DE2437048A1 - Verfahren zur herstellung von halbleitertabletten mit definiertem randprofil - Google Patents
Verfahren zur herstellung von halbleitertabletten mit definiertem randprofilInfo
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2437048A DE2437048A1 (de) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | Verfahren zur herstellung von halbleitertabletten mit definiertem randprofil |
| CH616275A CH593558A5 (instruction) | 1974-08-01 | 1975-05-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2437048A DE2437048A1 (de) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | Verfahren zur herstellung von halbleitertabletten mit definiertem randprofil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2437048A1 true DE2437048A1 (de) | 1976-02-12 |
Family
ID=5922140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2437048A Withdrawn DE2437048A1 (de) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | Verfahren zur herstellung von halbleitertabletten mit definiertem randprofil |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH593558A5 (instruction) |
| DE (1) | DE2437048A1 (instruction) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178526A3 (en) * | 2000-07-31 | 2004-03-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Mixed acid solution in etching process, process for producing the same, etching process using the same and process for producing semiconductor device |
-
1974
- 1974-08-01 DE DE2437048A patent/DE2437048A1/de not_active Withdrawn
-
1975
- 1975-05-13 CH CH616275A patent/CH593558A5/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178526A3 (en) * | 2000-07-31 | 2004-03-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Mixed acid solution in etching process, process for producing the same, etching process using the same and process for producing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH593558A5 (instruction) | 1977-12-15 |
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