DE2414810A1 - Vorbehandlungsverfahren zur oberflaechenaktivierung von isolierplatten, zur metallabscheidung an schaltplatten mit gedruckter schaltung - Google Patents

Vorbehandlungsverfahren zur oberflaechenaktivierung von isolierplatten, zur metallabscheidung an schaltplatten mit gedruckter schaltung

Info

Publication number
DE2414810A1
DE2414810A1 DE2414810A DE2414810A DE2414810A1 DE 2414810 A1 DE2414810 A1 DE 2414810A1 DE 2414810 A DE2414810 A DE 2414810A DE 2414810 A DE2414810 A DE 2414810A DE 2414810 A1 DE2414810 A1 DE 2414810A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
mixture
insulating plate
prepared
panels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2414810A
Other languages
English (en)
Inventor
Katalin Erdei
Ferenc Dr Hasko
Csaba Merenyi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ORION RADIO
Original Assignee
ORION RADIO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ORION RADIO filed Critical ORION RADIO
Publication of DE2414810A1 publication Critical patent/DE2414810A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/26—Roughening, e.g. by etching using organic liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

25 173 n/wa
ORION RADIO ES VILLAMOSSAGI VALLALAT, BUDAPEST / UNGARN
Vorbehandlungsverfahren zur Oberflächenaktivierung von Isolierplatten, zur Metallabscheidung an Schaltplatten mit gedruckter Schaltung
Die Erfindung betrifft ein Vorbehandlungsverfahren zur Herstellung von gedruckten Verdrahtungen auf handelsüblichen Isolierplatten, mittels Abscheidung einer galvanischen Metallschicht nach einer chemischen Vorbehandlung.
- 2 409841/0939
Zur Herstellung von Instrumenten für Fernmeldetechnik, Transmission, Rechentechnik, Instrumentenindustrie usw. wird zur Zeit eine unübersehbare Menge von Schaltplatten mit gedruckter Schaltung bzw. gedruckter Verdrahtung verwendet. Diese werden jetzt mittels zwei, voneinander prinzipiell abweichenden Grundverfahren, nämlich nach der subtraktiven oder der additiven Methode, hergestellt. Viele Durchführungsformen beider Grundverfahren werden in der Praxis verwendet.
Die subtraktiven Verfahren bauen auf der Entfernung der laut des Verdrahtungsdiagramms überflüssigen Kupfers durch Ätzung der mit einer Kupferfolie überzogenen Isolierplatte auf, wobei dann das rückständige Kupfergerüst die gewünschte Leitung bildet. Ausser der Kostspieligkeit besitzt dieses Verfahren zahlreiche andere Nachteile. Die laut Verdrahtungsdiagramm vorher aufgetragene Isolierschutzschicht schützt nämlich bei der Ätzung ausschliesslich nur die Oberfläche der Kupferfolie. So dringt das Ätzmaterial immer tiefer auch unter die Schutzschicht und es wird schliesslich jener untere Teil des als Stromleiter zurückbleibenden Polienstreifens, der sich unmittelbar auf der Isolierplatte befindet, schmäler sein als der oberflächliche Teil, d.h. der tatsächliche stromleitende Querschnitt wird geringer sein als das Produkt der Oberflächenbreite und der Poliendicke. Diese Wirkung wird als Unterätzung bezeichnet. Sie ist nicht nur infolge der Querschnittsabnahme nachteilig, sondern auch deswegen, weil die Grenzlinien der rückständigen Folienstreifen nicht genügend scharf, genau der gewünschten
24U810
Diagrammlinie entsprechend sein können. Infolge dieser Doppelwirkung sind mittels dieser Methode keine feinstrukturellen Stromkreise oder Stromkreiselemente mit einer engen Toleranzgrenze, u. zw. mit einer Induktivität und Kapazität genügender Genauigkeit, herstellbar. Dieses Verfahren ist ferner auch deswegen nachteilig, weil man infolge der Ätzung erschöpfte und weiter schon unbrauchbare Lösung - als giftige Substanz - vernichten muss. Dies ist eine schwere Aufgabe und ausserdem ein Faktor, der den Kostenaufwand erhöht. Infolge ihrer Wichtigkeit muss man auch die starke Verunreinigung des Spülwassers erwähnen, das die diesem Verfahren innewohnenden Schwierigkeiten durch das Erfordernis einer Abwasserbehandlung weiter erhöht.
Bei den additiven Verfahren stellt man unmittelbar die gedruckte Verdrahtung auf der Isolier-Grundplatte her. Bei diesem Verfahren stellt die Bindung der das Verdrahtungsdiagramm bildenden Kupferstreifen an der Oberfläche der Isolierplatte derart, dass sie' mechanisch stärker haften und einer Wärmewirkung (z.B. der Wärmewirkung eines Zinnlötbades oder Lötstiels einer Temperatur von mindestens 250°C) widerstehen die schwierigste und komplizierteste Aufgabe dar. Es ist zu bemerken, dass dies gleicherweise für alle Arten von Schaltplatten mit gedruckten Verdrahtungen, ganz unabhängig von der Art des Herstellungsverfahrens, erforderlich ist. In allen Fällen ist es leicht, die bei den subtraktiven Verfahren verwendeten, mit Folien überzogenen Isolierplatten mit den jetzt zugänglichen, vorzüglichen Klebemitteln derart
- 4 098M/Q93 9
24U81Q
zu präparieren, dass die Kupferfolien an der Isolierplatte, sowohl in bezug auf eine mechanische als auch eine Wärmebeanspruchung, genügend gut anhaften. Beim additiven Verfahren ist die Verwendung eines Klebemittels dagegen unmöglich - sogar infolge seines Grundprinzips was die Ursache aller erwähnten Schwierigkeiten darstellt.
Bei den additiven Verfahren werden die letzten Kupferstreifen vorgeschriebener Dicke der gedruckten Verdrahtung in einem galvanischen Bad ausgeschieden. Dazu muss man jedoch die Isolierschaltplatte entsprechend vorbereiten. Dies einerseits, weil das Kupfer dem Verdrahtungsdiagramm entsprechend an der Schaltplatte ausgeschieden werden soll, und andererseits, weil das Kupfer den erwähnten Erfordernissen entsprechend gut anhaften soll.
Es gibt mehrere Varianten der bei dem additiven Verfahren benötigten Vorbereitungen, die zu Kompromissen zwingende unterschiedliche Vorteile und Nachteile aufweisen. So wird z.B. auf eine bei dem galvanischen Überzug von Kunststoffen allgemein übliche Weise, bei der Ausscheidung des galvanischen Metallüberzugs die zu überziehende Oberfläche zuerst chemisch mit Kupfer überzogen (nach einem vorangehenden Auftragen eines die Anhaftung verstärkenden Lackes), oder es werden Metallkristallkerne in die Oberfläche der Kunststoff-Schaltplatte mit gewissen organischen Lösungsmitteln gequollen.Bei diesen Verfahren stellt das Auftragen eines die Anhaftung verstärkenden Lackes einen ziemlich arbeitsintensiven und mehr Materialkosten als üblich erfordernden
- 5 4098A1/0939
24Π810
Arbeitsvorgang dar. Die Metallkristallkerne (wofür meistens das teure Palladium benutzt wird) können nur in Isolierplatten aus speziellem Material eingebaut werden, weshalb dieses Verfahren im Verhältnis zu den anderen zu teuer ist. So scheint das dritte Verfahren, die Quellung mit organischen Lösungsmitteln zur Vorbereitung der Isolierplatten sowohl in technischer wie auch wirtschaftlicher Hinsicht das vorteilhafteste zu sein, obwohl die zur Zeit bekannten Quell- bzw. Schwellverfahren in gewisser Hinsicht ebenfalls nachteilig sind. Die DT-OS 2 105 845 beschreibt z.B. ein solches Verfahren, wobei man zur Herstellung der gedruckten Verdrahtung ein mit Epoxiharz getränktes Glasgewebe verwenden muss, dessen Oberfläche man zum Erreichen einer genügenden Anhaftung noch mit einer 50-100/Um.dicken separaten Epoxiharzschicht überziehen muss, wobei Sulfoxide, Amide oder Pyrrolidonderivate als Quellmittel dienen. Nach einer anderen DT-OS (Nr. 2 II3 244) muss man bei einer, auf einer mit der vorangehenden gleichen Isolierplatte herzustellenden gedruckten Verdrahtung ein Gemisch derselben organischen Verbindungen als Quellmittel anwenden und sodann die Isolierplatte mit irgendeinem oberflächenaktiven Material behandeln, um die Oberfläche der Isolierplatte in einen Ionenaustauscher umzuwandeln, dass sie auf diese Weise zur Bindung von Metallionen geeignet gemacht wird. Nach diesen beiden Verfahren besteht aber der Arbeitsvorgang aus zu vielen Schritten, so dass er in der industriellen Erzeugung nicht wirtschaftlich einsetzbar ist. Übrigens wird auch bei diesen Verfahren die Isolierplatte nach der Schwellung ihrer Oberfläche in der bei dem Galvanisieren von Kunststoffen üblichen
- 6 4098^1/0939
Weise mit Chromsäure behandelt, dann aktiviert und anschliessend mittels einer chemischen Methode mit einem Metallüberzug (im allgemeinen mit einem Kupferüberzug) versehen, um auf der gequollenen Oberfläche die Figur der gedruckten Verdrahtung zu bilden.
Die Erfindung hat sich die Bereitstellung eines derartigen Verfahrens zur Aufgabe gestellt, mittels welchem man - ohne irgendeinen Bedarf an speziellen Isolierplatten - eine gedruckte Verdrahtung auf handelsüblichen, einfachen, kommerziellen Epoxiplatten auf einfache Weise herstellen kann.
Die Erfindung betrifft ein Vorbehandlungsverfahren zur Herstellung einer gedruckten Verdrahtung auf einer Isolierplatte auf Epoxibasis, zur Aktivierung der Oberfläche der Isolierplatte in einem Bad, das. aus einem Gemisch eines (von Alkohol verschiedenen) organischen Lösungsmittels und einem einwertigen C,-, Cp- oder C^- eventuell C2,-Alkohol und/oder Diol bzw. Triol besteht, wobei man die Isolierplatte in diesem Bad mindestens 5 Minuten lang einweicht, worauf sodann eine -übrigens bekannte - Ätzung mit Chromsäure, Sensibilisierung mit Palladium, Aktivierung, chemische Verkupferung, und Abscheidung eines galvanischen Kupferüberzugs folgt.
Die Erfindung baut auf der überraschenden Tatsache auf, dass gewisse organische Lösungsmittel,wie z.B. die Sulfoxide, die Amide oder die Pyrrolidonderivate bzw. von diesen in erster Linie ein Gemisch des Dimethylsulfoxides, des Dirnethylformamids oder des Methylpyrrolidons
- 7 4098A1/0 93Ü
24H810
mit einem Alkohol fähig sind, die Polymerketten der Epoxiharze auf eine reversible Weise aufzureissen. Infolge dieser Wirkung wird die Oberfläche der in das Gemisch des Lösungsmittels und des Alkohols eingetauchten Epoxiplatte in einen solchen aktiven Zustand übertragen, dass man durch die nachfolgende chemische Verkupferung und durch die Aufbringung eines galvanischen Metallüberzugs auf der Isolierplatte eine Metallschicht herstellen kann, die stark an der Platte anhaftet und auch der Wärmewirkung gut widerstehen kann.
Zum erfindungsgemässen Verfahren eignen sich handelsübliche, einfache, kommerzielle Epoxiplatten vollkommen, da die Verwendung spezieller Sorten oder mit speziellen Überzügen versehener Epoxiplatten als Ausgangsmaterialien nicht erforderlich ist. Bei der Herstellung des zur Vorbehandlung zu verwendenden Oberflächenaktivierungsbades vermischt man irgendeines der vorstehend angegebenen organischen Lösungsmittel mit den verschiedensten aliphatischen (einwertigen) Alkoholen, Diolen oder Triolen bzw. mit ihren Kombinationen und Gemischen, wie z.B. mit Methanol, A'thanol, Butanol, Propanol, Isopropanol, Äthylenglykol oder sogar mit Glycerin. Gegebenenfalls können als Alkoholkomponente des Gemisches also auch Mischungen der einwertigen Alkohole oder Kombinationen der genannten einwertigen Alkohole mit Diolen und Triolen verwendet werden.
Als Ausführungsbeispiel werden hier mehrere Varianten des erfindungsgemässen Verfahrens beschrieben.
4Q9841/Ö939
24U810
Als Grundmaterial dienten mit Säure gehärtete Glasgewebe -Epoxiplat ten einer Dimension von 50 mm χ 50 mm χ 1,5 mm.
Die hier zu beschreibenden Varianten des Verfahrens unterscheiden sich lediglich in der Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Gemisches, d.h. des Gemisches des (von Alkohol verschiedenen) organischen Lösungsmittels mit dem Alkohol voneinander. Die Oberfläche der Isolierplatte wird durch die Gemische unterschiedlicher Zusammensetzung voneinander etwas abweichend aktiviert. Die nach den einzelnen Varianten abgeschiedenen galvanischen Metallschichten haften an der Oberfläche der Isolierplatte mit einer etwas verschiedenen Kraft an, jedoch ist sogar die geringste Anhaftungsfähigkeit erheblich grosser als die in der Praxis erforderten Werte.
Die Anhaftungsfähigkeit der abgeschiedenen galvanischen Metallschicht wurde mit der Jackvet-Methode untersucht, d.h. es wurde die Kraft (kg) gemessen, die zum Herabziehen eines 20 mm breiten Metallschichtstreifens erforderlich war. Bei der Untersuchung der Wärmebeständigkeit wurde die mit der galvanischen Metallschicht versehene Isolierplatte - mit dieser Metallschicht unterwärts - für 5 Sekunden auf die Oberfläche eines aus 6o# Zinn und 4o$ Blei (d.h. aus Lötzinn) bestehenden Metallbades einer Temperatur von 2500C gelegt, dann entfernt und bei Zimmertemperatur abkühlen gelassen (dies stellt übrigens die übliche Wärmeprobe des Lötens dar). Die Platte ist zur Verwendung geeignet, wenn die
- 9 409841/0939
2AU810
Metallfolie nirgends blasig wurde oder sich nicht von der Platte abtrennte.
In den verschiedenen Varianten des erfindungsgemässen Verfahrens ist nur die Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades unterschiedlich. Daher wird nach der Beschreibung der ersten Variante des Verfahrens bei den anderen Varianten lediglich je eine neue Zusammensetzung ohne Wiederholung der übrigen Schritte des Verfahrens(die gleich wie bei der ersten Variante sind) angegeben. Die zu den einzelnen Varianten gehörigen Ergebnisse der Untersuchungen der Anhaftfähigkeit und Wärmebeständigkeit sind jedoch angeführt. Das Verhältnis der einzelnen Komponenten im oberflächenaktivierenden Gemisch muss nicht streng eingehalten werden, da hier die als optimal erkannte Zusammensetzung angegeben ist. Bei der Beschreibung der ersten Variante des Verfahrens werden die einzelnen Verfährensschritte und die Zusammensetzung der anzuwendenden Bäder in der Reihenfolge ihrer Anwendung angegeben.
Variante 1
die Isolierplatte wird in ein auf Zimmertemperatur gehaltenes Gemisch von 90% Dimethylsulfoxid und 10 fo Methanol während mindestens 5 Minuten eingetaucht (Eintauchen für mehr als 30 Minuten ist vollkommen überflüssig)] dies stellt die Phase der Oberflächenaktivierung dar;
- 10 -
841/0933
24H810
fUnfmlnUtige Ätzung mit Chromsäure in einem 300 g Chromsäure pro Liter und 425 g Schwefelsäure pro Liter enthaltenden Bad einer Temperatur von 40°C;
Spülung (möglichst in fliessendem Wasser);
Sensibilisierung in einer kolloiden Palladiumlösung;
Spülung (möglichst in fliessendem Wasser);
Aktivierung in einer 5$-igen Perchlorsäurelösung;
Spülung (möglichst in fliessendem Wasser);
. eine 20minütige chemische Verkupferung in einem auf Zimmertemperatur gehaltenen Bad der Zusammensetzung von 5 g Kupfersulfat/Liter, 20 g Natriumhydroxid/Liter, 50 g Borfluorwasserstoff/Liter und 20 g Paraformaldehyd/ Liter;
Spülung (möglichst in fliessendem Wasser);
Abscheidung eines galvanischen Kupferüberzuges in einem Bad der Zusammensetzung von 200 g Kupfersulfat/ Liter und 50 g Schwefelsäure/Liter;
Die Angaben der Bäderzusammensetzung beziehen sich auf wässrige Lösungen.
- 11 409841/0939
24U810
- li -
Man muss die Expansionsdauer auf solche Weise einstellen, dass die Dicke der aufgebrachten Kupferschicht insgesamt 30 /Um beträgt.
Die Anhaftungsfähigkeit der gemäss Variante 1 hergestellten Kupferschicht (gemessen nach der erwähnten Untersuchungsmethode) betrug 2.2 kg. und ihre Wärmebeständigkeit war befriedigend.
Variante 2
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 50 fo Dimethylformamid und'50 % Äthanol. Die Anhaftkraft betrug 3.3 kg., die Wärmebeständigkeit war befriedigend.
Variante 3
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 20 # N-Methylpyrrolidon und 80 # Butanol. Die Anhaftkraft betrug 1.8 kg., die Wärmebeständigkeit war befriedigend. .
Variante
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 50 % Dimethylsulfoxid und 50 % Isopropanol. Die Anhaftkraft betrug 3·5 kg., die Wärmebeständigkeit war befriedigend.
409841 /0939
Variante 5
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 50 % Dimethylformamid und 50 % Glykol. Die Anhaftkraft betrug \ kg., die Wärmebeständigkeit war befriedigend.
Variante β
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 80 % Dimethylformamid und 20 % Glyzerin. Die Anhaftkraft betrug J5«l kg., die Wärmebeständigkeit war befriedigend.
Variante 7
Zusammensetzung des oberflächenaktivierenden Bades: 50 % Dimethylformamid, 20 % Glyzerin und 30 % Äthanol, Die Anhaftkraft betrug 3·5 kg, die Wärmebeständigkeit war befriedigend.
Bei einer Kontrolluntersuchung wurden gleiche Isolierplatten zur Vorbehandlung bzw. Aktivierung der Oberfläche in ein Lösungsmittel bzw. in Alkohol eingetaucht und diese sodann in der in Variante 1 beschriebenen Weise metallisiert und galvanisiert. Die während der Kontrolle
- 13 409841/0939
abgezogenen Galvan-Kupferschichten hafteten kaum an (sie waren leicht abreibbar) und genügten der Wärmefestigkeitsprobe nicht.
- 14 409841/093^

Claims (8)

  1. Patentansprüche
    Vorbehandlungsverfahren zur Oberflächenaktivierung von Isolierplatten," zur Metallabseheidung an Schaltplatten von gedruckten Schaltungen auf Isolierplatten auf Epoxibasis, dadurch g e k e η η zeichnet, dass man die Isolierplatte in ein aus einem Gemisch von Dimethylsulfoxid oder Dimethylformamid oder Methylpyrrolidon und einem einwertigen C1-, Cp oder C-, oder höchstens Cu-Alkohol und/oder Diol und/oder Triol bereitetes Bad eintaucht und für mindestens 5 Minuten dort hält.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 76 bis 95 % Dimethylsulfoxid und 25 bis 5 % Methanol bereitet.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η . zeichnet, dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 40 bis 60 % Dimethylformamid und 60 bis 40 % Äthanol bereitet.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man zur oberflächenaktivie-
    - 15 409841/0939
    24U810
    renden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 10 bis J>0 % N-Methylpyrrolidon und 90 bis 70 % Butanol bereitet.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 4o bis 60 % Dimethylsulfoxid und 60 bis 4o % Isopropanol bereitet.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 4o bis 60 $'Dimethylsulfoxid und 60 bis 40 % Isopropanol bereitet.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 70 bis 90 % Dimethylformamid und 30 bis 10 % Glycerin bereitet.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man zur oberflächenaktivierenden Vorbehandlung der Isolierplatte ein Bad aus einem Gemisch von 4o bis 60 % Dimethylformamid, 50 bis 10 % Glycerin und I5 bis 45 % Ä'thanol bereitet.
    409841 /0939
DE2414810A 1973-03-29 1974-03-27 Vorbehandlungsverfahren zur oberflaechenaktivierung von isolierplatten, zur metallabscheidung an schaltplatten mit gedruckter schaltung Pending DE2414810A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HUOI000159 HU166605B (de) 1973-03-29 1973-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2414810A1 true DE2414810A1 (de) 1974-10-10

Family

ID=11000249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2414810A Pending DE2414810A1 (de) 1973-03-29 1974-03-27 Vorbehandlungsverfahren zur oberflaechenaktivierung von isolierplatten, zur metallabscheidung an schaltplatten mit gedruckter schaltung

Country Status (7)

Country Link
DD (1) DD111698A5 (de)
DE (1) DE2414810A1 (de)
FR (1) FR2223935A1 (de)
HU (1) HU166605B (de)
IT (1) IT1059678B (de)
NL (1) NL7404043A (de)
PL (1) PL88649B1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0052968A2 (de) * 1980-11-20 1982-06-02 Crosfield Electronics Limited Beschichten polymerer Substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01315334A (ja) * 1988-06-11 1989-12-20 Nisshinbo Ind Inc 金属コロイド分散液

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0052968A2 (de) * 1980-11-20 1982-06-02 Crosfield Electronics Limited Beschichten polymerer Substrate
EP0052968A3 (en) * 1980-11-20 1982-12-22 Crosfield Electronics Limited Coating of polymerical substrates

Also Published As

Publication number Publication date
FR2223935A1 (en) 1974-10-25
FR2223935B3 (de) 1977-01-21
HU166605B (de) 1975-04-28
IT1059678B (it) 1982-06-21
PL88649B1 (en) 1976-09-30
NL7404043A (de) 1974-10-01
DD111698A5 (de) 1975-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3525416C2 (de)
DE2265194A1 (de) Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen
DE2810523C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltkreise
DE1490061B1 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE2741417A1 (de) Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung
DE2166971A1 (de) Verfahren zur behandlung eines waermehaertbaren kunststofftraegers
DE3146946A1 (de) Verfahren zur ausbildung eines gehaerteten harzueberzuges
DE2856682A1 (de) Verfahren zur galvanischen erzeugung einer kupferfolie und dazu geeignetes galvanisierbad
DE69411337T2 (de) Verfahren zur Bildung einer Schaltung mittels eines Lasers und dadurch gebildete Komponente
DE2462450A1 (de) Verfahren zum stromlosen plattieren oder galvanisieren von metallen sowie mit diesem verfahren hergestellter gegenstand
EP0202544A2 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierendem Basismaterial für die Fertigung von durchkontaktierten Leiterplatten
DE2635457C2 (de) Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE2820872A1 (de) Einrichtung zur elektroerzeugung von kupferfolien
DE3046213A1 (de) Verfahren zur herstellung eines aluminiumtraegers mit einer abstreifbaren kupferschicht
DE2550598A1 (de) Verfahren zur lochwandmetallisierung
DE3134502A1 (de) Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte
DE1665029B1 (de) Verfahren zur Vorbehandlung bei der Herstellung von Leiterplatten
DE2414810A1 (de) Vorbehandlungsverfahren zur oberflaechenaktivierung von isolierplatten, zur metallabscheidung an schaltplatten mit gedruckter schaltung
DE3315062A1 (de) Verfahren zur abscheidung von lot auf aluminiummetallmaterial
DE1293456B (de) Verfahren zum nachbehandeln aromatischer polyimidfolien oder -formkoerper
DE1496748C3 (de) Kupferkörper, insbesondere Kupferfolie, mit einer auf elektrolytischem Wege erzeugten, aus zwei Schichten aufgebauten rauhen Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2337032B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials
DE2530415B2 (de) Verfahren zum Vorbereiten von Trägermaterialien für die Herstellung von Metallmustern
DE2453786A1 (de) Verfahren zur herstellung eines aeusseren elektrisch leitenden metallmusters

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee