DE2533609B2 - Vorrichtung zum selbsttätigen paarweisen Verlöten von Drähten auf Kontaktpositionen von Schaltungskarten und ähnlichen Trägern von Schaltungen - Google Patents
Vorrichtung zum selbsttätigen paarweisen Verlöten von Drähten auf Kontaktpositionen von Schaltungskarten und ähnlichen Trägern von SchaltungenInfo
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Description
Die vorliegende Vorrichtung dient zur programmgesteuerten Verbindung einer Mehrzahl von Masseleiterund
Signalleiterkontakten. Bei diesem Vorgang werden Üblicherweise die beiden von einer Vorratsrolle
zugeführten Drahtenden an einem Masseleiter und einem Signalleiter der Schaltung befestigt und sodann in
direkter Linie zur nächsten Befestigungsposition geführt, wo die Drähte erneut verlötet werden. Zur
Veränderung der Relativlage zwischen Werkzeug und Werkstück kann entweder der Werkstückträger mittels
eines in x-, y- und z-Richtung verstellbaren Stelltisches verändert werden, oder die betreffenden Bewegungen
werden vom Werkzeugträger ausgeführt, oder beide Anordnungen sind beweglich, indem z. B. der Werkstückträger
in x- und z-Richtung einstellbar ist, während
ίο der Werkzeugträger mittels eines Schlittens in y-Richtung
verfahren wird.
Bekannte Vorrichtungen dieser Art, wie sie z. B. aus
den USA-Patentschriften 37 34 386 und 36 46 307 bekannt sind, bestehen im wesentlichen aus einem
Stelltisch für die zu bearbeitende Schaltungskarte bzw. -karten, einem Draht-Transporter, einer Klemmvorrichtung
und einer Lötvorrichtung, welche einzeln oder gleichzeitig in ihre Wirkstellungen bewegt werden
können. Obwohl auch hier der Arbeitsablauf vollständig programmgesteuert abläuft, hat sich die Arbeitsgeschwindigkeit
der bekannten Anordnungen als unbefriedigend herausgestellt, da die Erstellung eines vollständigen
Verbindungsnetzes für eine Schaltungseinheit zu viel Zeit in Anspruch nimmt und somit die Herstellko-
2rj sten maßgeblich ungünstig beeinflußt. Dafür gibt es
verschiedene Ursachen. Beispielsweise ist bei den bekannten Ausführungen der Verbindungsvorgang in
zwei Schritte aufgeteilt, nämlich das Abisolieren der Drahtenden und das nachfolgende Anlöten. Ein
i» weiterer, die effektive Leistung bestimmender Nachteil
ist, daß die einzeln zugeführten Drähte während der Herstellung der Verbindung von einer zur anderen
Kontaktposition, also während der Herstellung des Verbindungsnetzes, verdrallt werden müssen.
>r> Es hat sich weiterhin bei den bekannten Systemen als
nachteilig herausgestellt, daß die Transporthülse zum Verdrallen der Drähte nur für eine festgelegte
Drahtlänge verwendet werden kann, so daß die maximale Drahtlänge von Kontaktpunkt zu Kontakt-
■»<· punkt vorgegeben ist und größere Schaltungseinheiten
mit entsprechend größeren Entfernungen zwischen den einzelnen Kontaktpositionen nicht verarbeitet werden
können. Angestrebt wird schließlich auch, die Drähte bei ihrer Verlegung von einem Kontaktpunkt zum nächsten
4Γ> über feste Punkte, z. B. Umlenkstifte oder genutete
Führungsleisten zu verlegen, wodurch bei einer größeren Anzahl von Drähten und Befestigungspositionen
beim Verlegen des Netzes eine gewisse Ordnung erzielt wird. Dies ist aber mit den bekannten
w Vorrichtungen nicht möglich.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Vorrichtungen zum paarweisen Verlöten von Drähten ist, daß beim
Verlegen der dem Signalleiter und der dem Masseleiter zugeordnete Draht in ihrer Orientierung nicht ausge-
>r> tauscht werden können, so daß bei jedem Verbindungsvorgang darauf Bedacht genommen werden muß, daß
beispielsweise der Draht für den Signalleiter jeweils links und der Draht für den Masseleiter jeweils rechts
liegt bzw. umgekehrt. Es kommt aber häufig vor, daß die
wi Relativlage der beiden anzuschließenden Kontaktpunkte
unterschiedlich ist, indem der Signalleiter sich einmal links und ein anderes mal rechts befindet, was die
Verlegung der Drähte erheblich erschweren kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
hr> Vorrichtung zum selbsttätigen paarweisen Verlöten von
Drähten zu schaffen, die unter Vermeidung aller aufgezählten Nachteile eine höhere Arbeitsgeschwindigkeit
erreicht, große Entfernungen zwischen einem
ersten und einem zweiten Kontaktpunktpaar zu bewältigen vermag und jederzeit die Orientierung der
anzulötenden Drähte zu vertauschen ermöglicht, wenn es in bezug auf die Lage der Kontaktpunkt■; erforderlich
ist Diese Aufgabe ist durch die Verrichtung nach Anspruch 1 gelöst worden.
Die Verwendung eines Revolverkopfes, welcher eine Mehrzahl einzeln einschaltbarer Werkzeuge zur Bearbeitung
des Werkstücks trägt, ist bei Verdrahtungsmaschinen für die Bestückung von Schaltungskarten und
dergL an sich bekannt, ebenso wie die drehbare Anordnung eines Verlegekopfes zur Anpassung an die
Gegebenheiten eines zu verdrahtenden Schaltungsträgers (DE-AS 1135 975 und DE-AS 12 18 534). Die
erfindungsgemäße Anordnung des Transporters, der Klemmvorrichtung und der Lötvorrichtung an einem
um die vertikale Mittenachse der jeweiligen Kontaktpositionen drehbaren Revolverkopf gibt der Anordnung
eine demgegenüber wesentlich verbessern Beweglichkeit, die ein beliebiges Verlegen der Drähte über
bestimmte Umlenk- bzw. Kreuzungspunkte ermöglicht, wobei das Drahtpaar bereits verdrallt zugeführt werden
kann, so daß während des Verlegens kein zusätzlicher Zeitaufwand für das Verdrallen notwendig ist. Weiterhin
ermöglicht es die nach der erfindungsgemäßen Lehre gestaltete Anordnung, auf ein entsprechendes
Steuersignal hin jederzeit die Orientierung des dem Masseleiter und dem Signalleiter zugeordneten Drahtes
umzukehren. Was der Optimierung bei der Verlegung der Drähte zugute kommt. Eine Vielzahl von bevorzugten
Ausführungsformen der Erfindung ist in den Unteransprüchen enthalten.
Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnungen beschrieben. Es
zeigt
Fig. 1 eine schaubildlichc Gesamtansicht einer nach
der Erfindung gestalteten Vorrichtung,
F i g. 2 eine Vorderansicht des Revolverkopfes mit der Klemmvorrichtung, dem Transporter und der
Lötvorrichtung,
F i g. 3 einen vergrößerten Querschnitt durch den Transporter,
Fig.4 eine Vorderansicht der Lötvorrichtung im Zeitpunkt des Erfassens einer Drahtschleife,
Fig.5 eine Draufsicht auf einen Schaltkartenbereich
mit Masseleitern und Signalleitern,
F i g. 6 eine Draufsicht auf einen größeren Schaltkartenbereich mit einer Mehrzahl von Befestigungspunkten
und der Darstellung einer Netzverlegung,
F i g. 7A die Klemmvorrichtung und Lötvorrichtung in ihrer unwirksamen Lage, während der Transporter
sich in seiner Arbeitsstellung vor Bildung der Schleife befindet,
Fig. 7B die Lötvorrichtung in ihrer Ausgangslage, während sich die Klemmvorrichtung und der Transporter
in ihrer Wirklage zur Bildung der Schleife befinden,
F i g. 7C die Lötvorrichtung in ihrer Wirkstellung,
F i g. 8 eine Vorderansicht der Backen der Klemmvorrichtung,
F i g. 9 eine Vorderansicht der Backen der Klemmvorrichtung mit Schnittdarstellung des Zweikolbenaddierers,
Fig. 10 die Antriebsvorrichtung zur Drehung des Revolverkopfes und
F i g. 11 den Leitspindelantrieb für die Einstellung des
Revolverkopfes in Richtung der y-Achse.
In Fig. 1 ist eine Verdrahtungsanordnung 10 dargestellt, bestehend aus einem numerisch gesteuerten
Stelltisch 12, einer Drahtspule 14 mit einem vorverdrallten Drahtpaar, einem Revolverkopf 16, einer Klemmvorrichtung
18, einer Drahtvorschub- und Verlegevorrichtung, im folgenden als Transporter 20 bezeichnei
und einer Lötvorrichtung 22.
Der Stelltisch 12 ist in x-Richtung sowie in z-Richtung
verstellbar und trägt eine Platte 24 mit zwei parallelen, in ^-Richtung verlaufenden Schwalbensrhwanz-Führungen
24a und 2Ab. Eine nicht aargestellte Stellvorrichtung kann außerdem den Stelltisch 12 in vorbestimmbare
Positionen anheben oder absenken. Die Bewegungen des Stelltisches 12 in x- und z-Richtung werden
entsprechend einem in einem angeschlossenen Computer enthaltenen Programm gesteuert
Auf der Platte 24 befindet sich eine weitere Grundplatte 26, die ihrerseits eine Mehrzahl von
Schaltungskarten 28 (vergl. auch F i g. 5 und 6) trägt, deren Position durch die Stellbewegungen des Stelltisches
12 verändert werden kann. Wie aus F i g. 5 erkennbar, befinden sich auf jeder Schaltungskarte 28
eine Vielzahl koplanarer Masseleiter 30 und Signalleiter 32, die auf einem Substrat befestigt sind. Die
Mittenabstände der Signalleiter 32 und der zugeordneten Masseleiter 30 sind, wie aus F i g. 5 erkennbar,
einheitlich, so daß mittels der Verbindungselektrode 314 (Fig.4) der Lötvorrichtung 22 gleichzeitig Drähte an
die Masseleiter und die Signalleiter angebracht werden können. Üblicherweise sind die Masseleiter und
Signalleiter mit einer Lotschicht überzogen, um den Vorgang des Anlötens der Drähte zu vereinfachen. Es
kann aber auch jedes andere Lot- bzw. Befestigungsverfahren angewendet werden. Weiterhin ist zu bemerken,
daß die einzelnen Schaltungskarten 28 in der Praxis eine sehr große Anzahl von Leitern von mikroskopischer
Größe tragen.
In Fig. 6 ist die Grundplatte 26 mit einer Anzahl
Schaltungskarten 28 im Detail dargestellt. Durch gestrichelte Linien ist ein Netz 34 von vorverdrallten
isolierten Drähten gezeigt, die an Punkten 36,38 und 40 angelötet sind, und zwar jeweils an einem Masseleiter
und einem Signalleiter der betreffenden Schaltungskarte 28. Zur Führung des Netzes 34 der Kabel dienen auf
der Grundplatte 26 befestigte Führungsleisten 42 mit Nuten. Außerdem sind auf der Grundplatte 26 Bündel
von Stiften 44 vorgesehen. Beide, die Führungsleisten 42 und die Stifte 44, dienen einer geordneten geometrischen
Führung der Drähte, von denen häufig eine sehr große Zahl, z. B. über 1000, verlegt werden müssen.
Der Stelltisch 12, gemäß Fig. 1, wird in der x- und
z-Richtung durch (nicht gezeigte) Servomotoren bewegt, die ihrerseits unter der Steuerung des angeschlossenen,
entsprechend programmierten Computers stehen. Zur Verdrahtungsanordnung 10 gehört aber
weiterhin auch eine horizontale Führungsschiene, die unter 90° zur x-Achse des Stelltisches 12 verläuft. Der
Revolverkopf 16 ist über eine Spindel 69 (vergl. auch Fig.2 und 10) und Stirnräder 72 und 74 an einen
Servomotor 60 angeschlossen. Die Stirnräder 72 und 74 haben ein Übersetzungsverhältnis von 1 :1 und sind im
oberen Bereich eines L-förmigen Gehäuses 48 angeordnet. Der Servomotor 60 ist über einen quadratischen
Gehäuseteil 58 an eine Codiereinrichtung (64 angeschlossen. Die Drehbewegung des Revolverkopfes 16
ermöglicht die Führung der zu verlegenden Drähte über die ausgewählten Nuten der Führungsleisten 42 sowie
über ausgewählte Stifte 44.
Das Gehäuse 48 ist an einem Schlitten 50 befestigt, der längs der Führungsschiene 46 in y-Richtung
verstellbar ist. Zur reibungsarmen Führung und Verstellung des Schlittens 50 ist eine Wäzlagerbuchse 76
vorgesehen, die auf einer Führungsachse 52 rollt (F i g. 11). Die Führungsachse 52 verläuft genau parallel
zur Führungsschiene 46, und die Bewegung des Schlittens 50 wird mittels einer durch einen (nicht
gezeigten) Servomotor angetriebenen Gewindespindel 80 im Zusammenwirken mit einer wälzgelagerten
Wandermutter 82 erzeugt.
Das Gehäuse 48 ist mit dem Revolverkopf 16 und mit dem Schlitten 50 verbunden, so daß diese gesamte
Anordnung die Verstellbewegung in y-Richtung ausführt. Durch diese Bewegungen kann die Lötvorrichtung
22 mit vorbestimmten Positionen auf der Grundplatte 26 ausgerichtet werden. Die obere Fläche
54 des Gehäuses 48 ist mit einer Anzahl Zuführleitungen 56 für die elektrischen und pneumatischen Übertragungssignale
versehen. Auf der Rückseite des bereits erwähnten quadratischen Gehäuseteils 58 befindet sich
am Schlitten 50 ein Lagerblock 78 (Fig. 11), der in einem Profilwinkel 62 der Führungsschiene 46 geführt
ist. Oberhalb des Gehäuseteils 58 ist weiterhin die Drahtspule 14 gelagert. Die Führungsachse 52 und der
Profilwinkel 62 der Führungsschiene 46 dienen zu einer stabilen, exakten Führung der gesamten, mit dem
Schlitten 50 verbundenen Anordnung in y-Richtung, entsprechend den Antriebsbewegungen des Servomotors
über die in F i g. 11 gezeigte Gewindespindel 80.
Im folgenden wird nun anhand der Fig.2 die Ausführung des Revolverkopfes 16, der Klemmvorrichtung
18, des Transporters 20 und der Lötvorrichtung 22 im Detail erläutert. Jede dieser Vorrichtungen wird
gleichfalls durch den angeschlossenen Computer entsprechend dem vorgegebenen Programm gesteuert, und
zwar jeweils in bezug auf einen zentralen Referenzpunkt auf der Schaltungskarte, der durch die vertikale,
durch eine Drahtschleife 66 (Fig. 7B) verlaufende Mittenachse definiert ist. Die Drehung des Revolverkopfs
16 erfolgt jeweils um diese Mittenachse.
Aus den F i g. 2 und 7 geht hervor, daß die Klemmvorrichtung 18 von dem Transporter 20
zugeführten vorgedrillten Draht aufnimmt und an einem Leitknoten festhält. Die Schleife 66 wird hierbei von der
Ktemmvorrichtung 18 im Zusammenwirken mit dem Transporter 20 so geöffnet, daß die Lötvorrichtung
jeden Draht an der vorbestimmten Position auf der Grundplatte 26 befestigen kann. Dabei ist die Klemmvorrichtung
18 abisolierend wirksam und ausgebildet, ähnlich derjenigen, die im US-Patent 36 46 307 beschrieben
ist. Sie besteht aus einem Gehäuserahmen 102, der mittels eines Verbindungsteils 110 mit dem Revolverkopf
16 verbunden ist. Das obere Ende einer Feder 104 ist am Gehäuserahmen 102 befestigt, während das
untere Ende am Oberteil (in F i g. 2 nicht sichtbar) von Backen 118 eingehängt ist. Die Feder 104 zieht
normalerweise die Backen in eine Richtung vom Werkstück hinweg (vgl. Pfeil in F i g. 7C). Führungsstifte
106 und 108 sind mit ihren oberen Enden mittels eines Verbindungsteils 112 und mit ihren unteren Enden
mittels eines Verbindungsteils 114 am Gehäuserahmen 102 befestigt Die Backen 118, die in Fig.2 in
Seitenansicht und in den F i g. 8 und 9 in Vorderansicht dargestellt sind, sind mittels des Gehäuserahmens 102
mit Kolbenaddierern 122 und 124 verbunden. Ein weiterer Lagerblock 128 ist mit dem oberen Teil der
Backen 118 verbunden und auf dem Führungsstift 108 verschiebbar geführt Obwohl die Kolbenaddierer 122
und 124 in F i g. 2 als je gesonderte Einheiten dargestellt sind, wirken sie als eine Einheit zusammen und
ermöglichen entsprechend den zugeführten Steuersignalen ausgangsseitig eine Anzahl vorbestimmter
Einstellpositionen.
Gemäß den F i g. 8 und 9 bestehen die Backen 118 aus
federnden Backenteilen 118a und 1186, mit denen Gummiteile 119a und 1196 verbunden sind. Die oberen
Abschnitte der Backenteile 118a, 1186 verlaufen parallel, während die unteren Teile zur Bildung eines
Klammerkopfes 126 einwärts gerichtet gestaltet sind. Infolge der Ausführung aus Federstahl bleiben die
Backenteile 118a, 1186 normalerweise geschlossen.
In der normalen Schließposition überlappen sich die beiden den Klammerkopf 126 bildenden Backenteile,
wodurch der vorgedrillte Draht 70 erfaßt wird. In der geöffneten Stellung sind beide Backenteile des
Klammerkopfes 126 auswärts gespreizt. Es gibt außerdem noch eine mittlere Position zwischen der
geschlossenen und der geöffneten Stellung, in welcher der Klammerkopf 126 leicht geöffnet ist, so daß der
vorverdrallte Draht 70 freigegeben ist und der Transporter 20 die Orientierung des Grund- und des
Signaldrahtes verändern kann. An den Backenteilen 118a und 1186 ist ein weiterer Kolbenaddierer 134
angebracht (F i g. 8 u. 9), zu dem Zuführleitungen 136, 138 führen. Wie F i g. 9 zeigt, ist die Kolbenstange 134a
mittels eines Bundes 130 mit dem Backenteil 118a verbunden, und der Kolbenhub ist so bemessen, daß er
die Backen der Klemmvorrichtung 18 zur Aufnahme des vorgedrillten Drahtes 70 öffnet. In entsprechender
Weise ist die Kolbenstange 1346 mittels eines Bundes 132 mit dem Backenteil 1186 verbunden, und der
Kolbenhub öffnet in gleicher Weise den Backenteil 1186.
Aus F i g. 2 geht hervor, daß der Lagerblock 120 mil
dem Backenteil 118a der Backen 118 verbunden ist. An
der Rückseite des Lagerblocks 120 befindet sich ein ähnlicher Lagerblock, der entsprechend mit dem
Backenteil 1186 verbunden ist. Wie bereits erwähnt sind
die Kolbenaddierer 122 und 124 kombiniert, und die Lagerblocks sind am Kolbenaddierer 122 befestigt. Bei
entsprechender Steuerung der Kolbenaddierer 122 und 124 gleiten dieselben sowie die Lagerblöcke 20 auf den
Führungsstiften 106 und 108 abwärts und ermöglichen die Wahl unterschiedlicher Verdrahtungsoperationen
auf dem Werkstück. Bei Abschaltung der Kolbenaddierer wird der Klammerkopf 126 mit dem Backen 118 aus
der in F i g. 7 B gezeigten Position unter der Wirkung der Feder 104 in die in Fig.7C dargestellte Lage
zurückgezogen.
Der Transporter 20 zieht den vorverdrallten Draht 70
von der Drahtspule 14 ab und führt ihn in die Backen der Klemmvorrichtung 18. Zur Führung des Drahtes 70
unter der notwendigen Spannung dienen Spannrollen 402,404 und 406 (F i g. 2). Weiterhin ist ein Träger 4OC
vorgesehen, bestehend aus einem unregelmäßig geformten flachen Metallteil. Der obere rechtwinklige
Abschnitt 408 des Trägers 400 ist am Revolverkopf 16 befestigt, während im unteren Bereich ein unteres End«
410 und ein oberes Ende 412 geformt sind, wie in F i g. 2
dargestellt Am unteren Ende 410 befinden sich zwei Halter 410a und 4106. Die Halter 410a und 4106 sind
U-förmig gestaltet, mit dem offenen Ende nach unten wobei sich die Drahtführung zwischen den Schenkeln
des U befindet In Fig.2 ist — infolge der
Seitenansichtsdarstellung — nur der Halter 410a sichtbar, während sich der Halter 4106 dahintei
befindet Ähnlich ist das untere Ende des Halters 410 mil
Haltern 412a und 4126 versehen, von denen ebenfalls
nur der Halter 412a in Fig.2 sichtbar ist. Am Halter
410a ist eine Achse 416 befestigt, deren anderes Ende mit dem Halter 412a verbunden ist. In ähnlicher Weise
ist eine zweite Achse 418 (nicht sichtbar) mit ihrem r.
einen Ende am Halter 4106 und mit dem anderen Ende am Halter 4126 befestigt. Ein Kolbenaddierer 420 mit
vier Stellpositionsmöglichkeiten ist mit einem Lagerblock (nicht sichtbar) verbunden, welcher längs der
Achse 418 verschiebbar ist. Über eine Luftleitung 422 κι wird der Zylinder des Kolbenaddierers 420 gesteuert.
Durch die Bewegung des Kolbenaddierers 420 auf der Achse 416 und die Bewegung des Lagerblocks auf der
Achse 418 kann die Drahtführung des Transporters 20 zum Werkstück hin oder vom Werkstück weg bewegt r>
werden (rig.7B und 7C). Eine (nicht gezeigte) Feder
bewirkt normalerweise das Zurückziehen des Transporters 20 vom Werkstück weg. Ein Getriebe 424 mit einer
Übersetzung von 20 :1 ist an einen weiteren Kolbenaddierer 426 angeschlossen, welcher über eine Luftleitung
428 gesteuert wird. Anstelle des Kolbenaddierers 426 und des Getriebes 424 kann selbstverständlich auch ein
Schrittmotor oder ein ähnlicher Feinantrieb verwendet werden. Die Ausgangswelle des Getriebes 424 ist mit
einem 1 :1-Stirnradgetriebe 430, 432 verbunden, wobei das Stirnrad 432 am oberen Ende einer Transporthülse
434 befestigt ist. Die Transporthülse 434 erstreckt sich über die gesamte Länge des Transporters 20, wobei das
untere Ende zwischen Klemmbacken 436 hindurchragt.
Gemäß Fig.3 ist die Transporthülse 434 mit zwei jo
Öffnungen 438 und 440 auf entgegengesetzten Seiten versehen, in welche die Klemmbacken 436 hineinragen
und den Draht 70 in der Transporthülse 434 festhalten. Die Klemmbacken 436 sind um Stifte 442, 444
schwenkbar gelagert. An den Klemmbacken 436 ist eine ir>
Schließhülse 446 befestigt, und durch Ausübung einer Axialkraft auf diese Schließhülse 446 in Richtung gegen
die Transporthülse 434 schließen die Klemmbacken 436 und erfassen den Draht 70. Diese Vorschubbetätigung
der Schließhülse 446 erfolgt mittels eines pneumati- ■»>
sehen Antriebes, bestehend aus einem Luftzylinder 448 und einer Druckluftzufuhr 450. Zur Führung der
Schließhülse 446 dient ein reibungsarmes Lager 452. Eine Rückstellfeder 454 schiebt bei Wegnahme des
Luftdrucks die Schließhülse 446 zurück und öffnet somit -ti
die Klemmbacken 436. Die Rückseite der Transportrichtung 434 ist mit dem Stirnrad 432 verdrehfest
verbunden, so daß bei dessen Drehbewegung die Transporthülse 434 und der Draht 70 gedreht werden.
Die Lötvorrichtung 22 hat die Aufgabe, die durch die r>n
Klemmvorrichtung 18 und den Transporter 20 gebildete Schleife zu erfassen und die Drahtenden an die in der
vorgegebenen Orientierung für den Massedraht und den Signaldraht die Lötung auf den bestimmten
Positionen des Werkstücks auszuführen. Die Lötvorrichtung besteht aus einer Löteinheit 320 und einer
Sondeneinheit 324. An der Löteinheit 320 befindet sich eine Lötelektrode 314, und an der Sondeneinheit 324
eine Sondenspitze 306 In ihrer unteren Stellung erfaßt die Lötelektrode 314 die Drähte 70a und 706 der «>
Schleife 66 (Fig.7B) zur Verbindung mit dem
Masseleiter 30 und dem Signalleiter 32. Diese Lage ist in
F i g. 4 dargestellt, wo gleichzeitig die Sondenspitze 306
in ihrer zurückgezogenen, nämlich oberen Position dargestellt ist In einem vorgegebenen Abstand f"
voneinander befinden sich in der Sondenspitze 306 Einschnitte 308 und 310, deren Abstand voneinander
dem Abstand der beiden Drahtabschnitte der Schleife 66 und außerdem dem Mittenabstand zwischen den
Masseleitern und den Signalleitern entspricht.
Gemäß F i g. 2 ist die Sondenspitze 306 an einem Sondenhalter 302 befestigt, der seinerseits mittels
Schrauben 312, 326 und 328 an einem vertikal verschiebbar geführten Isolierblock (nicht gezeigt)
befestigt ist Die Sondeneinheit 324 ist an einem Luftzylinder (nicht gezeigt) befestigt, bei dessen
Betätigung die Sondeneinheit 324 angehoben wird, während sie bei Entlüftung des Luftzylinders infolge
ihres Eigengewichtes abwärts gleitet. Die Sondeneinheit 324 ist von der Löteinheit 320 elektrisch isoliert.
Gemäß den F i g. 2 und 4 ist die Lötelektrode 314 an einem Elektrodenhalter 316 befestigt, welcher seinerseits
mittels Plastikschrauben an einem ebenfalls vertikal gleitend gelagerten !solierblock angeschraubt
ist. Löteinheit 320 und Sondeneinheit 324 sind mittels eines an der Rückseite befindlichen Halters am
Revolverkopf 16 befestigt. Zur Erzeugung des Auflagedruckes für den Lötprozeß stehen der Isolierblock und
die an ihm befestigten Teile unter einer ständigen, nach unten gerichteten Federkraft. Ein zweiter Luftzylinder
drückt die Löteinheit 320 in die Richtung vom Werkstück hinweg, wenn nach dem vorgegebenen
Programm ein entsprechendes Signal zugeführt wird. Wird dagegen der zweite Luftzylinder entlüftet, gelangt
die Löteinheit 320 in ihre Arbeitsposition, ihrer unteren Stellung entsprechend.
Wie bereits erwähnt, bewegt nach der Formung der Schleife 66 die Lötelektrode 314 die Drähte 70a und 706
nach unten und verlötet sie mit dem anvisierten Masseleiter und Signalleiter. Die Lötelektrode weist
Eingangselektroden 329, 330 und 332 mit reduziertem Querschnitt am unteren Teil auf, die, wie F i g. 4 zeigt,
mit den Drähten 70a und 706 in Berührung kommen. Infolgedessen werden nur die unteren Bereiche der
Lötelektrode 314 erhitzt, wenn die Eingangselektroden einen entsprechenden Stromimpuls erhalten. Übertrager
334 und 336 (Fig.4) versorgen die Lötelektroden
314 mit Strom. Es wird bemerkt, daß die Eingangselektrode 330 für die beiden benachbarten Eingangselektroden
329 und 332 als Rückflußpol dient.
Im folgenden wird die Arbeitsweise der beschriebenen
Vorrichtung erläutert. Es wird vorausgeschickt, daß jeder der im folgenden aufgezählten Arbeitsschritte
durch entsprechende Steuersignale von einem Computer ausgelöst wird, der in der erforderlichen Weise
programmiert ist.
Zunächst wird die Grundplatte 26 mit den darauf befindlichen Schaltungskarten 28 mit der Platte 24 in
x-Richtung in diejenige Position eingestellt in der die erste Lötverbindung ausgeführt werden soll. Gleichzeitig
wird mittels des Schlittens 50 der Revolverkopf 16 in die entsprechende Stellung in y- Richtung verschoben.
Bezüglich des Revolverkopfes 16 ist die Referenzachse für diese Einstellbewegungen die vertikale Achse durch
die Mitte der Drahtschleife 66, um die der Revolverkopf 16 drehbar ist
Das vorverdrallte Paar von Drähten 70 wird nun von
der Drahtspule 14 durch den Transporter 20, soweit erforderlich, abgezogen, während sich die Klemmvorrichtung 18 und die Lötvorrichtung 22 in ihrer
zurückgezogenen Ruhelage befinden (Fig.7A). Die
Drähte 70 ragen nun, wie F i g. 7A ebenfalls zeigt, aus der Transporthülse 434 hervor. Hierbei wird vor der
Formung der Schleife 66 der Draht 70 vorgespannt Das Schließen der Klemmbacken 436 erfolgt durch Beaufschlagung des Luftzylinders 448 mit Druckluft
Gemäß Fig. 7Β wird nun die Klemmvorrichtung 18 voll nach unten ausgefahren und ergreift mit den Backen
118 eine als Leitknoten bezeichnete Windung der vorgedrillten Drähte 70. Die Klemmbacken 436 des
Transporters 20 erfassen einen benachbarten Leitknoten, und die Schleife 66 wird sodann durch eine
Drehbewegung erzeugt, in deren Verlauf der vorverdrallte Draht 70 in der zu seiner Drallrichtung
entgegengesetzten Richtung aufgedreht wird. Der Bereich der hierbei vom Transporter 20 ausgeführten
Drehbewegung erstreckt sich von 0 bis 720°; seine Auswahl erfolgt im Hinblick auf die günstigste
Schleifenbildung. Die Erzeugung dieser Drehbewegung des Transporters 20 erfolgt, wie bereits früher
beschrieben, mittels des Kolbenaddierers 426 und über das Getriebe 424 sowie die Stirnräder 430 und 432. Das
Stirnrad 432 ist mit der Transporthülse 434 verdrehfest verbunden, durch die der Draht 70 geführt ist. Die
Drehung des Drahtes 70 wird somit ausschließlich durch ein dem Kolbenaddierer 426 zugeführtes Betätigungssignal bewirkt.
Wenn auf diese Weise durch Aufdrehen der vorverdrallten Drähte 70 die Schleife 66 gebildet ist,
kann es sein, daß die Orientierung von Masseleiter 30 und Signalleiter 32 umzukehren ist, wenn nämlich
beispielsweise der Signalleiter 32 sich rechts anstatt links des Masseleiters 30 befindet. Diese Umkehrung
erhält man durch Freigabe der Backen 118 der Klemmvorrichtung 18, und zwar so weit, daß der
vorverdrallte Draht 70 in den Backen beweglich bleibt, ohne jedoch freigegeben zu werden. Zu diesem Zweck
wird der Kolben 134a des Zweikolbenaddierers 134 mit
Druckluft beaufschlagt (F i g. 8 und 9). Eine gesteuerte Druckluftmenge wird nun dem Zylinder des Kolbenaddierers
436 zugeführt, derart, daß der Transporter 20 eine Drehung um 180° ausführt, so daß nun die beiden
Drähte mit dem zugehörigen Masseleiter und Signalleiter ausgerichtet sind.
Jetzt wird der Stelltisch 12 in Richtung der z-Achse in die vorbestimmte Höhe zum Anlöten der Drähte
angehoben. Durch Entlüftung des zugehörigen Luftzylinders gelangt jetzt der Sondenhalter 302 der
Lötvorrichtung 22 abwärts, und die Einschnitte 308 und 310 (vgl. Fig. 7B und 7C) erfassen die Schleife 66,
wodurch die beiden Drähte in ihrem Abstand zueinander justiert und gespannt werden. Mittels Druckluftbeaufschlagung
wird nun der Sondenhalter 302 wieder angehoben, wobei der Luftzylinder der Löteinheit 320
entlüftet wird und die Lötelektrode 314 zwischen die
'> Sondenspitzen 306 abgesenkt wird (F i g. 7C und 4) und
somit der Lötvorgang für die Drähte 70A und 70S der Schleife 66 bezüglich des Signalleiters 32 und des
Masseleiters 30 vorbereitet ist. Über die Transformatoren 334 und 336 wird nun der Strom für die Erhitzung
ίο der Lötelektrode 314 zugeführt, wobei vorzugsweise
zunächst für kurze Zeit ein starker Stromstoß ausgelöst wird, um die Isolation von den Drähten zu schmelzen
und das Lot zum Fließen zu bringen; anschließend wird die erzeugte Wärmeenergie verringert, um für eine
π bestimmte Zeit das Lot flüssig zu halten und die
Verbindung zwischen den Drähten und dem Werkstück herstellen.
Nach Ausführung des Lötvorganges wird der Luftzylinder für die Backen 118 entlüftet, so daß diese
die Drähte 70 fest umklammern; sodann wird die Klemmvorrichtung 18 in die in Fig. 7C durch Pfeile
dargestellte Richtung zurückgezogen, das Ende 70c des vorverdrallten Drahtes mitnehmend. Nun werden durch
Druckluftzufuhr zum Kolbenaddierer 122, 124 die Backen 118 geöffnet, so daß das Reststück des Drahtes
herausfällt. Der Lötpunkt 36 (vergl. F i g. 6) wird nun auf die einwandfreie Beschaffenheit der Lötstelle geprüft,
indem der Stelltisch 12 um einen vorgegebenen Betrag in Richtung der z-Achse gesenkt wird, während der
Transporter 20 den Draht festhält und somit eine bestimmbare Zugkraft auf die Lötstelle ausübt. Schließlich
werden die Klemmbacken 436 des Transporters 20 geöffnet, und anschließend wird der Stelltisch 12 wieder
abgesenkt zur Vorbereitung eines neuen Verlötungs-Vorgangs.
Jetzt verlegt der Transporter den Draht 70 durch vorgegebene Nuten der Führungsleisten 42 (F i g. 6) bis
zu einem ersten Wendepunkt. Durch Drehen des Revolverkopfes 16 kann auf diese Weise der vorverdrallten
Draht in einer vorbestimmbaren geometrischen Anordnung durch die Stifte 44 geführt werden, bis der
zweite Lötpunkt 38 erreicht ist, wo nun für den Lötvorgang die gleichen Schritte ablaufen, wie zuvor
beschrieben. Dieser Ablauf wird so lange fortgesetzt, bis
4r> das gewünschte Netz am Punkt 40 vervollständig ist.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Vorrichtung zum selbsttätigen paarweisen Verlöten von Drähten auf Kontaktpositionen von
Schaltungskarten und ähnlichen Trägern von Schaltungen, zur programmgesteuerten Verbindung einer
Mehrzahl von Masseleiter- und Signalleiterkontakten, mit einer Klemmvorrichtung und einer Lötvorrichtung,
welche einzeln oder gleichzeitig in ihre Wirkstellungen bewegbar sind, dadurch gekennzeichnet,
daß der Transporter (20), die Klemmvorrichtung (18) und die Lötvorrichtung (22)
an einem um die vertikale Mittenachse der jeweiligen Kontaktpositionen (36,38,40) drehbaren
Revolverkopf (16) angeordnet sind, daß die Drähte (70) vorverdrallt mittels des Transporters (20)
zugeführt werden, daß der Transporter (20) bewegliche Klemmbacken (436) aufweist und mit einem auf
diese wirksamen Drehantrieb (426 bis 430) für unterschiedliche Drehwinke] ausgestattet ist, und
daß für die Backen (118) der Klemmvorrichtung (18)
ein dreistufiger Antrieb (134, 134a, 1346,} für die Schließstellung, die geöffnete Stellung und eine halb
geöffnete Mittelstellung angeordnet ist, wobei die Schließstellung in Verbindung auf einem ersten,
größeren Drehwinkel des Transporters (20) zur Bildung einer Schleife (66) in dem vorverdrallten
Drahtpaar (70) wirksam wird und die halbgeöffnete Mittelstellung für einen zweiten Drehwinkel des
Transporters (20) von 180° zur Umkehrung der Drähte (70) in bezug auf den Masseleiter (30) und
den Signalleiter (32) einschaltbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Transporter (20) einen pneumatischen
Hubkolbenaddierer (420) für die Verstellbewegungen in die Arbeitspositionen aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Transporter (20) einen pneumatischen
Drehkolbenaddierer (426) für die Drehwinkel-Verstellbewegungen aufweist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Transporter (20) einen pneumatischen
Hubantrieb (448,450) für die Schließbewegungen der Klemmbacken (436) aufweist.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Drehwinkel
des Transporters (20) zur Bildung der Schleife (66) etwa 720° beträgt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmvorrichtung (18) einen
gegen eine Rückstellfeder (104) wirksamen Zwei-Kolben-Addierer (122,124) für die Verstellbewegungen
in die Arbeitspositionen aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der dreistufige Antrieb für die
Klemmbacken (118) der Klemmvorrichtung (18) als Doppelkolbenaddierer (134, 134a, 134 b) ausgebildet
ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/493,371 US3960309A (en) | 1974-07-31 | 1974-07-31 | Fine wire twisted pair routing and connecting system |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2533609A1 DE2533609A1 (de) | 1976-02-19 |
DE2533609B2 true DE2533609B2 (de) | 1978-12-07 |
DE2533609C3 DE2533609C3 (de) | 1979-08-16 |
Family
ID=23959964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2533609A Expired DE2533609C3 (de) | 1974-07-31 | 1975-07-26 | Vorrichtung zum selbsttätigen paarweisen Verlöten von Drähten auf Kontaktpositionen von Schaltungskarten und ähnlichen Trägern von Schaltungen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3960309A (de) |
JP (1) | JPS5917554B2 (de) |
BR (1) | BR7504902A (de) |
CA (1) | CA1035557A (de) |
DE (1) | DE2533609C3 (de) |
FR (1) | FR2281035A1 (de) |
GB (1) | GB1479358A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3126109A1 (de) * | 1981-07-02 | 1983-01-20 | Vladimir Semenovič Saratov Borisov | Einrichtung zur montage eines drahtes auf einer platte |
DE3211714A1 (de) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von zwillingsleitungen mit definiertem wellenwiderstand |
DE3344651A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum automatischen verlegen von zusatzdraehten auf flachbaugruppen |
CN111531488A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-14 | 河南万基铝业股份有限公司 | 一种铝管的切割夹持装置 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4268739A (en) * | 1978-03-09 | 1981-05-19 | United Wiring & Manufacturing Co. | Automated wiring apparatus |
US4239144A (en) * | 1978-11-22 | 1980-12-16 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for wire bonding |
US4361261A (en) * | 1978-11-22 | 1982-11-30 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for wire bonding |
FR2458978A2 (fr) * | 1979-06-07 | 1981-01-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'interconnexions de composants electronique |
JPS5626788A (en) * | 1979-08-14 | 1981-03-14 | Asahi Glass Co Ltd | Solder bonding device for ceramic body |
JPS5638897A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-14 | Fujitsu Ltd | Discrete wire arraying system |
FR2466936A1 (fr) * | 1979-09-28 | 1981-04-10 | Cii Honeywell Bull | Appareil de cablage a la surface d'un substrat d'interconnexion |
JPS5698900A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Device for automatically wiring printed circuit board |
JPS5698895A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Device for transmitting drive force to rotor |
US4341014A (en) * | 1980-05-07 | 1982-07-27 | Cooper Industries, Inc. | Method and apparatus for interconnecting pairs of terminals with a pretwisted pair of insulated wires |
JPS571291A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-06 | Hitachi Ltd | Wire supplying mechanism |
JPS57153493A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Fujitsu Ltd | Method of positioning wire |
GB2095134B (en) * | 1981-03-25 | 1984-11-07 | Lansing Bagnall Ltd | Wire-laying tool |
FR2507855A1 (fr) * | 1981-06-11 | 1982-12-17 | Kurganov Vladimir | Tete de distribution d'une machine de cablage automatique |
JPS57210694A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Hitachi Ltd | Method and device for soldering via resistance reflow |
FR2509950A1 (fr) * | 1981-07-16 | 1983-01-21 | Egorenkov Arvit | Dispositif pour le montage d'un cable sur une plaque |
DE3313456C2 (de) * | 1982-05-10 | 1984-02-16 | Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. | Impuls-Lötverfahren |
US4550871A (en) * | 1982-08-24 | 1985-11-05 | Asm Assembly Automation Ltd. | Four-motion wire bonder |
US4499648A (en) * | 1982-09-29 | 1985-02-19 | Amp Incorporated | Automatic wiring apparatus with rotatable insertion tooling |
US4693778A (en) * | 1985-07-19 | 1987-09-15 | Kollmorgen Technologies Corporation | Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications |
JPS62238700A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | アポロ精工株式会社 | プリント基板用ジヤンパ線配線装置 |
JPS6398920A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | 文化自動車工業株式会社 | ワイヤハ−ネス製造装置 |
JPS6398919A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | 文化自動車工業株式会社 | ワイヤハ−ネス製造装置 |
JPS63136420A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 文化自動車工業株式会社 | 布線装置 |
IT1204967B (it) * | 1987-03-30 | 1989-03-10 | Mario Scavino | Dispositivo ad assi ortogonali,con motori lineari per il posizionamento e lavorazione di pezzi,in particolare per la microsaldatura di fili su composnenti elettronici |
US5042146A (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-27 | Watson Troy M | Method and apparatus of making an electrical interconnection on a circuit board |
US5421930A (en) * | 1993-11-01 | 1995-06-06 | American Telephone And Telegraph Company | Optical fiber routing method and apparatus |
US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
DE102005003370A1 (de) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Juma Pcb Gmbh | Verfahren zur durchgehenden Verlegung eines Leitungsdrahtes auf einer Leiterplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
CN103177978B (zh) * | 2011-12-23 | 2015-11-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 高频转动机构及引线键合机 |
CN109560523B (zh) * | 2018-12-05 | 2024-06-25 | 浙江泰昌实业有限公司 | 一种零电位线夹 |
US20220055814A1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-02-24 | Cpi Card Group - Minnesota, Inc. | Tamper evident card package and method |
CN112601382B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-01-04 | 南京海索信息科技有限公司 | 一种实验板用布线装置及其使用方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3103735A (en) * | 1959-04-06 | 1963-09-17 | Gardner Denver Co | Positioning apparatus |
US3769699A (en) * | 1969-06-30 | 1973-11-06 | Raytheon Co | Method of making a memory storage device |
US3646307A (en) * | 1970-09-24 | 1972-02-29 | Ibm | Wiring apparatus |
US3734386A (en) * | 1971-06-30 | 1973-05-22 | Ibm | Wiring apparatus with wire path forming means |
US3773240A (en) * | 1972-03-06 | 1973-11-20 | Texas Instruments Inc | Automatic bonding machine |
-
1974
- 1974-07-31 US US05/493,371 patent/US3960309A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-06-09 FR FR7518981A patent/FR2281035A1/fr active Granted
- 1975-07-15 GB GB2959975A patent/GB1479358A/en not_active Expired
- 1975-07-15 CA CA231,475A patent/CA1035557A/en not_active Expired
- 1975-07-26 DE DE2533609A patent/DE2533609C3/de not_active Expired
- 1975-07-31 BR BR7504902A patent/BR7504902A/pt unknown
- 1975-07-31 JP JP50092641A patent/JPS5917554B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3126109A1 (de) * | 1981-07-02 | 1983-01-20 | Vladimir Semenovič Saratov Borisov | Einrichtung zur montage eines drahtes auf einer platte |
DE3211714A1 (de) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von zwillingsleitungen mit definiertem wellenwiderstand |
DE3344651A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum automatischen verlegen von zusatzdraehten auf flachbaugruppen |
CN111531488A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-14 | 河南万基铝业股份有限公司 | 一种铝管的切割夹持装置 |
CN111531488B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-10-22 | 河南万基铝业股份有限公司 | 一种铝管的切割夹持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1035557A (en) | 1978-08-01 |
US3960309A (en) | 1976-06-01 |
FR2281035B1 (de) | 1979-06-08 |
GB1479358A (en) | 1977-07-13 |
JPS5917554B2 (ja) | 1984-04-21 |
DE2533609C3 (de) | 1979-08-16 |
FR2281035A1 (fr) | 1976-02-27 |
DE2533609A1 (de) | 1976-02-19 |
JPS5140762A (de) | 1976-04-05 |
BR7504902A (pt) | 1977-03-01 |
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