DE2420980A1 - Drahtverbindungs-vorrichtung - Google Patents
Drahtverbindungs-vorrichtungInfo
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- Wire Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203973A JPS5329475B2 (enExample) | 1973-09-12 | 1973-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2420980A1 true DE2420980A1 (de) | 1975-03-13 |
Family
ID=14316615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2420980A Withdrawn DE2420980A1 (de) | 1973-09-12 | 1974-04-30 | Drahtverbindungs-vorrichtung |
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| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS57188839A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Shinkawa Ltd | Vertical moving mechanism for capillary |
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|---|---|---|---|---|
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| US3643321A (en) * | 1970-06-17 | 1972-02-22 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Method and apparatus for tailless wire bonding |
| US3819102A (en) * | 1971-05-07 | 1974-06-25 | Tokyo Sokuhan Kk | Loop height adjusting device for a supersonic wire bonder |
-
1973
- 1973-09-12 JP JP10203973A patent/JPS5329475B2/ja not_active Expired
-
1974
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- 1974-04-30 DE DE2420980A patent/DE2420980A1/de not_active Withdrawn
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-
1979
- 1979-09-06 HK HK640/79A patent/HK64079A/xx unknown
-
1980
- 1980-12-30 MY MY122/80A patent/MY8000122A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5329475B2 (enExample) | 1978-08-21 |
| US3894672A (en) | 1975-07-15 |
| MY8000122A (en) | 1980-12-31 |
| JPS5055263A (enExample) | 1975-05-15 |
| HK64079A (en) | 1979-09-14 |
| GB1465956A (en) | 1977-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8141 | Disposal/no request for examination |