DE2334160B2 - Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer lötbaren Schicht und einer nachträglich zu innenoxidierenden Silber-Cadmium-Schicht bei der Herstellung von Kontaktwerkstoffen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer lötbaren Schicht und einer nachträglich zu innenoxidierenden Silber-Cadmium-Schicht bei der Herstellung von KontaktwerkstoffenInfo
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Description
15
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer lötbaren
Schicht und einer nachträglich zu innenoxidierenden Silber-Cadmium-Schicht bei der Herstellung
von Kontaktwerkstoffen.
Die in großem Umfang als Kontaktwerkstoffe verwendeten Silber-Cadmiumoxid-Verbundwerkstoffe
können nicht durch Löten oder Schweißen unmittelbar mit Schalterteilen verbunden werden. Sie müssen vielmehr einseitig mit einer lötbaren Schicht versehen sein.
können nicht durch Löten oder Schweißen unmittelbar mit Schalterteilen verbunden werden. Sie müssen vielmehr einseitig mit einer lötbaren Schicht versehen sein.
Zur Verbindung der lötbaren Schicht mit dem Silber-Cadmiumoxid-Kontaktkörper
sind zahlreiche Verfahren bekanntgeworden.
Bei einem Teil dieser Verfahren wird eine Silber-Cadmium-Legierung
mit einer lötbaren Schicht verbunden und die Silber-Cadmium-Legierung anschließend
durch Erhitzung des Verbundkörpers in Sauerstoffatmosphäre in Silber-Cadmiumoxid verwandelt.
Bei allen bekannten Verfahren dieser Art muß darauf geachtet werden, daß in der Grenzschicht zwischen
Silber-Cadmium und lötbarer Schicht keine Oxidbildung erfolgt. Diese führt nämlich in der Grenzschicht
zur Ansammlung von Cadmiumoxidkörnern, welche sich mit der lötbaren Schicht nicht verbinden
und so die Verbindung zwischen lötbarer Schicht und Kontaktschicht lockern oder lösen.
Man war bei der Herstellung der Kontaktwerkstoffe auf diesem Wege daher gezwungen, die lötbare Schicht
aus einem sauerstoffundurchlässigen Metall zu wählen oder so vor Oxidation zu schützen, daß die Innenoxidation
nur von einer Seite erfolgt (DT-PS 10 90 484). Die Innenoxidation dauerte auf diese Weise lange Zeit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, die Zeitdauer der Innenoxidation zu verkürzen und bei
der Innenoxidation eine feste Verbindung zwischen Kontaktschicht und lötbarer Schicht zu sichern. Es
hat sich nun überraschend und wissenschaftlich bisher nicht erklärbar gezeigt, daß eine untereutektische
Silber-Kupfer-Legierung ein Lot bildet, an dessen Grenzschicht bei der Innenoxidation nicht die geringste
Oxidenreicherung zu bemerken ist, die Festigkeit der Verbindung zwischen Kontaktschicht und
lötbarer Schicht dutch die Innenoxidation also unbeeinflußt bleibt Süber-Kupfer-Legierungen sind sauerstoffdurchlässig.
Verwendet man als lötbare Schicht dann noch Silber oder eine Silberlegierung, die — wie
bekannt — gleichfalls sauerstoffdurchlässig sind, so dringt der Sauerstoff bei der Innenoxidation von allen
Seiten in die Silber-Cadmium-Legierung eiü. Die Schicht wird völlig durchoxidiert und die Oxid,, onszeit
wesentlich verkürzt.
Ausfuhrungsbeispiel I
Eine Silber-Cadmium-Legierung mit einem Cadmiumgehalt
von 13,4% und einem kornverfeinerndem Nickelzusatz von 0,2% wird geschmolzen, zu einem
Barren vergossen und zu einer Platte in den Abmessungen 190 χ 130 χ 50 mm gehobelt. Die zu
plattierende Fläche wird sauber gebürstet. Auf die gebürstete Silber-Cadmium-Fläche wird ein 0,4 mm
dickes Silber-Kupfer(20 %)-Blech und auf dieses ein 7,5 mm dickes Silberblech gelegt. Dieses Paket wird
nun im Muffelofen bis zum Entstehen einer teigigen (S + *)-Phase der Silber-Kupfer-Legierung erhitzt.
Ohne zusätzlichen Preßdruck wird dadurch eine einwandfreie Verbindung erreicht. Das geschweißte
Plattenpaket wird auf 30 mm abgewalzt, im Salzbad geglüht und weiter etwa 50% abgewalzt, bis eine
Dicke von 2 mm erreicht ist. Aus den Streifen werden Platten gestanzt und bei 8000C unter 3 atü Sauerstoff
15 Stunden innenoxidiert. Nach der Innenoxidation sind keine Blasen auf der Silberschicht und keine
Oxidzeilen und Oxidanreicherungen in der Plattierzone sichtbar. Nach einem Bruchtest läßt sich die
Silberschicht nicht abziehen.
Ausführungsbeispiel II
Eine Platte aus Silber-Cadmium (9%) mit 0,2% Ni in den Abmessungen 190 χ 130 χ 50 mm wird einseitig
sauber gebürstet, auf diese eine 0,4 mm dicke Silber-Kupfer(15%)-Platte, auf die Silber-Kupfer-Platte
eine 5 mm dicke Silberplatte, darauf eine 0,4 mm dicke Silber-Kupfer(15%)-Platte und schließlich
eine 10 mm dicke Nickelplatte gelegt. Dieses Plattenpaket wird bis zur teigigen (S + a)-Phase der
Silber-Kupfer-Legierung unter Schutzgas erhitzt. Ohne zusätzlichen Preßdruck erhält man eine einwandfreie
Verbindung. Das geschweißte Plattenpaket wird anschließend auf 50 mm Dicke geschmiedet und weiter
mit zusätzlichen Zwischenglühungen im Salzbad auf 2 mm Blechdicke ausgewalzt. Das Band wird bei
8000C unter 3 atü Sauerstoff druck 10 Stunden innenoxidiert.
Die auf der Nickelseite aufgetretene Zunderschicht wird abgebeizt und abgeschliffen. Auf diese Weise
erhält man ein schweißbares Bandmaterial, das man direkt weiter verarbeiten oder aus dem man Aufschweißkontakte
stanzen kann.
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer lötbaren Schicht und einer nachträglich zu innenoxidierenden Silber-Cadmium-Schicht, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Silber- bzw. Silberlegierungsschicht als lötbare Schicht und einer untereutektischen Silber-Kupfer-Legierung als Verbindungsschicht.
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