DE2402096C3

DE2402096C3 - Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung einer Polymethylmethacrylat-Platte

Info

Publication number: DE2402096C3
Application number: DE2402096A
Authority: DE
Inventors: Tetsuji Otake Hiroshima Kato (Japan)
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 1973-01-18
Filing date: 1974-01-17
Publication date: 1978-06-15
Also published as: AU6433074A; GB1460791A; IT1006942B; BR7400371D0; US4133861A; DE2402096A1; CA1033930A; SU701542A3; DE2402096B2; NL7400623A; FR2214716B1; FR2214716A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung einer Polymethylmetharcrylat-Platte, bei dem Methylmethacrylat oder ein Monomerengemisch aus Methylmethacrylat und einer kopolymeriserbaren ungesättigten Verbindung oder einem Teilpolymerisat aus einem derartigen Monomerengemisch zwischen gegenüberliegenden Flächen zweier endloser Bänder in einer ersten Polymerisationszone unterhalb des Siedepunktes des Monomeren polymerisiert und in einer zweiten Polymerisationszone oberhalb des Siedepunktes nachgehärtet und anschließend abgekühlt wird.

Bei einem Verfahren dieser Art sind meist eine oder mehrere Polymerisationszonen vorgesehen, so daß der Polymerisationsvorgang mit dem Lauf der beiden endlosen Bänder fortschreitet. Die Polymerisation wird in der Regel durch äußere Beheizung der Bänder bewirkt. Methoden zur äußeren Beheizung umfassen z. B. die Richtung eines Heißluftstromes auf die Außenflächen der Bänder, Bebrausen der Bänder mit heißem Wasser, Führen der Bänder durch ein Heißwasserbad und Bestrahlen mit Infrarotstrahlen. Die Temperatur kann über der gesamten Polymerisationszone konstant sein, oder sich allmählich oder in unregelmäßigen oder regelmäßigen Stufen ändern. Obwohl die Polymerisationstemperatur von dem verwendeten speziellen Polymerisationskatalysator abhängt, muß sie niedriger als der Siedepunkt des flüssigen Aufgabematerials — d.h. niedriger als etwa 100°C — sein, bis die Polymerisation zum größten Teil beendet ist. Der Teil des Polymerisationsvorgangs bis zur nahezu vollständigen Polymerisation wird im folgenden als »1. Polymerisation«, und die Zone, in der die 1. Polymerisation stattfindet, wird im folgenden als »1. Polymerisationszone« bezeichnet.

Wenn jedoch die Polymerisation nur bei einer derartigen Temperatur aurgeführt wird, kommt die Polymerisation in einem unvollständigen Zustand zum Stillstand, wenngleich sie auch zum größten Teil beendet ist. Das so in Form einer Platte erhaltene Polymerisationsprodukt enthält noch etwa 10 Gew.-% unpolymerisiertes Monomer und hat eine geringe Qualität. Die Polymerplatte wird daher im allgemeinen auf eine Temperatur oberhalb 100⁰C erhitzt, um den Gehalt an Restmonomer zu verringern und die Qualität

der Platte zu verbessern.

Es ist zwar möglich, eine Platte mit noch 10 Gew.-% unreagiertem Monomer aus der Einrichtung herauszunehmen und die Platte bei einer Temperatur oberhalb 100⁰C zur Verminderung des Gehaltes an Restmonomer zu erwärmen, doch ist es sehr schwierig, die Platte ohne Schädigung des Aussehens und der Form iu erwärmen. Es wird daher vorgezogen, die Platte auf eine derart hohe Temperatur zu erwärmen, bevor sie aus der Einrichtung herausgenommen wird, d. h. während sie sich noch zwischen den gegenüberliegenden Bändern der Einrichtung befindet Diese Erwärmungsmethode ist Gegenstand bekannter Verfahren und Einrichtungen zur kontinuierlichen Herstellung von Platten, wie sie beispielsweise in den US-PS 33 76 371 und 33 71 383 sowie in der japanischen Auslegeschrift 34 815/1972 beschrieben sind. Die Polymerisation, die zur Verminderung des Restmonomergehaltes durch Erwärmen ausgeführt wird, wird im folgenden als »2. Polymerisation«, und die Zone, in der die 2. Polymerisation ausgeführt wird, wird im folgenden als »2. Polymerisationszone« bezeichnet.

Bei der kontinuierlichen Herstellung von Polymerplatten durch die vorstehend beschriebene 1. und 2. Polymerisation haben die auf das Erwärmen der Platte bei der 2. Polymerisation folgenden Verfahrensschritte einschließlich der Herausnahme der Platte aus der Einrichtung großen Einfluß auf die Qualität des Produktes. Insbesondere die Bedingungen, unter denen die Polymerplatten nach der 2. Polymerisation abgekühlt werden, wirken sich in hohem Maße auf die Formbeständigkeit des Produktes bei erhöhter Temperatur aus.

Es stellt sich somit die Aufgabe, die Abkühlung der Polymerplatte so vorzunehmen, daß ein Produkt von hoher, gleichmäßiger Qualität, insbesondere verbesserter Formbeständigkeit bei erhöhter Temperatur, erhalten wird.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die in der zweiten Polymerisationszone auf eine Temperatur von 120 bis 160⁰C erwärmte Platte beim Abkühlen in dem Temperaturbereich zwischen 120 und 105⁰C mit einer Abkühlgeschwindigkeit zwischen 20°C/min bis 0,5°C/min abgekühlt wird.

Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagenen Maßnahmen wird eine Verformung der Polymerplatte bei der Abkühlung vermieden und die Formbeständigkeit der Platte bei erhöhter Temperatur verbessert.

Anhand eines Ausführungsbeispieles in den Zeichnungen wird die Erfindung näher beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Einrichtung zur kontinuierlichen Herstellung einer Polymerplatte, die schematisch die horizontale Anordnung des oberen und unteren endlosen Bandes veranschaulicht,

F i g. 2 eine vergrößerte Seitenansicht der in F i g. 1 dargestellten 2. Polymerisationszone und der Kiihlzonen.

In Fig. 1 bezeichnen 1 und Γ das obere bzw. untere endlose Band, von denen jedes aus Stahl oder nichtrostendem Stahl hergestellt ist. Die Außenflächen der Bänder 1 und 1' sind sorgfältig poliert und in manchen Fällen mit einem galvanischen Metall-Überzug versehen, so daß eine Platte mit einer ausgezeichneten glatten Oberfläche hergestellt werden kann. Die endlosen Bänder 1 und Γ sind in der Regel 0,1 bis 3 mm, vorzugsweise 0,5 bis 2 mm dick. Sie werden durch ein Paar Spannrollen 2 und 3 bzw. 2' und 3' gestreckt. Bei

der Einrichtung nach F i g. 1 sind die Spannrollen 2 und 2' mit Hydraulikzylindern 15 und 15' ausgerüstet, mit denen die Spannung der Bänder 1 und Γ über die Änderung des hydraulischen Druckes reguliert werden kann. s

In F i g. 1 werden die endlosen Bänder 1 knd 1' um die Spannrollen 2 und 3 bzw. 2' und 3' über die Spannrollen 3 und 3' angetrieben, die mit einer Antriebsmaschine 16, beispielsweise einem Elektromotor, verbunden sind, der über einen Riementrieb die Antriebskraft liefert, Laufrichtung und Laufgeschwindigkeit des oberen und unteren endlosen Bandes 1 und 1' werden immer gleichgehalten. Eine mögliche Schlangenbewegung des oberen oder unteren endlosen Bandes 1 und Γ kann durch Änderung der Winkellage zwischen den rotierenden Achsen der Spannrollen 2 und 3 oder 2' und 3' mit Hilfe eines hydraulischen Zylinders oder anderer geeigneter mechanischer Vorrichtungen beseitigt werden. Die Schlangenbewegung der endlosen Bänder 1 und Γ kann auch durch Änderung der Winkel der Rollengruppen 4 oder 4', die die endlosen Bänder 1 und Γ am hinteren Ende abstützen und in Berührung mit den Bandflächen umlaufen, in bezug auf die Laufrichtung der endlosen Bänder beseitigt werden. Die Bezugsziffer 5 bezeichnet eine Vorrichtung zum Zuführen des flüssigen Ausgangsmaterials durch eine Leitung 5' in eine Aufgabevorrichtung 6, die auf einem (in F i g. 1 nicht dargestellten) Träger montiert ist. Die Zufuhr des flüssigen Ausgangsmaterials erfolgt in der Rege, durch eine Dosierpumpe (nicht dargestellt) mit konstanter Zuflußmenge. Die Ausgangsmaterial-Aufgabevorrichtung 6 speist das von der Vorrichtung 5 zugefühne flüssige Ausgangsmaterial in einen horizontalen Raum zwischen den beiden horizontalen Arbeitslängen des oberen und unteren endlosen Bandes 1 und 1' . Die Arbeitslängen der beiden endlosen Bänder 1 und Γ liegen sich mit vertikalem Abstand gegenüber. An den in Längsrichtung gegenüberliegenden Enden des zwischen den Arbeitslängen gebildeten Raumes befinden sich eine Einlauföffnung 13 und eine Auslauföffnung 14 der Einrichtung. Arbeitsweise und Betriebsverhalten der Aufgabevorrichtung 6 für das flüssige Ausgangsmaterial können die gleichen wie diejenigen bekannter Vorrichtungen sein, wie sie beispielsweise in der japanischen Auslegeschrift 41602/1971 und 34 815/1972 wowie in der FR-PS 20 27 385 beschrieben sind.

Die Bezugsziffern 7 und T bezeichnen Dichtungen, die kontinuierlich in die quer gegenüberliegenden Seiten der einander gegenüberliegenden Arbeitslängen der beiden endlosen Bänder 1 und Γ eingeführt werden und mit den endlosen Bändern 1 und Γ laufen, so daß ein Auslecken des flüssigen Ausgangsmaterials aus dem von den Arbeitslängen der Bänder I und Γ und den Dichtungen 7 und T gebildeten Raum verhindert wird.

Die Bezugsziffern 8 und 8' bezeichnen ein Heißwasser-Sprühsystem, das in der 1. Polymerisierzone angeordnet ist und zum Erhitzen der durch die 1. Polymerisierzone laufenden endlosen Bänder 1 und Γ dient, um diese auf eine für die Polymerisation des flüssigen Materials notwendige Höhe zu bringen, indem heißes Wasser auf die rückwärtigen Flächen der Bänder 1 und Γ gespritzt wird. Die Temperatur des heißen Wassers kann 100⁰C oder weniger betragen, doch werden in der Regel Temperaturen von 60 bis 95°C zur Erzielung einer raschen Polymerisation bevorzugt. Eine rasche Polymerisation macht den Einsatz einer größeren Einrichtung zur kontinuierlichen Polymerisation überflüssig und hilft, die Produktivität bei der Plattenherstellung zu erhöhen.

Die Bezugsziffern 9 und 9' bezeichnen Infrarot-Heizgeräte, die in der 2. Polymerisationszone der Einrichtung vorgesehen und zum Erwärmen des zwischen den endlosen Bändern 1 und 1' befindlichen Plattenproduktes auf eine Temperatur von über etwa 100⁰C bestimmt sind, um das nach der 1. Polymerisation noch übrige Monomere aus dem Plattenerzeugnis zu entfernen. Statt der Heizgeräte 9 und 9' kann auch ein Heißluft-Heizgerät vorgesehen werden.

Die Bezugsziffern 10 und 11 bezeichnen Temperaturregelungszonen, die zur ordnungsgemäßen Abkühlung des Plattenerzeugnisses nach dem Durchlauf durch die 2. Polymerisationszone mit geregelter Abkühlungsgeschwindigkeit auf eine erforderliche Temperatur dienen. Einzelheiten der 2. Polymerisation sowie der erwähnten Temperaturregelungszone 10 und 11 werden später anhand von F i g. 2 beschrieben.

Bezugsziffer 12 bezeichnet ein fertiges Plattenerzeugnis, das aus der Auslauföffnung 14 der Einrichtung austritt Bezugsziffer 17 bezeichnet das Gestell der Einrichtung von F i g. 1.

In Fig.2 wird eine Polymerplatte 12 in der 2. Polymerisationszone durch die Infrarot-Heizgeräte 9 und 9' auf 120 bis 160⁰C erwärmt. Die Infrarot-Heizgeräte 9 und 9' werden vorzugsweise in einem Teil der ersten Hälfte eines Kanals angeordnet, der die Infrarot-Heizgeräte 9 und 9' und die Bänder 1 und Γ umgibt. Die durch die Heizgeräte 9 und 9' auf die gewünschte Temperatur erwärmte Polymerplatte 12 durchläuft die zweite Hälfte des Kanals, dann wird die Polymerplatte 12 in der ersten und der zweiten Temperaturregelzone 10 und 11 abgekühlt. Die Vorrichtung der ersten Temperaturregelzone besteht aus den Kanälen 10 und 10', die mit den Gebläsen 21 und 21' ausgerüstet sind. Die Kanäle 10 und 10' verhindern, daß Wärme in die Atmosphäre diffundiert. Die Abkühlungsgeschwindigkeit der Polymerplatte 12 kann in geeigneter Weise durch Einstellung der von den Gebläsen 21 und ZY in die Kanäle 10 und 10' geförderten Luftmenge und deren Temperatur geregelt werden. Die Vorrichtung der zweiten Temperaturregelzone umfaßt ebenso die Kanäle 11 und 11', die mit dem Gebläse 22 und 22' ausgerüstet sind. Die Vorrichtung der zweiten Temperaturregelzone dient dazu, um in geeigneter Weise die Temperatur der Polymerplatte 12 einzustellen, wenn diese von den Bändern 1 und Γ abgelöst wird. Die Bänder 1 und Γ werden von Rollengruppen 20 gestützt. Die so abgekühlte Polymerplatte 12 wird von den Bändern 1 und Γ an Stellen abgelöst, an denen jedes Band 1 und Γ mit den Spannrollen 3 oder 3' in Berührung kommt.

In der 2. Polymerisationszone kann der Gehalt an Restmonomer in der Polymerplatte 12 durch Erwärmen der Platte 12 auf eine Temperatur von etwa 100 bis 12O⁰C verringert werden, falls die Erwärmung lange genug ausgeführt wird. Eine solche Temperatur ist jedoch nicht zweckmäßig, da sie eine größere Einrichtung sowie eine größere Kapazität der Einrichtung erfordert und die Herstellungseffektivität vermindert. Wenn man die Erwärmungstemerpatur in der 2. Polymerisationszone erhöht, steigt die Angangsgeschwindigkeit der Verminderung des Monomerengehaltes in der 2. Polymerisationszone, doch ist der Monomerengehalt in der aus der 2. Polymerisationszone austretenden Polymerplatte 12 immer noch verhältnismäßig hoch. Wenn die Polymerplatte in der 2. Polymerisationszone auf eine Temperatur von über

etwa 160⁰C erwärmt wird, ist der Monomerengehalt zu hoch, und das Plattenerzeugnis 12 ist für eine praktische Verwendung nicht geeignet. Demgemäß muß die Polymerplatte auf eine Temperatur von 120 bis 160°C, vorzugsweise 120 bis 145° C, erwärmt werden.

Um den Gehalt an Restmonomeren in der Polymerplatte 12 innerhalb kurzer Zeit möglichst weitgehend zu vermindern, muß eine Temperaturverteilung über der Länge der 2. Polymerisationszone wie folgt vorgenommen werden. Im Einlaufabschnitt der 2. Polymerisationszone soll die Temperatur zweckmäßigerweise 130 bis 160⁰C, vorteilhaft 135 bis 145°C, betragen. Dadurch wird die Anfangsgeschwindigkeit der Verminderung des Monomerengehaltes erhöht, d. h. der Monomerengehalt bis auf eine bestimmte Höhe rasch vermindert. Im nachfolgenden Teil der 2. Polymerisationszone wird die Temperatur allmählich erniedrigt, so daß sie am Ende der 2. Polymerisationszone 120 bis 140⁰C, vorzugsweise 125 bis 135° C, beträgt.

Die Polymerplatte 12 muß in der 2. Polymerisationszone so erwärmt werden, daß die Temperaturverteilung in Breitenrichtung der Polymerplatte 12 so gleichmäßig wie möglich ist. Im allgemeinen neigen die seitlichen Endteile der endlosen Bänder 1 und 1' dazu, rascher als die übrigen Teile abzukühlen. Deshalb ist die 2. Polymerisationszone so auszubilden, daß Erwärmen und Halten der Temperatur an beiden Seitenteilen der Bänder 1 und Γ intensiviert werden.

Da die aus der 2. Polymerisationszone austretende Polymerplatte 12 eine Temperatur zwischen 120 und 160° C, vorzugsweise zwischen 125 und 135° C, hat, ergeben sich Schwierigkeiten, wenn die Platte 12 in diesem Zustand von den Bändern 1 und Γ abgelöst werden soll. Ein Problem besteht darin, daß die Pia;te bei der Abkühlung auf Raumtemperatur sich leicht verformt, da ihre Austrittstemperatur im allgemeinen höher als die Formbeständigkeitstemperatur ist. Da außerdem die Adhäsion zwischen der Polymerplatte 12 und dem Metallband 1 und Γ bei der obengenannten Temperatur hoch ist, ergibt sich die weitere Schwierigkeit, daß die Polymerplatte 12 nicht sauber von dem Band 1 und Γ abgelöst werden kann, sondern Teile abreißen und an dem Band 1 und Γ hängenbleiben. Darum ist es notwendig, die Polymerplatte 12 vor dem Ablösen von dem Band 1 und Γ abzukühlen. Vorzugsweise soll die Temperatur der Polymerplatte 12 beim Ablöser niedriger als 105⁰C. vorteilhafterweise niedriger als 90° C, sein. Die Art und Weise, in der die Poiymerpiatte 12 abgekühlt wird, ist nicht von Bedeutung. Es kann eine der beiden folgenden Methoden angewendet werden: Blasen von Luft gegen die Polymerplatte oder Anwendung eines flüssigen Kühlmediums, wie Wasser. Im allgemeinen wird die erstgenannte Methode bevorzugt Falls die Kühlung mit Wasser ausgeführt wird, können Bänder 1 und t' und Platte 12 verunreinigt werden, wenn die Platte 12 von den Bändern 1 und Γ abgelöst wird.

Es wurde nun gefunden, daß, wenn die erste Temperaturregelzone 10 verkürzt und die Abkühlungsgeschwindigkeit erhöht wird, um die Herstellungsel'fek- tivität ohne Vergrößerung der Einrichtung und Erhöhung der Kapazität der Einrichtung zu steigern, die Formbeständigkeit der erhaltenen Polymerplatte 12 in der Wärme gering ist Um eine Polymerplatte mit verbesserter Formbeständigkeit in der Wärme zu erhalten, ist es daher zweckmäßig, die Polymerplatte 12 mit verringerter Abkühlungsgeschwindigkeit abzukühlen. So wurde gefunden, daß eine Polymerplatte 12, die die 2. Polymerisalionszone durchlaufen und auf eine Temperatur von 120 bis 160⁰C erwärmt worden ist, mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von nicht mehr als 20°C/min abgekühlt werden soll, und zwar mindestens so lange, bis sie von etwa 120⁰C auf etwa 105⁰C abgekühlt ist, um eine befriedigende Formbeständigkeit in der V/ärme zu erzielen. Obgleich die Abkühlungsgeschwindigkeit so niedrig wie möglich sein soll, um eine hohe Formbeständigkeit in der Wärme ;;u erzielen, führt eine zu niedrige Abkühlungsgeschwindigkeit zu einer Verminderung der Herstellungseffektivität und erfordert eine Vergrößerung der Einrichtung. Vom wirtschaftlichen Standpunkt beträgt die zulassige Mindestabkühlungsgeschwindigkeit etwa 0,5°C/min. Falls die Abkühlungsgeschwindigkeit dazu neigt, die obere Grenze, d. h. 20°C/min, zu überschreiten, ist es zweckmäßig, geeignete Maßnahmen zu treffen, um die Temperatur in der ersten Temperaturregelzone 10 so zu halten, daß die Abkühlungsgeschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 20°C/min bleibt

Die Abkühlungsgeschwindigkeit mit der die Polymerplatte 12 von einer Temperatur, auf der sie in der 2 Polymerisationszone gehalten wird, auf etwa 120⁰C abgekühlt wird, ist nicht kritisch, d. h., es können auch Abkühlungsgeschwindigkeiten, die höher oder niedriger als 20°C/min sind, angewendet werden.

Die Polymerplatte 12 wird von den Bändern 1 und 1' in der Regel bei einer Temperatur abgelöst, die niedriger als 90⁰C ist und vorzugsweise zwischen 75 und 85°C liegt. Die Abkühlungsgeschwindigkeit, mit der die Polymerplatte von etwa 105⁰C auf die genannter Ablösungstemperatur abgekühlt wird, ist ebenfalls nichl kritisch.

Anhand nachstehender Beispiele wird die Erfindung näher veranschaulicht.

Beispiel 1

Durch Mischen von monomerem Methylmethacrylai mit 20 Gew.-% Polymethylmethacrylat mit einem durchschnittlichen Polymerisationsgrad von etwa 9OC wurde ein Sirup mit einer Viskosität von 1,0 P bei 25°C hergestellt. Dem Sirup wurden 0,05 Gew.°/o Azo-bis-Iso· butyronitril als Polymerisationskatalysator und 0,0f Gew.-% Silikon als Trennmittel zugesetzt.

Aus dem so hergestellten Sirup wurde unter Verwendung der in Fig. 1 dargestellten Einrichtung eine Polymerplatte kontinuierlich hergestellt. Der Sirup wurde aus einem Ansatzbehäiter 5 mit Hilfe einer Dosierpumpe durch eine Aufgabevorrichtung 6 mil konstanter Durchflußmenge in den Raum zwischen der einander gegenüberliegenden Flächen der beider endlosen Bänder 1 und Γ eingefüllt. Jedes der Bänder 1 und Γ bestand aus poliertem nichtrostendem Stahl mii einer Dicke vor 1 mm und einer Breite von 1200 mrn Die beiden Bänder 1 und 1' wurden durch die Rollen Ί und 2' mit einem Durchmesser von 100 mm gespannt Die Bandspannung von 50 N/cm² wurde durch di« Öldruckzylinder 15 und 15' aufgebracht und die Bändei Hefen mit einer Geschwindigkeit von 1 m/min. Dei Abstand zwischen zwei benachbarten Rollen war au 400 mm eingestellt Als Dichtungen 7 wurden Hohlroh re aus PVC mit 60 Gew.-% Dibutylphthalat al! Weichmacher verwendet, die einen Außendurchmessei von 6,0 mm und eine Dicke von 0,6 mm hatten.

Die Länge der 1. Polymerisationszone betrug 40 m Mit Hilfe der Sprühvorrichtungen 8, 8' wurde heiße: Wasser von 85° C auf die Oberflächen der Bändei gespritzt

Die Länge der 2. Polymerisationszone betrug 10 m. In dieser Zone wurde die Polymerplatte durch Infrarot-Heizgeräte auf 135°C erwärmt.

Die erste Temperaturregelzone 10 hat eine Längtvon 10 m, und in ihr wurde die Polymerplatte 12 durch Einblasen von Luft mit Hilfe in geeigneter Weise geregelter Gebläse 21, 21' in die die Bänder 1 und Γ umgebenden Kanäle entgegengesetzt zur Laufrichtung der Bänder 1 und Γ mit einer Geschwindigkeit von J,5°C/min abgekühlt. Die Temperatur der Platte 12 betrug am Einlauf der ersten Kühlzone 135°C und am Auslauf der Zone etwa 100⁰C.

Die zweite Temperaturregelzone 11 hat eine Länge von 2 m, und die Polymerplatte 12 wurde durch Einblasen von Luft abgekühlt. Die Temperatur der Platte betrugt etwa 100⁰C am Einlauf und etwa 8O⁰C am Auslauf der Zone. Am Auslauf der Zone konnte die Polymerplatte 12 leicht von den Bändern getrennt werden. Die Polymerplatte hatte einen Durchschnittlichen Polymerisationsgrad von etwa 5000 und eine Dicke von 3 ±0,3 mm. Dieses Erzeugnis hatte ein attraktives Aussehen und eine Formbeständigkeitstemperatur von 96°C, gemessen nach ASTM D 648-56. Der Gehalt an Methylmethacyrlat-Restmonomer betrug bei diesem Produkt 1,4 Gew.%.

Beispiel 2

Eine Polymerplatte 12 wurde kontinuierlich in der gleichen Weise wie nach Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß die Bandlaufgeschwindigkeit auf 0,65 m/min herabgesetzt, die Polymerplatte 12 in der 2. Polymerisationszone durch Einstellung der Spannung der Infrarot-Heizgeräte 9, 9' auf 140"C erwärmt und durch Änderung der Luftmengen in der ersten und zweiten Temperaturregelungszone die Plattentemperatur am Ausgang der ersten Temperaturregelungszone auf 105°C und bei der Ablösung vom Band 1, Γ auf 100⁰C eingestellt wurde. Die Ablösungsbedingungen waren etwas schlechter als im Beispiel 1, auch traten keinerlei andere Schwierigkeiten auf.

Die Polymerplatte 12 hatte eine Dicke von 3 ±0,3 mm und eine Formbeständigkeitstemperatur von 98°C. Der Gehalt an Restmonomeren betrug l,5Gew.-%.

Vergleichsbeispiel 1

Eine Polymerplatte 12 wurde kontinuierlich in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß die Platte 12, die am Einlauf der ersten Temperaturregelungszone 10 eine Temperatur von 120⁰C hatte, in einer Zone unmittelbar hinter dem Einlauf der ersten Kühlzone mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von mehr als 20"C/min rasch auf 70⁰C abgekühlt wurde. Die Abkühlungsgeschwindigkeit betrug 25°C/min, bis die Platte 22 von 120⁰C auf 103°C abgekühlt war. In diesem Fall betrug die Plattentemperatur am Auslauf der ersten Temperaturregelungszone 55°C und bei der Ablösung vom Band 50°C. Die Polymerplatte hatte eine Dicke von 3 ±0,3 mm und eine Formbeständigkeitstemperatur von 91 ° C.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentanspruch:

Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung einer Polymethylmethacrylat-Platte, bei dem Methylmethacrylat oder ein Monomerengemisch aus Methylmethacrylat und einer kopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung oder einem Teilpolymerisat aus einem derartigen Monomerengemisch zwischen gegenüberliegenden Flächen zweier endloser Bänder in einer ersten Polymerisationszone unterhalb des Siedepunktes des Monomeren polymerisiert und in einer zweiten Polymerirationszone oberhalb des Siedepunktes nachgehärtet und anschließend abgekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die in der zweiten Polymerisationszone auf eine Temperatur von 120 bis 160⁰C erwärmte Platte beim Abkühlen in dem Temperaturbereich zwischen 120 und 105⁰C mit einer Abkühlgeschwindigkeit zwischen 20°C/min bis 0,5°C/min abgekühlt wird.