere die Außenabmessungen durch dichte Belegung verringert sind.
  • Bei Steuervorrichtungen wie numerischen Steuerungen werden zahlreiche Schaltungskomponenten und ein Mikroprozessor auf einer gedruckten Schaltungskarte angebracht, wobei mehrere solche gedruckten Schaltungsplatten mit Schaltungskomponenten darauf in ein Gestell eingesetzt und die Schaltungsplatten elektrisch rückwärts und mit Kabel verbunden werden, um ein Steuersystem zu bilden.
  • Fig. 5 zeigt eine gedruckte Schaltungsplatte mit darauf angeordneten Schaltungskomponenten. Die Größe der Schaltungsplatte ist 310 auf 150 mm und viele Schaltungskomponenten wie ein Mikroprozessor 2, eine integrierte Schaltung LSI 3, ein rückseitiger Verbinder 4, DIP (Dual In-Line) logische integrierte Schaltungen 5, logische integrierte Schaltungen 6 an der Oberseite, ein LSI 7 an der Oberseite, SIP (Single In-Line) hybride integrierte Schaltungen 8 usw. sind auf der Platte befestigt.
  • Schnittstellenverbinder 9 sind am Rand der Vorderseite der gedruckten Schaltungsplatte 1 befestigt, um Anschlüsse an externe Geräte herzustellen und elektrische Signale über ein Kabel zuzuführen.
  • Fig. 6 zeigt die schematische Anordnung einer bekannten Steuervorrichtung, bei der eine Energieversorgung 62 und mehrere gedruckte Platten 63 der Steuerung in einem Gestell 61 untergebracht sind. Wie Fig. 5 zeigt sind zahlreiche Schaltungskomponenten auf jeder gedruckten Schaltungsplatte angeordnet und die Schaltungsplatten werden rückseitig bei 64 über die rückseitigen Verbinder 4 miteinander verbunden.
  • Auch wenn viele Schaltungskomponenten auf jeder Schaltungsplatte 17, hat man die Größe der Schaltungskomponenten durch Verbesserungen der Flächenbefestigung verringert und damit ist die Belegungsdichte der Komponenten erheblich vergrößert worden.
  • Ein LSI-Baustein, wie Schaltelemente und eine Standardzelle können leicht mit LSI- Technik hergestellt werden und so läßt sich ein konventionell aus einzelnen Komponenten aufgebauter Schaltkreis in einem Chip herstellen.
  • Die hybride integrierte Schaltung 8 wird konventionell zum Integrieren vieler flächiger Komponenten, gedruckter Widerstandselemente und integrierter Schaltungen in Chipform vor dem Formen benutzt. Insbesondere ist ein integriertes Paket vom SIP-Typ vorteilhaft, weil es senkrecht auf einer gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden kann und nur eine sehr kleine Fläche auf der Platte besetzt, so daß solche Elemente vielerorts für Steuervorrichtungen verwendet worden sind.
  • Ferner sind die Außenabmessungen des Schnittstellenverbinders 9 dadurch verringert worden, daß man die Kontaktabstände usw. verringert und so hat dies auch zu einer Verkleinerung der Baugröße beigetragen, zusammen mit der Art der Oberflächenbefestigung, der LSI integrierten Schaltungen und der hybriden integrierten Schaltungen.
  • Eine Steuervorrichtung mit kleinen Abmessungen bietet dem Benutzer einen großen Vorteil insofern, als der Raum zur Unterbringung verringert ist. Ferner werden im allgemeinen die Kosten geringer und die Verarbeitungskapazität größer. Damit ist die Verringerung der Baugröße ein effektives Verfahren hinsichtlich Kosten und Gebrauch.
  • Ferner kann bei verringerter Baugröße der Steuervorrichtung der Abstand zwischen mehreren Untersystemen verkürzt werden und damit auch die Zeit, die zur Übertragung der Signale benötigt wird, um so weitere Verbesserungen zu erzielen.
  • Wie erwähnt führt die Baugrößenverkleinerung zu verschiedenen Vorteilen. Trotzdem schränkt die konventionelle Technologie eine weitere Verringerung der Baugröße von Steuervorrichtungen ein, wie dies noch erläutert wird, so daß eine weitere Verkleinerung der Abmessungen nicht möglich war.
  • Ein erster Grund liegt darin, daß die gemischte Befestigung von niedrigen und hohen Komponenten die Raumausnutzung verschlechtert.
  • Allgemein kann man sagen, daß die Raumausnutzung besser wird, wenn das Verhältnis des von Komponenten eingenommenen Raums und dem von der gedruckten Schaltungsplatte eingenommenen Raum größer wird. Bei konventioneller Bauweise sind jedoch Komponenten unterschiedlicher Höhen auf der gleichen Platte befestigt und so wird die genannte Voraussetzung nicht erfüllt.
  • Eine logische IC und Speicher IC haben beispieslweise eine Höhe von 2 bis 3 mm, dagegen ein Schnittstellenverbinder eine Höhe von etwa 10 mm und ein Hybrid IC vom SIL-Typ eine Höhe von 15 bis 30 mm. Die gedruckte Schaltungsplatte, die mit solchen Komponenten unterschiedlicher Höhe belegt wird benötigt einen Raum, der vom höchsten Baustein bestimmt ist und damit verringert sich die Raumausnutzung. Eine gedruckte Schaltungsplatte wie eine Speicherplatte benötigt keine Schnittstelle zu externen Geräten und ferner werden hybride ICs für gewöhnlich nicht in Kombination verwendet. So kann für eine Speicherplatte eine dünne Platte mit verbesserter Raumausnutzung verwendet werden, wenn man Speicher ICs auf der Gesamtfläche der gedruckten Schaltungsplatte anbringt.
  • Im Gegensatz zu einem Computer für den Bürobedarf führt eine Steuervorrichtung einen Signalaustausch mit vielen externen Geräten zu verschiedenen Zwecken aus und benötigt viele Schnittstellenverbindungen, wenn die Schnittstelle aus hybriden integrierten Schaltungen besteht. Deshalb muß die gedruckte Schaltungsplatte für eine Vorrichtung mit vielen hohen Komponenten versehen werden, mit dem Ergebnis, daß Verbesserungen hinsichtlich der Raumausnutzung schwierig werden und sich deshalb die Baugröße nicht ohne weiteres verkleinern läßt. Ein zweiter Grund liegt darin, daß die Steuervorrichtung mit vielen Schnittstellenverbindungen für den Signalaustausch mit externen Geräten versehen ist.
  • Die gedruckte Schaltungsplatte der Steuervorrichtung ist auf alle Fälle mit einer Steuerschaltung für bestimmte Funktionen versehen und auch mit einem Schnittstellenverbinder. Hier ist es also wirtschaftlich, so viele Funktionen wie möglich, abhängig von der Fläche der gedruckten Schaltungsplatte zu befestigen.
  • Andererseits kann die Größe der Steuerschaltung durch Flächenbelegungstechnologie verringert werden sowie LSI Technologie und hybride IC Technologie, wohingegen die Größe des Schnittstellenverbinders nicht in gleicher Weise wie eine elektrische Schaltung verkleinert werden kann, weil es sich um ein mechanisches Bauteil handelt. Ferner ist die Anzahl der Verbinder an einer einzelnen gedruckten Schaltungsplatte beschränkt.
  • Ungeachtet der Baugrößenverkleinerung der Steuerschaltung ist es so in vielen Fällen schwierig, viele Funktionen auf einer einzelnen Schaltungsplatte zu vereinigen, weil die Anzahl der Schnittstellenverbinder beschränkt ist.
  • Ein dritter Grund liegt darin, daß eine flächige Befestigung für bestimmte gedruckte Schaltungsplatten nicht ausgeführt werden kann.
  • Um die Größe der Steuervorrichtung zu verringern, ist es wesentlich, so viele Bausteine wie möglich auf einer einzelnen Platte zu befestigen und die Flächenbefestigungstechnik ist in dieser Hinsicht sehr leistungsfähig.
  • Trotzdem ist es schwierig, die gedruckte Schaltung mit allen Bausteinen durch Flächenbefestigung zu belegen. Beispielsweise muß ein mechanischer Baustein, wie ein Schnittstellenverbinder, an dem äußere Kräfte angreifen, eine höhere mechanische Festigkeit aufweisen. Deshalb läßt sich die Flächenbefestigung nicht anwenden, weil sie keine ausreichende Festigkeit liefert und damit muß der mechanische Baustein in konventioneller Weise befestigt werden, d.h. es werden durch Öffnungen eingesteckte Drähte verlötet.
  • Darüber hinaus erwärmen sich einige Halbleiterelemente für extrem schnelle Schaltungen und Schnittstellen ziemlich stark und damit steigt insbesondere bei Flächenbefestigung die Anschlußtemperatur, so daß sich die Zuverlässigkeit verringert, da die Flächenbefestigung eine geringe Wärmeabfuhrfläche besitzt.
  • So kann man bei solchen Elementen die Flächenbefestigung nicht verwenden und man muß unausweichlich von einer konventionellen Einsetzmontage Gebrauch machen.
  • Wie vorbeschrieben ist das Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte derart, daß mehrere auf der Oberfläche angebrachte Komponenten und eingesetzte Komponenten vermischt auf der Platte angeordnet werden und ein Tauchlötverfahren in einem Lötbad ausgeführt wird, wobei die zu verlötende Oberfläche in ein Tauchbad eingebracht wird, zusätzlich zur Oberflächenbefestigung.
  • Werden Bausteine auf beiden Seiten der gedruckten Schaltungsplatte befestigt, so läßt sich die Belegungsdichte wesentlich vergrößern und damit werden logische ICs und Speicher ICs vorzugsweise auf beiden Gesamtflächen der Platte angebracht. Bausteine mit Oberflächenbefestigung, die den Tauchprozeß aushalten, sind auf bestimmte Bausteine wie Chipwiderstände und Chipkondensatoren beschränkt und so ist es praktisch schwierig, alle Bausteine an der Oberfläche zu befestigen und beide Seiten der gedruckten Schaltungsplatte zum Montieren dieser Bausteine zu benutzen.
  • US-A-4,771,366 zeigt eine Grundplatine für einen Computer, bei dem Schaltungskarten mit angebrachten Speicherpaketen an der Grundplatine befestigt sind, wobei Modulplatten mit Schaltungskomponenten vorgesehen sind und die Modulplatten auf den gedruckten Schaltungsplatten derart angebracht sind, daß die Befestigungsfläche jeder Modulplatte rechtwinklig zur Befestigungsfläche der gedruckten Schaltungsplatten verläuft.
  • In Anbetracht des Vorstehenden ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Steuervorrichtung mit Schaltungskomponenten zu schaffen, die eine verbesserte Belegungsdichte und verringerte Außenabmessungen aufweist.
  • Erfindungsgemäß ist eine Steuervorrichtung mit mehreren gedruckten Schaltungsplatten vorgesehen, gekennzeichnet durch längliche Eingangs-/Ausgangs-Schnittstellenverbinder, die auf den gedruckten Schaltungsplatten derart befestigt sind, daß deren Längsrichtung rechtwinklig zur Befestigungsfläche der gedruckten Schaltungsplatten verläuft, wobei die Höhe der Modulplatten über den gedruckten Schaltungsplatten im wesentlichen gleich der Höhe der Schnittstellenverbinder über der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatten ist.
  • Viele Schnittstellenverbinder können mit einer solchen Anordnung auf der Vorderseite der gedruckten Schaltungsplatte angebracht werden, so daß jeder Eingangs-/Ausgangs- Schnittstellenverbinder auf der gedruckten Schaltungsplatte so befestigt ist, daß deren Längsrichtung rechtwinklig zur Befestigungsfläche der gedruckten Schaltungsplatte verläuft und damit können viele Schaltungskomponenten zum Verarbeiten von Eingangs- und Ausgangssignalen auf einer einzelnen gedruckten Schaltungsplatte angebracht werden. Die Schaltungskomponenten werden auf der Modulplatte angebracht, die wiederum an der gedruckten Schaltungsplatte derart befestigt ist, daß deren Belegungsfläche rechtwinklig zur Belegungsfläche der gedruckten Schaltungsplatte verläuft und mit dieser Anordnung viele Modulplatten auf einer einzelnen gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden können. Die Höhe der Modulplatte über der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte ist im wesentlichen gleich der Höhe des Schnittstellenverbinders über der gedruckten Schaltungsplatte. Mit dieser Anordnung wird die Anzahl der Schaltungskomponenten je Raumeinheit vergrößert und damit insgesamt die Größe der Steuervorrichtung verkleinert.
  • Die Zeichnung zeigt:
  • Fig. 1 eine Ansicht einer gedruckten Schaltungsplatte für eine numerische Steuerung in einer erfindungsgemäßen Ausführungsform,
  • Fig. 2 eine Darstellung einer Modulplatte der Fig. 1,
  • Fig. 3 eine Darstellung der Befestigung von Schnittstellenverbindern im vergrößerten Maßstab,
  • Fig. 4 eine Außenansicht einer Steuervorrichtung mit gedruckten Schaltungsplatten der Fig. 1,
  • Fig. 5 eine Ansicht einer gedruckten Schaltungsplatte mit konventionell belegten Schaltungskomponeten, und
  • Fig. 6 eine Ansicht einer bekannten Steuervorrichtung.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand der Zeichnung erläutert. Die gedruckte Schaltungsplatte der Fig. 1 besitzt eine Größe von 310 auf 150 mm. Schaltungskomponenten wie ein Mikroprozessor 2, ein LSI 3, ein rückseitiger Verbinder 4, oberflächenbefestigte logische integrierte Schaltungen 6, Hybridschaltungen 8 vom SIP-Typ usw. sind auf der gedruckten Schaltungsplatte 1 befestigt und mehrere Modulplatten 10 sind an der Platte 1 über Modulsockel (nicht dargestellt) angeordnet, die auf der Oberseite dieser Schaltungskomponenten liegen. Einsteckbefestigungskomponenten wie ein Taktgenerator, ein Standard-TTL usw. sind auf diesen Modulplatten 10 befestigt.
  • Fig. 2 zeigt eine Modulplatte 10 mit einer Breite von 100 mm und einer Höhe von 40 mm, wobei auf beiden Seiten Komponenten 11, 12, 13 und 14 oberflächenbefestigt sind. Die Modulplatte 10 ist derart befestigt, daß die Belegungsfläche rechtwinklig zur Belegungsfläche der gedruckten Schaltungsplatte 1 verläuft.
  • Ein Streifen für einen Randverbinder mit 78 Pins ist in Längsrichtung am Rand der Modulplatte 10 ausgebildet. Das Einstecken dieses Teils der Modulplatte 10 in einen Modulsockel auf der gedruckten Schaltungsplatte 1 vermittelt die mechanische und elektrische Verbindung der Modulplatte 10 mit der Schaltungsplatte 1, und eine Signalverbindung zwischen mehreren Modulplatten 10 und Signalverbindungen zwischen der Modulplatte 10 und dem Schnittstellenverbinder 9 erfolgt durch gedruckte Leiter, die auf der Grundplatine der Schaltungsplatte 1 vorgesehen sind.
  • Eine in der vorgeschriebenen Weise ausgeführte konventionelle Modulplatte besitzt nur darauf befestigte Speicher, wie dies bei einem DRAM Modul der Fall ist, doch wenn ein Halbleiterhersteller mehrere auf einer einzelnen Modulplatte zusammengebaute und befestigte integrierte Schaltungen anbieten will, so ist es eine wesentliche Vorbedingung für eine ausreichende Nachfrage nach solchen Modulen, daß das Modul auch zu allgemeinen Zwecken verwendet werden kann. Diese Vorbedingung kann nur mit einem Speichermodul erfüllt werden, auch wenn die integrierten Schaltungen als Modul angeordnet sind und deshalb hat das Modul keine zufriedenstellenden Eigenschaften für allgemeine Anwendung, was die Nachfrage steigern würde, auch wenn auch andere Schaltungen als ein Speicher in Modulbauweise angeboten werden.
  • Im Gegensatz hierzu zielt die Erfindung nicht darauf ab, dem Modul Eigenschaften für allgemeine Zwecke zu verleihen, vielmehr zielt sie darauf ab, beide Seiten der Modulplatte wirksam zu nutzen und ferner den Belegungsraum der gedruckten Schaltungsplatte als Modul wirksam zu nutzen.
  • So liegt ein erstes Merkmal der Erfindung darin, daß die folgenden Funktionen einschließlich eines Speichers als Module vorgesehen sind und diese Module rechtwinklig auf die Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 1 montiert werden.
  • Die auf der Modulplatte befestigten Schaltungskomponenten müssen so angeordnet sein, daß sie die Bedingung erfüllen, daß die Anzahl der Signalverbindungen mindestens eine bestimmte Anzahl erreicht. Genauer gesagt wurde eine Funktion in konventioneller Weise mit einer einzelnen gedruckten Schaltungsplatte realisiert, doch ist die erfindungsgemäße Ausführungsform so beschaffen, daß diese eine Funktion von mehreren Modulplatten realisiert wird und damit darf die Anzahl der Signalleitungen, die von der Modulplatte abgehen, die Anzahl der Kontaktstellen an der Modulplatte nicht überschreiten. Somit ist vorzugsweise jedes Modul schematisch in der nachstehend beschriebenen Weise aufgenbaut. Ein erstes Modul weist eine Schaltung zum Einschalten der spannung auf, sowie eine Zeitgeberschaltung, eine Unterbrecherschaltung und einen batteriegestützten Speicher in Modulbauweise; ein zweites Modul besitzt ESRAMs und eine Paritätsprüfschaltung in Modulbauweise; ein drittes Modul beinhaltet EPROMs in Modulbauweise; ein viertes Modul besitzt eine Kommunikationssteuerung, eine Treiber/Empfängerschaltung, einen manuellen Impulsgenerator und eine Schnittstelle in Modulbauweise; ein fünftes Modul besitzt eine CRT Anzeigesteuerung in Modulbauweise. Ein sechstes Modul weist eine digitale Servosteuerschaltung bestehend aus einem Prozessor, einem Speicher, LSIs für die Steuerung usw. in Modulbauweise auf; ein siebtes Modul besitzt eine Schnittstellenmodulbauweise für einen Spindelverstärker und ein achtes Modul eine Eingangs/Ausgangs-Schnittstelle und eine Abfolgesteuerung in Modulbauweise.
  • Ein zweites Merkmal der Erfindung liegt darin, daß der Schnittstellenverbinder 9 derart angeordnet ist, daß seine Längsrichtung rechtwinklig zur Oberseite der gedruckten Schaltungsplatte 1 verläuft.
  • Fig. 3 ist eine vergrößerte Darstellung wie der Schnittstellenverbinder der Fig. 1 befestigt ist, nämlich sitzt er in seiner Längsrichtung rechtwinklig zur Oberfläche der Platte 1.
  • Fig. 5 zeigt einen konventionellen Schnittstellenverbinder, dessen Längsrichtung parallel zur Oberfläche der Platte verläuft und deshalb ist die Anzahl der Schnittstellenverbinder am vorderen Rand einer einzelnen Platte auf sechs Einheiten beschränkt und damit ist auch die Anzahl der zu befestigenden Module beschränkt. Unabhängig davon, wie viele Module auf einer einzelnen Platte Platz finden.
  • Demgegenüber ist erfindungsgemäß durch die rechtwinklige Befestigung der Schnittstellenverbinder 9 die nötige Länge für die Anordnung der Verbinder 9 an der Vorderseite der Platte 1 verringert, so daß eine wesentlich größere Anzahl von Verbindern 9 Platz findet (etwa 20 Einheiten oder mehr).
  • Daraus folgt, daß für Funktionen, die viele Verbinder erfordern, die Anzahl der gedruckten Schaltungsplatten mit Rücksicht auf die unterzubringenden Schnittstellenverbinder nicht vergrößert werden muß, wie dies bisher der Fall war. Für Funktionen, die viele Schnittstellenverbinder erfordern, aber andererseits mit weniger Schaltungskomponenten belegt sind, so wurden diese bisher stets auf einem Teil der Plattenoberfläche untergebracht und die Restfläche blieb leer. In diesem Fall läßt sich die Platzverschwendung auf der Platte vermeiden, wenn Funktionen, die keine Schnittstellenverbinder benötigen, auf der gleichen Platte unterbringt.
  • Wie bereits erwähnt, ist es bei einer Steuervorrichtung Tatsache, daß eine größere Zahl von Schaltungskomponenten Schnittstellenverbinder benötigt, um die Verbindung zu externen Geräten herzustellen, und weniger Schaltungskomponenten den Schnittstellenkonnektor erfordern, wohingegen erfindungsgemäß andere Funktionen, welche Schnittstellenverbinder benötigen, auf der gleichen gedruckten Schaltungsplatte untergebracht werden können, da beim Gegenstand der Erfindung eine große Anzahl von Schnittstellenverbindern vorhanden ist und so ist kein Platz auf der Plattenoberfläche verschwendet.
  • Figur 4 zeigt die Außenansicht der Steuervorrichtung, die von der gedruckten Schaltungsplatte der Fig. 1 Gebrauch macht. Eine Spannungsversorgung 42 und mehrere gedruckte Schaltungsplatten 43 sind in einem Gestell 41 untergebracht. Fig. 1 zeigt, daß die Schaltungsplatte 43 mit mehreren Schaltungskomponenten versehen ist und die Verbindung erfolgt rückseitig.
  • Wie Fig. 1 zeigt, sind an jeder Schaltungsplatte viele Schaltungskomponenten befestigt, so daß die Belegungsdichte gegenüber bekannten Platten wesentlich vergrößert ist. Deshalb kann die von den Komponenten erzeugte Wärme nicht außer acht gelassen werden. Deshalb ist in dem Ausführungsbeispiel ein Gebläse 44 im obersten Teil des Gestells 41 vorgesehen, um die Schaltungskomponenten an der Platte 1 zu kühlen. Damit läßt sich das Problem der Wärmeentwicklung lösen, das von der hohen Belegungsdichte her rührt.
  • Wenn auch in der beschriebenen Weise verschiedene Funktionen in bekannter Weise horizontal auf einer relativ großen Schaltungsplatte untergebracht waren, werden erfindungsgemäß die verschiedenen Funktionen bis zu einem gewissen Grad klassifiziert und die klassifizierten Funktionen werden in Modulen angeordnet, die nicht horizontal, sondern vielmehr vertikal befestigt werden. Da damit die Komponenten auch auf beiden Seiten der Modulplatte untergebracht werden können, ist die Belegungsdichte gegenüber der bekannten flachen Bauweise erhöht.
  • Da außerdem doppelt so viele Schnittstellenverbinder wie bisher an der Vorderkante der gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden können, ist die Anzahl der vorzusehenden Schnittstellenverbinder wesentlich höher und damit auch die Anzahl der Funktionen, die auf einer einzelnen gedruckten Schaltungsplatte untergebracht werden können, so daß insgesamt eine höhere Schaltungsdichte durch diese Modulbauweise erzielt wird. Da darüber hinaus die Modulplatte und die Schnittstellenverbinder im wesentlichen die gleiche Höhe besitzen, ist jede Platzverschwendung vermieden und der Volumenbedarf der erfindungsgemäßen Steuervorrichtung ist etwa halb so groß wie bei einer konventionellen Anordnung.
  • Erfindungsgemäß besitzen also die auf einer gedruckten Schaltungsplatte angeordneten Komponenten die gleiche Höhe und dies vergrößert die Belegungsdichte und verringert den Platzbedarf der Steuervorrichtung.

Claims (4)

1. Steuervorrichtung mit mehreren gedruckten Schaltungsplatten (1) und mit Modulplatten (10), auf denen Schaltungskomponenten (11 - 14) angebracht sind, die (10) derart an den gedruckten Schaltungsplatten (1) befestigt sind, daß die Befestigungsfläche jeder Modulplatte (10) rechtwinklig zur Befestigungsfläche der gedruckten Schaltungsplatten (1) verläuft, gekennzeichnet durch längliche Eingangs/Ausgangs Schnittstellenverbinder (9), die auf den gedruckten Schaltungsplatten (1) derart angeordnet sind, daß deren Längsrichtung rechtwinklig zur Befestigungsfläche der gedruckten Schaltungsplatten (1) verläuft, wobei die Höhe der Modulkarten (10) über den gedruckten Schaltungsplatten (1) im wesentlichen gleich der Höhe der Schnittstellenverbinder (9) über den gedruckten Schaltungsplatten (1) ist.
2. Steuervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Modulplatten (10) jeweils kleine gedruckte Leiterplatten aufweisen, die kleiner sind als die gedruckten Schaltungsplatten (1).
3. Steuervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungskomponenten auf beiden Seiten der Modulplatten (10) angebracht sind.
4. Steuervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gebläse (44) zum Kühlen der Schaltungskomponenten vorgesehen ist.
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