DE2538313C3 - Verfahren zur Herstellung eines Vorproduktes für die Erzeugung eines optischen, selbstfokussierenden Lichtleiters - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Vorproduktes für die Erzeugung eines optischen, selbstfokussierenden LichtleitersInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Vorproduktes für die Erzeugung eines optischen,
selbstfokussierenden Lichtleiters, wobei der Brechungsindex des Lichtleiterwerkstoffes mit zunehmendem
Abstand von der Leiterachse abnimmt in der Weise, daß über dem Leiterdurchmesser aufgetragen, der Brechungsindex parabelförmig verläuft und der Scheitelpunkt der Parabel über dem Mittelpunkt des Leiterdurchmessers liegt, bei dem auf einen zylinderförmigen
Träger, insbesondere aus glasigem Werkstoff, nacheinander mehrere Schichten aus dotierter Kieselsäure
niedergeschlagen werden, die aus einem Gemisch aus einer dampfförmigen Siliziumverbindung und einem
dampfförmigen Dotiermittel bei hoher Temperatur gebildet wird.
Ein Verfahren der vorbeschriebenen Art ist aus der DE-OS 2313 204 für ein den Brechungsindex von
glasiger Kieselsäure erhöhendes Dotiermittel bekannt. Nach Entfernen des Trägers wird das Vorprodukt zu
einem faserartigen Lichtleiter ausgezogen. Zur Erzielung des gewünschten parabelförmigen Verlaufs des
Brechungsindex wird dabei der Anteil des dampfförmigen Dotiermittels am Gemisch, aus dem die dotierte
Kieselsäure gebildet wird, kontinuierlich verändert. Während im Bereich der Leiterachse der Dotiermittelanteil am größten ist, nimmt er mit größer werdendem
Abstand von der Leiterachse ab. Diese Änderung des Dotiermittelanteils bedingt Meß- und Regelvorrichtungen, die im Regelbereich 0 bis 100% hohe Genauigkeit
und Reproduzierbarkeit gewährleisten müssen und deshalb sehr aufwendig sind und hohe Kosten
verursachen.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Vorproduktes für die Erzeugung eines
optischen, selbstfokussierenden Lichtleiters bereitzustellen, welches in einfacher Weise und ohne großen
apparativen Aufwand an Regelvorrichtungen und dergleichen gestattet, diese Vorprodukte reproduzierbar herzustellen.
Gelöst wird diese Aufgabe für ein Verfahren der eingangs charakterisierten Art erfindungsgemäß dadurch, daß auf einen Niederschlag, der aus einer oder
mehreren Schichten aus dotierter Kieselsäure besteht, zunächst wenigstens eine Schicht aus undotierter
Kieselsäure abgeschieden wird, ehe eine weitere Schicht aus dotierter Kieselsäure niedergeschlagen wird, daß
die Schichten sowohl aus dotierter als auch aus undotierter Kieselsäure jeweils in einer Dicke im
Bereich von 0,1 bis 20 μηι abgeschieden werden, daß
jede Schicht unmittelbar nach ihrer Abscheidung einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von mehr als
9000C unterworfen wird und wobei das Zahlenverhältnis der dotierten zu den undotierten Schichten variiert
ird. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Gemischzusammensetzung aus dampfförmiger Siliziumverbindung und dampfförmigem Dotiermittel für die
Abscheidung der dotierten Kieselsäureschicht für alle
diese Schichten konstant zu halten. Bewährt hat es sich, beim erfindungsgemäßen Verfahren die Abscheidungsbedingungen, wie Temperatur und Strömungsgeschwindigkeit der dampfförmigen Gemischkomponenten konstant zu halten. Durch die Wärmebehandlung wird eine
Diffusion der in der abgeschiedenen Kieselsäure eingebauten Dotiermittel-Ionen auch in die Schicht aus
undotierter Kieselsäure bewirkt, wobei die Diffusionszeiten wegen der Dicke jeder Schicht im Bereich von 0,1
bis 20 μπι extrem kurz sind.
Je nachdem, ob ein Brechungsindex erhöhendes oder erniedrigendes dampfförmiges Dotiermittel als Gemischkomponente der dampfförmigen Siliziumverbindung zugesetzt wird, besitzt die glasige Schicht aus
dotierter Kieselsäure einen höheren oder niedrigeren Brechungsindex als Quarzglas.
Die Zahl der Schichten aus undotierter Kieselsäure,
die auf eine Schicht aus dotierter Kieselsäure abzuscheiden sind, bevor eine weitere Schicht aus dotierter
Kieselsäure abgeschieden wird, nimmt mit zunehmendem Abstand von der Lichtleiterachse zu, wenn ein
Dotiermittel verwendet wird, das eine Brechungsindex-Erhöhung von glasiger Kieselsäure bewirkt; bei
Verwendung eines Dotiermittels, das eine Brechungsindex-Erniedrigung von glasiger Kieselsäure bewirkt,
kehren sich die Verhältnisse um, d. h„ die Zahl der
undotierten Kieselsäureschichten nimmt mit zunehmendem Abstand von der Lichtleiterachse ab. Ihre Zahl und
Folge läßt sich aus dem vorgegebenen parabelförmigen Verlauf des Brechungsindex des Lichtleiters und der
Diffusion der Ionen des verwendeten Dotiermittels in glasiger Kieselsäure berechnen.
Wenn die abgeschiedenen Schichten aus dotierter und undotierter Kieselsäure in amorpher Form
vorliegen, hat sich eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb von 15000C als zweckmäßig
erwiesen. Durch diese Temperaturbehandlung wird dann nicht nur die Diffusion der Dotiermittel-Ionen in
der abgeschiedenen Kieselsäure bewirkt, sondern das Abscheidungsprodukt gleichzeitig verglast. Da nach
jeder Abscheidung einer sehr dünnen Schicht die Wärmebehandlung durchgeführt wird, wird der Effekt
der Diffusion der Dotiermittel-Ionen immer wieder verstärkt, so daß ein außerordentlich gleichmäßiges
Verlaufen der Brechungsindex-Parabel in dem Lichtleiter gewährleistet ist, der aus einem nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Vorprodukt erzeugt wird.
Als dampfförmige Dotiermittel, um den Brechungsindex von glasiger Kieselsäure zu erniedrigen, kommen
insbesondere Bor- oder Fluorverbindungen zum Einsatz. Zur Erhöhung des Brechungsindex von glasiger
Kieselsäure werden als dampfförmige Dotie-mittel vorteilhafterweise Phosphor-, Germanium-, Aluminium-, Gallium- oder Titanverbindungen verwendet
Für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens hat es sich als vorteilhaft erwiesen, den Träger
während der Abscheidung der Schichten aus dotierter oder undotierter Kieselsäure und/oder während deren
anschließender Wärmebehandlung zu rotieren. Bevorzugt werden die Schichten auf der Innenwand eines
rohrförmigen, sich auf Abscheidungstemperatur befindlichen Trägers abgeschieden. Dabei kann auf der
Innenwand dieses rohrförmigen Trägers vor Abscheidung der aus dotierter und undotierter Kieselsäure
bestehenden Schichtenfolge eine Schicht aus einem glasigen Werkstoff erzeugt werden, deren Brechungsindex nur so hoch ist, daß sie als Mantel eines optischen
Lichtleiters verwendbar ist, dessen Kernwerkstoff durch die Abscheidung der vorerwähnten Schichtenfolge mit
anschließender Wärmebehandlung jeder Schicht er
zeugt wird.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wurden besonders gute Ergebnisse hinsichtlich des erwähnten
parabelförmigen Verlaufs des Brechungsindex erzielt, wenn die Dicke jeder abgeschiedenen Schicht aus
ι ο dotierter Kieselsäure für die angegebenen Elemente des
Dotierungsmittels das nachstehend aufgeführte Maß nicht überschritt.
F = 13,1 μπι
B = 92 μηι
f* = 7,1 μπι
Ge = 4,5 μπι
Al = 4,4 μπι
Ga = 2,3 μπι
Ti = 2.3 μπι
Anhand der in der F i g. 1 schematisch dargestellten Vorrichtung wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel
für das erfindungsgemäße Verfahren erläutert.
In einer üblichen Glasdrehbank 1 ist ein Quarzglasrohr 2 eingespannt, das als Träger für die erfindungsgemäß abzuscheidende Schichtenfolge aus dotierter und
undotierter Kieselsäure dient. Die Länge des Rohres beträgt 980 mm, sein Außendurchmesser 7 mm und sein
Innendurchmesser 5 mm. Durch dieses in Rotation (Pfeil 4) versetzte Rohr 2 — die Umdrehungsgeschwindigkeit
beträgt 60 U/min — wird ein gefilterter Sauerstoffstrom von 350 l/h geleitet. Mittels der Heizquelle 3, beispielsweise eines Sauerstoff-Wasserstoff-Brenners, werden
260 mm Rohrlänge auf etwa 14500C erhitzt, wobei die
Heizquelle entlang dieser Strecke mit einer Geschwindigkeit von etwa 10 mm/min bewegt wird (Pfeil 5).
Nachdem der Brenner diese Strecke von 260 mm bei durchströmendem Sauerstoff zweimal durchfahren hat,
wird der Sauerstoffstrom abgeschaltet und statt dessen ein dampfförmiges Gemisch durch das Rohr geleitet.
Dieses Gemisch besteht aus einem Sauerstoff-Trägergasstrom, welcher mit 50 ml/min durch ein SiCU
enthaltendes Gefäß geleitet wird, das auf 23° C erhitzt
ist, und einem Gasstrom aus Dichlordifluormethan
(CCI2F2), der mit 40 ml/min durch das Rohr 2 geleitet wird. Das Rohr wird dabei mittels des Brenners auf
1450° C erhitzt, wobei der Brenner mit einer Geschwindigkeit von 20 mm/min die 260 mm lange Strecke
einmal durchläuft Dabei scheidet sich auf der Rohrinnenoberfläche fluordotierte Kieselsäure ab.
Während der Brenner die gleiche Strecke wieder zurückfährt, wird die Rohrtemperatur mittels des
Brenners auf etwa 1680° C erhöht und die Zufuhr der
einen Gemischkomponente, nämlich des mit SiCU
beladenen Sauerstorf-Trägergasstroms, unterbrochen. Der beim ersten Brennerdurchgang erzeugte fluordotierte Kieselsäure-Niederschlag wird dabei verglast Bei
dem darauffolgenden Durchgang des Brenners über die
260 mm lange Strecke wird der Brenner wieder so
betrieben, daß sich eine Rohrtemperatur von 1450° C einstellt. Durch das Rohr wird dabei nur der mit SiCU
beladene Sauerstoff-Trägergasstrom geleitet. Es wird hierdurch auf der glasigen, fluordotierten Kieselsäure
schicht nunmehr eine Schicht aus undotierter Kieselsäu
re abgeschieden. Beim Brennerrücklauf wird die Rohrtemperatur wieder auf etwa 1680° C erhöht und ein
nur aus Sauerstoff bestehender Gasstrom durch das
Rohr geleitet. Der undotierte Kieselsäure-Niederschlag wird dabei verglast und gleichzeitig eine Diffusion von
Fluor-Ionen in diese undotierte Schicht bewirkt. Die Dicke der abgeschiedenen, fluordotierten Kieselsäureschicht
betrug 0,22 μπι, die der undotierten Kieselsäureschicht
0,2 μπι. Alsdann wird der gesamte Vorgang wiederholt, ak>o zuerst wieder eine fluordotierte
Kieselsäureschicht abgeschieden, die verglast wird, wobei gleichzeitig eine Diffusion von Fluor-Ionen in die
darunterliegende Schicht stattfindet. Auf die verglaste, fluordotierte Kieselsäureschicht wird dann wieder eine
undotierte Kieselsäureschicht niedergeschlagen, die anschließend verglast wird, wobei gleichzeitig die
Diffusionswirkung verstärkt wird. Nach mehrmaliger Wiederholung des beschriebenen Verfahrensschrittes
wird die Zahl der zwischen zwei fluordotierten Schichten abgeschiedenen Kieselsäureschichten langsam
erhöht. Es entsteht durch diese Verfahrensweise auf der Innenoberfläche des Quarzrohres 2 eine fluordotierte
Beschichtung mit einem solchen Brechungsindex-Verlauf, daß sie für die Herstellung eines optischen,
selbstfokussierenden Lichtleiters geeignet ist.
Nachfolgend werden zwei Beispiele angegeben, welche Schichtenfolge für einen vorgegebenen Brechungsindex
notwendig ist.
In F i g. 2 ist ein vorgegebener Verlauf des Brechungsindex
in einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren abzuscheidenden Schicht dargestellt, wobei auf der
Ordinate der Brechungsindex und auf der Abszisse die Dicke der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
herzustellenden Schicht aufgetragen sind. Als Dotiermittel ist zur Erniedrigung des Brechungsindex Dichlordifluormethan
zugegeben. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren abzuscheidende Schicht wird auf der
Innenoberfläche eines Quarzglasrohres abgeschieden, dessen Brechungsindex durch Zusatz von Brechzahl
erniedrigenden Ionen auf einen Wert von nn 1,454
erniedrigt wurde. In F i g. 2 ist unterhalb der Abszisse auf der linken Seite der Ordinate die Innenoberfläche
des vorerwähnten Quarzglasrohres zur Veranschaulichung angedeutet. Die Anzahl der in einem Beschichtungsintervall
abzuscheidenden Schichten geht aus der nachfolgenden Tabelle 1 hervor:
Beschichtungsintervall
Anzahl
undot Schichten
(Abdeckschicht)
Anzahl
dot. Schichten
1
2
2
3
3
4
5
6
7
9
15
40
2
2
3
3
4
5
6
7
9
15
40
Kieselsäure niedergeschlagen wird, auf die dann nachfolgend vier fluordotierte Kieselsäureschichten
niedergeschlagen werden. Im zweiten Beschichtungsintervall wird dann auf die vier fluordotierten
Kieselsäureschichten zunächst wieder eine undotierte Kieselsäureschicht und auf diese zwei fluordotierte
Kieselsäureschichten abgeschieden. Die weitere Schichtenfolge ist entsprechend aus der Tabelle zu entnehmen.
Für die Herstellung der Schicht mit vorgegebenem
ίο Brechungsindex sind die in Verbindung mit der
Beschreibung von F i g. 1 angegebenen Abscheidungsparameier einzuhalten.
In F i g. 3 ist ein vorgegebener Verlauf des Brechungsindex
in einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
is abzuscheidenden Schicht dargestellt, wobei auf der
Ordinate der Brechungsindex und auf der Abszisse die Dicke der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
herzustellenden Schicht aufgetragen sind. Als Dotiermittel wurde im Gegensatz zu Fig.2 nunmehr eine
Brechungsindex erhöhende Verbindung zugesetzt, und zwar Germaniumchlorid, so daß durch den Einbau von
Germanium-Ionen eine Erhöhung des Brechungsindex erfolgt. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
abzuscheidende Schicht wird auf der Innenoberfläche eines Quarzglasrohres abgeschieden, dessen Brechungsindex
1,458 betrug. In Fig. 3 ist unterhalb der Abszisse auf der linken Seite der Ordinate die Innenoberfläche
des vorerwähnten Quarzglasrohres zur Veranschaulichung angedeutet. Die Anzahl der in einem Beschich-
w tungsintervall abzuscheidenden Schichten geht aus der
nachfolgenden Tabelle 2 hervor:
■Vs Beschichtungsintervall
Anzahl
dot. Schichten
Anzahl
undot. Schichten
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
1
1
1
11
21
31
4
2
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Aus der Tabelle ist zu ersehen, daß im ersten Beschichtungsintervall zunächst auf die Innenoberfläche
des Quarzglasrohres eine undotierte Schicht aus Aus der Tabelle 2 ist zu entnehmen, daß im ersten
Beschichtungsintervall zunächst auf die Innenoberfläche des Quarzglasrohres eine germaniumdotierte
Kieselsäureschicht und auf diese vier undotierte
(.0 Kieselsäureschichten abgeschieden werden. Im zweiten Beschichtungsintervall wird dann auf die vier undotierten
Kieselsäureschichten wieder eine germaniumdotierte Kieselsäureschicht und auf diese zwei undotierte
Kieselsäureschichten abgeschieden. Die weitere Schichtenfolge ist entsprechend aus der Tabelle zu entnehmen.
Für die Abscheidung der dotierten und undotierten Schichten wurden folgende Bedingungen zugrunde
gelegt:
Ein Sauerstoffgasstrom wird mit einer Strömungsgeschwindigkeit von 75 ml/min durch SiCU enthaltendes
Gefäß, das auf eine etwas oberhalb Zimmertemperatur liegende Temperatur thermostatisiert ist, geleitet. Das
so hergestellte, dampfförmige SiCl4-Sauerstoffgemisch wird in ein auf etwa 1630°C erhitztes Quarzglasrohr
eingeleitet, auf dessen Innenfläche sich dann Kieselsäure abscheidet. Das Quarzglasrohr wurde während des
Abscheidungsprozesses rotiert; seine Umdrehungsgeschwindigkeit betrug 200 U/min. Zur Erzeugung der
dotierten Kieselsäureschicht wurde zusätzlich zu dem dampfförmigen SiCU-Sauerstoffgemisch ein Gasstrom
in das sich drehende Quarzglasrohr eingeleitet, der aus einem Gemisch von GeCI4 und Sauerstoff besteht.
Dieses Gemisch wurde dadurch erzeugt, daß ein Sauerstoffstrom durch ein GeCU enthaltendes Gefäß,
das ebenfalls wie das SiCU enthaltende Gefäß thermostatisiert ist, mit einer Strömungsgeschwindigkeit von
50 ml/min hindurchgeleitet wird. Die Vorschubgeschwindigkeit der Heizquelle betrug während des
Abscheidungsprozesses 5 mm/min.
11ίοι/ιι 2 Bliitt Zeichnungen
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung eines Vorproduktes für die Erzeugung eines optischen, selbstfokussieren- s
den Lichtleiters, wobei der Brechungsindex des Lichtleiterwerkstoffes mit zunehmendem Abstand
von der Leiterachse abnimmt in der Weise, daß der höchste Brechungsindex in der Leiterachse liegt und
er parabelförmig nach außen abnimmt, bei dem auf ι ο einen zylinderförmigen Träger, insbesondere aus
glasigem Werkstoff, nacheinander mehrere Schichten aus dotierter Kieselsäure niedergeschlagen
werden, die aus einem Gemisch aus einer dampfförmigen Siliziumverbindung und einem dampfförmi-
gen Dotiermittel bei hoher Temperatur gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß auf
einen Niederschlag, der aus einer oder mehreren Schichten aus dotierter Kieselsäure besteht, zunächst wenigstens eine Schicht aus undotierter
Kieselsäure abgeschieden wird, ehe eine weitere Schicht aus dotierter Kieselsäure niedergeschlagen
wird, daß die Schichten sowohl aus dotierter als auch aus undotierter Kieselsäure jeweils in einer Dicke im
Bereich von 0,1 bis 20 μπι abgeschieden werden, daß
jede Schicht unmittelbar nach ihrer Abscheidung einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von
mehr als 9000C unterworfen wird und wobei das Zahlenverhältnis der dotierten zu den undotierten
Schichten variiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemisch-Zusammensetzung für die
Abscheidung der dotierten Kieselsäureschicht für alle diese Schichten konstant gehalten wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidungsbedingungen, wie Temperatur und Strömungsgeschwindigkeit, der dampfförmigen Gemischkomponenten konstant gehalten werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten auf der Innenwand eines rohrförmigen, sich auf Abscheidungstemperatur befindlichen Trägers abgeschieden werden.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger während der Abscheidung der
Schichten und/oder während der Wärmebehandlung rotiert.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb 1500° C durchgeführt wird, wenn die
abgeschiedenen Schichten in amorpher Form vorliegen.
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Innenwand des rohrförmigen
Trägers vor Abscheidung der aus dotierter und undotierter Kieselsäure bestehenden Schichtenfolge
eine Schicht aus glasigem Werkstoff erzeugt wird, deren Brechungsindex nur so hoch ist, daß sie als
Mantel eines optischen Lichtleiters verwendbar ist, dessen Kernwerkstoff durch die Abscheidung der
Schichtenfolge mit anschließender Wärmebehandlung erzeugt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als dotierte Kieselsäureschicht eine
solche abgeschieden wird, die infolge der Dotierung im glasigen Zustand einen Brechungsindex besitzt,
der kleiner oder größer als der von Quarzglas ist
9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß als dampfförmiges
Dotiermittel Bor- oder Fluorverbindungen, um den Brechungsindex von Kieselsäureglas zu erniedrigen,
oder Phosphor-, Germanium-, Aluminium-, Gallium- oder Titan-Verbindungen, um den Brechungsindex
von Kieselsäureglas zu erhöhen, verwendet werden.
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