DE2500789A1 - Kompressible und elektrisch isolierende zwischenschicht fuer eingekapselte elektrische bauelemente - Google Patents
Kompressible und elektrisch isolierende zwischenschicht fuer eingekapselte elektrische bauelementeInfo
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Description
Patentanwälte Dipl.-Ing. F. Wetckmann,
Dipl.-Ing. M-Veicxmahn, Dipl.Phys. Dr. K. Fincke
Dipl.-Ing. F. A.Weickmann, Dipl.-Chem. B. Huber
DXIII/KtZ 8 MÜNCHEN 86, DEN
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EHO TMTAL Kondensatoren Gesellschaft mit beschränkter
Haftung, 8300 Landshut, Ludmillastr. 23/25
Kompressible und elektrisch isolierende Zwischenschicht für eingekapselte elektrische Bauelemente
Die vorliegende Erfindung betrifft eine kompressible und elektrisch
isolierende Zwischenschicht zur Verwendung zwischen einer !'lache eines elektrischen Bauelementes und einer Schutzschicht.
Es handelt sich dabei insbesondere um die Kombination einer isolierenden und schützenden Zwischenschicht zwischen einem
aktiven oder passiven elektrischen Bauelement und einer Außenschicht, welche das Bauelement einkapselt.
Bei vielen elektrischen Bauelementen ist ein äußerer Schutz erforderlich,
um die zerbrechlichen und empfindlichen elektrischen
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Systeme gegen beschädigende mechanische Stöße und gegen Beeinflussungen
der äußeren Atmosphäre, wie beispielsweise Feuchtigkeit oder andere atmosphärische Verschmutzungen zu schützen,
v/elche die elektrischen Eigenschaften derartiger Bauelemente nachteilig beeinflussen.
Ein Schutz, wie beispielsweise eine äußere zusammenhängende
Schutzschicht aus einem geeignetem Harz, das entweder ein duroplastisches oder ein thermoplastisches Harz ist, unterstützt
den Schutz derartiger Bauelemente gegen die genannten Einflüsse. Eine zusammenhängende Hautrz schutz schicht ist deshalb
vorteilhaft, weil sie in einfacher Weise beispielsweise durch Tauchen, Sprühen, Spritzen, Gießen und ähnliches auf
die elektrischen Systeme aufgebracht werden kann. Eine derartige Schicht ist elektrisch isolierend und besitzt aufgrund
ihrer Schlagfähigkeit eine gute Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße. Weiterhin schützt sie bei vielen Betriebsbedingungen
gegen Verschmutzungen, welche in der Atmosphäre vorhanden sein können.
Obwohl eine derartige zusammenhängende Schutzschicht die elektrischen
Systeme der Bauelemente gegen Stöße und nachteilige Effekte aus der umgebenden äußeren Atmosphäre schützen kann,
bewirkt sie andererseits jedoch auch nachteilige Effekte im Hinblick auf die Wirkungsweise der Bauelemente. Bei derartigen
Effekten handelt es sich beispielsweise um ein Schrumpfen der Schutzschicht beim Aushärten, was zu nachteiligen Drücken auf
das elektrische System führt. Sind weiterhin die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des elektrischen Systems und der
Schutzschicht nicht gleich, wobei beispielsweise der Ausdehnungskoeffizient der Schutzschicht kleiner als derjenige der Systeme
ist, so ergeben sich zusätzliche nachteilige Kompressionen des elektrischen Systems bei Betrieb mit höheren Temperaturen.
V/ird die Temperatur des Bauelementes erhöht, so dehnt sich
das elektrische System schneller aus als die Schutzschicht, so daß diese Schicht einen Druck auf das System ausübt. Ist der
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thermische Ausdehnungskoeffizient der Schutzschicht größer als derjenige des Systems, so übt die Schutzschicht nachteilige
Drücke auf das System aus, wenn die Temperatur des Bauelementes unter die Umgebungstemperatur sinkt.
Obwohl die a-dhäsive Natur der Schutzschicht an der Oberfläche
des elektrischen Systems für einen guten Schutz des elektrischen Systems durch Erhaltung einer kontinuierlichen Natur der Schicht
wünschenswert ist, kann sich daraus dennoch ein nachteiliger Effekt für das elektrische System ergeben. Dieser nachteilige
Effekt ergibt sich aus der Adhäsion der Schutzschicht an der Oberfläche des Systems während eines Temperaturzyklus, woraus
nachteilige Spannungen an der Zwischenfläche zwischen der Schutz-: schicht und der Oberfläche des Systems resultieren können.
Diese Spannungen ergeben sich aus einer unterschiedlichen Ausdehnung der Schutzschicht und des elektrischen Systems, wobei
die Adhäsion der Schutzschicht während eines Temperaturzyklus
Spannungskräfte an der Oberfläche des Systems hervorruft.
Spannung^&er vorgenannten Art können zu einem Springen, Reißen
oder Brechen der Schutzschicht, des elektrischen Systems oder der Schicht und des Systems führen, wodurch sich die Drücke ausgleichen.
Derartige Effekte können die l'ähigkeit des Bauelementes,
weiteren Temperaturbelastungen zu widerstehen, reduzieren oder die elektrischen Eigenschaften des Bauelementes nachteilig beeinflussen.
Darüber hinaus kann auch die Dichtung aufbrechen, so daß eine nachteilige atmosphärische Verschmutzung möglich wird.
Schließlich können derartige Effekte sogar zu einer vollständigen Zerstörung des Bauelementes führen.
Zur Vermeidung der vorgenannten Nachteile ist bereits eine Zwischenschicht zwischen der Schutzschicht und den Systemen
der elektrischen Bauelemente verwendet worden, wobei diese Schutzschicht aus bestimmten elastomeren Materialien oder Harzschäumen
besteht, generell besitzen elastomere Materialien eine begrenzte Kompressibilität, so daß sie nachteilige Kompressions-
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spannungen nicht; auf das geforderte Kaß reduzieren. Elastomere
Materialien sind auch teuer und können schwierig aufzubringen sein. Harzschäume" sind schwierig aufzubringen und gewährleisten
lediglich eine schlechte Abdeckung, speziell wenn es sich um kleine elektrische Bauelemente wie beispielsweise Anoden von
kleinen Kondensatoren handelt.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde9
potentielle .Kompressionsdrucke auf Systeme von elektrischen
Bauelementen aufgrund des Schrumpfens einer Schutzschicht
wesentlich zu reduzieren. Dabei sollen auch auf die Systeme von
elektrischen Bauelementen wirkende potentielle .Kompressionskräfte wesentlich reduziert werden, welche sich aus einer ungleichen
Expansion oder Kontraktion zwischen der Schutzschicht und den Systemen der elektrischen Bauelemente bei iTemperaturbelastungen
ergeben. Darüber hinaus sollen auch nachteilige Adhäsionskräfte zwischen der Schutzschicht und dem System von
elektrischen Bauelementen wesentlich reduziert werden. Schließlich
soll die Einkapselung der elektrischen ,Systeme der Bauelemente relativ leicht und billig sein.
Zur lösung dieser Aufgabe ist eine Zwischenschicht der eingangs genannteiT^erf indungs gemäß durch ein Bindemittel lind einen im
Bindemittel dispergierten Jüllfeststoff gekennzeichnet»
Gemäß der Erfindung handelt es sich also um eine kompressible und elektrisch isolierende "Zwischenschicht zwischen einer äußeren
Schutzschicht (Einkapselung) und einein aktiven oder passiven System eines elektrischen Bauelementes. Eine derartige Zwischenschicht
baut Kompressionskräfte und andere auf das System wirkende Spannungen ab, wobei es sicli beispielsweise um Spannungen
handeln kann, welche durch eine Expansion oder Kontraktion der Schutzschicht oder des Systems hervorgerufen werden.
Speziell setzt sich dabei die kompressible Zwischenschicht
aus einem Füllstoff in einem Bindemittel zusammen. Bei dem
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Füllstoff kann es sich um jedes Material handeln, das fest, elektrisch isolierend, chemisch inert gegen das Bindemittel
und fein verteilbar ist. Geeignete Füllstoffe sind Asbestpulver, Glimmerpulver, Talkum, kalziniertes Kaolin, Siliziumdioxid
sowie Orion, Nylon, Glasfaser, Glaspulver und ähnliches.
Das Bindemittel der Zwischenschicht kann jedes Harz oder eine Mischung von Harzen sein, welche eine geringe Aushärttemperatur,
eine relativ kleine Adhäsion an der Oberfläche des elektrischen Systems, eine minimale Schrumpfung beim Aushärten und chemisch
inerte Eigenschaften gegen des Füllfeststoff zeigen. Geeignete Harze für das Bindemittel sind beispielsweise Epoxydharze, Vinylharze,
Phenoxyharze, Polyesterharze, Silikonharze, Venolharze, Alkylharze, Kohlenwasserstoffharze oder Mischungen dieser Stoffe.
Der Füllstoff ist im Unterschied zu zerlegbaren oder zerbrechlichen gasgefüllten Kugeln wie beispielsweise luftgefüllten Mikroglaskugeln
nach der US-Patentschrift J 670 091 fest.
Gewöhnlich ist die für die Zwischenschicht verwendete Mischung aus Bindemittel und Füllfeststoff viskos und daher schwierig
in gleichmäßiger Form auf die OberJäche eines elektrischen
Systems aufzubringen. Daher kann die Mischung zur Bildung der Zwischenschicht ein Lösungsmittel enthalten, das ihre Viskosität
reduziert, um das Aufbringen auf das System zu erleichtern. Das Lösungsmittel wird während des Aushärtens beispielsweise
durch Abdampfen entfernt und bildet daher keinen integrierenden Bestandteil der Zwischenschicht, wobei jedoch noch Spuren in der
Schicht vorhanden sein können. Das Lösungsmittel soll gegen Äs
Bindemittel und den Füllfeststoff chemisch inert sein und eine relativ kleine Verdampfungstemperatur von vorzugsweise unter
1000C besitzen. Eine relativ kleine Verdampfungstemperatur
des Lösungsmittels ist erforderlich, um sicherzustellen, um die gesamte Lösungsmittel-menge während des Aushärtens auszutreiben
und um hohe AushärttempeEsturen zu vermeiden, welche das elektrische
System zerstören können. Beispiele geeigneter Lösungsmittel für Phenolharze sind Äthylenglycolmonoäthylätheracetat und Diäthylenglycolmonobutylätheracetat.
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Vorzugsweise setzt sich die Zwischenschicht vor dem Aufbringen,
auf das elektrische System aus einer Mischung von etwa 2 bis 10 Gewichtsprozent Bindemittel, etwa 30 bis 70# Füllfeststoff
und dem Rest Lösungsmittel zusammen. Bevorzugte Füllfests1;offc
sind Asbest und Glimmer, während ein bevorzugtes Bindemittel Fhenoxyharz ist.
Die Zwischenschicht ist durch eine lose Dispersion des Mullstoffes
gekennzeichnet, welche durch das Bindemittel zusammengehalten wird. In der Zwischenschicht können kleine Hohlräume
vorhanden sein, welche zur Kompressibilität beitragen. Es ist lediglich erforderlich, daß ausreichend Bindemittel vorhanden
ist, um den Füllstoff auf der Oberfläche des elektrischen Systems gleichmäßig dispergiert zu halten, wodurch die gewünschte Kompressibilität
erreicht wird.
Generell sieht die Erfindung also ein elektrisches Bauelement mit einem aktiven oder passiven elektrischen System und einer
kompressiblen Zwischenschicht auf dem System vor.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in der einzigen Figur
der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Gemäß der Figur besitzt ein elektrisches Bauelement 20 ein elektrisches
System 11, wie beispielsweise einen i'antalanodenkondensator mit Leitungen 12, das von einer Zwischenschicht 13 umgeben
ist. Diese Zwischenschicht 13 3Sb ihrerseits durch eine Schutzschicht
14 aus duroplatischem oder thermoplastischem Harz bedeckt.
Die Eigenschaften des fertigen Bauelementes 20 werden aufgrund
der dauerhaften Einkapselung durch die Schutzschicht 14 weder durch mechanische Stöße noch durch Verschmutzungen in der Atmosphäre
wie beispielsweise Feuchtigkeit beeinflußt.
Das elektrische Bauelement 20 wird durch Aufbringen der sdiitzenden
Zwischenschicht 13 auf das elektrische System 11 hergestellt. Die
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Aufbringung der "Zwischenschicht 13 kann beispielsweise durch · Tauchen, Sprühen oder Spritzen erfolgen» Sodann wird die Zwischenschicht
13 durch Abdampfen eines möglicherweise vorhandenen Lösungsmittel ausgehärtet, um das Bindemittel hart werden zu
lassen. Danach wird die Schutzschicht 14 auf- die Außenfläche der Zwischenschicht 13 aufgebracht und ausgehärtet. Im Bedarfsfall
kann auch mehr als eine Schutzschicht 14 auf das Bauelement 20 aufgebracht werden» . "
Die Zwischenschicht 13 ist ausreichend kompressibel, um beim Aushärten der Schutzschicht 14, welche bei diesem Vorgang schrumpft,
nachteilige Drücke auf das elektrische System 11 zu vermeiden*
Weiterhin absorbiert die Zwischenschicht 13 Xompressionskräfte,
welche ,sieh aus einer ungleichen Kontraktion oder Expansion des elektrischen Systems 11 in ..bezug auf die Schutzschicht 14
bei Temperaturbelastung ergeben. Dehnt sich das elektrische System bei einer Erhöhung der Temperatur des elektrischen Bauelementes
20 schneller aus als die Schutzschicht 14, was bei einem größeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Systems in bezug auf
den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Schutzschicht der
lvall ist, so werden die inneren Kräfte, welche normalerweise durch
die Schutzschicht auf das System ausgeübt werden, durch Kompression
der Zwischenschicht 13 absorbiert, so daß das System unbeeinflußt bleibt.
Dehnt sieh andererseits die Schutzschicht 14 aufgrund eines größeren
thermischen Ausdehnungskoeffizienten schneller aus als das elektrische System 11, so erfüllt die Zwischenschicht 13 wenigstens
zwei funktionen. Bei einer Temperaturabsenkung unter die umgebungstemperatur
absorbiert die Zwischenschicht 13 Kompressionskräfte=, welche durch die größere Kontraktion der Schutzschicht
hervorgerufen werden. Bei einer Temperaturerhöhung wird das elektrische System 11 keinen Adhäsionskräften unterworfen, welche von
der Zwischenschicht 13 auf seine Außenflächen wirken, da diese Schicht an der Schutzschicht anhaftet und sich etwa ebenso schnell
ausdehnt wie diese. - 8 -
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Wie "bereits ausgeführt, enthält die kompressible Zwischenschicht
13 einen elektrisch isolierenden Füllfeststoff, ein Bindemittel
und vorzugsweise ein Lösungsmittel, das beim Aushärten abdampft. Geeignete Füllfeststoffe sind Asbest, Glimmer, TdQaim, Fiberglas,
Orion, kalziniertes Kaolin, Siliziumdioxid, Nylonfaser oder Mischungen dieser Stoffe. Geeignete Bindemittel sind Harze, wie beispielsweise
Epoxydharz, Phenolharz, Alkylharz, Vinylharz, Polyesterharz, Silikonharz, Phenoxyharz oder Mischungen dieser
Stoffe. Als Lösungsmittel können beispielsweise Äthylenglycolmonoäthylätheracetat,
Diäthylanglycolmonobutylätheracetat und Mischungen dieser Stoffe verwendet werden, um das Aufbringen der
Mischung auf das elektrische System zu vereinfachen, vorausgesetzt, daß das Lösungsmittel nicht mit dem Bindemittel und dem
Füllfeststoff reagiert.
Die äußere Schutzschicht 14 kann aus einem adäsiven synthetischen
Harz bestehen, das schlagfest ist und in einfacher V/eise beispielsweise durch Tauchen, Gießen, Sprühen oder Spritzen auf die
Bauelemente aufgebracht v/erden kann. Duroplastische Harze sind gewöhnlich gegenüber thermoplastischen Harzen bevorzugt, da elektrische
Bauelemente 20 mit Schutzharzschichten 14 teilv/eise Temperaturen bis zu 125°G oder mehr unterworfen werden und da thermoplastische
Harze bei diesen Temperaturen zu fließen beginnen. Für bestimmte Anwendungsfälle können jedoch auch thermoplastische
Harze geeignet und möglicherweise wünschenswert sein. Beispiele für duroplastische Harze als Schutzschichten sind Epoxydharze,
Phenolharze, Alkylharze, Harnstoffharze, Polyesterharze und Silikonharze .
Die Dicke der Zwischenschicht 13 hängt von der Stärke des elektrischen
Systems 11, den möglichen auftretenden Spannungen und
von den Eigenschaften der Schutzschicht 14 ab, welche zur Einkapselung des elektrischen Bauelementes 20 verwendet wird. Für
kleine Bauelemente wie beispielsweise Tantalanodenkondensatoren soll die Dicke in der Größenordnung von etwa 2,54 χ 1O~* bis
25»4 χ 10 ^cm liegen. Für größere Bauelemente 20, bei denen die
Änderung der Gesamtabmessungen aufgrund von Temperatureinflüssen
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entsprechend größer sind, müssen die Zwischenschichten 13 dicker sein.
Im folgenden werden Beispiele für die Verwendung einer Zwischenschicht
bei der Herstellung eines elektrischen Bauelementes angegeben.
Kin Tantalanodenkondensator wird durch eine Epoxydharz-Schutzschicht
mit einer Zv/ischenschicht eingekapselt, welche Asbestpulver
und Phenoxyharz enthält. Diese Zv/ischenschicht liegt zwischen dem Ivondensatorsystem und der Epoxydharz-Schutzschicht.
Ein derartiger Santalkondensator mit gesinterter Anode und
festem Elektrolyten, v/elcher eine Kennkapazität von etwa 8mfd bei 50 Volt besitzt und dessen Leitungen maskiert sind, wird
in eine Mischung eingetaucht, welche etwa 10 Gewichtsprozent Phenoxyharz als Binder, etwa 60 Gewichtsprozent Asbestpulver
als Füllstoff und etwa 30 Gewichtsprozent Äthylenglycolmonoäthylätheracetat
als Lösungsmittel enhält. Als Asbestpulver wird das von der Firma Asbestos Corporation of America, Garswood,
N.J. kommerziell erhältliche 325 mesh CRL-81 White
Chrystotile verwendet. Die Mischung wird sodann ausgehärtet, indem das System für etwa eine halbe Stunde auf etwa 75°C aufgeheizt
wird, um das Lösungsmittel·abzudampfen und die restlichen
Materialien der Mischung hart werden zu lassen, wodurch sich die Zwischenschicht 13 bildet. Die mittlere Dicke dieser Zv/ischenschicht
13 beträgt etwa .5*04- x 10~^cm. Sodann wird auf die
Zv/ischenschicht 13 durch Eintauchen eine Schutzschicht 14 aus
Epoxydharz aufgebracht, das' für etwa eine Stunde bei etwa 150oC ausgehärtet wird. Zur Bildung eines eingekapselten Kondensators
20 wird sodann die Maskierung von den Leitungen 12 entfernt
.
Ein Transistor wird durch eine Phenolharz-Schutzschicht mit einer Zwischenschicht aus Glimmer und Silikonharz zwischen dem Tran-
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sistorsystem und der Schutzschicht eingekapselt.
Nach Maskierung der Leitungen 12 wird ein konventioneller Miniaturtransistor 11 mit einer Mischung aus etv/a 5 Gewichtsprozent
Silikonharz als Bindemittel, etwa 60 Gewichtsprozent Glimmerpulver als Füllstoff und etv/a 35 Gewichtsprozent Äthylenglycolmonoäthylätheraeetat
als Lösungsmittel umspritzt. Als Glimmerpulver wird das von der Firma The English Mica Co.,
Stamford, Conn., kommerziell erhältliche 325 mesh Muscavite
verwendet. Die Mischung wird sodann durch Aufheizen des Systems und der Mischung für etwa eine halbe Stunde auf etwa 85 C zur
Bildung der Zwischenschicht 13 ausgehärtet. Bei der Temperatur
dieses Ausharungsprozesses wird das gesamte Lösungsmittel abgedampft.
Die mittlere Dicke der Zwischenschicht 13 beträgt etwa
-3
7,62 χ 10 ^ cm. Sodann wird durch Eintauchen eine Schutzschicht 14 aus Phenolharz auf die Zwischenschicht 13 aufgebracht. Diese Phenolharz-Schutzschicht 14 wird durch Aufheizen für etwa 1 Stunde auf 125°C ausgehärtet. Nach dem Abkühlen wird zur Bildung eines eingekapselten Transistors 20 die Maskierungen von den Leitungen 12 entfernt.
7,62 χ 10 ^ cm. Sodann wird durch Eintauchen eine Schutzschicht 14 aus Phenolharz auf die Zwischenschicht 13 aufgebracht. Diese Phenolharz-Schutzschicht 14 wird durch Aufheizen für etwa 1 Stunde auf 125°C ausgehärtet. Nach dem Abkühlen wird zur Bildung eines eingekapselten Transistors 20 die Maskierungen von den Leitungen 12 entfernt.
Der Kondensator bzw. der Transistor gemäß den vorstehenden
Beispielen ist widerstandsfähig gegen Schrumpfen das beim Aushärten der Schutzschicht auftritt. Darüber hinaus v/erden sie
auch nicht durch ungleiche Expansion oder Kontraktion des elektrischen Systems oder der Schutzschicht aufgrund von Temperaturänderungen
im Bereich von etwa -50 0 bis etwa +125 G beeinflußt.
Es ist zu bemerken, daß die Erfindung nicht auf die vorgenannten Beispiele eines Kondensators oder eines Transistors beschränkt
ist{ erfindungsgemäße Zwischenschichten sind vielmehr für Jedes
elektrische Bauelement verv/endbar. Die Erfindung befaßt sich also mit einer elektrisch isolierenden kompressiblen Zwischenschicht
für elektrische Bauelemente, welche durch eine äußere Schutzschicht eingekapselt sind. Die Zwischenschicht dient dabei
zum Abbau von möglichen, auf die elektrischen Systeme wirkenden Spannungen. . - 11 -
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Der Begriff elektrisches System bezeichnet im Rahmen der Erfindung aktive und passive Systeme von fertigen elektrischen
Bauelementen, das heißt, diejenigen Komponenten, welche für die. elektrische itmktion verantwortlich sind.
Der Begriff elektrisches Bauelement bezeichnet im Rahmen der
Erfindung alle aktiven und passiven Bauelemente sowie deren Schutzschichten. Beispielsweise· ein eingekapselter Kondensator
ist also ein elektrisches Bauelement, während die Anode, die Kathode und die Leitungen das elektrische System dieses Bauelementes
bilden.
Patentansprüche
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Claims (11)
1. Kompressible und elektrisch isolierende Zwischenschicht zur
Verwendung zwischen einer !Fläche des Systems eines elektrischen Bauelementes und einer Schutzschicht, gekennzeichnet
durch ein Bindemittel und einen im Bindemittel dispergierten iüllfeststoff.
2. Zwischenschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bindemittel in einer effektiven Menge von bis zu etwa 25 Gewichtsprozent und der liest ä.s Iiillfeststoff
vorliegt.
3. Zwischenschicht nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bindemittel ein synthetisches Harz ist.
4. Zwischenschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz ein thermoplastisches
Harz ist.
5. Zwischenschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet
durch die Verwendung in Verbindung mit einer Schutzschicht (14) aus duroplastischem Harz.
6. Zwischenschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß der J1UlIf eststoff aus der
Gruppe Asbest, Glimmer, Glasfaser, kalziniertes Kaolin, Siliziumdioxyd, Nylonfaser, Orion, Talkum oder Mischungen davon gev/ählt
ist.
7. Zwischenschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel Phenoxyharz,
der Füllstoff Asbestpulver, Glimmer oder Mischungen davon und die Schutzschicht (14) Epoxydharz ist.
8. Elektrisches Bauelement, gekennzeichnet durch eine Zwischenschicht (13) und eine darüber befindliche Schutz-
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schicht (14) nach einem der Ansprüche 1 bis 7·
9. Elektrischer Kondensator mit einer Anode und mit von dieser wegführenden Leitungen, gekennzeichnet durch eine
Zwischenschicht (13) auf der Anode und einer auf der Zwischenschicht (1p) befindlichen, Harz enthaltenden einkapselnden
Schutzschicht (14) nach einem der Ansprüche 1 bis 7» v/ob ei
die Leitungen (12) sich durch die Zwischenschicht (13) und die Schutzschicht (14) erstrecken.
10. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes, dadurch gekennzeichnet, daß vom System (11) des
Bauelementes ausgehende Leitungen (12) maksiert werden, daß auf das Bauelement eine Mischung aus einem in einem Bindemittel
dispergierten iüllfeststoff aufgebracht wird, daß die Mischung
zur Bildung einer Zivischenschicht nach einem der Ansprüche 1 bis ausgehärtet wird und daß die Maskierung von den Leitungen entfernt
wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß der Mischung ein gegen den Pestfüllstoff und das Bindemittel inertes Lösungsmittel beigemischt wird, das die
Viskosität der Mischung vor ihrem Aufbringen auf das System (11) reduziert.
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Applications Claiming Priority (1)
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