DE2500166C2 - Abtropfständer für Leiterplatten - Google Patents

Abtropfständer für Leiterplatten

Info

Publication number
DE2500166C2
DE2500166C2 DE19752500166 DE2500166A DE2500166C2 DE 2500166 C2 DE2500166 C2 DE 2500166C2 DE 19752500166 DE19752500166 DE 19752500166 DE 2500166 A DE2500166 A DE 2500166A DE 2500166 C2 DE2500166 C2 DE 2500166C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
drip stand
slots
base plate
circuit boards
edge strips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19752500166
Other languages
English (en)
Other versions
DE2500166B1 (de
DE2500166A1 (de
Inventor
Anmelder Gleich
Original Assignee
Eidenberg, Kaspar, 5330 Königswinter
Filing date
Publication date
Application filed by Eidenberg, Kaspar, 5330 Königswinter filed Critical Eidenberg, Kaspar, 5330 Königswinter
Priority to DE19752500166 priority Critical patent/DE2500166C2/de
Publication of DE2500166B1 publication Critical patent/DE2500166B1/de
Publication of DE2500166A1 publication Critical patent/DE2500166A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2500166C2 publication Critical patent/DE2500166C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

40
Die Erfindung betrifft einen Abtropfständer von der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 genannten Gattung.
Leiterplatten sind in einem galvanischen Bad metallisierte Platten, wie sie zum Herstellen von elektrischen Schaltungen (Stichwort: »gedruckte Schaltung«) verwendet werden. In dem galvanischen Bad werden die Leiterplatten mustergemäß mit einer Metallauflage oder metallischen Streifen beschichtet. Nach diesem elektrolytischen Vorgang werden die Leiterplatten aus dem Elektrolytbad herausgenommen. Sie werden in Abtropfständer eingesetzt. >n denen noch an ihnen haftende Elektrolytflüssigkeit abläuft und sie selbst (rocknen.
Für das Halten der Leiterplatten beim Eintauchen ln. das galvanische Bad ist ein aus einer Boden- und einer Deckelplatie bestehender Käfig bekannt. Boden- und Deckelplatte sind mit gegenseitigem Abstand überein- h° ander an einem Stab befestigt, an dem sie gleichzeitig in das Bad hineingeführt werden. An ihrem Umfang weisen die Boden- und die Deckelplatte nach oben bzw. unten abgebogene geschlitzte Randstreifen auf. In die Schlitze dieser Randstreifen werden die Leiterplatten (>5 eingeschoben. Da Boden- und Deckelplatte einen Abstand entsprechend etwa der Höhe der Leiterplanen haben, werden diese zwischen den Randstreifen gehalten und können mit dem Käfig in das galvanische Bad eingetaucht werden (US-PS Ώ 14 877).
Zur Aufnahme der Leiterplatten nach der Galvanisierung ist ein Abtropfständer aus einer Bodenplatte mit einer unter einem rechten Winkel an diese angesetzten Seitenwand bekannt. Der Abtropfständer besteht aus Kunststoff. In die Bodenplatte und die Seitenwand sind schlitzartige Einschnitte eingeformt. Diese etwa Rechteckprofil aufweisenden Einschnitte liegen in Längsrichtung des Abtropfständers nebeneinander und sind durch jeweils etwa gleich breite, die Seitenwände der Einschnitte bildende Rippen voneinander getrennt. In diese Einschnitte in Bodenplatte und Seitenwand werden die Leiterplatten eingesetzt. Mit Randstreifen entlang von zwei aneinander anstoßenden Seiten liegen sie in diesen Einschnitten und berühren diese. Das bedeutet, daß die Leiterplatten entlang einer Längs- und einer Querseite mit Randstreifen an den Wänden der Einschnitte anliegen. Diese Materialberührung beeinträchtigt oder verhindert das Ablaufen der Elektroiytflüssigkeit und stört den Trockenvorgang. Diese Randstreifen der Leiterplatten bleiben daher unsauber.
Zu diesem konstruktionsbedingten Mangel kommt ein materialbedingter Mangel. Bei Hitzeeinwirkung, zum Beispiel im Trockenofen, verformt sich der Ständer. Die bekannten Abtropfständer haben daher eine nur nach Monaten bemessene Lebensdauer. Materialbedingt lassen sie sich nicht mit dünnen Wanddicken herstellen. An den Kanten von Bodenplatte und Seitenwand weisen sie zur Versteifung Materialstreifen auf. Dies bedingt ein bei Transport und Lagerung lästiges hohes Volumen.
Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Abtropfständer mit hoher Lebensdauer und kleinem Raumbedarf zu schaffen, der gleichzeitig ein Trocknen der Leiterplatten auch an deren Randstreifen zuläßt. Die Lösung für diese Aufgabe ergibt sich nach der Erfindung mit der im Kennzeichen des Patentanspruches 1 beschriebenen Konstruktion. Die Herstellung der Bodenplatte und der Stützteile aus korrosionsfestem Stahl verleiht dem Abtropfständer sine große Beständigkeit gegenüber den korrodierenden Einflüssen der galvanischen Bäder. Ebenso widersteht er der Hitzeeinwirkung im Trockenofen und der durch die Erwärmung erhöhten Angriffreudigkeit der noch an ihm befindlichen und noch von den Leiterplatten abfließenden Elektrolytreste. Der Abstand /wischen den Randstreifen liegt etwas unter der Länge einer Leiterplatte. Beim Aufsetzen einer Leiterplatte auf den Abtropfständer wird diese damit mit ihren beiden Enden in je einen Schlitz eingeschoben. Beim Loslassen fällt sie etwas zur Seite und schlägt an den Schlitzwänden in den Randstreifen an. Es hat sich gezeigt, daß diese Anlage an den kleinflächigen Schlitzwänden für einen Halt einer Leiterplatte ausreicht. Trotz dieses ausreichenden Halls ist die Berührung zwischen Leiterplatte und Schlitzwänden fast nur linienförmig. Die Elektrolytflüssigkeit kann ungehindert abtropfen. Die Leiterplatte trocknet auf ihrer gesamten Fläche sauber ab.
Zweckmäßig schließen die Randstreifen mit der Bodenplatte einen stumpfen Winkel ein. Dieser stumpfe Winkel zwischen den Randstreifen und der Bodenplatte läßt sich leicht biegen. Ebenso können solche Abtropfständer leicht zu Paketen übereinandergesiapelt und dann raumsparend gelagert und transportiert werden.
Vorzugsweise ist di> Bodenplatte nicht eben, son-
25 OO
dem verläuft von einer zwischen den Randstreifen liegenden Mittellinie ausgehend in Richtung auf diese schräg nach unten. Damit ergibt ich sowohl von den Randstreifen als auch von der Mittellinie der Bodenplatte ausgehend ein Gefälle auf die Übergangslinien zwischen Bodenplatte und Randstreifen. Die abtropfende Elektrolytflüssigkeit läuft in Richtung auf diese Übergangslinien ab, sammelt sich dort und strömt weg.
Es wurde gesagt, daß der Abstand zwischen den Randstreifen etwas unter der Länge der Leiterplatte liegt. Nun gibt es Leiterplatten verschiedener Länge. Eine Leiterplatte kann z. B. sechs Zehntel der Länge einer anderen Leiterplatte aufweisen. Eine solche kürzere Leiterplatte läßt sich nicht in die Schlitze der bei- «Jen Randstreifen einschieben. Zur Halterung auch soleher kürzerer Leiterplatten ist eine Ausgestaltung vorgesehen, die sich dadurch auszeichnet, daß die Bodenplatte entlang ihrer Mittellinie unter Bildung einer in etwa U-förmigen Wölbung nach oben aufgebogen ist und in dieser auf die Schlitze in den Randstreifen ausgerichtete weitere Schlitze vorgesehen sind. Kürzere Leiterplatten lassen sich damit in einen Schlitz eines Randstreifens und in einen Schlitz der Wölbung einsetzen. Auch Leiterplatten mit mittleren Längen lassen sich in die Schlitze der Randstreifen und der Wölbung einschieben. Der erfindungsgemäße Abtropfständer eignet sich damit für Leiterplatten unterschiedlicher Länge.
Zweckmäßig übersteigt die Höhe der Randstreifen die Höhe der Wölbung bzw. die Unterkanten der Schlitze in den Randstreifen liegen höher als die Unterkanten der Schlitze in der Wölbung. In die Schlitze der Randstreifen eingesetzte Leiterplatten liegen damit mit ihrer Mitte oberhalb der Schlitze der Wölbung und berühren diese nicht.
Zum Vereinfachen eines Abzählens der weggestapelten Leiterplatten ist in einer weiteren Ausgestaltung vorgesehen, daß zwischen je zehn oder einer ähnlichen Anzahl von Schlitzen ein Freiraum verbleibt. Die weggestapelten Leiterplatten werden damit in Gruppen /u zehn oder einer anderen Zahl zusammengefaßt und las sen sich entsprechend einfach abzählen.
Der erfindungsgemäße Abtropfständer besteht aus korrosionsfestem Stahl, insbesondere V2a-Stahl. Dieser Stahl hat eine praktisch unbegrenzte Lebensdauer. Wegen seiner hohen Festigkeit läßt sich der Abtropfständer dünn ausbilden. Damit ist er stapelbar und benötigt bei Lagerung und Transport wenig Raum. Übereinandergestapelte Abtropfständer lassen sich auch einfach greifen und transportieren. Da die Bodenplatte nach außen hin abfällt bzw. zur Mitte hin ansteigt, kann man sie in der Mitte leicht unterfassen und damit einen ganzen Stapel von Abtropfständern anheben und befördern.
Am Beispiel der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsform wird der Abtropfständer nun weiter beschrieben. In der Zeichnung ist
F i g. 1 ein Querschnitt durch den Ständer.
F i g. 2 eine Aufsicht,
F i g. 3 eine Seitenansicht in Blickrichtung des Pfeiles III in F ig. 1,
F i g. 4 ein Querschnitt durch einen Abtropfständer mit eingesetzter langer Leiterplatte und
Fig. 5 ein Querschnitt durch einen Abtropfständer mit eingesetzter kurzer Leiterplatte.
Der Abtropfständer besteht aus der Bodenplatte 12 und den beiden von deren Enden nach oben abgehenden Randstreifen 14. In diesen letzteren sind die Schlitze 16 angeordnet. In ihrer Mitte ist die Bodenplatte 12 nach oben ausgebogen und bildet die Wölbung t8. In dieser befinden sich die Schlitze 20. Im gezeigten Beispiel ist nach je zehn Schlitzen 20 eine schlitzfreie Zone oder ein Freiraum 22 vorgesehen.
F i g. 4 zeigt nun eine in zwei Schlitze 16 eingesetzte große Leiterplatte 24. Mit ihrer Mitte liegt sie oberhalb der Wölbung 18 und des in dieser vorgesehenen Schlitzes 20.
F i g. 5 zeigt das entsprechende Bild für eine kurze Leiterplatte 26. Im gezeigten Beispiel liegt sie in einem linken Schlitz 16 und dem Schlitz 20. Ebenso könnte sie natürlich zwischen Schlitz 20 und einem rechten Schlitz 16 verlaufen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Il 25 OO Patentansprüche:
1. Abtropfständer für Leiterplatten mit einer Bodenplatte und von dieser untei einem Winkel abgehenden Stützteilen und mit in Bodenplatte und Stützteilen unter gegenseitigem Abstand vorgesehenen Schlitzen zum Einschieben und Abstützen der Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß Bodenplatte und Stützteile aus korro- sionsfestem Stahl bestehen und die Stützteile von den Enden der Bodenplatte (12) nach oben abgebogene aufstehende Randstreifen (14) sind.
2. Abtropfständer nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß die Randstreifen (14) mit der Bodenplatte (12) einen stumpfen Winkel einschließen.
3. Abtropfständer nach Anspruch 1 und 2. dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (12) von einer zwischen den Randstreifen (14) liegenden Mittellinie ausgehend in Richtung auf diese schräg nach unten verläuft.
4. Abtropfständer nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (12) entlang ihrer Mittellinie unter Bildung einer in etwa U-förmigen Wölbung (18) nach oben aufgebogen ist und in dieser auf die Schlitze (16) in den Randstreifen (14) ausgerichtete weitere Schlitze (20) vorgesehen sind.
5. Abtropfständer nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe der Randstreifen (14) die Höhe der Wölbung (18) übersteigt bzw. daß die Unterkanten der Schlitze (16) in den Randstreifen (14) höher als die Unterkanten der Schlitze (16) in der Wölbung (18) liegen.
6. Abtropfständer nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen je zehn oder einer ähnlichen Anzahl von Schlitzen (16. 20) ein Freiraum (22) verbleibt.
DE19752500166 1975-01-03 Abtropfständer für Leiterplatten Expired DE2500166C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752500166 DE2500166C2 (de) 1975-01-03 Abtropfständer für Leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752500166 DE2500166C2 (de) 1975-01-03 Abtropfständer für Leiterplatten

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2500166B1 DE2500166B1 (de) 1975-10-02
DE2500166A1 DE2500166A1 (de) 1975-10-02
DE2500166C2 true DE2500166C2 (de) 1976-05-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3038719C2 (de) Baugruppenträger für elektronische Baugruppen
DE3540002A1 (de) Foerderer mit einem mehrteiligen traeger
CH630020A5 (de) Vorrichtung zur halterung und lagerung von plattenfoermigen gegenstaenden.
DE2945103C2 (de) Flüssigkeitsverteiler für eine Gegenstromkolonne
DD250266A5 (de) Halterahmen fuer katalysatorenplatten
EP0792391B1 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten
DE2500166C2 (de) Abtropfständer für Leiterplatten
DE3523054A1 (de) Entfaerbungsvorrichtung fuer elektrophoresegele
EP0223995A2 (de) Wärmeaustauscher
DE3506989C2 (de) Verfahren fuer die magazinierung und handhabung von gestreckten teilen
DE7722756U1 (de) Vorrichtung zum anodischen Pokeren von Edelstahlwaren
DE2500166B1 (de) Abtropfstaender fuer Leiterplatten
DE202007012844U1 (de) Handhabungsvorrichtung zur Handhabung von Werkstückträgern
DE7500098U (de) Abtropfstander fur Leiterplatten
DE3023085A1 (de) Fuehrungssupport fuer karten oder gedruckte schaltungen fuer elektronik und entsprechende anschluesse und verfahren fuer seine herstellung
DE2619407B2 (de) Rieseleinbau-Element für Kühltürme
DE4319046A1 (de) Traggestell für Leiterplatten
DE1283311B (de) Einsatz in Formationsgefaesse fuer Akkumulatoren-Platten und Formationsgefaess
DE1903559U (de) Unterteilung von baugruppentraegern fuer steckbare baugruppen elektrischer geraete.
DE4121588C1 (en) Electrolytic copper@ deposition from ammoniacal copper chloride soln. - in electrolysis tank contg. alternate anodes and cathodes
AT259658B (de) Einsatz zu Formationsgefäßen für Akkumulatoren-Platten
DE1590648B2 (de) Anordnung von fuehrungsleisten fuer geraete der nachrichten technik und elektronik
DE3141719A1 (de) Radiator fuer die abgabe von waerme an seine umgebung,insbesondere kuehlradiator fuer oelgefuellte drehstromtransformatoren
DE602004000731T2 (de) Untertauch-Schrank und Untertauch-Vorrichtung für das Untertauchen von Käse, und Bausatz für den Zusammenbau eines solchen Untertauch-Schranks
DE3140501A1 (de) Halterungs- und abstandsvorrichtung fuer elektrische bauteile auf leiterplatten