SE412666B - Forfarande for framstellning av en skiktkondensator - Google Patents

Description

10 '15 20 25 30 35 H0 w s _\ 7710796-9 2 kondensatorerna från varandra, också i området för metallskikten och för det andra undvika materialbortfallet.

Denna uppgift löses i enlighet med uppfinningen genom att skilje- lagren av syntetiskt material med den färdiglindade moderkondensatornej limmas ihop med den där över uppstående moderkondensatorn och att de överskjutande delarna av skiljelagren efter gavelkontakteringen avslipas. En särskilt renodlad utföringsform av detta förfarande erhålles genom att skiljelagren på ena sidan kontakteras. I detta fall ' räcker adhesionen efter utgångskondensatorns värmande för att med* föra den erforderliga bindningen. En önskad större häftkraft kan åstadkommas genom att skiljelagren beläggs eller lackeras med ett material, vilket först vid uppvärmningen medför en ihoplimning med de anliggande folierna.

Fördelen med den föreliggande uppfinningen ligger i att till följd av skiljelagrens utskjutande kommer limmet ej i beröring med de folier som ej skall limmas. Detta skulle ske i området för skiljefoliernas kanter, om dessa såsom vid teknikens ståndpunkt ej sköt ut över di- elektrikumfoliernn. Dessutom stäkerställes genom avslipanuet av de utskjutande och eventuellt mindre fast limmade delarna av skiljelagren att limningen säkert är åstadkommen fram till kantområdet. Detta är vid denna konstruktion viktigt, eftersom de som täcklager vid separata kondensatorer kvarstående skiljelagren inte längre är förbundna genom sprutmetallskikten med den övriga kondensatorn.

Den på skiljelagren upplindade moderkondensatorn kan på i sig känt sätt skyddas mekaniskt genom ett skikt av först pålindade mellan- lägg, vilka efter uppdelandet i separata kondensatorer kvarstår som täcklager vid den separata kondensatorn. Dessa mellanlager skjuter lämpligen ej ut över dielektrikumlagren, för att de ej skall inbe~ gripas i sprutmetallskikten och hålles därigenom oberoende av en eventuellt extra ihoplindning genom sprutmetallskikten.

Föreliggande uppfinning skall nu beskrivas närmare i anslutning till ritningen. Denna visar en utgångskondensator enligt uppfinningen delvis i snitt och delvis med vissa delar bortbrutna.

På en trumma 3 är moderkondensatorer l, ll framställda, vilka är~ lindade av inbördes förskjutna metalliserade plastfolier 7 resp 8.

De av flera lindningar av en metallisering bestående beläggen 9 resp 10 är kontakterade genom det motsvarande sprutmetallskiktet U.

Mellan de bägge moderkondensatorerna 1, ll är två lindningar av en skiljefolie som skiljelager 5 anordnade, vilka medelst lackskikt 2 under härdningsförloppet ihoplímmas med varandra och med den där- under liggande moderkondensatorn 1. Den överskjutande delen av skilje-

Claims (3)

7710796-9 lagren 5 har redan på en sida avslipats så att skiljelagren där upp- visar en slipkant 6, vilken ligger i området för den yttre kanten av sprutmetallskiktet 4. Det adhesiva lackskiktet 2 kan ej nå de ovanpå skiljelagren 5 liggande skikten av moderkondensatorn 11. Därigenom kan dessa skikt utan vidare avskiljas längs skiljelagren. Patentkrav

1. Förfarande för framställning av en skiktkondensator, vid vilket ett eller flera lindningsvarv av dielektrikumlager (7, 8) och belägg (9, 10) upplindas på en trumma (3) med stor diameter; vid vilket, efter uppnåendet av erforderligt antal lager, på bägge sidor om dielektrikumlagren utskjutande skiljelager (5) av syntetiskt ma- terial inlindasg vid vilket på dessa skiljelager återigen dielekt- rikumlager och belägg lindasp vid vilket på så sätt flera moderkon- densatorer (1, 11) anordnas ovanpå varandra till en utgángskondensa- tor; vid vilket medelst sprutmetallskikt (4) utgångskondensatorns gavlar fullständigt täcks och därigenom gavelkontakteras; och vid vilket utgângskondensatorn värmebehandlas och delas längs skiljelag- ren i separata moderkondensatorer och vinkelrätt mot folielöprikt- ningen i separata kondensatorer, k ä n n e t e c k n a t av att skiljelagren (5) av syntetiskt material hoplimmas med den färdig- lindade moderkondensatorn (1), men däremot ej med den däröver upp- kommande moderkondensatorn (11), och att de utskjutande delarna av skiljelagren (5) avslipas efter gavelkontakterandet.

2. Förfarande enligt kravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att skiljelagren (5) på ena sidan kontakteras.

3. Förfarande enligt kravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att skiljelagren (5) lackeras eller belägges med ett material (2), vilket först vid värmebehandlingen åstadkommer en hoplimning med de anliggande folierna. ANFÖRDA PUBLIKATIONER: Sverige 332 858 (HÛ1G 13/00)