DE2620998A1 - Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips - Google Patents
Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chipsInfo
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
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- Wire Bonding (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7514872A FR2311406A1 (fr) | 1975-05-13 | 1975-05-13 | Perfectionnements aux procedes de fabrication de supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2620998A1 true DE2620998A1 (de) | 1976-11-25 |
Family
ID=9155164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19762620998 Ceased DE2620998A1 (de) | 1975-05-13 | 1976-05-12 | Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4038744A (enExample) |
| JP (1) | JPS51139777A (enExample) |
| DE (1) | DE2620998A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2311406A1 (enExample) |
| GB (1) | GB1523225A (enExample) |
| SE (1) | SE406248B (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2659573A1 (de) * | 1975-12-31 | 1977-07-14 | Cii Honeywell Bull | Tragbare karte fuer eine anlage zur verarbeitung von elektrischen signalen und verfahren zur herstellung der karte |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH623452B (fr) * | 1977-12-14 | Fontainemelon Horlogerie | Procede de fabrication d'un module de piece d'horlogerie electronique et module de piece d'horlogerie obtenu par la mise en oeuvre de ce procede. | |
| US4209355A (en) * | 1978-07-26 | 1980-06-24 | National Semiconductor Corporation | Manufacture of bumped composite tape for automatic gang bonding of semiconductor devices |
| US4399610A (en) * | 1981-04-01 | 1983-08-23 | Western Electric Company, Inc. | Assembling an electronic device |
| FR2521350B1 (fr) * | 1982-02-05 | 1986-01-24 | Hitachi Ltd | Boitier porteur de puce semi-conductrice |
| DE3377313D1 (en) * | 1982-08-23 | 1988-08-11 | Burroughs Corp | Alpha-particle protection in integrated circuit packages |
| US4531285A (en) * | 1983-03-21 | 1985-07-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for interconnecting close lead center integrated circuit packages to boards |
| DE3534502A1 (de) * | 1985-09-27 | 1987-04-09 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung |
| JPS6413600U (enExample) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH0266480A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | センサ素子の組立て実装方法 |
| AU7954491A (en) * | 1990-05-14 | 1991-12-10 | Richard Lee Schendelman | Interdigitated trans-die lead construction and method of construction for maximizing population density of chip-on-board construction |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE787379A (fr) * | 1971-08-10 | 1973-02-09 | Merck & Co Inc | Enzymes pour l'hygiene de la bouche et procede de preparation de ces enzymes |
| US3868724A (en) * | 1973-11-21 | 1975-02-25 | Fairchild Camera Instr Co | Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier |
-
1975
- 1975-05-13 FR FR7514872A patent/FR2311406A1/fr active Granted
-
1976
- 1976-04-27 US US05/680,749 patent/US4038744A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-04-27 GB GB17133/76A patent/GB1523225A/en not_active Expired
- 1976-05-04 SE SE7605080A patent/SE406248B/xx unknown
- 1976-05-11 JP JP51052882A patent/JPS51139777A/ja active Granted
- 1976-05-12 DE DE19762620998 patent/DE2620998A1/de not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2311406A1 (fr) | 1976-12-10 |
| US4038744A (en) | 1977-08-02 |
| SE406248B (sv) | 1979-01-29 |
| FR2311406B1 (enExample) | 1977-12-02 |
| GB1523225A (en) | 1978-08-31 |
| SE7605080L (sv) | 1976-11-14 |
| JPS5750072B2 (enExample) | 1982-10-25 |
| JPS51139777A (en) | 1976-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OGA | New person/name/address of the applicant | ||
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8131 | Rejection |