DE2643087C2 - Verfahren zur Herstellung eines Schichtkondensators - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines SchichtkondensatorsInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zu.
Herstellung eines Schichtkondensators, bei dem eine oder mehrere Windungen von Dielektrikumslagen und
Belägen auf eine Trommel mit großem Durchmesser gewickelt werden, bei dem nach dem Erreichen der
erforderlichen Lagenzahl beidseitig über die Dielektrikumslagen vorstehende Trennlagen aus Kunststoff
eingespult werden, bei dem auf diese Trennlagen wiederum Dielektrikumslagen und Beläge gewickelt
werden, bei dem so mehrere Mutterkondensatoren zu einem Ausgangskondensator übereinander angeordnet
werden, bei dem durch Spritzmetallschichten die Stirnseiten des Ausgangskondensators vollständig bedeckt
und dadurch stirnkontaktiert werden und bei dem der Ausgangskondensator getempert und entlang den
Trennlagen in einzelne Mutterkondensatoren und senkrecht zur Folienlaufrichtung in Einzelkondensatoren
zertrennt wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 17 64 541 bekannt. Dort werden die Trennlagen, sofern sie über
die Mutterkondensatoren überstehen, beim Zertrennen
des Ausgangskondensators abgelöst und verworfen. Dies bedeutet bei der Massenproduktion derartiger
Kondensatoren einen nennenswerten Materialverbrauch und einen nicht zu vernachlässigenden Arbeitsaufwand.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung /'.!gründe liejn. besteht darin, einerseits die Vorteile der
überstehenden Trennlagen zu nutzen, nämlich eine einfache Trennung der Mutterkondensatoren voneinander
auch im Bereich der Schoopschichten, und andererseits den Abfall an Material zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Trennlagen aus Kunststoff mit dem jeweils fertiggewickelten Mutterkondensator, nicht aber mit dem darüber entstehenden Mutterkondensator verklebt werden und daß die überstehenden Teile der
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Trennlagen aus Kunststoff mit dem jeweils fertiggewickelten Mutterkondensator, nicht aber mit dem darüber entstehenden Mutterkondensator verklebt werden und daß die überstehenden Teile der
m Trennlagen nach dem Stirnkontaktieren abgeschliffen
werden. Eine besonders saubere Ausführungsform dieses Verfahrens ist gegeben, indem die Trennlagen
einseitig beglimmt werden. In diesem Fall reicht die
Adhäsion nach dem Tempern des Ausgangskondensators aus, um die erforderliche Bindung zu bewirken. Eine
gewünschte höhere Haftkraft kann eingestellt werden, indem die Trennlagen mit einem Material beschichtet
oder lackiert werden, welches erst bei der Temperung eine Verklebung mit den anliegenden Folien bewirkt.
Der Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, daß infolge des Oberstehens der Trennlagen der Kleber
nicht mit denjenigen Folien in Berührung kommt, die er nicht verkleben soll. Dies würde im Bereich der Kanten
der Trennfolien erfolgen, wenn diese, wie beim Stand der Technik, nicht über die Dielektrikumsfolien
überstehen wurden. Außerdem ist durch das Abschleifen des überstehenden und even'.uell weniger fest geklebten
Teiles der Trennlagen gewährleistet, daß die Klebung bis zum Randbereich sicher erfolgt ist. Die ist bei diesem
Aufbau wichtig, da die als Decklagen am Einzelkondensator verbleibenden Trenr>lagen nicht mehr durch die
Spritzmetallschichten mit dem übrigen Kondensator verbunden sind.
Der auf die Trennlagen aufgewickelte Mutlerkondensator kann in der an sich bekannten Weise durch eine Schicht von zunächst aufzuwickelnden Zwischenlagen, welche nach dem Zertrennen in Einzelkondensatoren als Decklagen am Einzelkondensator verbleiben, mechanisch geschützt werden. Diese Zwischeniagen stehen
Der auf die Trennlagen aufgewickelte Mutlerkondensator kann in der an sich bekannten Weise durch eine Schicht von zunächst aufzuwickelnden Zwischenlagen, welche nach dem Zertrennen in Einzelkondensatoren als Decklagen am Einzelkondensator verbleiben, mechanisch geschützt werden. Diese Zwischeniagen stehen
«o /WeekmaBigerWeise nicht über die Dielektrikumslagen
vor, damit sie von den Schoopschichten mit erfaßt und so unabhängig von einer eventuellen zusätzlichen
Verklebung durch die Schoopschichten gehalten werden.
Die vorliegende Erfindung wird nun anhand einer Figur näher erläutert. Die Figur zeigt einen erfindungsgemäßen
Ausgangskondensator in teilweise geschnittener und gebrochener Ansicht.
Auf eine Trommel 3 sind Mutterkondensatoren 1, 11 hergestellt, welche aus gegeneinander versetzten metallisierten Kunststoffolien 7 bzw. 8 gewickelt sind. Die aus mehreren Windungen jeweils einer Metallisierung bestehenden Beläge 9 bzw. 10 sind durch die entsprechende Schoopschicht 4 kontaktiert.
Auf eine Trommel 3 sind Mutterkondensatoren 1, 11 hergestellt, welche aus gegeneinander versetzten metallisierten Kunststoffolien 7 bzw. 8 gewickelt sind. Die aus mehreren Windungen jeweils einer Metallisierung bestehenden Beläge 9 bzw. 10 sind durch die entsprechende Schoopschicht 4 kontaktiert.
Zwischen den beiden Mutterkondensatoren I, 11 sind
zwei Windungen einer Trennfolie als Trennlagen 5 angeordnet, welche durch Lackschichten 2 während des
Tempervorgangs miteinander und mit dem darunterliegenden Mutterkondensator 1 verklebt wurden. Der
überstehende Teil der Trennlagen 5 wurde auf einer Seite bereits abgeschliffen, so daß die Trennlagcn dort
eine .Schliffkante 6 aufweiset, welche im Bereich des
äußeren Randes der Spritzmetallschicht 4 liegt. Die klebende Lackschicht 2 kann die über den Trennlagen 5
hi liegenden Schichten des Mutterkondcnsators Il nicht
erreichen. Dadurch könnon diese Schichten ohne weiteres entlang den Trennlagcn 5 abgetrennt werden.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung eines Schichtkondensators,
bei dem eine oder mehrere Windungen von Dielektrikumslagen und Belägen auf eine
Trommel mit großem Durchmesser gewickelt werden, bei dem nach dem Erreichen der erforderlichen
Lagenzahl beidseitig über die Dielektrikumslagen vorstehende Trennlagen aus Kunststoff eingespult
werden, bei dem auf diese Trennlagen wiederum Dielektrikumslagen und Beläge gewickelt
werden, bei dem so mehrere Mutterkondensatoren zu einem Ausgangskondensator übereinander angeordnet
werden, bei dem durch Spritzmetallschichten die Stirnseiten des Ausgangskondensators
vollständig bedeckt und dadurch stirnkontaktiert werden und bei dem der Ausgangskondensator
getempert und entlang den Trennlagen in einzelne Mutterkondensatoren und senkrecht zur Folienlaufrichtung
in Einzeiüiondensatoren zertrennt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen (5) aus Kunststoff mit dem jeweils fertig
gewickelten Mutterkondensator (1), nicht aber mit dem darüber entstehenden Mutterkondensator (11)
verklebt werden, und daß die überstehenden Teile der Trennlagen (5) nach dem Stirakontaktieren
abgeschliffen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen (5) einseitig beglimmt
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlagen (5) mit c:nem Material
(2) beschichtet oder lackiert werten, welches erst bei der Temperung eine Verklebung mit d:n anliegenden
Folien bewirkt.
Priority Applications (9)
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| DE2643087A DE2643087C2 (de) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkondensators |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| DE2643087B1 DE2643087B1 (de) | 1977-12-08 |
| DE2643087C2 true DE2643087C2 (de) | 1978-08-24 |
Family
ID=5988779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2643087A Expired DE2643087C2 (de) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkondensators |
Country Status (9)
| Country | Link |
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| BR (1) | BR7706369A (de) |
| DE (1) | DE2643087C2 (de) |
| ES (1) | ES462583A1 (de) |
| FI (1) | FI772792A7 (de) |
| FR (1) | FR2365868A1 (de) |
| GB (1) | GB1532368A (de) |
| IT (1) | IT1086954B (de) |
| SE (1) | SE412666B (de) |
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| IT1086954B (it) | 1985-05-31 |
| FR2365868A1 (fr) | 1978-04-21 |
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