DE2517714A1 - Kokillen-bodenplatten - Google Patents
Kokillen-bodenplattenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D7/00—Casting ingots, e.g. from ferrous metals
- B22D7/06—Ingot moulds or their manufacture
- B22D7/062—Stools for ingot moulds
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
25177U
PATENTANWALT DR. HANS-GUNTHER EGGERT, DIPLOMCHEMIKER
5 KÖLN 51, OBERLÄNDER UFER 90
Köln, den 25. März 1975 Rö/Ei/40
Foseco International Limited, Long Acre 285, Nechellsf
Birmingham B7 5JR (England)
Kokillen-Bodenplatten Die vorliegende Erfindung betrifft Kokillen-Bodenplatten.
Es ist üblich, Kokillen aus zwei Teilen zu bilden, einem Kokillenkörper und einer Bodenplatte. Diese Konstruktion
ist für die Formen, bei denen das untere Ende verbreitert ist, um den gegossenen Block entfernen zu können, notwendig,
jedoch ist sie auch vorteilhaft für die Formen, bei denen das obere Ende verbreitert ist, da der hauptsächliche Verschleiß
einer Kokille am Boden auftritt und die Verwendung einer separaten Bodenplatte eine längere Lebensdauer·bezüglich
der Kokillenkörper mit sich bringt.
Obwohl Bodenplatten als brauchbar betrachtet werden können, sind sie teuer, ψ und es wurden zahlreiche Verfahren vorgeschlagen,
um ihre Lebensdauer zu vergrößern. Hierunter fällt die Anordnung eines Futters oder von Platten eines
Materials, die während des Beginns des Eingießens des Metalls zerstört werden, die jedoch, bevor sie zerstört werden, die
Bodenplatte gegen Verschleiß schützen, sowie von verschiedenen Feuerfestüberzügen oder Zustellungen, die angebracht werden
können.
Gemäß einem ersten Merkmal der vorliegenden Erfindung wird
eine Kokillen-Bodenplatte vorgeschlagen, die eine Mulde in einem Bereich aufweist, der'während /ier Verwendung verschleiß-
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empfindlich ist, und einen Feuerfesteinsatz in der Mulde aufweist,
wobei der Einsatz aus einer gebundenen Masse gebildet ist, die teilchenförmiges Siliciumcarbid, teilchenförmiges Metall
und ein Bindemittel aufweist, durch das der Einsatz eine zusammenhängende Form bekommt.
Das Bindemittel muß derartig binden können, daß die Bindung bei hohen Temperaturen (bis zu.17000C) stabil ist, wie sie
bei der Verarbeitung von flüssigem Stahl auftreten- Geeignete Bindemittel umfassen verschiedene Phosphatbinder, insbesondere
Aluminiumchlorphosphat, und andere Binder wie Calciumaluminatzemente oder Aluminiumchlorhydrat. Die Masse, aus der der Einsatz
gebildet wird, kann derart sein, daß das Binden bei Raumtemperatur stattfindet, oder es kann eine solche gewählt
werden, die zum Binden gebrannt oder geröstet werden muß.
Die Zufügung eines Metalls in Teilchenform liefert eine relativ hohe thermische Leitfähigkeit. Es wird angenommen,
daß bei bekannten Einsätzen, in denen die thermische Leitfähigkeit niedriger ist, die thermische Beanspruchung, die
auf den Einsatz ausgeübt wird, zum Brechen und Reißen des Einsatzes beitrug. Dies wird jedoch bei den erfindungsgemäßen
Einsätzen vermieden. Wenn die thermische Leitfähigkeit zu gering ist, ist ferner der Abkühleffekt auf das flüssige
Metall zu gering, wobei sich nur eine dünne Metallhaut in der Kokille oberhalb des Einsatzes bildet. Wenn die Gießform
dann abgedeckt wird oder wenn die Kokille vom Flaschenkopftyp ist, kann der innere Druck in der Gießform bewirken, daß
das flüssige Metall durch den schwächeren Teil durchbricht und den gesamten Kokillenkörper und die Gießform von der
Bodenplatte abhebt.
Das erfindungsgemäß verwendete Siliciumcarbid kann eine übliche Teilchengröße, beispielsweise 0,05 bis 3 mm, besitzen.
Das in Teilchenform verwendete Metall kann als Pulver, zerhackter Draht, in Form von Fasern oder dergleichen vorliegen. Bevorzugte
Teilchengrößen sind 0,05 bis 3 mm«, Bevorzugte Draht- oder
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Faser längen sind 0,1 bis 10 mm. Bevorzugte Metalle sind Kupfer,
Molybdän, Wolfram, Vanadium, Niob und Eisen. Der Einsatz kann eines dieser Metalle alleine oder eine Mischung hiervon enthalten.
Das Metall kann in Form einer Mischung mit anderen Materialien wie Oxyden eingearbeitet werden.
Zusätzlich zu der eventuellen Anwesenheit von Oxyden wie Eisenoxyd
oder Aluminiumoxyd kann die Masse auch anderes teilchenförmiges Material wie Ton oder Kohlenstoff enthalten. Wenn
Kohlenstoff zugesetzt wird, wird dieses vorzugsweise in Form von Graphit mit einer Teilchengröße von 0,1 bis 5 mm zugegeben,
wodurch die thermische Leitfähigkeit des Einsatzes erhöht wird.
Die Masse kann ferner Eisenlegierungen wie Ferrosilicium enthalten.
Die relativen Anteile der Bestandteile sind vorzugsweise (in Gewichtsprozent):
Siliciumcarbid 5 - 60 %
Metall 5 - 50 %
Bindemittel 5 - 3O %
andere Materialien 0 - 4O %
Der Einsatz kann 5 bis 75 % des Bereichs der Bodenplatte ausmachen,
die den Boden des Gießhohlraums bildet, und nimmt vorzugsweise 25 bis 30 % hiervon ein. Der Einsatz wird
vorzugsweise in der Bodenplatte vertieft eingesetzt, um eine Beschädigung des Einsatzes beispielsweise durch Reißen
während der Anbringung des Kokillenkörpers auf der Bodenplatte zu verhindern.
Der Einsatz kann aus einer geeigneten gießförmigen Masse in situ in der Bodenplatte gebildet oder vorgeformt und danach
in der Bodenplatte unter Verwendung eines hochfeuerfesten
Zements oder einer gießbaren Masse ähnlich oder identisch derjenigen, die zur Herstellung des vorgeformten Einsatzes verwendet
wurde, eingesetzt oder befestigt werden.
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Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Ausbessern von Kokillen-Bodenplatten, bei dem ein Einsatz
in der oben genannten Weise durch Ausfüllen eines verschlissenen Bereichs auf einer Bodenplatte mittels einer
gießbaren Masse gebildet und bewirkt oder ermöglicht wird/ daß die Masse abbindet. Der oder die beschädigten Bereiche
können beispielsweise durch Auftragen der Masse und Einebnen gefüllt werden, so daß eine flache, eingeebnete Flickstelle
entsteht.
Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung. Beispiel 1
Eine Mischung folgender Zusammensetzung (in Gewichtsprozent) wurde hergestellt:
Siliciumcarbid ( -3 mm + 700 u) 45 %
Eisenpulver ( - 250 ji + 50 ji) 10 %
Graphit ( - 3 mm + 700 μ) 10 %
Aluminiumoxyd ( - 250 ji + 50 u) 30 %
Ton 5 %
Diese Mischung wurde mit einer 40 %-igen (bezogen auf das
Gewicht) wässrigen Lösung von Aluminiumorthophosphat in einer Menge von 50 g der Mischung zu 100 ml der Lösung vermischt.
Die Mischung wurde dann in einer. 2,54 cm tiefen Form einer Vibration unterworfen und 4 Stunden bei 110°C getrocknet, um
eine gebundene Scheibe zu bilden. Die Scheibe wurde in einer Ausnehmung in einer Kokillen-Bodenplatte eingesetzt und zum
Gießen von Stahlblöcken verwendet.
Eine kaltabbindende Feuerfestmischung mit folgender Zusammensetzung
(in Gewichtsprozent) wurde hergestellt:
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Calciumaluminatzement 3O %
Siliciumcarbid ( - 3 mm + 700 μ) 35 %
Graphit ( - 3 mm + 700 μ) 35 %
Eisenpulver ( - 250 u + 50 ^i) 10 %
..- Wasser = 15 %
Die Mischung wurde in einer Form einer Vibration unterworfen, um eine 25 mm dicke Scheibe zu bilden, während man sie
während einer Zeit von 24 Stunden abbinden ließ. Vor dem Einsetzen in eine ausgefräste Ausnehmung mit 28 mm Tiefe in
einer Kokillen-Bodenplatte wurde die getrocknete Scheibe 4 Stunden bei 300°C erhitzt.
Eine kaltabbindende Feuerfestmischung mit folgender Zusammensetzung
(in Gewichtsprozent) wurde hergestellt:
Siliciumcarbid ( - 3 mm + 700 u) 20 % Ferrosilicium ( - 350 μ + 50 ^a) 24 %
plattenförmiges
Aluminiumoxyd ( - 350 ;i + 50 μ) 40 %
Eisenpulver ( - 250 μ + 50 μ) 6 % Calciumaluminatzement 10 %
Das sich ergebende Pulver wurde mit Wasser in einer Menge von 5:1 bezogen auf das Gewicht gemischt, einer Vibration unterworfen
und in einen Block mit 150 mm im Quadrat bei einer Dicke von 25 mm gegossen. Den Block ließ, man unter feuchtem Sackleinen
12 Stunden abbinden, danach wurde er 4 Stunden bei 150 C getrocknet. Der Block wurde dann 'in eine Kokillen-Bodenplatte
eingesetzt und 200 kg von flüssigem Flußstahl bei 158O°C auf den Block gegossen. Am Ende des Versuchs betrug der Verschleiß
nur 3 mm.
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Claims (12)
1. Kokillen-Bodenplatte mit einer Mulde in einem verschleißempfindlichen
Bereich mit einem Feuerfesteinsatz in der Mulde, dadurch gekennzeichnet/ daß der Einsatz aus einer
gebundenen Mischung gebildet ist, die aus teilchenförmigem Siliciumcarbid, teilchenförmigem Metall und einem Bindemittel
besteht, das dem Einsatz eine zusammenhängende Form gibt.
2. Kokillen-Bodenplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz in situ aus einer gießbaren
Masse gebildet ist.
3. Kokillen-Bodenplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz vorgeformt und in der Mulde
befestigt ist.
4. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Siliciumcarbid eine
Teilchengröße von 0,1 bis 10 mm aufweist.
Teilchengröße von 0,1 bis 10 mm aufweist.
5. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das teilchenförmige Metall
ein Pulver mit einer Teilchengröße von 0,05 bis 3 mm
ist.
ist.
6. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das teilchenförmige Metall
Kupfer, Eisen, Molybdän, Wolfram, Vanadium und/oder
Niob ist.
Niob ist.
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7. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel ein Phosphat ist.
8.. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einsatzmasse Aluminiumoxyd
oder Graphit enthält.
9. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Masse, aus dem der Einsatz hergestellt ist, 5 bis 60 Gew.-% Siliciumcarbid,
5 bis 5O Gew.-% Metall und 5 bis 30 Gew.-% Bindemittel
enthält.
10. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Einsatz über 5 bis 75 %
der oberen Oberfläche der Bodenplatte erstreckt.
11. Kokillen-Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 bis IO,
dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz relativ zur oberen Oberfläche der Bodenplatte abgesetzt ist.
12. Verfahren zum Ausbessern einer Kokillen-Bodenplatte, wobei ein verschlissener Bereich auf der Bodenplatte mit einer
gießfähigen Masse gefüllt und das Abbinden der gießfähigen Masse bewirkt oder ermöglicht wird, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Masse verwendet wird, die teilchenförmiges Siliciumcarbid, teilchenförmiges Metall und ein
Bindemittel enthält.
509845/0382
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