DE2526052C2 - Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben - Google Patents

Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben

Info

Publication number
DE2526052C2
DE2526052C2 DE2526052A DE2526052A DE2526052C2 DE 2526052 C2 DE2526052 C2 DE 2526052C2 DE 2526052 A DE2526052 A DE 2526052A DE 2526052 A DE2526052 A DE 2526052A DE 2526052 C2 DE2526052 C2 DE 2526052C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor wafers
polished semiconductor
dissolving
surfactants
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2526052A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2526052A1 (de
Inventor
Rudolf Dipl.-Chem. Dr. 8263 Burghausen Grießhammer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Siltronic AG filed Critical Wacker Siltronic AG
Priority to DE2526052A priority Critical patent/DE2526052C2/de
Priority to NL7603267A priority patent/NL7603267A/xx
Priority to DK144776A priority patent/DK144776A/da
Priority to JP51035225A priority patent/JPS51150972A/ja
Priority to IT49850/76A priority patent/IT1061334B/it
Priority to GB24059/76A priority patent/GB1553695A/en
Priority to BE167808A priority patent/BE842810A/xx
Publication of DE2526052A1 publication Critical patent/DE2526052A1/de
Priority to US05/853,978 priority patent/US4156619A/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2526052C2 publication Critical patent/DE2526052C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P70/00Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P70/10Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H10P70/15Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process by wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
DE2526052A 1975-06-11 1975-06-11 Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben Expired DE2526052C2 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2526052A DE2526052C2 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben
NL7603267A NL7603267A (nl) 1975-06-11 1976-03-29 Werkwijze voor het reinigen van gepolijste half- geleiderschijven.
DK144776A DK144776A (da) 1975-06-11 1976-03-30 Fremgangsmade til rensning af polerede halvlederskiver
JP51035225A JPS51150972A (en) 1975-06-11 1976-04-01 Process for cleaning semiconductor substrate polished
IT49850/76A IT1061334B (it) 1975-06-11 1976-06-09 Procedimento per la pulitura di dischi semiconduttori levigati
GB24059/76A GB1553695A (en) 1975-06-11 1976-06-10 Cleaning semiconductor dics
BE167808A BE842810A (fr) 1975-06-11 1976-06-10 Procede de nettoyage de disques semi-conducteurs polis
US05/853,978 US4156619A (en) 1975-06-11 1977-11-21 Process for cleaning semi-conductor discs

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2526052A DE2526052C2 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2526052A1 DE2526052A1 (de) 1976-12-30
DE2526052C2 true DE2526052C2 (de) 1983-04-21

Family

ID=5948838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2526052A Expired DE2526052C2 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Verfahren zum Reinigen polierter Halbleiterscheiben

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS51150972A (online.php)
BE (1) BE842810A (online.php)
DE (1) DE2526052C2 (online.php)
DK (1) DK144776A (online.php)
GB (1) GB1553695A (online.php)
IT (1) IT1061334B (online.php)
NL (1) NL7603267A (online.php)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3834396A1 (de) * 1988-10-10 1990-04-12 Telefunken Electronic Gmbh Verfahren zum entfernen von oberflaechenschichten

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4129457A (en) * 1977-05-23 1978-12-12 International Business Machines Corporation Post-polishing cleaning of semiconductor surfaces
JPS6040705B2 (ja) * 1978-06-26 1985-09-12 インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンンズ・コ−ポレ−シヨン 電子回路の保護被覆形成方法
DE3328639A1 (de) * 1983-08-09 1985-02-21 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Reinigungsmittel fuer mechanisch bearbeitete halbleitermaterialien
JPS60126838A (ja) * 1983-12-13 1985-07-06 Mitsubishi Monsanto Chem Co ひ化ガリウム単結晶ウエハの洗滌液および洗滌方法
DE4103084A1 (de) * 1991-02-01 1992-08-13 Wacker Chemitronic Magazin zur halterung von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben, bei der nasschemischen oberflaechenbehandlung in fluessigkeitsbaedern
US5320706A (en) * 1991-10-15 1994-06-14 Texas Instruments Incorporated Removing slurry residue from semiconductor wafer planarization
US5911889A (en) * 1995-05-11 1999-06-15 Wacker Siltronic Gesellschaft Fur Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft Method of removing damaged crystal regions from silicon wafers
US6074935A (en) * 1997-06-25 2000-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Method of reducing the formation of watermarks on semiconductor wafers
RU2219002C1 (ru) * 2002-04-08 2003-12-20 Панчеха Юрий Степанович Способ очистки изделий

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3342652A (en) * 1964-04-02 1967-09-19 Ibm Chemical polishing of a semi-conductor substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3834396A1 (de) * 1988-10-10 1990-04-12 Telefunken Electronic Gmbh Verfahren zum entfernen von oberflaechenschichten

Also Published As

Publication number Publication date
JPS51150972A (en) 1976-12-24
IT1061334B (it) 1983-02-28
BE842810A (fr) 1976-12-10
NL7603267A (nl) 1976-12-14
JPS5338592B2 (online.php) 1978-10-16
DE2526052A1 (de) 1976-12-30
GB1553695A (en) 1979-09-26
DK144776A (da) 1976-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4156619A (en) Process for cleaning semi-conductor discs
EP0000701B1 (de) Verfahren zur Entfernung von Siliciumdioxidrückständen von einer Halbleiteroberfläche
DE69829675T2 (de) Fluorometrieverfahren zur spüleffizienzerhöhung und wasserrückgewinnungsprozess in der halbleiterchipsherstellung
DE19525521B4 (de) Verfahren zum Reinigen von Substraten
DE2706519C2 (de) Verfahren zum Reinigen der Oberfläche von polierten Siliciumplättchen
DE69507567T2 (de) Verfahren zur Reinigung von halbleitenden Scheiben
EP0353518B1 (de) Verfahren zur Konservierung der Oberfläche von Siliciumscheiben
DE69909346T2 (de) Reinigungslösung für elektronische Bauteile sowie deren Verwendung
EP0698917A1 (de) Reinigungsmittel und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben
DE2526052A1 (de) Verfahren zur reinigung polierter halbleiterscheiben
DE2531431C3 (de) Poliermittel zur Herstellung schleierfreier Halbleiteroberflächen
DE2722390A1 (de) Verfahren zum reinigen von gegenstaenden
DE2202928A1 (de) Halogenkohlenwasserstoffzusammensetzungen
DE69635427T2 (de) Verfahren zum Trocknen von Substraten
DE2951237A1 (de) Verfahren zur behandlung von halbleitersubstraten
DE19709217A1 (de) Verfahren zur Behandlung einer polierten Halbleiterscheibe gleich nach Abschluß einer Politur der Halbleiterscheibe
EP0285090B1 (de) Verfahren zum Entfernen von Sägehilfsmittelresten von Scheiben
EP0066117B1 (de) Reinigung von Oberflächen aus anodisch oxidiertem Aluminium und dessen Legierungen
DE1290789B (de) Reinigungsverfahren fuer eine Halbleiterkoerper-Oberflaeche
EP1176632A1 (de) Verfahren zur chemischen Behandlung von Halbleiterscheiben
DE1077819B (de) Verfahren zur Herstellung von Kaltreinigern
DE596015C (de) Verfahren zum Reinigen von lackierten oder mit OElanstrich versehenen Gegenstaenden
DE1185780B (de) Verfahren zum Polieren von Gegenstaenden aus Kristall- oder Bleikristallglas
DE1015541B (de) Verfahren zum AEtzen elektrisch unsymmetrisch leitender Halbleiteranordnungen
DE4430217A1 (de) Reinigungsmittel und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8181 Inventor (new situation)

Free format text: GRIESSHAMMER, RUDOLF, DIPL.-CHEM. DR., 8263 BURGHAUSEN, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee