DE2412882C3 - Epoxyharz-Zusammensetzung - Google Patents
Epoxyharz-ZusammensetzungInfo
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Description
(IV)
Ri9 unter sich gleich oder voneinander verschieden
sein und Wasserstoffatome, Alkylgruppen, Alkenylgruppen, Acylgnippen, Arylgruppen,
Cycloalkylgruppen, Cycloalkenylgruppen, Carboxylgruppen, Cyanogruppen sowie Nitrogruppen
bedeuten können, gegebenenfalls
(d) 0,1 bis 15 Yol.-% (bezogen auf das Gesamtvolumen
der Zusammensetzung) mindestens eines Additivs, das aus der Gruppe der Bleioxide,
Titanoxide, Eisenoxide und der organischen Zinkverbindungen. ausgewählt ist, gegebenenfalls
(e) 40 bis 75 Vol.-% (bezogen auf das Gesamtvolumen der Zusammensetzung) eines gepulverten
anorganischen Füllstoffs mit einer solchen Teilchengrößenverteilung, daß das Verhältnis
des Volumens der Partikeln mit Durchmessern von 70 bis 300 um zum Volumen der Partikeln
mit Durchmesser von 40 μπι oder darunter 1 : 3
bis 03 beträgt, sowie gegebenenfalls
(f) übliche Säureanhydrid-Härter und/oder Härter vom Amintyp.
2. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des aus
einem Phenol-Novolak-Harz bestehenden Härters (b) 40—100 Gewichtsteil·.: und die Menge des aus
mindestens einer Salzverbindung bestehenden Härtungsbeschleunigers (c) 0,5—10 Gewichtsteile beträgt.
3. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des
Additivs (d) 0,5-7 Vol.-%, bezogen auf das Gesamtvolumen der Zusammensetzung, beträgt.
hergestellt worden sind, worin Rk,, Rw, R|» und
Epoxyharze eignen sich vorzüglich für recht unterschiedliche Verwendungszwecke wie Gießen, Formen,
Einbetten, Laminieren, Kleben, Imprägnieren und Beschichten. Bei den Verfahren zur Härtung von
Epoxyharzen können in groben Zügen folgende drei unterschieden werden: Das erste Verfahren verwendet
in der Hauptsache Härter auf Säureanhydrid-Basis, das
w zweite Verfahren Härter vom Amintyp und das dritte
Härter wie Bortrifluorid-Amin-Komplexe und Imidazole.
Diese Verfahren weisen jedoch folgende Nachteile auf: Beim ersten Verfahren, das einen Härter auf
Säureanhydrid-Basis verwendet, sind ziemlich hohe
ν, Temperaturen und lange Heizzeiten zur Härtung
erforderlich; aus diesem Grunde werden zur Verkürzung der Aushärtezeit tertiäre Amine oder quaternäre
Ammoniumsalze als Härtungsbeschleuniger zugesetzt. Die Zugabe eines solchen Beschleunigers bringt aber
bo den Nachteil mit sich, daß die Lagerfähigkeit der
resultierenden Epoxyharz-Zusammensetzungen merklich verringert wird. Auf der einen Seite besitzt die
zweite Methode, die Härter vom Amintyp verwendet, den Vorteil, daß das erzeugte ausgehärtete Produkt im
bi allgemeinen hinsichtlich der Wasserfestigkeit, der
chemischen Beständigkeit sowie der elektrischen und mechanischen Eigenschaften Produkten überlegen ist,
die mit Härtern auf Säureanhydrid-Basis erhalten
wurden, auf der anderen Seite ist jedoch nachteilig, daß
es. im allgemeinen wegen der hohen Reaktivität von Aminen gegenüber Epoxyharzen sehr schwierig ist,
Zusammensetzungen mit wünschenswert guter Lagerfähigkeit zu erhalten. Wenn Amine mit mäßiger
Reaktivität verwendet werden, ist es üblich, zusätzliche Härtungsbeschleuniger, wie beispielsweise modifizierte
Amine, Bortrifluorid-Amin- Komplexe, Phenol, Chlorphenol, Bisphenol A, Resorcin, Phenoiharz, Salicylsäure,
Metallsalze der Salicylsäure oder Triphenylphosphit; zu verwenden. Die Zugabe derartiger Härtungsbeschleuniger
bringt jedoch, wie bereits erwähnt, eine merkliche Verkürzung der Topfzeit der Harzzusammensetzung,
eine nur unzureichende Härtungsbeschleunigung oder eine Verschlechterung der Wasserfestigkeit, der chemischen
Beständigkeit, der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften mit sich. Kurzum, unter den
herkömmlichen Säureanhydriden und Aminen finden sich keine Verbindungen, mit denen alle Anforderungen
hinsichtlich der Härtbarkeit, der Lagerbeständigkeit
und der charakteristischen Eigenschaften r!es ausgehärteten Produkts befriedigend erfüllt werden könnten. So
ist etwa eine bekannte Tatsache, daß bei Verwendung eines bestimmten Bortrifluorid-Amin-Komplexes als
Härter Epoxyharz-Zusammensetzungen mit günstiger Lagerfähigkeit erhalten werden, wohingegen die Feuchtigkeitsbeständigkeit
aber noch der Verbesserung bedarf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Epoxyharz-Zusammensetzungen
anzugeben, die hinsichtlich der sogenannten latenten Härtbarkeit ausgezeichnete Eigenschaften aufweisen, günstige Lagerfähigkeit ohne
Gelbildung bei Temperaturen um Raumtemperatur besitzen und beim Erwärmen schnell aushärten. Dabei
sollen die Epoxyharz-Zusammensetzungen im gehärteten Zustand ausgezeichnete elektrische und mechanische
Eigenschaften und insbesondere hervorragende elektrische Isolationseigenschaften bei hohen Temperaturen
aufweisen. Dabei sollen Epoxyharz-Zusammensetzungen mit brauchbaren Formeigenschaften zugänglich
gemacht werden, die es erlauben, Formgegenstände mit linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
von 2,5 · 10-5/cC oder niedriger und von ausgezeichneter
Formbarkeit herzustellen. Außerdem sollen die erfindungsgemäßen Epoxyharz-Zusammensetzungen
als elektrische Isoliermaterialien, insbesondere zur Ummantelung von Halbleiteranordnungen, verwendbar
sein.
Diese Aufgabe wird gemäß den Patentansprüchen gelöst. Die Erfindung gibt also Epoxyharz-Zusammensetzungen
an, die ausgezeichnete Härtbarkeit und Lagerfähigkeit (Topfzeit) besitzen und ausgehärtete
Produkte mit ausgezeichneten Eigenschaften zu liefern vermögen, wobei die Epoxyharz-Zusammensetzungen
ein Epoxyharz umfassen, das ein Phenol-Novolak-Harz als Härter und eine Organobor-Verbindung als Härtungsbeschleuniger
enthält.
Im folgenden wird die Erfindung näher erläutert. Die erfindungsgemäße Epoxyharz-Zusammensetzung besteht
aus (a) 100 Gewichtsteilen eines Epoxyharzes mit mindestens zwei vicinalen Epoxygruppen pro Molekül,
(b) 30 — 200 Gewichtsteilen eines aus einem Phenol-Novolak-Harz mit mindestens zwei Hydroxylgruppen pro
Molekül bestehenden Härters und (c) 0,1 - 20 Gewichtsteilen eines Härtungsbeschleunigers, der aus mindestens
einer Organoborverbindung besteht, die aus der nachfolgenden Gruppe von Substanzen ausgewählt ist:
Tetrasubstituierte Phosohonium-tetraborate der allgemeinen
Formel (I),
R2-P-R4
R5-B-R5
worin Ri, R2, R3 und Ra unabhängig voneinander
Alkylgruppen, Alkenylgruppen oder Arylgruppen bedeuten und R5 eine Phenyl- oder eine substituierte
Phenylgruppe ist;
tetrasubstituierte Arsonium-tetraborate der allgemeinen
Formel (II),
R-IO
R7-As-R9
R8
R8
Rio B Rio
Rio
worin R1,, R7, R8 und R9 unabhängig voneinander
Alkylgruppen, Alkenylgruppen oder Arylgruppen bedeuten und Rio eine Phenyl- oder eine substituierte
Phenylgruppe ist;
tetrasubstituierte Ammonium-tetraborate der allgemeinen Formel (III),
R,
R12-N-R1.
13
15
R,s B R,
R,:
(III)
worin Rn, R1.2, Rn und Ru unabhängig voneinander
Wasserstoffatome, Alkylgruppen, Hydroxylgruppen, Phenylgruppen oder substituierte Phenylgruppen bedeuten
und Ri5 eine Phenyl- oder eine substituierte
4n Phenylgruppe ist, sowie
tetrasubstituierte Borale von lmidazol und tetrasubstituierte
Borate von Imidazolderivaten, die durch Umsetzung eines Alkalisalzes von tetrasubstituiertem
Bor mit einem Imidazolsalz bzw. dem Salz eines Imidazolderivates gebildet worden sind, die ihrerseits
durch Umsetzung einer Säure mit lmidazol oder einem Imidazolderivat der allgemeinen Formel (IV),
R17-N
(IV)
R1;
hergestellt worden sind, worin R16, Ri7, Rie und R19 unter
sich gleich oder voneinander verschieden und unabhängig voneinander Wasserstoffatome, Alkylgruppen, Alkenylgruppen,
Acylgruppen, Arylgruppen, Cycloalkylgruppen, Cycloalkenylgruppen, Aldehydgruppen, Carboxylgruppen,
Cyanogruppen sowie Nitrogruppen sein können.
Das charakteristischste Kennzeichen dieser Erfin-
Das charakteristischste Kennzeichen dieser Erfin-
M dung besteht in der gemeinsamen Verwendung des
gei.innten Härters (b) und des Härtungsbeschleunigers
(c), der aus einer neuartigen Organoborverbindung zur Härtung des Epoxyharzes besteht.
Der erfindungsgemäß verwendete Härter vom
Phenol-Novolakharz-Typ mit mindestens zwei Hydroxylgruppen pro Molekül ist eine Substanz, in der
Moleküle einer plienolischen Verbindung der allgemeinen
Formel (V),
thylphosphoniuiiK'hlorid, mit Alkalinielallsal/.cn von
ictrasubsiiiuiertem Bor der allgemeinen Formel (Vl).
OH
+-R
(V)
in der R ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe bedeutet, durch Methylenbrücken aneinander gebunden
sind, und die durch dehydratisierende Kondensation der phenolischen Verbindung mit einer Aldehydverbindung
wie Formaldehyd in Gegenwart einer anorganischen Säure wie Salz- oder Schwefelsäure oder einer
organischen Säure wie Oxalsäure, Bernsteinsäure oder Essigsäure erhalten wird. Auf andere Weise hergestellte
Phenol-Novolak Harze können ebenfalls verwendet werden, sofern das Harz mindestens zwei Hydroxylgruppen
pro Molekül enthält. Das Molekulargewicht des Phenol-Novolak-Harzes beträgt vorzugsweise 200
oder mehr, ua Harze mit Molekulargewichten unter 200 ungenügende Reaktivität gegenüber dem Epoxyharz
besitzen. Die geeignete Menge des zuzugebenden Härters liegt im Bereich von 30-200 Gewirhtsteilen
pro 100 Gewichtsteile Epoxyharz. Mengen unter 30 Gewichtsteilen machen die Härtbarkeit der Harzzusammensetzung
merklich schlechter, verschlechtern ebenfalls die elektrischen und mechanischen Eigenschaften
des gehärteten Produkts und sind insbesondere auf die Halbleitereigenschaften von sehr nachteiligem Einfluß.
Andererseits werden die entstehenden Harzzusammensetzungen bei Mengen über 200 Gewichtsteilen
hochviskos, weisen also sehr viel schlechtere Fließfähigkeit
auf. Besonders bevorzugt ist der Mengenbereich von 40—100 Gewichtsteilen. Wenn der Härtergehalt in
diesem Bereich liegt, weist die Harzzusammenselzunjr
zufriedenstellende Formbarkeit, Härtbarkeit, Lagerfähigkei: sowie zufriedenstellende elektrische und mechanische
Eigenschaften des gehärteten Produkts auf, insbesondere hinsichtlich des Einflusses auf die Halbleitereigenschaften.
Beispiele für erfindungsgemäß verwendbare Härter vom Phenol-Novolakharz-Typ sind Phenol-Novolakharze.
ο Cresol-Novolakharze. m-Cresol-Novolakhar-7e.
p-Cresol-Novolakharze. 2,3-Xylenol-Novolakharze.
2.4-Xylenol-Novolakharze. 2.5-XyIenol-Novolakharze.
2.6-Xylenol-Novolakharze. 3.4-Xylenol-Novolakharze,
3.5-Xylenol-Novolakharze. o-Äthylcresol-Novolakharze,
m-Äthylcresol-Novolakharze, p-Athylcresol-Novolakharze.
p-Phenylphenol-Novolakharze, p-terL-Butylphenol-Novolakharze
und p-terL-Amylphenoi-Novolakharze. Diese Harze können allein oder in Gemischen
von zwei oder mehreren verwendet werden.
Die erfindungsgemäß verwendbaren Härtungsbeschleuniger können nach den nachstehenden Verfahren
hergestellt werden.
Die tetrasubstituierten Phosphonium-tetraborate der
allgemeinen Formel (I) werden durch Umsetzung tetrasubstituierter Phosphoniumverbindungen, wie
etwa Tetrabutylphosphoniumchlorid, n-Butyltriphenylphosphoniumchlorid.
Tetraphenylphosphoniumchlorid. Trimelhylphenylphosphoniumchlorid und Diäthylme-M +
(VI)
worin Rj1, eine Phenylgruppe und M ein Alkalimetall
wie Lithium. Natrium oder Kalium, bedeutet, in Wasser ι . oder einem organischen Lösungsmittel, wie etwa einem
Alkohijl.be; Raum oder erhöhter Temperatur erhalten
Beispiele für diese Verbindungen sind
Tetrabuty !phosphonium-tetraphenylborat,
:n n-Butyltriphenylphosphonium-tetraphenylborat,
:n n-Butyltriphenylphosphonium-tetraphenylborat,
Tetraphenylphosphonium-teiraphenylborat,
Trimethylphenylphosphonium-tetraphenylborat.
Diäthylmethylphenylphosphonium-tetraphenylbo-
rat.
:") Diallylmethylphenylphosphonium-tetraphenylbo-
:") Diallylmethylphenylphosphonium-tetraphenylbo-
rat,
(2-Hydroxyäthyl)triphenylphosphonium-tetraphe-
nylborat,
Äthyltriphenylphosphonium-tetraphenylboral so
in wie
p-Xylol-bis-(tripheny!phosphonium-tetrapheny!borat).
Diese Verbindungen können allein oder in Gemischen ;-] von zwei oder mehreren verwendet werden. Ein
Herstellungsbeispiel ist im folgenden angegeben.
Herstellung der Härtungsbeschleuniger
Herstellungsbeispiel 1
Herstellungsbeispiel 1
In 300 ml auf 500C erhitztem destilliertem Wasser
wurden 15.7 g(0,04 Mol) Tetraphenylphosphoniumchlorid
gelöst. Zu der entstandenen Lösung wurden tangsam unter Rühren 200 ml einer wäßrigen Lösung von 143 g
(0,042 Mol) Natriumtetraphenylborat zugegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 25 g des entsprechenden
Tetraphenylphosphonium-tetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit einem Schmelzpunkt von
309 -3110C erhalten.
Die tetrasubstituierten Arsonium-tetraborate der allgemeinen Formel (II) werden durch Umsetzung
tetrasubstituierter Arsoniumverbindungen, wie Tetramethylarsoniumchlorid,
Tetraphenylarsoniumchlorid,
Dimethyldiäthylarsoniumchlorid und Triäthyl-n-octylarsoniumchlorid,
mit Alkalimetallsalzen von tetrasubstituiertem Bor der zuvor genannten allgemeinen Formel
(VI) in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel wie beispielsweise einem Alkohol, bei Raumtemperatur
oder erhöhter Temperatur erhalten. Beispiele für diese Verbindungen sind Tetramethylarsonium-tetraphenylborat,
Tetraphenylarsonhim-tetraphenylborat, Dimethyldiäthylarsonium-tetraphenylborat
und Triäthyl-noctylarsonium-tetraphenylborat
Die Verbindungen können aHein oder in Gemischen von zwei oder
mehreren verwendet werden. Ein Herstellungsbeispiel ist im folgenden angegeben.
Hcrstcllungsbcispiel 2
In 300 ml destilliertem Wasser wurden bei 50"C 5,0 g
(0,012 Mol) Teiraphenylarsoniumchlorid gelöst. Zu der
entstandenen Lösung wurden allmählich unter Rühren r>
200 ml einer wäßrigen Lösung von 4,1 g (0,012 Mol) des
gleiciie.i Tetraphenylbor-Salzes wie in Herstcllungsbcispiel
I gegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 8,0 g des entsprechenden Tetraphenylarsonium-tetraphenylborats
(als weißer Niederschlag) mit einem in Schmelzpunkt von 293 - 294°C erhalten.
Die tetrasubstituierten Ammonium-tetraborate werden durch Umsetzung von Aminen, wie beispielsweise
Triethylamin, Trimethylamin, Triphenylamin, Diäthylmethylamin und Diphenylmethylamin, mit Alkalimetall- is
salzen von tetrasubstituiertem Border zuvor genannter!
allgemeinen Formel (Vl) in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel, wie etwa einem Alkohol, in
Gegenwart einer anorganischen Säure, wie Salzsäure, Schwefelsäure oder Salpetersäure, oder einer organisehen
Säure, wie Essigsäure, Oxalsäure oder Bernsteinsäure, bei Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur
gewonnen. Beispiele für diese Verbindungen sind Triäthylammoniuni-tetraphenylboral, Trimethylammonium-tetraphenylborat,
Triphenylammonium-tetraphe- 2r> nylborat, Diäthylmethylammonium-tetraphenylborat
und Diphenylmethylammonium-tetraphenylborat. Diese Verbindungen können allein oder in Gemischen von
zwei oder mehreren verwendet werden. Ein Herstellungsbeispiel ist im folgenden angegeben. so
Herstellungsbeispiel 3
In 1,4 I destilliertem Wasser wurden 15 g (0,149 Mol)
Triäthylamin und 13 ml konzentrierte Salzsäure gelöst.
Zu der entstehenden Lösung wurden allmählich unter Rühren 400 ml einer wäßrigen Lösung von 50 g (0,146
Mol) des gleichen Tetraphenylborsalzes wie in Herstellungsbeispiel 1 gegeben und zur Reaktion gebracht; es
wurden 603 g des entsprechenden Triäthylammoniumtelraphenyiborats
(als weißer Niederschlag) mit einem Schmelzpunkt von 195 - 200CC erhalten.
Die tetrasubstituierten Borate von Imidazol und dessen Derivaten (im folgenden als tetrasubstituierte
Imidazol-borate bezeichnet) werden aus Verbindungen
der allgemeinen Formel (IV) und Alkalimetallsalzen tetrasubstituierter Borverbindungen als Ausgangsmaterialien
erhalten. Zu den Beispielen für Imidazol und dessen Derivaten der allgemeinen Formel (I V) gehören
Imidazol, 2-MethyIimidazol,
2-UndecylmidazoL2-Heptadecylimidazol,
2-PhenyIimidazoL2-Äthyl-4-mcthylimidazol.
1 -BenzyI-2-methylimidazol,
1 -Cyanoäthyl-2-methylimidazo!,
1 -CyanoäthyW-äthyl-^rnethylimidazoL
1 -Cyanoäthyl-2-undecylimidazol und
1 -Cyanoäthyl-2-phenylimidazoL
Diese Imidazole werden mit mindestens einer Verbindung, die ans der Gruppe der anorganischen Säuren, wie
Salzsäure, Schwefelsäure und Salpetersäure, der orgar ischen
Säuren, wie Essigsäure, Oxalsäure und Bernsteh säure,
der sauren aromatischen Nitroverbindungen, wie es
Pikrinsäure und Pikrolonsäure, sowie der Alkyfhalogenide
ausgewählt ist, in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel, wie beispielsweise Alkohol, bei Raumtemperatur
oder erhöhter Temperatur umgesetzt, wodurch Imidazole der allgemeinen Formel (VII).
R,h C" r C R19
Rn-N N-R21
(VlI)
erhalten werden, worin Ri,,, Ri7, R,8 und R14 die gleichen
Substituenten sind wie oben definiert: R2] ist ein
Wasserstoffatom, eine Alkyl-, Alkenyl-, Acyl-, Aryl-, Cycloalkyl-, Cycloalkenyl·, Aldehyd-, Carboxyl-, Cyano-
oder Nitrogruppe; X bedeutet ein Anion, wie etwa ein Chlorid-, Bromid-, jodid-. Sulfat-, Nitrat- oder Acetation.
Die so gebildeten Imidazolsalze werden mit Alkalimetallsalzen tetrasubstituierter Borverbindungen
der zuvor genannten allgemeinen Formel (Vl) in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel, wie beispielsweise
einem Alkohol, bei Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur umgesetzt; man erhält tetrasubstituierte
lmidazolborate der Formel (VIII),
C—R1,
Rn-N.
N-R,
R18
R20 B R
20
(VIII)
worin R16, R,7, Ri8, Rio, R20 und R2i die gleichen
Substituenten bedeuten, wie oben definiert. Die allgemeinen Formeln (VII) und (VIII) sind noch nicht
völlig gesichert und daher mutmaßlich. Beispiele für tetrasubstituierte lmidazolborate sind
Imidazolium-tetraphenylborat,
Methylimidazolium-tetraphenylborat,
2-ÄthyI-4-methylimidazolium-tetraphenylborat.
2-Äthyl-1,4-dimethylimidazoIium-tetraphenylborat.
1-Cyanoäthyl-2-äthyl-4-methyl-imidazolium-
tetraphenylborat,
l-Cyanoäthyl-2-undecylimidazolium-
tetraphenylborat,
i-Cyanoäthyl-2-phenylimidazolium-tetraphenylborat,
1 - Vinyl-2-methylimidazoIium-tetraphenylborat.
l-Vinyl-2,4-dimethylimidazolium-tetraphenylborat,
l-P-Hydroxyäthyl-2-methylimidazolhim-tetra-
phenylborat,
i-A-iIy5-2-methylimidazoIiuin-tetraphenyIboraL
l-AlIyl-2-phenylimidazoIiuni-tetraphenyIborat
sowie
l-AnyI-2-undecyInnidazoIhim-tetraphenylborat
55
60 Diese Verbindungen können allein oder in Gemischen
von zwei oder mehreren verwendet werden. Herstellungsbeispiele tetrasubstituierter lmidazolborate werden
im folgenden angegeben. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt da etwaige
Veränderungen der Reaktionsbedingungen und Modifizierungen der Verfahrensweise leicht vorzunehmen
sind.
In 300 ml Wasser wurden 0,85 g Imidazol gelöst. Nach
Zugabe von 1,2 ml konzentrierter Salzsäure zur entstandenen Lösung wurde die Reaktion durchgeführt,
bei der sich die Verbindung der Formel (VII) bildete. Zu dem Reaktionsgemisch wurden dann unter Rühren
50 ml einer wäßrigen Lösung von 43 g des Natriumsal-/es von Tetraphenylbor gegeben und zur Reaktion
gebracht; es wurden 4,5 g des entsprechenden Imidazolium-tetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit
einem Schmelzpunkt von 185—188°C erhalten.
In 300 ml Wasser wurden 1,6 g 2-Äthyl-4-methylimidazol gelöst Zu der entstandenen Lösung wurden 1.2 ml
konzentrierte Salzsäure gegeben und damit zur Reaktion gebracht, wobei sich die Verbindung der
Formel (VII) bildete. Dann wurden zu dem Reaktionsgemisch unter Rühren 50 ml einer wäßrigen Lösung von
4,3 g des Natriumsalzes von Telraphenylbor gegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 5,5 g des
entsprechenden 2-Äthyl-4-methylimidazolium-tetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit einem
Schmelzpunkt von 186- 1900C erhalten.
In 300 ml Methanol wurden 2,6 g 1 -Cyanoäthyl-2-phenylimidazol gelöst. Zu der entstehenden Lösung
wurden 1,2 ml konzentrierte Salzsäure zugegeben und damit zur Reaktion gebracht, wobei sich die Verbindung
der Formel (VIl) bildete. Dann wurden zu dem Reaktionsgemisch unter Rühren 43 g des Natriumsalzes
von Tetraphenylbor gegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 6,0 g des entsprechenden 1 -Cyano
äthyl-2-phenylimtdazolium-tetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit einem Schmelzpunkt von
105-1100C erhalten.
In 300 ml Methanol wurden 2,4 g l-Cyanoäthyl-2-undccylimidazol gelöst. Zur entstehenden Lösung wurden
0,8 ml konzentrierte Salzsäure zugegeben und damit zur Reaktion gebracht, wobei sich die Verbindung der
Formel (VI I) bildete. Dann wurden zu dem Reaktionsgemisch unter Rühren 50 ml einer wäßrigen Lösung von
2,9 g des Natriumsalzes von Tetraphenylbor gegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 5,0 g des
entsprechenden 1 -Cyanoäthyl-2-undecylimidazoliumtetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit einem
Schmelzpunkt von 95—98°C erhalten.
In 30OmI Methanol wurden 22 g l-Cyanoäthyl-2-äthyl-4-methylimidazoI gelöst. Zu der entstehenden
Lösung wurden 1,2 ml konzentrierte Salzsäure zugegeben und damit zur Reaktion gebracht wobei sich die
Verbindung der Formel (VII) bildete. Dann wurden zu dem Reaktionsgemisch unter Rühren 50 ml einer
wäßrigen Lösung von 43 g des Natrhunsalzes von Tetraphenylbor gegeben und zur Reaktion gebracht; es
wurden 6,0 g des entsprechenden l-CyanoäthyI-2-äthyl-4-methylimidazolium-tetraphenyiborats (als weißer
Niederschlag) mit einem Schmelzpunkt von 160— 162°C erhalten.
In 100 ml Methanol wurden 1,2 g 2-Äthyl-4-methylimidazol gelöst. Zu der entstehenden Lösung wurden
ι 1,5 g Methyljodid gegeben und 3 h lang am Rückfluß gehalten. Nach Vervollständigung der Reaktion wurden
überschüssiges Methyljodid und das Methanol durch Destillation entfernt, wobei die Verbindung der Formel
(VII) erhalten wurde, die anschließend wiederum in
in 300 ml Methanol gelöst wurde. Zu der entstandenen
Lösung wurden unter Rühren 50 ml einer wäßrigen Lösung von 3,4 g des Natriumsalzes von Tetraphenylbor gegeben und zur Reaktion gebracht; es wurden 4,5 g
des entsprechenden 2-Äthyl-l,4-dimethylimidazolium-
> tetraphenylborats (als weißer Niederschlag) mit einem
Schmelzpunkt von 233 - 236°C erhalten.
Von dem oben genauer erläuterten Härtungsbeschleuniger werden 0,1—20 Gewichtsteile auf 100
Gewichtsteile Epoxyharz verwendet. Besonders günstig
jo ist der Bereich von 0,5 — 10 Gewichtsteilen auf 100
Gewichtsteile Epoxyharz. Wenn die verwendete Beschleunigermenge in dem genannten Bereich liegt, weist
die Harzzusammensetzung eine sehr hohe Lagerfähigkeit und ebenso zufriedenstellende Härtbarkeit bei
y, praktikablen Aushärtetemperatoren auf, auch besitzt das ausgehärtete Produkt in verschiedener Hinsicht
ausgezeichnete Eigenschaften.
Die zuvor genannten Härter (b) und Härtungsbeschleuniger (c) können erfindungsgemäß zusammen mit
to mindestens einem der folgenden bekannten Härter verwendet werden: Säureanhydrid-Härter, wie beispielsweise
Maleinsäureanhydrid,
π Diehlormaleinsäureanhydrid,
Phthalsäureanhydrid,
4(i Tetrahydrophthalsäureanhydrid,
Endomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid,
Methylendomethylentetetrahydrophthalsäureanj hydrid
und Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäu
reanhydrid;
Härter vom Amintyp, wie etwa aliphatische Polyamine, -,ο wie beispielsweise
Polymethylendiamine,
Polyätherdiamine, Iminobispropylamin,
Bis(hexamethylen)triamin,
γ,
Tetraäthylenpentamin und
cycloaliphatische Polyamine, wie
fco Menthandiamin, N-Aminoäthylpiperazin und
13-Diaminocyclohexan;
aliphatische Amine, die einen aromatischen Ring enthalten, wie etwa
Tetrachlor-p-xyloldiamin;
aromatische Amine, wie
m-Phenylendiamin, Diaminodiphcnyläthcr,
Diaminodiphenylmethan, Diaminodiphenylsulfon,
Benzidin,4,4'-Bis(o-toluidin),
4,4'-Thiodianilin, Dianisidin,
Methylenbis(o-chloranilin),
Bis(3,4-diaminophenyl)sulfon und
Diaminoditolylsulfon sowie Dicyandiamid
und anfängliche Kondensationsprodukte von Polyamidharzen, Polysulfidharzen, Harnstoffharzen und MeIaminharzen.
Der Ausdruck »Epoxyharze« im hier verwendeten Sinne bedeutet einen ganzen Bereich bekannter
Epoxyharze, zu denen etwa folgende Harze gehören: Epoxyharze auf Bisphenol-Basis, beispielsweise aus
Bisphenol-A und Epichlorhydrin gebildete Harze; Epoxyharze auf Novolak-Basis, die durch Reaktion von
Novolakharzen mit Epichlorhydrin gebildet werden; Epoxyharze auf Poly phenol-Basis, die durch Reaktion
von Epichlorhydrin mit Kondensationsprodukten von Phenolen mit Xylol- oder Toluolharzen gebildet
werden, die ihrerseits durch Umsetzung von Xylol mit Formaldehyd bzw. Toluol mit Paraformaldehyd erhalten werden; Epoxyharze auf Polyhydroxy benzol-Basis,
die durch Reaktion von Epichlorhydrin mit Phenolharzen gebildet werden, die unter Verwendung von
mehrwertigen Phenolen wie Resorcin oder Hydrochinon erhalten werden; Epoxyharze, die durch Umsetzung
von Epichlorhydrin mit aromatischen oder aliphatischen Carbonsäuren gebildet werden; Epoxyharze aus Vinylpolymeren; Epoxyharze aus mehrwertigen Alkoholen,
wie Glycerin; Epoxyharze aus cycloaliphatischen Verbindungen, wie etwa Cyclohexen, Cyclopentadien
oder Dicyclopentadien; Epoxyharze aus Naturprodukten, wie Stärke oder ungesättigten höheren Fettsäuren;
stickstoffhaltige Epoxyharze aus Anilin und aliphatischen Aminen; Epoxyharze mit aus Isocyanursäure
erhaltenen stickstoffhaltigen heterocyclischen Verknüpfungen; siliciumhaltige Epoxyharze, die durch Umsetzung von Silanolen mit Epoxy harzen erhalten werden;
siliciumhaltige Epoxyharze, die durch Oxidation von Siliciumverbindungen mit C=C-Doppelbindungen erhalten werden; epoxidierte Phosphorigsäureester, die
durch Epoxidieren von olefinisch ungesättigten Phosphorigsäureestern mit Peressigsäure erhalten werden,
sowie Epoxyharze, die andere Schwermetalle bzw. Schweratome als Silicium und Phosphor in Form von
Chelaten enthalten. Diese Epoxyharze können allein oder in Gemischen von zwei oder mehreren verwendet
werden.
in die erfindungsgemäßen Epoxyharz-Zusammensetzungen können folgende übliche Substanzen eingebracht werden: Pulverförmige Füllstoffe, wie beispielsweise Glas, Quarzglas, Glimmer, Calciumcarbonate
Calciumsulfat, Bariumsulfat, Aluminiumoxid, Talk, Tonerde, Zirkonsflikat (Zirkon), ZirkonoxkL Lithiumaluminiumsilikat, Beryll, Aluminiumsflikat, Berylliumoxid,
Calciumsilikat oder Siliciumdioxid (Kieselerde); Flexibilisatoren, wie beispielsweise Polyäthylenglykol, dimere
Säuren, Dodecenyl-bernsteinsäureanhydrid, Polyamidharze, Polysulfidharze oder Urethan-Elastomere;
Trennmittel, wie beispielsweise Stearinsäure, Metallsalze der Stearinsäure, Silikonöle, Silikonfette, Fettsäuren,
Fettsäureester oder natürliche Wachse; Kupplungsagentien, wie y-GIycid-oxypropyltrimethoxysilan,
^-(3,4-Epoxy-cyc!ohexyl)-äthyltriniethoxysilan, VinyltricbJorsilan, N-(TrimethoxysilylpropyI)äthylendiainin
oder N-{Dimethoxymethylsilylpropyr)äthylendiarnin,
sowie Färbemittel, wie beispielsweise Ruß, Antimonoxid, Cadmiumrot. Toluidinrot, Hansagelb, Phthalocyaninblau oder Phthalocyaningrün. Die Mengen dieser
verwendeten Additive können in Obereinstimmung mit
den herkömmlicherweise für die entsprechenden
Verwendungszwecke angewandten Mengen gewählt werden.
Beim Einbringen der obengenannten pulverförmigen anorganischen Füllstoffe werden hinsichtlich der Fließ-
H) fähigkeit der entsprechenden Epoxyharz-Zusammensetzung besonders günstige Ergebnisse erhalten, wenn
Füllstoffe mit aus zwei Bereichen ausgewählten unterschiedlichen Korngrößenverteilungen zusammen
verwendet werden, wobei der eine Korngrößenbereich
is bei 40 μιη oder darunter und der andere zwischen 70
und 300 μιη liegt. Ein günstiges Mischungsverhältnis ist 3 — 0,3 Volumteile des anorganischen Füllstoffes mit
Partikelgrößen im ersteren Bereich pro Volumteil des anorganischen Füllstoffes mit Partikelgrößen im letzte
ren Bereich. Mit solchen anorganischen Füllstoffen
werden Epoxyharz-Zusammensetzungen mit für praktische Anwendungen ausreichender Fließfähigkeit erhalten, sogar, wenn die Gesamtmenge des verwendeten
pulverförmigen anorganischen Füllstoffes maximal den
hohen Wert von 75 Vol.-°/o, bezogen auf das
Gesamtvolumen der Zusammensetzung, erreicht. Außerdem ist es durch Zugabe einer großen Menge
anorganischer Füllstoffe möglich, den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produk
tes zu verringern und seine mechanischen Eigenschaf
ten, die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die thermische Beständigkeit zu verbessern. Zu einer hinreichenden
Verringerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts ist es wünschenswert,
die Untergrenze des Füllstoffgehaltes der Harzzusammensetzung bei 40 Vol.-% (bezogen auf das Gesamtvolumen der Zusammensetzung) zu halten. Auf diese
Weise gelingt es, den linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des gehärteten Produkts auf Werte
vonetwa3,0· lO-VCoderdarunterzureduzieren.
Wie bereits erwähnt, sind die erfindungsgemäßen Epoxyharz-Zusammensetzungen als Eingießmaterialien, Kleber und Beschichtungsmaterialien geeignet.
Darüber hinaus wurde aufgrund weiterer experimentel
ler Untersuchungen ein gänzlich neuer Effekt der
vorliegenden Zusammensetzungen zum Eingießen verschiedener Halbleiteranordnungen aufgefunden. Wenn
eine herkömmliche Epoxyharz-Zusammensetzung zum Einbetten bzw. Einkapseln einer Halbleiteranordnung
so verwendet wird, bewirkt die Anwesenheit eines in der Zusammensetzung enthaltenen Härtungsbeschleunigers
zum Zeitpunkt der Verwendung das Auftreten eines parasitären oder Nebenkanals, wodurch ein Leckstrom
erzeugt wird, der die Zuverlässigkeit der Anordnung
merklich verschlechtert. Diese Tendenz wird bei
Anordnungen mit empfindlichen Oberflächen wie etwa Feldeffekt-Transistor-(FET-)Anordnungen oder bei Anordnungen, die höheren Temperaturen ausgesetzt sind,
noch ausgeprägter. Im Gegensatz dazu ist diese
Tendenz bei den vorliegenden Epoxyharz-Zusammensetzungen nicht von Bedeutung.
Beim Einbetten von FET-Anordnungen unter Verwendung der erfindungsgemäßen Epoxyharz-Zusammensetzungen kann die obenerwähnte unerwünschte
6s Kanalbildung wirkungsvoll unterdrückt und der Isolationswiderstand bei höheren Temperaturen durch
Einbringen einer organischen Zinkverbindung als Additiv in die Zusammensetzung erhöht werden.
Beispiele wirksamer organischer Zinkverbindungen umfassen etwa Zinksalicylat. Zinkoctoat, Zinkstearat.
Zinkäthylendiamin-tetraacetat, Zinkacetat, Zinkterephthalat.
Zinklactat, Zinkäthylphenyldithiocarbamat.
Zinkdiäthyldithiocarbamat und das Zinksalz des 2-Mercaptobenzothiazols.
Die Menge der einzubringenden organischen Zinkverbindung liegt bei 0,1-15 Vol.-%.
insbesondere bei 0.5 — 7 Vol.-°/o, bezogen auf das Gesamtvolumen der Epoxyharz-Zusammensetzung. da
der Effekt der Zugabe bei eingebrachten Mengen unter 0,1 VoL-% unbedeutend wird, während das gehärtete
Material (Einbettungs-Harzschicht) bei Mengen über 10 Vol.-% einen höheren linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
(λ) besitzt und hinsichtlich der mechanischen Festigkeiten, insbesondere der Sprödigkeit,
schlechtere Eigenschaften aufweist. Durch Zugabe bestimmter Metalloxide kann der unerwünschte Kanal-Effekt
ebenfalls wirkungsvoll unterdrückt und der Isolationswiderstand des gehärteten Materials bei
höheren Temperaturen verbessert werden. Beispiele solcher brauchbarer Metalloxide umfassen etwa Bleioxide
wie PbO, PbO2. Pb2O3 und Pb3O4; Titanoxide wie
TiOj, TiO3 und Ti2O3 sowie Eisenoxide wie FeO, Fe2O3
und Fe3O4- Die Menge des einzubringenden Metalloxids
liegt bei 0.1 — 15 Vol.-%, bezogen auf das Gesamtvolumen der EDOxyharz-Zusammensetzung, da der Effekt
der Zugabe bei eingebrachten Mengen unter 0,1 Vol.-% unbedeutend wird, während die Schmelzviskosität bei
Mengen über 15 Vol.-°/o einen so hohen Wert erreicht, daß die Formbarkeit schlecht wird.
Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme
auf Beispiele näher erläutert, in denen alle genannten Teile Gewichtsteile sind.
Teile
(a) Epoxyharz auf Cresol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines
o-Cresol-Formaldehyd-Novola ks,
Epoxyäquivalent 235)
o-Cresol-Formaldehyd-Novola ks,
Epoxyäquivalent 235)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz, Molekulargewicht 700-1000
(c) Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborat
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid
(S40 μηι)
(S40 μηι)
Gepulvertes Siliciumdioxyd
(70-250 μπι, 50 Gew.-%
150-250 μιτι)
(70-250 μπι, 50 Gew.-%
150-250 μιτι)
(a) Epoxyharz auf Phenol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines
Phenol-Formaldehyd-Novolakharzes, Epoxyäquivalent 225)
Phenol-Formaldehyd-Novolakharzes, Epoxyäquivalent 225)
(h) Phenol-Novolak-Harz (Phenol-Formaldehyd-Novolakharz.
Molekulargewicht 800-1200)
Molekulargewicht 800-1200)
Ic) Triäthylammonium-tetraphenylborat
Teile
100
60
100
50
100
(20,5 VoL-%)
100
(20,5 VoL-%)
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid
(i 40 μ«ι) | Beispiel 3 | 150 | |
(22,5 VoL-%) | |||
Gepulvertes Siliciumdioxid | Epoxyharz auf Bisphenol-A-Basis | ||
(70-25Ομΐη 50Gew.-% | (Diglycidyläther eines Bisphenol- | ||
150-250 μπι) | A-Harzes, Epoxyvalent 500) | 150 | |
Phenol-Formaldehyd-Novolak- | (22,5 VoL-%) | ||
Harz (Molekulargewicht | |||
700-1000) | Teile. | ||
(a) | ImidazoHum-tetraphenylborat | ||
Gepulvertes Siliciumdioxid | |||
(Ä40 μπι) | 100 | ||
(b) | |||
25 | |||
(O | 10 | ||
(d) | |||
122,5 |
Gepulvertes Siliciumdioxid (70-250 μπι, 50 Gew.-%
150-250 μπι)
150-250 μπι)
(22,5 Vol.-0/
122,5
(22,5 Vol.-%)
jo (a) Epoxyharz, fest, cycloaliphatische
Typ (Epoxyäquivalent 400)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Molekulargewicht 700-800)
(c) Tetramethylarsonium-tetraphenylj 5 borat
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid (S40 μΐη)
Gepulvertes Siliciumdioxid (70-250 μιτι, 50 Gew.-%
150-250 μm)
Teile
100
30
120
(22,5 VoI.-%)
120
(22,5 Vol.-%)
(a)
(b)
(C)
Epoxyharz, heterocyclischer Typ (Triglycidylisocyanurat, Epoxyäquivalent
105)
Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Molekulargewicht 500) Triäthylammonium-tetraphenylborat
Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Molekulargewicht 500) Triäthylammonium-tetraphenylborat
(d) Gepulvertes Siliciumdioxyd (£40 μm)
Gepulvertes Siliciumdioxid (70-250 μm, 50 Gew.-%
150-250 μm)
150-250 μm)
Vergleichsbeispiel 1
(a) Epoxyharz auf Cresol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines o-Cresol-Formaldehyd-Novolakharzes
Epoxyäquivalent 230)
Teile
100
100
185
(22,5 Vol.-%)
185
(22,5 Vol.-%)
Teile
100
(b) Phenol-Formaldehyd-Harz
(Molekulargewicht 700-1000)
(Molekulargewicht 700-1000)
(c) 2-Heptadecylimidazol
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid
(S40 μπι)
(S40 μπι)
Vergleichsbeispiel 2
50 3
200
(41 Vol.-%)
Teile Probe
Härtbarkeit1)
Lagerfähigkeit2)
Vergleichsbeispiel ] 70
Vergleichsbeispiel 2 75
Vergleichsbeispiel 3 80
Vergleichsbeispiel 4 84
Bemerkungen:
(a) | Epoxyharz auf Phenol- Novolak- | 100 |
Basis (Polyglycidylether eines | ||
Phenol-Formaldehyd-Novolak- | ||
harzes, Epoxyäquivalent 225) | 60 | |
(b) | Phenol-Formaldehyd-Novolak- | 3 |
Harz (Molekulargewicht | ||
800-1200) | 300 | |
(C) | 2-Undecylimidazol | (45 VoL-%) |
(d) | Gepulvertes Siliciumdioxid | |
(S40 μπι) | ||
15
') Die Härtbarkeit entspricht der Gelbildungszeit (in Sekunden)
der Zusammensetzung bei 150 C.
2) Die Lagerfahigkeit entspricht derjenigen Zeit (in Tasen),
die erforderlich ist, bis der bei 150'C gemessene Wert der
Schmelzviskosität den zehnfachen Anfangswert der auf 400C gehaltenen Zusammensetzung erreicht.
Vergleichsbeispiel 3
Teile
(a) Epoxyharz auf Bisphenol-A-Basis Diglycidyläther eines Bisphenol-(Diglycidyläther
eines Bisphenol-A-Harzes, Epoxyäquivalent 500) 100
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Molekulargewicht
700-1000)
700-1000)
(c) 2-Äthyl-4-methylimidazol
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid
(S40 μπι)
(S40 μπι)
In den Beispielen 1 und 2 sowie den Vergleichsbeispielen 1 und 2 waren außerdem noch 40—45 Vol.-%
gepulvertes Siliciumdioxid als Füllstoff in die Zusammensetzungen eingebracht worden, die auf ihre
Lagerfähigkeit geprüft wurden. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Zeichnung dargestellt. Die Kurven 1
und 2 stellen die Lagerfahigkeit der aus den Zusammensetzungen der Beispiele 1 und 2 unter Zusatz
von Siliciumdioxid als Füllstoff erhaltenen Proben dar. Die Kurven 3 und 4 entsprechen der Lagerfähigkeit der
aus den Zusammensetzungen der Vergleichsbeispiele 1 und 2 unter Zusatz von Siliciumdioxid als Füllstoff
erhaltenen Proben.
Vergleichsbeispiel 4
(a) Epoxyharz, fest, cycloaliphatischer Typ (Epoxyäquivalent 400)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Molekulargewicht 600)
(c) Benzalkoniumchlorid
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid 245
(£40 μπι) (45 Vol.-%)
25 3 |
35 | (a) | Beispiel 6 |
225 (45 Vol.-%) |
Epoxyharz auf Cresol-Novolak- | ||
Basis (Poiyglycidyläther eines | |||
o-Cresol-Formaldehyd-Novolak- | |||
40 | (b) | harzes, Epoxyäquivalent 235 | |
Toi I ο | Phenol-Formaldehyd, Novolak- | ||
ι eue | Harz (Härter) (Molekulargewicht | ||
(C) | 700) | ||
100 | Triäthylammonium-tetraphenyl- | ||
45 | (d) | borat | |
30 | Gepulvertes Quarzglas (S40 μπι) | ||
Die in den Beispielen 1 —5 und den Vergleichsbeispielen 1—4 angegebenen Bestandteile wurden zur
Herstellung einer einheitlichen Epoxyharz-Zusammensetzung gemischt. Jede Zusammensetzung wurde auf
ihre Härtbarkeit und ihre Lagerfähigkeit geprüft. Die erhaltenen Resultate sind in Tabelle 1 aufgeführt.
55
Härt-
Lagerb0
barkeit1) fähigkeir)
Beispiel 1
Beispiel 2
Beispiel 3
Beispiel 4
Beispiel 5
Beispiel 2
Beispiel 3
Beispiel 4
Beispiel 5
70 | 42 |
75 | 40 |
65 | 30 |
80 | 33 |
75 | 24 |
Gepulvertes Quarzglas
(70-250 μΐη; 50% des Pulvers von 150-250 μηι Partikelgröße)
(70-250 μΐη; 50% des Pulvers von 150-250 μηι Partikelgröße)
(e) Stearinsäure
(!) Ruß
(!) Ruß
(a) Epoxyharz auf Phenol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines
Phenol-Formaldehyd-Novolakharzes, Epoxyäquivalent 230)
(b) Phenol-Formaldehyd, Novolak-Harz (Härter) (Molekulargewicht
750)
(c) Tctniphenylphosphonkim-telraphcnylborat
Teile
100
50
160 (24VoI.-"/,,)
200
(31 Vol.-%) 2
Teile
100
50
17 | Beispiel 8 | 24 12 | 225 | 5 | 750 | 882 | 18 | Beispiel 11 | 810 | |
Gepulvertes Aluminiumoxid | (15 Vol.-%) | (50Vol.-%) | (d) Gepulvertes Zirkonsilikat | (25 Vol.-%) | ||||||
(ti) | (S40 μπι) | 3 | (S40 μπι) | |||||||
1 | ||||||||||
Gepulvertes Aluminiumoxid | Gepulvertes Zirkonsilikat | 1640 | ||||||||
(70-200 μιη; 50% des Pulvers | (70-250 μπι; 75% des Pulvers | (50 Vol.-%) | ||||||||
von 150-250 μπι Partikelgröße) | von 100-250 μπι Partikelgröße) | 2 | ||||||||
1 | ||||||||||
Montanwachs | (e) Stearinsäure | 2 | ||||||||
(e) | Ruß | Calciumstearat | ||||||||
(O | (0 Ruß | |||||||||
(a) Epoxyharz auf Bisphenol-A-Basis (Diglycidyläther eines Bisphenol-A-Harzes,
Epoxyäquivalent 450)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Haiz (Härter) (Molekulargewicht 800)
(c) Tetraphenylarsonium-tetraphenylborat
(d) Gepulvertes Zirkonsilikat (S40 μπι)
Gepulvertes Zirkonsilikat (70-250 μπι; 85% des Pulvers
von 60-200 μπι Partikelgröße)
(e) Carnaubawachs
(0 Ruß
(0 Ruß
Teile
(20 Vol.-%)
(40 Vol.-%)
15
JO
(a)
Bromiertes Epoxyharz auf Bisphenol-A-Basis (Diglycidyläther
eines Tetrabrombisphenol-A-Harzes, Epoxyäquivalent 350)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Härter) (Molekulargewicht 300)
Tetraphenylphosphonium-tetraphenylborat
Gepulvertes Quarzglas (S40 μπι)
Gepulvertes Quarzglas
(70-200 μηι; 80% des Pulvers von 100-200 μπι Partikelgröße)
(70-200 μηι; 80% des Pulvers von 100-200 μπι Partikelgröße)
(e) Hoechst-Wachs
(0 Ruß
(0 Ruß
Teile
100
70
160 (25 Vol.-%)
160
(25 Vol.-%)
0,5
(a) Epoxyharz, fest, cycloaliphatischer Typ (Epoxyäquivalent 400)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Härter) (Molekulargewicht
600)
(c) 2-Methylimidazolium-tetraphenylborat
(d) Gepulvertes Quarzglas (S40 μηι)
Gepulvertes Quarzglas
(70-200 μπι; 90% des Pulvers von 100-200 μηι Partikelgröße)
(70-200 μπι; 90% des Pulvers von 100-200 μηι Partikelgröße)
(e) Hoechst-Wachs
(0 Ruß
(0 Ruß
(g) y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan
(a) Epoxyharz, lieterocyclischer Typ (Triglycidylisocyanurat, Epoxyäquivalent
105)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolakllar/ (Härter) (Molekulargewicht
500)
(l1) 2-Mcthyl-4-äthylimidazoliumtetraphenylborat
290
(10Vol.-%)
(10Vol.-%)
(65 Vol.-%)
Teile
Vergleichsbeispiel 5
(a) Epoxyharz auf Cresol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines o-Cresol-Formaldehyd-Novolakharzes,
Epoxyäquivalent 235)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Härter) (Molekulargewicht 800)
(c) 2-Heptadecylimidazol
(d) Ruß
Gepulvertes Quarzglas (S40 μπι)
(e) Stearinsäure
Vergleichsbeispiel 6
(a) Epoxyharz auf Phenol-Novolak-Basis (Polyglycidyläther eines Phenol-Formaldehyd-Novolakharzes,
Epoxyäquivalent 230)
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-Harz (Härter) (Molekulargewicht 600)
(c) Gepulvertes Zirkonsilikat (S40um)
(d) Stearinsäure
Calciumstearat
Calciumstearat
(e) Ruß
Teile
100
50
450 (60 Vol.-%)
Teile
100
60
535
(45 Vol.-%) 2
19 | Vergleichsbeispiel 8 | Vergleichsbeispiel 9 | 24 1 | Teile | 5 cm (6 inch) | Fließfähigkeit (Formbarkeit) und | der lineare | 2 | 882 | 20 | Tabelle 2 | Linearer | R P1 i c η i ρ I I^ | Teile | |
Vergleichsbeispiel 7 | das Gemisch | Ausdehnungskoeffizient (λ) der gehärteten Proben | Probe Lager- Fließ | thermischer Aus |
|||||||||||
Zusammenset- | geprüft. Die erhaltenen Ergebnisse zeigt Tabelle 2. | fähigkeit*) fähigkeit (SDiralflieB- |
dehnungs | 100 | |||||||||||
Epoxyharz auf Cresol-Novolak- | Epoxyharz auf Cresol-Novolak- | zungen wurden die Lagerfähigkeit (Änderung der | Kennlinie | koeffizient | 50 | ||||||||||
(a) | Basis (Polyglycidyläther eines | Epoxyharz auf Phenol-Novolak- | Basis (Polyglycidyläther eines | 100 | Schmelzviskosität), die Spiralfließ-Kennlinie als Maß für | 1 | bei 150°C) | (a) Polyglycidyläther eines o-Cresol- | |||||||
o-Cresol-Formaldehyd-Novolak- | Basis (Polyglycidyläther eines Phenol-Formaldehyd-Novolak- |
o-Cresol-Formaldehyd-Novolak- | die | (a ■ 105/' C) | Formaldehyd-Novolakharzes | 3 | |||||||||
harzes, Epoxyäquivalent 220) | harzes, Epoxyäquivalent 240) | harzes, Epoxyäquivalent 225) | (cm) | (b) Phenol-Fonnaldehyd-Novolak- | 160 | ||||||||||
Phenol-Formaldehyd-Novolak- | Phenol-Formaldehyd-Novolak- | Phenol-Formaldehyd-Novolak- | 60 | 2,2 | harz | (24 Vol.-%) | |||||||||
(b) | Harz (Harter) (Molekulargewicht | Harz (Härter) (Molekulargewicht | Harz (Härter) (Molekulargewicht | 2 | Beispiel 6 42 114,3 | 1,5 | (c) Tetraphenylphosphonium-tetra- | ||||||||
800) | 550) | 450) | IO | Beispiel 7 40 63,5 | 1,8 | phenylborat | |||||||||
2-Heptsdecylimidazol | Bortrifluorid-Anilin-Komplex | 2-Undecylimidazol | 350 | Beispiel 8 30 101,6 | 1,2 | 200 | |||||||||
(C) | Gepulvertes Siliciumdioxid | Gepulvertes Siliciumdioxid | Gepulvertes Quarzglas (£140 μιη) | (50 Vol.-%) | Beispiel 9 33 50,8 | 1,8 | (31 Vol.-%) | ||||||||
(d) | (S40 μπι) | (<40 μπι) | 2 | Beispiel 10 39 96,5 | 2,3 | 2 | |||||||||
Hoechst-Wachs | 1 | Beispiel 11 36 127,0 | 2,0 | 1 | |||||||||||
Montanwachs | Carnaubawachs | Ruß | 1 ) | Vergleichs- 7 12,7 | |||||||||||
(e) | Ruß | Ruß | beispiel 5 | 2,8 | |||||||||||
(O | Vergleichs- 5 88,9 | ||||||||||||||
beispiel 6 | 3,0 | ||||||||||||||
20 | Vergleichs- 6 76,2 | ||||||||||||||
Teile | beispiel 7 | 2,8 | Teile | ||||||||||||
Vergleichs- 3 50,8 | |||||||||||||||
beispiel 8 | 3,8 | 100 | |||||||||||||
100 | Vergleichs- 7 101,6 beispiel 9 |
||||||||||||||
(a) | 23 | Bemerkung: | 60 | ||||||||||||
*) Die Lagerfahigkeit entspricht derjenigen Zeit (in Tagen), | |||||||||||||||
die erforderlich ist, bis der bei 150 C gemessene Wert der | 4 | ||||||||||||||
(b) | 3 | Schmelzviskosität den zehnfachen Anfangswert der auf 40'C | |||||||||||||
JO | gehaltenen Zusammensetzung erreicht. | ||||||||||||||
300 | |||||||||||||||
(C) | (48 VoL-%) | ||||||||||||||
(d) | 3 | ||||||||||||||
1 | |||||||||||||||
Si | Beispiel 12 | ||||||||||||||
(e) | |||||||||||||||
(0 | (a) Polyglycidyläther eines o-Cresol- | ||||||||||||||
Teile | Formaldehyd-Novolakharzes | ||||||||||||||
4(1 | (b) Phenol-Forrnaldehyd-Novolakharz | ||||||||||||||
(c) Triäthylammonium-tetraphenyl- | |||||||||||||||
borat | |||||||||||||||
(a) | 100 | 43 | (d) Gepulvertes Quarzglas (S40 μιη) | ||||||||||||
Gepulvertes Quarzglas | |||||||||||||||
45 | (70-250 μπι, 50%Gew.-% | ||||||||||||||
(b) | 3 | 150-250 μπι) | |||||||||||||
300 | >0 | ||||||||||||||
(51 Vol.-%) | (e) Stearinsäure | ||||||||||||||
(C) | 2 | (0 Ruß | |||||||||||||
(d) | 1 | ||||||||||||||
Die jeweiligen Bestandteile der Beispiele 6-11 sowie | |||||||||||||||
(e) | der | V) | |||||||||||||
(0 | einer | ||||||||||||||
Vergleichsbeispiele 5 — 9 wurden zur Herstellung | |||||||||||||||
Epoxyharz-Zusammensetzung mit einer auf | |||||||||||||||
70-80° C erhitzten Mischwalze von 1 | b0 | ||||||||||||||
Durchmesser 5-10 min gemischt, bis | |||||||||||||||
homogen wurde. Bei den resultierenden | |||||||||||||||
h") | |||||||||||||||
21
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid
Gepulvertes Siliciumdioxid
(70-250 μπι, 50 Gew.-%
15Ο-25Ομιη)
(70-250 μπι, 50 Gew.-%
15Ο-25Ομιη)
(e) Stearinsäure
Hoechst-Wachs
(D Ruß
(D Ruß
(g) y-Glycidoxypropyltrimethoxysilan
(h) Zinksalz des 2-Mercaptobenzo-
(h) Zinksalz des 2-Mercaptobenzo-
thiazols
Polyglycidyläther eines o-Cresol-
Formaldehyd-Novolakharzes
Phenol-Formaldehyd-Novolak-
harz
2-Äthylimidazolium-tetraphenyl-
borat
Gepulvertes Calciumcarbonat
Gepulvertes Calciumcarbonat
(70-250 rxm, 50Gew.-%
15O-25Oum)
(70-250 rxm, 50Gew.-%
15O-25Oum)
(e) Stearinsäure
(0 Ruß
(e) Bleitetroxid
ia) Polyglycidylether eines Phenoi-Formaldehyd-Novolakharzes
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolakharz
Ic) Triäthylammonium-tetraphenyl-
225
(29 Vol.-%)
225
(29 VoL-%)
(1,6VoI.-0/.)
Teile
100 40
225
(29 Vol.-%)
225 (29Vol.-%)
100 (4 Vol.-%)
Teile
100
100
borat | Beispiel 16 | 5 | |
(d) | Gepulvertes Quarzglas (5=40 am) | 200 | |
Polyglycidyläther eines o-Cresol- | (22,5 Vol.-%) | ||
Gepulvertes Quarzglas | Formaldehyd-Novolakharzes | ||
(70-250 im. 50Gew.-% | Phenol-Formaldehyd-Novolak- | ||
150-250 um) | harz | 200 | |
Tetraphenylarsonium-tetraphenyl- | (22,5 Vol.-%) | ||
ie) | Stearinsäure | borat | 2 |
ω | Ruß | 1 | |
(g) | Titanoxid | 75 | |
(6 Vol.-%) | |||
Teile | |||
(a) | |||
100 | |||
(b) | |||
70 | |||
(C) | |||
5 |
(d) Gepulvertes Zirkonsilikat
(70-250 μπι, 75 Gew.-%
100-250 am)
(70-250 μπι, 75 Gew.-%
100-250 am)
Gepulvertes Zirkonsilikat
(S 40 jji
(S 40 jji
(e) Stearinsäure
(f) Ruß
(g) y-Aminopropyltriathoxysilan
(h) Eisen(li)(IlI) oxid
Vergleichsbeispiel 10
435
(32 Vol.-%)
215
2 200
Teile 100
(a) Polyglycidyläther eines o-Cresol-Formaldehyd-Novolaks
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolak-
harz 40
(c) 2-Heptadecylimidazol 3
(d) Gepulvertes Quarzglas (£40 μιη) 250
(48 VoL-%)
(e) Stearinsäure 2 (0 Ruß 1
Vergleichsbeispiel 11
(a) Polyglycidyläther eines o-Cresol-Formaldehyd-Novolakharzes
(b) Phenol-Formaldehyd-Novolakharz
(c) Bortrifluorid-monoäthylamin
(d) Gepulvertes Siliciumdioxid (S40 μπι)
(e) Stearinsäure
(0 Ruß
(0 Ruß
Teile
100
60
400
(53 Vol.-%) 2
Die jeweiligen Bestandteile der Beispiele 12—16 sowie der Vergleichsbeispiele 10 und 11 wurden zur
Herstellung einer Epoxyharz-Zusammensetzung mit einer Mischwalze von 20 cm (8 inch) Durchmesser
5-10 min bei 70-850C gemischt bis das Gemisch
homogen wurde.
Unter Verwendung der resultierenden Zusammensetzung wurde ein Modell-MOS-Transistor mit empfindlicher
Oberfläche durch Spritzgießen bei 165° C während
3 min ummantelt und bei 180° C 10 h nachgehärtet. Bei
der so erhaltenen harzvergossenen Modellanordnung wurde die Temperaturcharakteristik des Leckstroms
(MOS-Kennlinie) auf folgende Weise geprüft Bei vorgegebener Temperatur wurde für eine vorbestimmte
Zeitspanne (1 — 2 h) eine negative Spannung (—24 V) an
ein Gatter (G) angelegt, dann eine Spannung (12 V) zwischen eine Senke (D) und eine Quelle (S);
unmittelbar danach wurde das Gatter (G) geöffnet worauf die durch die an das Gatter angelegte Spannung
angesammelte elektrische Ladung als zwischen der Senke (D) und der Quelle (S) fließender Leckstrom
entladen wurde. Zur Ermittlung der MOS-Kennlinie wurde der maximale Leckstrom gemessen. Die erhaltenen
Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt in der auch die jeweiligen elektrischen Isolationswiderstände der
ausgehärteten Zusammensetzungen angegeben sind.
ϊ | Tabelle 3 | 23 | 24 12 882 | Lecksirom (y.A) | 50 | K(I | 100 | 12(1 | 24 | Isülutions- |
I'robc | 0 | 0, | 5 8 | 55 | widcrstand der | |||||
0 | 0 | 0 | I | ausgehärteten | ||||||
Temperatur ( C): | 0 | 0 | 0 | 0,3 | Probe | |||||
0 | 0 | 0 | 3 | (U · cm) | ||||||
20 | 0 | 0 | 0 | 5 | 2 · 10'2 | |||||
Beispiel 12 | 0 | 1,5 | 50 | 200 | 480 | 150 | 5,2 · K)14 | |||
Beispiel 13 | 0 | 3,0 | 80 | 300 | 500 | 300 | 8,2· 10"4 | |||
Beispiel 14 | 0 | Hierzu | 1 Blatt | Zeichnungen | 30 | 1,3- 10'4 | ||||
Beispiel 15 | ü | 8 | 2,1 · 10'4 | |||||||
Beispiel 16 | ü | 60 | 2,5 ■ 10" | |||||||
Vergleichsbeispiel 10 | 0 | 80 | 1,9· 10" | |||||||
Vergleichsbeispiel 11 | 0 | 650 | ||||||||
700 | ||||||||||
Claims (1)
1. Epoxy harz-Zusammensetzung, gekennzeichnet durch folgende Bestandteile:
(a) 100 Gewichtsteile eines Epoxyharzes mit mindestens zwei vicinalen Epoxygruppen pro
Molekül,
(b) 30 bis 200 Gewichtsteile eines aus einem Phenol-Novolak-Harz mit mindestens zwei
Hydroxylgruppen pro, Molekül bestehenden
Härters, der unter den Phenol-Novolak-Harzen o-Cresol-Novolak-Harzen, m-Crescl-Novolak-Harzen,
p-Cresol-Novolak-Harzen, 23-Xylenol-NovoIak-Harzen,
2,4-Xylenol-Novolak-Harzen, 2,5-Xylenol-Novolak-Harzen, 2,6-Xylenol-Novolak-Harzen,
3,4-Xylenol-Noyolak-Harzen, 3,5-Xylenol-Novolak-Harzen, o-Äthylcresol-Novolak-Harzen,
m-Äthylcresol-Novolak-Harzen,
p-Äthylcresci-Novolak-Harzen, p-Phenylphenol-Novolak-Harzen, p-tert.-Butylphenol-Novolak-Harzen
und p-tert-Amylphenol-Novolak-Harzen
ausgewählt ist,
(c) 0,1 bis 20 Gewichtsteile eines Härtungsbeschleunigers, der aus mindestens einer Organoborverbindung
besteht, die unter folgenden Substanzen ausgewählt ist:
Tetrasubstituierte Phosphoniumtetraborate der allgemeinen Formel (I)
Tetrasubstituierte Phosphoniumtetraborate der allgemeinen Formel (I)
[PR1R2R3R^]+ [B(R5)J- (I) i()
worin Ri, R2, R3 und R4 unabhängig Alkylgruppen,
Alkenylgruppen oder Arylgruppen bedeuten und R5 eine Phenylgruppe darstellt;
tetrasubstituierte Arsoniumtetraborate der all- r, gemeinen Formel (II)
tetrasubstituierte Arsoniumtetraborate der all- r, gemeinen Formel (II)
[AsR6R7R8R9]+ [B(R1O)4]- (II)
worin Rb, R7, Ra und R9 unabhängig Alkylgruppen,
Alkenylgruppen oder Arylgruppen bedeu- w ten und Rio eine Phenylgruppe darstellt;
tetrasubstituierte Ammoniumtetraborate der allgemeinen Formel (III)
tetrasubstituierte Ammoniumtetraborate der allgemeinen Formel (III)
[NR11R12R13Rm]+ [B(R15)J" (III) 4-,
worin Rn, R12, Ru und Rm unabhängig Wasserstoffatome,
Alkylgruppen, Hydroxylgruppen, Phenyl- oder substituierte Phenylgruppen bedeuten
und Ri5 eine Phenylgruppe darstellt, sowie
tetrasubstituierte Borate von Imidazol oder tetrasubstituierte Borate von Imidazolderivaten,
die durch Umsetzung von Alkalisalzen tetrasubstituierten Bors mit Imidazolsalzen
oder Salzen von imidazolderivaten gebildet worden sind, die ihrerseits durch Umsetzung
von Säuren mit Imidazol oder Imidazolderivaten der allgemeinen Formel (IV)
Rlfi-C =
=C—R1,
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