DE2514983A1

DE2514983A1 - Verbundwerkstoffe auf der basis von polyparabansaeure

Info

Publication number: DE2514983A1
Application number: DE19752514983
Authority: DE
Inventors: Kazuharu Hirano; Saitama Iruma; Shozo Wada; Yutaka Yoshifuji
Original assignee: Toa Nenryo Kogyyo KK
Current assignee: Tonen General Sekiyu KK
Priority date: 1974-04-10
Filing date: 1975-04-05
Publication date: 1975-10-30
Also published as: FR2267202B1; SE7504092L; BE827569A; NL7504286A; JPS5531741B2; GB1492474A; CA1063006A; SE420289B; JPS50133284A; FR2267202A1

Description

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Unsere Nr. 19 809

Toa Nenryo Kogyo K.K.
Chiyoda-ku, Tokyo, Japan

Verbundwerkstoffe auf der Basis von Polyparabansäure

Die Erfindung betrifft einen neuen Verbundwerkstoff und ein Verfahren zu dessen Herstellung, wobei der Verbundwerkstoff aus Polyparabansäure (nachfolgend als PPS bezeichnet) und einem Grundsubstrat hergestellt wird. Insbesondere betrifft di-e Erfindung einen Verbundwerkstoff, der sich zur Verwendung für biegsame gedruckte Stromkreise (nachfolgend als BGS bezeichnet) und andere Elektroisoliermaterialien eignet.

Auf dem Gebiet der gedruckten Stromkreise sind hierfür bisher Kupferschicht-stoffe verwendet worden, bei denen wärmehärtende Kunstharze wie Phenolharze und Epoxyharze als Grundsubstrat dienten. Bei der Entwicklung der Elektroindustrie entstand jedoch Bedarf an biegsamen gedruckten Stromkreisen. Auf dem Gebiet, auf dem für BGS-Schichtstoffe Verbindungen verwendet werden, die kein Löten erfordern, wurde eine Kupferfolie und als Grundsubstrat ein thermoplastisches Harz wie Polyäthylenterephthalat verwendet.

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Seit kurzer Zeit entstand Bedarf an Schichtstoffen für BGS, die bei hohen Temperaturen und hohen Geschwindigkeiten gelötet werden können. Dementsprechend entstand auch Bedarf an einem Grundsubstrat für BGS, das im Lötbad bei hohen Temperaturen beständig ist. Bisher wurde jedoch mit Ausnahme eines Kupferschichtstoffs, bei dem ein Polyimid (Handelsbezeichnung: Kapton, hergestellt von Du Pont) als Grundsubstrat dient, keine vollständig wärmebeständige BGS-Platte gefunden.

Unter diesen Umständen waren Erfinder an der ausgezeichneten Wärmebeständigkeit von PBS.-Filmen interessiert und versuchten, unter Verwendung zahlreicher Haftstoffe einen Kupferschichtstoff für BGS herzustellen. Jedoch führte die Verwendung derartiger Kuperschichtstoffe wegen der eingesetzten Klebstoffe zu zahlreichen unbrauchbaren Produkten. Die Klebstoffe müssen ausgezeichnete Klebkraft, Dimensionsstabilität und chemische Stabilität bei den Lottemperaturen und Beständigkeit im Lötbad bei 260° C oder höher besitzen, wobei diese Eigenschaften nicht durch Feuchtigkeit beeinträchtigt werden dürfen. Bisher sind jedoch keine Klebstoffe mit diesen Eigenschaften gefunden worden.

Nach der vorliegenden Erfindung wird eine ausgezeichnete BGS-Platte hergestellt, welche die obengenannten Nachteile nicht besitzt und aus einer Metallplatte, wie einer Kupferplatte oder einer wärmebeständigen Kunstharzplatte und einem PPS-FiIm und einer Verbundplatte aus PPS-Kupfer besteht und gelötet werden kann. Ein derartiger Verbundwerkstoff kann ohne Verwendung spezieller Klebstoffe hergestellt werden, wenn man eine dünne Schicht einer PPS-Lösung zwischen einen PPS-FiIm und eine erwärmte Kupferplatte einbringt. Beispielsweise kann ein Verbundmaterial aus Kupfer und PPS nach dem Wärmekompressionsverfahren in der Weise hergestellt werden, daß man eine Kupferfolie und einen PPS-FiIm unmittelbar nach dessen Herstellung nach dem Lösungs-Gießverfahren verbindet, wenn der Film noch nicht vollständig trocken ist und daher noch eine

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bestimmte Menge Lösungsmittel enthält, die eine geringe Menge einer PPS-Lösung bildet, welche als starker Klebstoff zwischen der Kupfer-Folie und der PPS wirkt. ELn Kupfer-PPS-Schichtstoff kann während des Verfahrens zur Herstellung eines PPS-Films hergestellt werden. Dieses Verfahren ist daher hinsichtlich Einfachheit gegenüber Verfahren zur Herstellung von Kupfer-PPS-Schichtstoffen, bei denen Klebstoffe verwendet werden, zu bevorzugen.· Im Vergleich zu einem Schichtstoff, der durch direktes Ausbreiten einer konzentrierten Lösung von PPS auf einer Kupferfolie und anschließendes Trocknen hergestellt wird, ist die Härtungszeit vermindert und die Bearbeitbarkeit wie Bedrucken verbessert, so daß sich das erstgenannte Verfahren für die praktische Verwendung besser eignet.

Weiterhin kann das Verfahren der vorliegenden Erfindung zur Herstellung eines Schichtstoffes mit einem lösungsmittelfreien Film verwendet werden. In diesem Falle kann ein Verbundwerkstoff aus der PPS und dem Grundsubstrat in der Weise hergestellt werden, daß man ein Grundsubstrat wie eine Kupferfolie oder einen PPS-FiIm dünn mit einem Lösungsmittel beschichtet und dann beide Teile heiß zusammenpreßt, damit sich zwischen beiden Stoffen eine geringe Menge einer klebenden dünnen Schicht aus einer PPS-Lösung bildet. Weiterhin ist es möglich, eine Lösung von Parabansäure oder einen, PPS-FiIm oder ein PPS-Pulver, die ein Lösungsmittel für PPS enthalten, d.h. nicht getrocknete PPS zwischen das Grundsubstrat und den PPS-FiIm bringt und dann diese Schichten heiß preßt. Wenn ein Verbundwerkstoff aus PPS und einem Grundsubstrat, der nach einem dieser Verfahren vollständig getrocknet ist, wird ein sehr leistungsfähiger Verbundwerkstoff aus PPS und dem Grundsubstrat erhalten, beispielsweise wird ein Schichtstoff aus PPS und Kupferfolie erhalten, der sich als BGS-Platte eignet, die bei hoher Temperatur in einem Lötbad beständig ist. Zusätzlich wird bestätigt, daß dieser Verbundwerkstoff durch die Feuchtigkeit der Umgebung nicht beeinträchtigt wird, selbst v/enn sie längere Zeit einwirkt.

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Eine erfindungsgemäß vorteilhaft verwendbare PPS, die ein Homopolymeres oder Copolymeres ist, enthält sich wiederholende Einheiten der folgenden allgemeinen Formel:

Ar-N

in der Ar eine Arylengruppe ist, die in den folgenden Patentschriften beschrieben wird.: US-Patentschriften 3 5hl 897 und 3 591 562, japanische Patentbekanntmachung 19715/1972 und ACS Polymer Preprints 12, (Wo. 1) ρ 162 (197Ο. Die folgenden Ar (Arylengruppen) in der obengenannten Formel eignen sich beispielsweise:

i (Diphenylmethan-4,4'~diyl) i (Diphenylmethan-3,3'-diyl) (Diphenyläther-Zf, k ^f -diyl)

(Diphenylsulf on-4,4· -diyl)

-(Naphthylen)

-{Phenylen)

Bevorzugt werden Polymere oder Copolymere mit einer inhärenten Viskosität (DMF, 25° C) von 0,4 Ms 2,5. Besonders bevorzugt werden Produkte mit einer inhärenten Viskosität von 0,6 bis 1,2, um sehr biegsame Verbundwerkstoffe zu erhalten.

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Erfindungsgemäß können alle Lösungsmittel verwendet werden, die PPS lösen, beispielsweise Dimethylformamid (DMF), N-Methylpyrrolidon (NMP), Dimethylsulfoxid (DMSO) und Dimethylacetamid (DMAC). Weiterhin können Kresole und Cyclohexanon verwendet werden. Die Verwendung eines Lösungsmittels mit niedrigem Siedepunkt, beispielsweise 1,3-Dioxolan, kann die Zeit zum Entfernen des Lösungsmittels verkürzen.

Ein Verfahren zum Ausführen des Wärmeverpressens zum Verbinden eines PPS-Films und eines Grundsubstrats, beispielsweise einer Metallplatte, in Gegenwart eines Lösungsmittels für PPS ist nicht das einzige Beispiel für die Ausführung der Erfindung. Im allgemeinen wird der PPS-FiIm nach dem sogenannten Lösungsgießverfahren hergestellt, wonach zunächst ein PPS-Lack auf einem Träger wie einem Streifen aus rostfreiem Stahl ausgebreitet und diese Schicht mindestens so weit getrocknet wird, daß der Film selbsttragend ist. Der vollständig getrocknete Film wird vom Metalluntergrund abgeschält und dann unter härteren Bedingungen getrocknet,um restliches Lösungsmittel vollständig zu entfernen. Nach der vorliegenden Erfindung wird der vollständig oder nicht vollständig getrocknete Film abgeschält. Anschließend wird er vor dem zweiten Trocknen nach einem kontinuierlichen Wärmepressverfahren unter Verwendung von Kalanderwalzen mit einem Grundsubstrat wie Kupferplatten verbunden und dann vollständig getrocknet. Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht daher darin, daß man zwischen dem ersten und dem zweiten Trocknen das Wärmepressverfahren anwendet. Hierbei kann der nach dem ersten Trocknen erhaltene Film aufgenommen werden, eine lange Zeit gelagert und dann mit dem Grundsubstrat, beispielsweise einer Kupferfolie, unter Verwendung von Kalanderwalzen nach dem Wärmepressverfahren verbunden werden. Bei dem Wärmepressverfahren variieren die Bedingungen, beispielsweise bei einer Kupferfolie, hauptsächlich mit der Art und der Menge des restlichen Lösungsmittels. Bei Verwendung von DMF als Lösungsmittel sind beispielsweise eine Temperatur von 150 bis 250° C und ein

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Druck, bei dem die Kupferfolie nicht bricht, beispielsweise

ein Druck von 5 bis 30 kg/cm , erwünscht.

Bei dem Verfahren, nach dem ein Lösungsmittel oder eine PPS-Lösung auf die Oberfläche eines vollständig getrockneten Films aufgetragen wird, ist das Wärmepressverfahren vorzugsweise bei einer Temperatur auszuführen, die nicht über dem Siedepunkt des Lösungsmittels liegt, damit sich im Film keine

Blasen bilden. Der Druck beträgt vorzugsweise 5 *>is 30 kg/cm . Die zum Entfernen des Lösungsmittels anzuwendenden Trocknungsbedingungen werden so gewählt, daß die Temperatur, nur geringfügig höher als der Siedepunkt des Lösungsmittels liegt, damit eine Blasenbildung im Film vermieden wird. Bei Verwendung einer PPS-Lösung ist es nicht immer erforderlich, Konzentrationen und Molekulargewicht der gelösten PPS näher anzugeben, es ist jedoch schwierig, eine gleichmäßige Oberfläche zu erhalten, wenn die Lösung eine bemerkenswert hohe Viskosität besitzt.

Weiterhin kann das Wärmepressverfahren in Gegenwart einer Beschichtung mit einer PPS-Lösung, aus der der größte Teil des Lösungsmittels entfernt wurde, ausgeführt werden. Ebenfalls ist es möglich, dabei eine dünne Schicht PPS-FiIm oder ein PPS-PuIver zu verwenden, die ein Lösungsmittel für PPS enthalten.

In Fällen, bei denen der erfindungsgemäße Kupfer/PPS-Schichtstoff als BGS verwendet wird, ist es erwünscht, die Lösungsmittelentfernung so weitgehend als möglich zu betreiben, denn die Leistung als BGS wird in dem Maß verbessert, wie das im Schichtstoff zurückbleibende Lösungsmittel abnimmt. Der erhaltene Verbundwerkstoff aus einem PPS-FiIm und einem Grundsubstrat wird daher vorzugsweise bei einer relativ hohen Temperatur getrocknet.

Besonders eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Kupfer/PPS-Schichtstoffen für BGS. In djs sem Falle

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wird eine Kupferfolie, die speziell für gedruckte Stromkreise hergestellt ist und eine Stärke von 35 Mikron (28,35 g/0,09 m²) oder 75 Mikron (56,70 g/0,09 m ) besitzt, vorzugsweise mit gutem Erfolg verwendet. In gleicher Weise können jedah auch andere Metallplatten, beispielsweise aus Aluminium, Zinn und rostfreiem Stahl, ferner anorganische Fasermaterialien, beispielsweise Glasgewebe und Filme und Fasern, ferner gewebte und nicht gewebte Textilien aus wärmefesten Kunstharzen, beispielsweise Polyimiden, Polyamiden, Polyamidimiden, PPS und deren Mischungen eingesetzt werden· Verbundwerkstoffe aus PPS und diesen anorganischen Materialien oder wärmefesten Kunstharzen besitzen ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften, Erfindungsgemäß können nach dem warmepressverfahren Filme, gewebte oder ungewebte Textilien aus Polyimiden, Polyamiden und Polyamidimiden mit der PPS-Seite eines Verbundwerkstoffs aus einem PPS-FiIm und einer Metallplatte verbunden werden. Hierbei entstehen Verbundwerkstoffe mit besonders ausgezeichneten mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann ein wärmebeständiger Verbundwerkstoff aus einem PPS-FiIm ohne die sogenannten Klebstoffe hergestellt werden, indem man Lösungsmittel für PPS in einfacher aber wirksamer Weise verwendet. Der erfindungsgemäße Verbundwerkstoff, insbesondere bei Verwendung einer Kupferfolie^ behält als BGS-Platte lange Zeit seine Leistungsfähigkeit, beispielsweise eine Abziehfestigkeit von 1,5 kg/cm bei einer Temperatur von I5O⁰ C oder höher, in einem Lötfestigkeitstest nach JIS C 6^81, der stark durch Feuchtigkeit beeinflußt wird, eine Wärmebeständigkeit von 270° C oder höher.

Durch die folgenden Beispiele wird die Erfindung näher veranschaulicht. Die Abziehfestigkeit und Lötbeständigkeit werden nach JIS C 6^81 bestimmt, wobei der Schälwinkel bei der Abziehfestigkeit 180° beträgt. Messungen der Zugfestigkeit, des Zugmoduls der Elastizität, Reißfestigkeit, Dielektrizitätskonstante, Spannungsdurchschlag und spezifischer Widerstand wurden nach ASTM D-882, ASTM D-1922, ASTM D-I50, ASTM D-149 und ASTM D-257 bestimmt.

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Beispiel 1

Nach der US-Patentschrift 2 547 897 wurde eine PPS hergestellt, deren inhärente Viskosität^ inh. (DMF, 25° C) = 1.10 betrug und Ar entsprechend der obengenannten Formel eine Diphenylmethan-4,4'-diylgruppe bedeutete. Das gewonnene PPS-Pulver wurde in DMF gelöst. Hergestellt v/urde eine 20 prozentige (Gewicht) Lösung, die im Vakuum entschäumt, auf einem Glasstreifen ausgebreitet und bei 150° C 10 Minuten getrocknet wurde. Anschließend wurde der erhaltene PPS-FiIm vom Glasstreifen abgezogen. Erhalten wurde ein Film mit einer Stärke von 60 Mikron, mit einem Lösungsmittelrestgehalt von 20 Gewichtsprozent. Dieser wurde auf eine Kupferfolie mit einer Stärke von 35 Mikron gelegt, die für gedruckte Stromkreise hergestellt war, (hergestellt durch die Fukuda Kinzoku Co., Ltd., Handelsbezeichnung CF_xT^), dort bei einer Temperatur von 200 C und einem Druck von 30 kg/cm 5 Minuten heiß gepreßt und zum Entfernen des Lösungsmittels ZfO Minuten bei 250 bis 280° C getrocknet. Erhalten wurde dabei ein Verbundwerkstoff mit einem Lösungsmittelgehalt von 0,1 Gewichtsprozent oder weniger.

V/enn der erhaltene Verbundwerkstoff geprüft wurde, betrug die Lötbeständigkeit bei 270° C 1 Minute oder langer, die Abziehfestigkeit 1,6 kg/cm während einer Zeit von 2 Wochen bei Raumtemperatur. Wenn man die Probe des Verbundwerkstoffs einen Tag in einer Atmosphäre bei 40° C und 100 % relativer Feuchtigkeit stehen ließ, wurde die Lötbeständigkeit bei 250° C auf eine Minute oder langer vermindert.

Beispiel 2

In einer dem Beispiel 1 analogen Weise v/urde die nach Beispiel 1 hergestellte PPS gelöst, auf einem Glasstreifen ausgebreitet, 15 Minuten bei 150° C getrocknet vom Glasstreifen abgeschält und 20 Minuten bei 250 bis 280° G getrocknet. Erhalten wurde

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ein Film mit einer Stärke von 50 Mikron und einem Lösungsmittelrückstand von 1 % oder weniger.

Zur Herstellung eines BGS wurde die Oberfläche der erhaltenen PPS mit IMF beschichtet, auf eine Kupferfolie der Stärke von 35 Mikron aufgetragen, (hergestellt durch die Fukuda Kinzoku Co., Ltd., Handelsbezeichnung CF₅T₅) bei I3O⁰ C und 10 kg/cm 2 Minuten gepreßt, anschließend zunächst 30 Minuten bei 170° C getrocknet und dann zum Entfernen des Lösungsmittels 20 Minuten bei 250 bis 280° C getrocknet. Hierbei wurde ein Verbundwerkstoff erhalten, der noch 0,1 Gewichtsprozent oder weniger restliches IMF enthieltj(bestimmt durch Pyrolysegaschromatografie).

Wenn dieser Verbundwerkstoff den BGS-Eignungsuntersuchungen unterworfen wurde, betrug die Abziehfestigkeit 1,6 kg/cm und die Lötbeständigkeit bei 270° C eine Minute oder langer. Wenn die Feuchtigkeitsabsorption dadurch ermittelt wurde, daß man das Material längere Zeit in einem Raum lagerte, entsprachen die Ergebnisse etwa denen des Beispiels 1.

Beispiel 3

Nach der US-Patentschrift 3 5^7 897 wurde eine PPS hergestellt, deren inhärente Viskosität Ύ-j _±nh (25° C, DMF) = 0,95 betrug. Entsprechend der obengenannten Formel hatte Ar die Bedeutung einer Diphenyläther-if,if'-diyl-Gruppe. Aus dieser PPS wurde ein Film mit einer Stärke von 50 Mikron hergestellt. Dieser Film wurde mit MP beschichtet, auf eine Kupferfolie, die auch im Beispiel 1 verwendet wurde, gelegt, dann bei 180° C und 10 kg/ cm 2 Minuten heiß verpreßt, 30 Minuten bei 200 bis 220° C getrocknet und zum Entfernen des Lösungsmittels 20 Minuten auf 270 bis 290° C erhitzt. Der erhaltene Verbundwerkstoff enthielt 0,1 Gewichtsprozent oder weniger restliches Lösungsmittel.

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Wenn der Verbundwerkstoff den für BGS-Platten üblichen Prüfungen unterworfen wurde, betrug die Abziehfestigkeit 1,5 kg/ cm und die Lötbeständigkeit bei 270° C eine Minute oder langer. Diese Werte wurden selbst nach zweiwöchiger Lagerung in einem Raum nicht verschlechtert.

Beispiel k

Ein nach Beispiel 1 hergestelltes PPS-Pulver wurde in NMP gelöst, bis eine 1-gewichtsprozentige Lösung entstanden war. Diese wurde auf die auch im Beispiel 1 verwendete Kupferfolie aufgetragen und mit dem nach Beispiel 2 hergestellten PPS-FiIm vereinigt, 2 Minuten bei 180° C und 10 kg/cm verpreßt, 30 Minuten bei 200 bis 220° C und 20 Minuten bei 270 bis 290⁰C getrocknet. Das erhaltene Verbundmaterial war bei 270⁰C eine Minute oder langer in einem Lötbad beständig und besaß eine Abziehfestigkeit von 1,5 kg/cm. Der Lösungsmittelrückstand im Film betrug 0,1 Gewichtsprozent oder weniger. Auch wenn das Material längere Zeit in einem Raum gelagert wurde, änderten sich diese Eigenschaften nicht.

Beispiel 5

Der nach Beispiel 2 erhaltene PPS-FiIm wurde mit 1,3-Dioxan beschichtet, auf aromatisches Nylon gelegt (hergestellt von Du.Pont, Handelsbezeichnung: Nomex-Papier), 5 Minuten bei einer Temperatur von 50 C unter einem Druck von ZfO kg/cm gepreßt, 20 Minuten bei 50 bis 70° C und 20 Minuten bei 150° C getrocknet. Erhalten wurde dabei ein PPS-Nomex-Verbundwerkstoff, dessen elektrische Eigenschaften besser als die des Nomex-Papiers, deren Zerreißfestigkeit jedoch besser als die des PPS-Films waren.

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PPS Nomex PPS-Nomex

1100	1300
500	900
53	26
"^· C Q *"^ DO	733

Stärke (/u) 50 50 100

Zugfestigkeit (kg/cm ) in Maschinen-Richtung "1200 querlaufend 1200

Zerreißfestigkeit(g/dl) Maschinenrichtung 7»0 querlaufend 8,0

Spannungsdurchschlag
elektrische Spannung
(V/0,025 mm) 4000 800 3000

Dielektrizitätskonstante

bei 50 Hz 3,8 4,7 3,4

Dielektrizitätsverlust-

tangente bei 50 Hz 0,003 0,012 0,007

Spezifischerwiderstand

-cm 3,9 x 10¹⁶ 5,1 x 10¹⁵ 1,6 χ 10¹⁶

Beispiel 6

Die nach Beispiel 2 erhaltenen PPS-Filme wurden mit DMSO beschichtet, dazwischen ein Glasgewebe mit einer Stärke von 50 Mikron gelegt (hergestellt von Nippon Glass Fibers Co.,

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Ltd.), bei einer Temperatur von 1Zj-O⁰ C und einem Druck von 100 kg/cm 10 Minuten gepreßt, anschließend 30 Minuten bei 150 bis 200° C und dann 30 Minuten bei 230 bis 280° C getrocknet. Erhalten wurde dabei ein PPS-Verbundwerkstoff von hoher mechanischer Festigkeit bei hohen Temperaturen. Dies ist aus der folgenden Tabelle ersichtlich.

PPS

PPS/Glasgewebe/PPS 035/*)

Zugfestigkeit (kg/cm )

20⁰C 150⁰C 250⁰C

1200 950

400

1700

1500

1100

Zug-Elastizitätsmodul (kg/cm²)

20⁰C 150^oC 250⁰C

2/j-OOO 22000 I9OOO

36000 31000 26000

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Claims

.- ¹3 ··

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Patentansprüche

^Γλ
1j Verbundwerkstoff, bestehend aus Polyparabansäure (PPS),

^J die mit einem Substrat verbunden ist.
2. Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein Metall ist.
3. Verbundwerkstoff nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat Kupfer, Aluminium oder rostfreier Stahl ist.
ij.. Verbundmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die PPS mit einem Polyimid, Polyamid, Polyamidimid oder eine Mischung dieser Stoffe mit PPS in der Form eines Films, von Fasern, gewebten oder nicht gewebten Textilien verbunden ist.
5. Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffs nach den Ansprüchen 1 bis if, dadurch gekennzeichnet, daß man einen nicht getrockneten PPS-FiIm, der ein Lösungsmittel für die PPS enthält, auf ein Grundsubstrat aufbringt, und die Materialien durch ein Wärmepressverfahren verbindet.
6. Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffes nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man einen PPS-FiIm in der Weise auf ein Grundsubstrat legt, daß ein Lösungsmittel für PPS aufgenommen werden kann, daß man ferner eine PPS-Lösung oder eine PPS, die ein Lösungsmittel für PPS enthält, zwischen die Schichten bringt und dann das auf diesem Wege gewonnene Schichtmaterial durch ein Wärmepressverfahren verbindet.

Für: Toa Nenryo Kogyo K.K.

Chiyoda-ku, Tokyo, Japan

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