DE8230642U1

DE8230642U1 - Abdeckband fuer galvanische prozesse

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Publication number: DE8230642U1
Application number: DE19828230642
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1982-11-02
Filing date: 1982-11-02
Publication date: 1984-04-12

Description

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Klaus Grah, 565o Solingen, Klingenstraße 7oa

Abdeckband für galvanische Prozesse

Die Erfindung bezieht sich auf ein zum teilweisen Abdecken der Oberfläche zu galvanisierender Gegenstände, insbesondere Leiterplatten, bestimmtes Abdeckband, das aus einem folienartigen Träger aus Papier oder Kunststoff und einer auf einer Seite des Trägers aufgebrachten Beschichtung aus einer Klebstoffmasse besteht, die entweder selbstklebend ist oder bei der die Verklebung erst durch Wärmeaktivierung erfolgt.

Derartige Abdeckbänder sind bekannt und dienen dazu, insbesondere bei zu galvanisierenden Leiterplatten vorbestimmte Oberflächen von Niederschlägen freizuhalten, zu welchem Zweck die Oberflächen durch das Abdeckband abgedeckt werden. Den bekannten Abdeckbändern haften jedoch wesentliche Nachteile an, die in folgendem zu erblicken sind. Falls die zu galvanisierenden Oberflächen der Leiterplatte keine elektrische Verbindung zur Galvanokathode haben, muß bisher die Verbindung der zu galvanisierenden Oberflächen untereinander und mit der Galvanokathode durch zusätzliche Leiterbahnen hergestellt werden, indem bei Leiterplätten mit beispiel sweise zu vergoldenden Steckerzungert eine jede

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Steckerziirige mit Hilfe einer zusätzlich auf der Leiterplatte erzeugten Leiterbahn an eine sich entlang der Steckerzungen erstreckende, ebenfalls auf der Leiterplatte erzeugte Leiterbahn angeschlossen wird» die ihrerseits an den mit der Ga'1 vanokathöde verbundenen Blendrahmen der Leiterplatte gelegt ist. Das Erzeugen der zusätzlichen Leiterbahnen ist jedoch zeit- und arbeitsaufwendig. Es erfolgt ferner im GaIvanisierungsprozeß eine nutzlose Vergoldung der zusätzlichen Leiterbahnen. Schließlich läßt sich auch nicht vermeiden, daß die auf der Leiterplatte befindliche Kupferschicht an den Stellen freiliegt, an denen beim Abtrennen des Blendrahmens von der Leiterplatte die einzelnen zusätzlichen Leiterbahnen von den Steckerzungen gelöst werden. Die Kupferschicht ist aber an diesen Stellen durch Umwelteinflüsse beeinträchtigt.

Ausgehend von einem Abdeckband der eingangs beschriebenen Gattung ist Aufgabe der Erfindung, das Abdeckband so auszubilden, daß durch seine Verwendung die bisher erforderliche Anordnung zusätzlicher Leiterbahnen auf der Leiterplatte entfällt und dadurch die bisher durch die zusätzlichen Leiterbahnen aufgetretenen Nachteile vermieden werden.

Die Lösung der Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch ge- j

kennzeichnet, daß auf der Beschichtung des Abdeckbandes §

mindestens ein mit dem Abdeckband eine Einheit bilden- |

der elektrischer Leiter angeordnet ist, der die zu §

galvanisierenden Oberflächen der Leiterplatte |

untereinander und mit dem Blendrahmen verbindet. ;

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Naoh einem Vorschlag der Erfindung besteht der elektrische Leiter des Abdeckbandes aus einem Gemisch aus Lack und Metallpulver.

Nach einem anderen Vorschlag der Erfindung besteht der elektrische Leiter des Abdeckbandes aus einer streifenförmigen Metallfolie.

Die Erfindung ist nachstehend in einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Figur 1 eine Leiterplatte mit Abdeckband in Draufsicht und

Figur 2 das Abdeckband in Draufsicht auf die mit der Beschichtung versehene Seite*

Mit 1 ist die Leiterplatte, mit 2 sind die Leiterbahnen, mit 3 die Steckerzungen und mit 4 ist der Blendrahmen der Leiterplatte 1 bezeichnet. Die Leiterplatte 1 und deren Blendrahmen 4 sind teilweise von einem transparenten Abdeckband 5 abgedeckt, das an der einen Seite, mit der es auf der Leiterplatte 1 haftet, mit einer Beschichtung aus einer Klebstoffmasse

versehen ist.
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Das Abdeckband 5 weist auf der Beschichtung einen elektrischen Leiter 6 auf, der mit dem Abdeckband eine Einheit bildet. Der Leiter 6 besteht aus einem Gemisch aus Lack und Metallpulver. Anstelle des Metallpulvers kann auch Graphit oder Ruß verwendet werden. Nach Aufbringen des Abdeckbandes 5 auf die Leiterplatte 1 und den Blendrahmen 4 sind durch den Leiter die Leiterbahnen 2 der Leiterplatte 1 und somit die

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ZLI galvanisierenden Oberflächen untereinander und mit dem Blendrahmen 4 Verbünden*

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Anwendung selbstverständlich nicht auf Leiterplatten, sondern kann auch zum teilweisen Abdecken ariderer zu galvanisierender Gegenstande verwendet Werden.

Claims

-1-Schutz-ansprüche

1. Für galvanische Prozesse bestimmtes Abdeckband zum teilweisen Abdecken der Oberfläche zu galvanisierender Gegenstände, insbesondere

Leiterplatten, bestehend aus einem folienartigen

„ Träger aus Papier oder Kunststoff und einer auf

einer Seite des Trägers aufgebrachten Beschichtung aus einer Klebstoffrnasse, die entweder selbstklebend ist oder bei der die Verklebung erst durch Wärmeaktivierung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Beschichtung des Abdeckbandes (5) mindestens ein mit dem Abdeckband (5) eine Einheit bildender elektrischer Leiter (6) angeordnet ist, der die zu galvanisierenden Oberflächen der Leiterplatte (1) untereinander und mit dem Blendrahmen (4) verbindet.

2. Abdeckband nach Anspruch 1₅ dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Leiter (6) des Abdeckbandes (5) aus einem Gemisch aus Lack und Metallpulver besteht.

3. Abdeckband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Leiter (6) des Abdeckbandes (5) aus einer streifenförmigen Metallfolie besteht.

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