JPS58123799A - 高密度ロジツクモジユ−ル実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は情報処理装置等の電子回路を形成するロジック
モジエールの構造、さらに詳しく云えば情報処理装量等
筐体のパックパネルに電子回路パッケージを多数林立さ
せてなるロジックモジュールの実装構造に関する。

情報処理装置Ｋかいて、ロジックモジエールの電子回路
パッケージ実装方式は従来はバックパネルに対して垂直
に単独で実装してシャ、近年のＬ８Ｉ等の採用により集
積度が増し電子回路パッケージ当りの実装密度は、年々
向上している。

七の九め電子回路パッケージ当すの発熱量は増大し、例
えば！ルチチツプパッケージ等を印刷配線板上に実装す
る場合は冷却のためにヒートシンクの大きさを大きくし
、電子回路パッケージの実装ピッチ、すなわち電子回路
パッケージの間隔を広く取る必要があつ九。

これは、容積当にの実装密度でみると、電子回路パッケ
ージ当ヤの実装密度の増加比車程向上せず、かつ電子回
路パッケージ間接続配線長が長くな）装置性能に悪影響
を及ぼす欠点があつ九。

第１図はこのような従来の具体例を示した亀のである。

電子回路パッケージ当り０発熱量が増大したため、ヒー
トシンク４の形状が大暑〈な動、電子回路パッケージ２
間隔畠を広くしなければならないが、そのために空関人
が生じ、電子回路パツケージ当りの実装密度は向上して
いるものの、それ以上に情報処理装置等の容積を使うと
とＫな）、上記電子回路パッケージ当シの実装密度向上
が実際の実装容積低減には結びついてはいなかった。

本発明の目的は上記情報処理装置等において単位容！当
秒の電子回路パッケージの実装密度を向上させることの
できるロジックモジュール実装構造を提供する仁とにあ
る。

前記目的を達成するために本発明によるロジックモジュ
ール実装構造はそれぞれ電子部品を搭載した第１と第２
の電子回路パッケージの電子部品実装面を互いに向かい
合わせて一体化し。

これを−構成単位とし、前記−構成単位複数個を一枚の
パネルに立設して高密度実装しである。

前記構成によれば、情報処理装置等の電子回路パッケー
ジ実装容積を小さくすることができ本発明の目的を完全
に達成することができる。

以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。

第２図は、本発明による高密度ロジックモジュール実装
構造の一実施例を示す側面図で、４つの構成単位７を情
報処理装置等のパックパネルｌＫ１１ｌ［Ｋ立設し先例
である。構成単位７はヒートシンク４が接続されたマル
チチップパッケージ３とシングルチップパッケージ５を
多数実装し九第１と第２の電子回路パッケージ２ａ。

２ｂを互いに部品実装面を向いあわせて、保持具６で一
体化し九構造となっている。これを、図に示すようにバ
ックパネルＩＫ実装することくより、実装ピッチを最小
限につめ、今迄無駄になっていたスペースを有効に利用
し、容積当りＯＸ俵密度を大−に向上させることができ
る。

第１１％５との比較かられかるようＫはぼ同じくらいの
容積で１０個のマルチチップパッケージを１６個に増大
させることができる。またパックパネル１上での各電子
回路パッケージ２間の各配線凸 長が短かくなり、装置ｉ能を向上させることもできる。

以上詳しく説明しえように本実ｇＡＫよれば電子装置の
単位容積当）の実装密度を向上させ、装置全体の筐体体
積も小さくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の四シックモジュール実装構造を示す側面
図、第２図は本発明による高密度ロジックモジュール実
装構造の一実施例を示す側面図である。 ｌ・・・パックパネル ２・・・電子回路パッケージ ３・・・マルチチップパッケージ ４・・・冷却用ヒートシンク ５…シングルチツプパツケージ ６・・・電子回路パッケージ保持金具 ７・・・−構成単位 特許出願人　　日本電気株式会社 代理人　弁理士　井　ノ　ロ　　壽 才１図 才２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 それぞれ電子部品を搭載した第１と第２の電子回路パッ
   ケージの電子部品実装面を互いに向かい合わせて一体化
   し、これを−構成単位とし。 前記構成単位複数個を一枚のパネルに立設して高密度実
   装したことを特徴とするロジックモジュール実装構造。