DE2530569C3 - Träger mit aufgeklebten Materialblöcken und Herstellungsverfahren hierfür - Google Patents

Träger mit aufgeklebten Materialblöcken und Herstellungsverfahren hierfür

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DE2530569C3
DE2530569C3 DE2530569A DE2530569A DE2530569C3 DE 2530569 C3 DE2530569 C3 DE 2530569C3 DE 2530569 A DE2530569 A DE 2530569A DE 2530569 A DE2530569 A DE 2530569A DE 2530569 C3 DE2530569 C3 DE 2530569C3
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von kleinen Materialblöcken, die einem Raster entsprechend in Abständen voneinander nebeneinander liegend auf einem Träger befestigt sind, wobei eine Materialscheibe gegenüber einer Schneidaufnahme mit einem Kleber fixiert und während anschließender Verfahrensgänge zu Materialblöcken zersägt wird.
Ein solches Verfahren ist bekannt DE-OS 20 31 071) und dient zur Herstellung von Dioden. Dabei wird als Materialsche'be eine Halbleiterscheibe mit einer ihrer Seiten auf eine Trägerplatte unmittelbar aufgeklebt, während auf die andere Seite eine dünne Glasplatte (unter Verwendung des gleichen Klebers wie zuvor) geklebt wird. Anschließend werden Glasplatte und Materialscheibe zugleich entlang kreuzweise sich schneidender Linien zersägt, ohne ab., r die Trägerplatte durchzutrennen. Dieses Verfahren erscheint insofern bezüglich der Wirtschaftlichkeit verbesserungsbedürftig, als die aufgeklebte und nach dem Zersägen nicht mehr verwendbare Glasplatte vermeidbare Materialkosten verursacht und als durch das erforderliche Mitzersägen der Glasplatte ein beschleunigter Verschleiß der Säge und ein erhöhter Zeitaufwand verursacht wird. Allerdings darf nicht verkannt werden, daß die Glasplatte selbst dann nicht ersatzlos entfallen darf, wenn ihre im bekannten Verfahren ausgeübte Schutzfunktion gegen eine unerwünschte Kunststoffbeschichtung einer Diodenseite wegfällt; denn beim kreuzweisen Zersägen von Materialscheiben besteht immer die Gefahr, daß die entstehenden Materialblöcke an ihren Ecken ausbrechen.
Die Erfindung bezieht sich außerdem auf einen Träger mit aufgeklebten Materialblöcken, wie er sich als Produkt des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens ergibt.
Solche Träger mit Materialblöcken werden für die Massenfertigung sehr keiner Teile in der sogenannten Rastertechnik benötigt, wobei die zu fertigenden Teile in einer Aufnahme nebeneinander liegen, wobei die Abstände so gewählt sind, daß ein bestimmtes Raster eingehalten wird. Zur Bestückung mit den Materialblökken wird der Träger benötigt, auf dem die Materialblökke mit den gleichen Rasterabmessungen befestigt sind. In der (DE-AS 25 30 56S (»Verfahren zur Herstellung von Abtastern und danach hergestellter Abtaster«) ist ein solches Massenherstellungsverfahren angegeben, bei dem die Materialblöcke zur Herstellung von sogenannten Druckabtastern aus Piezokeramik-Würfeln mit einer Kantenlänge von ungefähr 0,2 mm bestehen. Es ist aber auch möglich, die vorliegende Erfindung für die Massenfertigung anderer Teile, insbesondere von Miniaturteilen, zu verwenden.
Da es bei dem angestrebten Verwendungszweck darauf ankommt, daß die Materialblöcke die beabsichtigte Lage genauestens einnehmen und die Rasterabmessungen unbedingt eingehalten werden, besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein Herstellungsverfahren anzugeben, welches diese Bedingungen erfüllt und zugleich wirtschaftlicher ist als bekan.i-.e Verfahren.
Erfindungsgemäß wird diese Ausgabe dadurch gelöst, daß eine auf einer Schneidaufnahme mindestens mit Hilfe eines gegen flüssige Reinigungsmittel beständigen ersten Klebers befestigte Materialscheibe in Streifen geschniuen, mit Reinigungsmittel gereinigt und die durch das Schneiden verursachten Fugen später mit einer Vergußmasse vergossen werden und daß die mit einer Seite mit einem zweiten gegen die Lösungsmittel der benutzten Vergußmasse und des ersten Klebers beständigen Klebers auf einer Trägerscheibe befestigten Materialstreifen nach Vergießen mit der Vergußmasse abweichend von der (insbesondere quer zur) ersten Schneidrichtung nochmals mit einer Streifenschneideinrichtung zerschnitten werden, worauf die entstandenen Träger von Streifenschneideinrichtungsteilen durch Lösungsmittel für den betreffenden Kleber abgelöst und die Vergußmasse aus den Fugen gelöst wird und daß bei einem der Schneidvorgängt; die Trägerscheibe mit zerschnitten wird.
Als flüssige Reinigungsmittel, gegen die der erste Kleber beständig ist. können z. B. öle und auch Lösungsmittel, beispielsweise Trichlortrifluoräthan, in Betracht kommen.
Damit ergeben sich insbesondere ctreifenförmige Träger mit aufgeklebten Materialblöcken, wobei der Träger und die aufgeklebten Materialblöcke untereinander gleich breit sind und an ihren fluchtenden Seiten keinen Klebstoff aufweisen. Da diese Träger mit aufgeklebten Materialblöcken lagerfähig sind, können sie als Halbfertigfabrikat in den Handel gebracht werden.
Zur Vereinfachung des Verfahrens kann als Vergußmasse der erste Kleber dienen. Es werden dann nur noch zwei unterschiedliche Kleber für das Verfahren benötigt, wobei der erste Kleber beständig sein kann gegen das Lösungsmittel des zweiten.
Der zweite Kleber muß beständig sein gegen das Lösungsmittel der ersten Klebers. Bevorzugt ist der
w) erste Kleber beständig gegen Öl, Wasser und Trichlortriduoräthan, jedoch löslich in Triehlöräthylen. Beispielsweise kann es sich bei dem ersten Kleber um Polymethylenmetacrylat handeln. Der zweite Kleber dagegen ist beständig gegen Öl, Trichlortrifluoräthan
cn und Trichloräthyler, jedoch löslich in Wasser. Bevorzugt kann es sich hierbei um einen bis mindestens 220"C temperaturbeständigen Kleber handeln, der folgendermaßen zusammengesetzt ist:
In einer üblichen Menge von
Wasser ±30%, maximal 50%
gelöster, organischer, wasserlöslicher Klebstoff (z. B. der
unter dem Namen »Syndetikon«
bekannte Hautleim)
Mikronisierte, amorphe, poröse
Kieselsäure
Tensid
Gips(CaSO4 · 2 H2O)
Borsäureanhydrid (B2O3)
6 Gewichts-Teile
(Wasser
eingeschlossen)
0,1 Gewichts-Teil 1 Tropfen/10 g
organischer
Klebstoff
13Gewichts-Teiie 0,5 Gewichts-Teile
mit Toleranzgrenzen der einzelnen Gewichtsanteile von ± 30%.
Dabei sind jedoch Toleranzgrenzen von nur wenigen Prozent vorteilhaft. Der Wasseranteil wird ebenso groß gewählt wie die Trockensubstanz des organischen Klebstoffes. Der Gips- und/oder Borsäureanhydrid-Anteil kann durch andere wasserbindende Stoffe ersetzt sein. Einzelheiten zu diesem Klebstoff sind in der deutschen Patentanmeldung P 24 08 231 beschrieben. Dieser Klebstoff kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren als zweiter Kleber benutzt werden. Der zweite Kleber dient beim erfindungsgemäßen Verfahren stets zur Verbindung der Materialblöcke, insbesondere Piezokeramikwürfel, die aus einer Material- bzw. Piezokeramikscheibe entstehen, mit den Trägern, die durch Zerschneiden aus der Trägerscheibe entstehen.
Passend zu dem ersten Kleber eignet sich als Reinigungsmittel Öl, vorzugsweise Mineralöl, und anschließend zur Entölung Trichlortrifluoräthan.
Bei der Herstellung von Druckabtastern für Bildplatten hat die als Materialscheibe verwendete Piezokeramikscheibe bevorzugt Ausgangsmaße von 100 bis 250 μΐη Dicke, wobei die AuBenkontur quadratisch oder rechteckig, bevorzugt mit einer Kantenlänge von 10 bis 15 mm. oder rund mit einem Durchmesser von bevorzugt 10 bis 18 mm sein kann. Um das nachträgliche Anbringen von Elektroden zu vermeiden, wird am besten eine beidseitig metallisierte Piezokeramikscheibe verwendet Die beim Schneiden wegen der Metallisierung entstehenden Schneidgrate können nach Reinigung von ölrückständen mit einem Glaspinsel entfernt werden.
Als Trägerscheibe eignet sich eine in der Regel nicht metallisierte Kersmikscheibe, die ca. 03 mm dick ist und deren Außenkontur mindestens der Ausgangsgröße der Piezokeramikscheiben entsprechen müssen.
Anhand der Zeichnung wird auf Einzelheiten der Erfindung eingegangen.
F i g. I zeigt schematisch verschiedene Verfahrensschritte einer ersten Verfahrensvariante,
F i g. 2 zeigt entsprechendes für eine zweite Variante.
Fi g. 3 bis 5 zeigen in perspektivischer Darstellung in unterschiedlichen Maßstäben Zwischenprodukte des Herstellungsverfahren und die
F i g. 6 und 7 stellen stark vergrößert das Endprodukt nach der einen bzw. anderen Verfahrensvariante dar.
Im Schnittbild nach Fi g. la wird die Materialscheibe 1 mit flüssigem Polymethylenmetacrylat als erstem Kleber 2, weiches anschließend aushärtet, auf eine Schneidaufnahme 3 geklebt, weiche aus Stahl ist und deren Aufnahme-Klebefläche eine schon ausgehärtete Polymethylenmetacrylat-Schicht 4 (Fig.3) aufweist Das Polymethylenmetacrylat kann für diesen und alle folgenden Arbeitsvorgänge gegebenenfalls durch einen anderen in Trichlorethylen löslichen Kunststoff, welcher aber von Trichlortrifluoräthan, Öl und Wasser nicht angelöst werden darf, ersetzt werden.
Die so aufgeklebte Material-, insbesondere Piezokeramikscheibe 1 wird mit Hilfe eifief Schneideihfichluhg, beispielsweise einer Gattersäge oder einer anderen zum Keramikschneiden geeigneten Schneidvorrichtung im Rastermaß, wie durch die Linien 5 angedeutet, durchgetrennt, so daß die in F i g. Ib und 4 dargestellten Materialstreifen 6 vorliegen, die auf der Kunststoffschicht der Schneidaufnahme 3 festgeklebt sind. Die Oberfläche der Materialstreifen 6 wird mit Öl von den Schneidrückständen gereinigt, anschlicBend wird das Öl mit Trichlortrifluoräthan, welches das Polymethylenmetacrylat nicht anlöst, gereinigt und dadurch fettfrei. Das Schneidgerät der metallisierten Piezokeramikoberfläche wird vorzugsweise mit einem Glaspinsel entfernt Anschließend erfolgt eine nochmalige Reinigung mit Trichlortrifluoräthan.
Auf die gereinigten Materialstreifen 6, weiche noch auf der Schneidaufnahme 3 festgeklebt sind, wird nun eine saubere, entfettete Trägerscheibe 7, vorzugsweise aus Keramik, aufgeklebt Der dafür benutzte zweite Kleber 8 ist unter anderem beständig gegen Öle, Trichlo-äthylen und Trichlortrifluoräthan, nicht aber gegen Wasser; ferner ist er temperaturbeständig bis mindestens 220°. Die Klebstoff-Schichtdicke sollte ca.
0,05 mm betragen Durch Vorsoannung mittels einer Klebepresse wird während des Trocknungsprozesses des Klebers 8 für eine gleichmäßig dicke Klebstoffschicht gesorgt und außerdem ergibt sich dadurch eine flächenparallele Lage der Trägerscheibe 7 zu den Materialstreifen 6.
Nach dem Trocknen des Klebers 8 wird durch Einlegen der Schneidaufnahme 3 in lösungsmittel für den ersten Kleber 2, d. h. in Trichloräthylen das Polymethylenmetacrylat von der Schneidaufnahme 3 und von dem Materialstreifen 6. für welche es als Klebstoff diente, vollkommen aufgelöst
Es liegen jetzt Materialstreifen 6, welche im gewünschten Rastermaß (Rastermaß vorzugweise 0.4 mm, Piezokeramikstreifenbreite 0,2 mm) mit einem organischen Kleber 8 auf der Trägerscheibe 7 aus Keramik aufgeklebt sind, vor.
Durch den nicht unterbrochenen Pfeil zwischen den F i g. Ib und Ic ist angedeutet, daß die Trägerscheibe 7 mit den aufgeklebten Materialstreifen 6 nun relativ zur Schneideinrichtung um 90° um eine von obe" nach unten in der Zeichenebene verlaufende Achse gedreht werden muß. Dazu wird die Trägerscheibe 7 mit ihrer
s,, bisher nicht beklebten Seite mit Hilfe des ersten Klebers 2, beispielsweise Polymethylenmetacrylat, auf eine Schneidaufnahme 3 geklebt, die mit Polymethylenmetacrylat beschichtet sein kann und ebenso wie die in F i g. 1 a gezeigte Schneidaufnahme ein (abnehmbares) Teil der Streifenschneideinrichtung bildet
Die in Fig. Ib sichtbaren Fugen 13 zwischen den Materialstreifen 6 werden zur Aufnahme der beim zweiten Schneidvorgang auftretenden Schnittkräfte ebenfalls mit dem ersten Kleber 2 (Polymethylenmetacrylat) vergossen. (Dazu muß die nach F i g. 1 c auf dem Kopfstehende Anordnung natürlich umgedreht werden.
in F i g. i c ist die Reihenfolge der Streifen, Scheiben und Klebstoffschichten der Fi g. Ib nur deshalb beibehalten worden, damit die einzelnen Verfahrensschritte übersichtlich dargestellt werden konnten.) Durch den
unterbrochenen Pfeil isl das Einbringen des ersten Klebstoffes 2 als Vergußmasse für die Fugen 13 (Fi g. Ib) angedeutet.
Es folgt wiederum ein Streifenschneiden, angedeutet durch die Linien 9, wobei diesmal jedoch die Trägerscheibe 7 mit durchgelrcnnt wird. Auf diese WcU1C entstehen Materialblöcke 10, beispielsweise Piezokeramikwürfcl.die mit dem zweiten (organischen) Kleber 8 auf durch Zerteilen der Trägerscheibe 7 entstandenen Trägerstfeiferi 11 geklebt siftd.
In Fig. Id isl dieser Zustand dargestellt, nachdem durch Auflösen des ersten Klebers 2 (Polymelhylenmetacrylat) mittels eines entsprechenden Lösungsmittels (Trichlorethylen) Schncideinrichtungstcilc, nämlich die Schneidaufnahme 3. entfernt worden sind.
Ein auf diese Weise hergestellter Trägcrslrcifen 11, auch als Träger 11 bezeichnet, mit aufgeklebten Maicrialblöckcn !0 ist in Fig.6 dargestellt. Es ergibt sich ein kammförmiges Ausehen, wobei die Mittenabstände der Malcrialblöcke 10 dem Rastcrmaß beispielsweise für die sogenannte Rastermontage von Druckwandlern entsprechen. Diese kammförmigen Anordnungen sind lagerfähig, ihre Klebverbindung mittels des zweiten Klebers 8 isl bedingt lösungsmiltelbeständig außer gegen Wasser und beständig gegen Tempcraturen bis mindestens 220° C
Fig. 3 stellt eine perspektivische Ansicht zu Fig. la dar. Auf der Schneidaufnahme 3 der Schneideinrichtung ist eine Schicht 4 aus dem ersten Kleber aufgebracht und darauf eine Materialscheibe 1 mit dem Kleber 2 befestigt.
In F i g. 4 isl links ein Zustand angedeutet, wie er nach dem Zerteilen der Materialscheibe 1 (Fig. la) in Malerialstreifen 6 vorliegt. Im rechten Teil der F i g. 4 ist auf die Matcrialslreifen 6 mit Hilfe des zweiten Klebers bereits eine nur teilweise dargestellte Trägerscheibe 7 aufgeklebt.
Fig. 5 zeigt perspektivisch den Zustand nach dem Zerteilen der Materialstreifen 6 und der Trägerscheibe 7 in Fig. Ic. Die letzte Schnittrichtung hat sich in dem Bild nach F i g. 5 von links nach rechts erstreckt, so daß Trägerstreifen ti entstanden sind, die sich von links nach rechts erstrecken. Auf jedem Trägerstreifen sind mehrere Materialblöcke 10 angeordnet.
Fig. 6 entspricht einem Träger 11 mit Materialblökken 10nach Fig. Id.
In Fig. 2 ist eine zweite Verfahrenvariante dargestellt. Die Trägerscheibe 7 wird mit dem ersten Kleber 2 in Form flüssigen Polymethylenmetacrylats, welches anschließend aushärtet, auf einer Schneidaufnahme 3 befestigt, deren Auflagefläche ebenfalls mit bereits ausgehärtetem Polymethylenmetacrylat beschichtet ist. -- Auf die Trägerscheibe 7 wird dann mit dem zweiten, ■- ■ organischen, wasserlöslichen Kleber 8 die Materialscheibe 1 aufgeklebt. Die Klebstoffschicht sollte vorzugsweise 0,05 mm betragen. Durch den Gebrauch einer Klebepresse wird gewährleistet, daß die Scheibenflächen parallel zueinander festgeklebt sind. In diesem Zustand ist die Materialscheibe 1 mit Hilfe des ersten Klebers 2 (mittelbar) auf der Schneidaufnahme 3 befestigt, wie in der Beschreibung des Verfahrensprinzips angegeben.
Anschließend werden die Scheiben mit einer Gattersäge oder einer anderen Schneideinrichtung im geforderten Rastermaß so durchgetrennt, daß die Materialscheibe 1 vollkommen zertrennt und die Trägerscheibe 7 nur angeschnitten wird. Es liegen dann, wie in Fig.2b nach einer Drehung um 90° gezeigt.
Malerialstreifen 6 vor, welche im Rastcrmaß auf die Trägerscheibe 7 aufgeklebt sind. Eine Reinigung erfolgt, Wie oben bei Fig, beschrieben.
Dann werden die Fugen zwischen den Materialstrei fen 6 zur Aufnahme von Schnittkräften, welche beim hachfolgendeh Schneiden entstehen, mit detii ersten Kleber 2 (Polymethylenmetacrylat) vergossen, wie durch den unterbrochenen Pfeil angedeutet. Nach dem Aushärten wird mit einer Gattersäge oder einer anderen Keramikschneidvorrichtung, wie durch die Linien 9 angedeutet, um 90° gegenüber dem ersten Schnitt verdreht ein weiterer Schnitt im Rastermaß durchgeführt. Im Gegensatz /um ersten Schnitt werden diesmal die Materialstreifen 6 und die Trägerscheibe 7 vollkommen durchschnitten, so daß nach Fig.2c Matcrialblöckc 10 entstehen, welche mit dem Kleber 8 auf Trägern in Form von Trägerstreifen 11 aufgeklebt i-inA Tirnmt- Arn- 7t,vinnA rto^l·, C ', rr Tr· nr^n^Ul tini^U .JIlIU. l'*.*l'l UW K-(UiIl(IIlU IIUVII I ■£,.*.(. briblklll *TUIU«..
mußte das Polymelhylenacrylat noch mittels Trichlorethylen aufgelöst werden, so daß nun die Trägerslrcifen il von der Schneidaufnahme 3 getrennt sind. Als Ergebnis liegen wiederum kammartige Anordnungen vor, wie in Fig. 7 perspektivisch angedeutet. Im Gegensatz zu der kammartigen Anordnung nach F i g. 6 erstrecken sich die Fugen 13 zwischen den Materialblöcken 10 in Fig. 7 in das Trägermaterial 11 hinein, wodurch auch die Schicht aus dem zweiten Kleber 8 durchtrennt ist.
Zusammenfassend zeichnet sich die erste Verfahrensvariante, wie in Fig. 1 dargestellt, zusätzlich zum erfindungsgemäßen Verfahrensprinzip dadurch aus, daß die Trägerscheibe 7 erst nach dem ersten Streifenschneiden und Reinigen auf die Materialscheibe 1 geklebt, anschließend die Materialstreifen 6 von der (ersten) Schneidaufnahme 3 abgelöst, die Trägerscheibe 7 auf eine das Streifenschneideinrichlungsteil bildende zweite Schneidaufnahme 3 geklebt, die Fugen 13 vergossen und anschließend die Materialstreifen 6 mit der Trägerscheibe 7 abweichend von der ersten Schnittrichtung zerschnitten werden, worauf die verbleibenden Trägerstreifen 11, welche die Materialblökke 10 tragen, von der zweiten Schneidaufnahme 3 gelöst werden. (Die beiden Schneidaufnahmen 3 können übrigens identisch sein, da sie ja während des Verfahrensganges nicht gleichzeitig, sondern nacheinander benötigt werden. Wegen der Aushärtzeit für die Schicht 4 sind allerdings getrennte Schneidaufnahmen günstiger.)
Die zweite Verfahrensvariante, wie anhand von F i g. 2 erläutert, zeichnet sich dadurch aus, daß vor dem ersten Streifenschneiden vor der Materialscheibe 1 die Trägerscheibe 7 mit dem ersten Kleber 2 auf die einzige Schneidaufnahme 3, welche ein Schneideinrichtungsteil bildet, und anschließend die Materialscheibe 1 mit dem zweiten Kleber 8 auf die Trägerscheibe 7 geklebt wird.
Die in den Fig.6 und 7 dargestellten Träger mit aufgeklebten Materialblöcken sind als durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt erkennbar, weil ihre fluchtenden Seiten, d. h. die Seiten, wo Oberflächenteile der Materialblöcke 10 und der Träger It fluchten, nämlich die Vorderseite 12 und die nicht sichtbare Rückseite in den Fig.6 und 7, klebstofffrei sind. Im übrigen sind die Materialblöcke 10 und die Träger 11 untereinander gleich breit, in F i g. 6 reichen die Fugen 13 zwischen den Materialblöcken im Gegensatz zu F i g. 7 nicht bis in den Träger 11 hinein. Die Träger 11 mit den Materialblöcken 10 haben, wenn sie nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt
wurden, den Vorteil, daß sie wegen der klcbstofffreien Seiten (z.B. Vorderseite 12 in den Fig. 6 und 7) besonders massearm sind, was für die weitere Verwendung der Materialblöcke, z. B. als piezoelektri sehe Druckwandler bei hohen Frequenzen wichtig ist. Hierbei ist auch Von Vorteil, daß der zweite Kleber 8 vollständig auflösbar ist, so daß er später keine die Masse erhöhende^ Rückstände zurücklassen kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    1. Verfahren zur Herstellung von kleinen Materialblöcken, die einem Raster entsprechend in Abständen voneinander nebeneinander liegend auf einem Träger befestigt sind, wobei eine Materialscheibe gegenüber einer Schneidaufnahme mit ■ einem Kleber fixiert und während anschließender Verfahrensgänge zu Materialblöcken zersägt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Schneidaufnahme (3) mindestens mit Hilfe eines gegen flüssige Reinigungsmittel beständigen ersten Klebers (2) befestigte Materialscheibe (1) in Materialstreifen (6) geschnitten und mit Reinigungsmittel gereinigt wird und daß die mit einer Seite mit einem zweiten gegen die Lösungsmittel einer Vergußmasse und des ersten Klebers (2) beständigen Kleber (8) auf einer Trägerscheibe (7) befestigten Materialstreifen (6) nach Vergießen der durch das Streifenschneiden verursachten Fugen (13) mit der Vergußmasse abweichend von der ersten Schnittrichtung nochmals mit einer Streifenschneideinrichtung zerschnitten werden, worauf die entstandenen Träger (Trägerstreifen 11) von Streifenschneideinrichtungsteilen (3) durch Lösungsmittel für den betreffenden Kleber (2) abgelöst und die Vergußmasse aus den Fugen (13) gelöst und daß bei einem der Schneidvufgänge die Trägerscheibe (7) mit zerschnitten wird.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Vergußmasse d. - erste Kleber (2) dient
    3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Kleber (2) beständig gegen öle. Wasser und in Trichlorethylen löslichen Trichlortrifluoräthan ist.
    4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als erster Kleber (2) Polymethylenmetacrylat dient.
    5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (8) beständig gegen Öle, Trichlorlrifluoräthan und in Wasser löslichem Trichloräthylen ist.
    6. Verfahren nach Anspruch 5. dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (8) temperaturbeständig bis 220°C ist.
    7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der ? weite Kleber (8) ein organischer, vorzugsweise glutinhaltiger Klebstoff ist, der im wesentlichen folgende Zusammensetzung hat:
    In einer üblichen Menge von
    Wasser ± 30% maximal 50%
    gelöster, organischer, wasserlöslicher Klebstoff (z. B. der
    unter dem Namen »Syndetikon« bekannte Häutleim)
    Gips (CaSO4 · 2 H2O)
    Bcirsäureanhydrid (B2O3)
    1,3 Gewichts-Teile
    0,5 Gewichts-Teile
    Mikronisierte, amorphe, poröse
    Kieselsäure
    Tensid
    6Gewiehts-Teile
    (Wasser
    eingeschlossen)
    0,1 Gewichts-Teile
    1 Tropfen/10 g organischer Klebstoff mit Toleranzgrenzen der einzelner* Gewichtsanteile von ±30%.
    8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Reinigungsmittel Mineralöl und anschließend Trichlortrifluoräthan dient.
    9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialscheibe (1) eine Piezokeramikscheibe ist
    10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß die Piezokeramikscheibe beidseitig metallisiert ist
    11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß nach dem ersten Streifenschneiden der Schneidgrat mit einem Giaspinsei entfernt wird.
    12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schneidaufnahme (3) vor der Verklebung mit der Materialscheibe (1) mit einem trichloräthylenlöslichen, öl-, wasser- und trichlortrifluorithanbeständigen Kunststoff beschichtet ist.
    13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß zur Beschichtung Polymethylenmetacrylat dknt
    14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß die Trägerscheibe (7) erst nach dem ersten Streifenschneiden und Reinigen auf die Materialstreifen (6) geklebt, anschließend die Materialstreifen (6) von der (ersten) Schneidaufnahme (3) abgelöst, die Trägerscheibe (7) auf eine das Streifenscheideinrichtungsteil bildende zweite Schneidaufnahme (3, Fig. Ic) geklebt, die Fugen (Ij) vergossen und anschließend die Materialstreifen (6) mit der Trägerscheibe (7) abweichend von der, insbesondere quer zur ersten Schnittrichtung zerschnitten wird, worauf die verbleibenden Träger (Trägerstreifen 11), welche die Materialblöcke (10) tragen, von der zweiten Schneidaufnahme (3) gelöst werden.
    15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet daß vor dem ersten Streifenschneider, vor der Materialscheibe (1) die Trägerscheibe (7) mit dem ersten Kleber (2) auf die
    einzige Schneidaufnahme (3), welche die Schneideinrichtungsteile bildet, und anschließend die Materialscheibe (1) mit dem zweiten Kleber (8) auf die Trägerscheibe (7) geklebt wird.
    Ib. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Lösen von Teilen (Materialstreifen 6, Trägerstreifen 11) von einer Srhneidaufnahme (3) bzw. von Streifenschneideinrichtungsteilen (3 ii> Fig. Ic) als Lösungsmittel Trichloräthylen dient.
    17. Träger mit aufgeklebten Materialblöcken,
    hergestellt nach dem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (Trägerstreifen 11) und die aufgeklebten Materialblöcke (10) untereinander
    gleich breit und an ihren fluchtenden Seiten (12) klebstoffrei sind.
    18. Träger mit Materialblöcken nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß ihre Klebeverbindung
    (Kleber 8) wasserlöslich ist.
    19. Träger mit Materialblöcken nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß ihre Klebever bindung (Kleber 8) bis 2200C temperaturbeständig isi.
    20. Träger mit Materialblöcken nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialblöcke (10) aus Piezokeramik bestehen.
    21. Träger mit Materialblöcken nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß ihre Klebeverbindung (Kleber 8) aus einem organischen Klebstoff besteht, der beständig ist gegen öl, Trichlortrifluoräthan und Trichloräthylen.
    22. Träger mit Matcrialblöcken nach einem der Ansprüche 17 bis 21, hergestellt nach dem Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Fugen (13) zwischen den Metallblöcken (10) sich nicht in den Träger (Trägerstreifen 11) fortsetzen.
    23. Träger mit Materialblöcken nach einem der Ansprüche 17 bis 21, hergestellt nach dem Verfahren nach Anspruch 15. dadurch gekennzeichnet, daß die Fugen (13) zwischen den Materialblöcken Π0) bis in den Träger (Trägerstreifen 11) reichen.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3021449A1 (de) * 1980-06-06 1981-12-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Ultraschallwandleranordnung und verfahren zu seiner herstellung
FR2520936A1 (fr) * 1982-01-29 1983-08-05 Thomson Csf Procede de fabrication collective de transducteurs piezoelectriques, transducteurs obtenus par ce procede et utilisation d'un tel procede
AU544464B2 (en) * 1982-12-27 1985-05-30 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Ultrasonic transducer

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