DE807580C - Verfahren zum Loeten von aus oxydationsbestaendigen Legierungen bestehenden Gegenstaenden - Google Patents

Verfahren zum Loeten von aus oxydationsbestaendigen Legierungen bestehenden Gegenstaenden

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DE807580C
DE807580C DE1948807580D DE807580DA DE807580C DE 807580 C DE807580 C DE 807580C DE 1948807580 D DE1948807580 D DE 1948807580D DE 807580D A DE807580D A DE 807580DA DE 807580 C DE807580 C DE 807580C
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DE
Germany
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oxidation
resistant
soldering
solder
alloy
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Expired
Application number
DE1948807580D
Other languages
English (en)
Inventor
Gerardus Baas
Gerhard Wolfgang Rathenau
Hendrik De Wit
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Filing date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Verfahren zum Löten von aus oxydationsbeständigen Legierungen bestehenden Gegenständen Beim Löten von Gegenständen, die aus einer Legierung bestehen, die infolge eines Gehaltes an einem auf der Oberfläche des Gegenstandes eine Oxydschutzschicht bildenden Legierungselements oxydationsbeständig ist, ist das Vorhandensein dieser Oxydschicht nachteilig für die Herstellung einer festen Verbindung.
  • Die gleichen Schwierigkeiten treten selbstverständlich bei Gegenständen auf, die nur an der Oberfläche aus einer solchen oxydationsbeständigen Legierung bestehen. Wenn somit nachstehend auf aus einer oxydationsbeständigen Legierung bestehende Gegenstände Bezug genommen wird, sollen darunter auch Gegenstände verstanden werden, die eine oxydationsbeständige Oberflächenschicht aufweisen. Wenn ein Flußmittel zum Lösen der vor Oxydation schützenden Oxydhaut verwendet wird, tritt häufig die Schwierigkeit auf, daß sich infolge der Lösung des Oxyds während des Lötvorgangs ein oxydationsbeständig machender Bestandteil an die Oberfläche des Gegenstands diffundiert, der wieder Oxyd bildet und im Flußmittel gelöst wird. Infolgedessen tritt an der Oberfläche eine Verarmung an oxydationsbeständig machendem Bestandteil ein, die besonders bei dünnwandigem Material zu unzulässiger dauernder Verringerung der Oxydationsbeständigkeit des Gegenstands führen kann. Bei der Verwendung eines Flußmittels läßt sich außerdem das Zurückbleiben von Rückständen desselben in der Verbindungsschicht schwer vermeiden, was in mechanischer Hinsicht nachteilig ist und außerdem fortschreitende Diffusion und Oxydation des Oxydationsbeständigkeit erteilenden Metalls und Lösung de; gebildeten Oxyds zur Folge hat.
  • Mit Rücksicht darauf ist es häufig erforderlich, die Verwendung eines Flußmittels zu unterlassen. Zti diesem Zweck kann in bekannter Weise der 1_ötvorgatng in einer reduzierenden Gasatmosphäre Vorgenommen werden. Wird nun jedoch als Lötmaterial eine infolge eines Gehalts an A1 oder Be oxydationsbeständige Kupfer-, Nickel- oder Silberzur Herstellung einer oxydationsbeständigen Verbindung verwendet, so steht (lein die Schwierigkeit entgegen, daß die reduzierende Gasatinoslihüre nicht in ausreichendem Maße von Sauerstoa befreit @verden kann, tim Oxydation des Al oder 13e zti verhüten bzw. zunichte zu machen. Zu diesem "Zweck würden bei den in Frage kommenden Lö tteinperattiren von etwa iooo° C relative Wasserdampfdrücke pH= O von etwa io `" bzw. pHz i o-1 i erforderlich sein.
  • Die Erfindung, die sich auf das Löten von Gegenständen bezieht, die aus zufolge eines Gehalts an .XI oder 13e oxydationsbeständigen Legierungen auf 1>asis von Cu, Ni oder Ag bestehen, beruht auf der Erkenntnis, daß mit einem nichtoxydationsbeständigen Lötmaterial dennoch eine Verbindung mit leinreichender Oxydationsbeständigkeit liergestellt werden kann, wenn dafür gesorgt wird, daß die Verbindungsschicht beim Löten in genügendem Maße oxwdationsl>eständig machenden Bestandteil aufnehmen kann.
  • Die auf vorstehender Erkenntnis beruhende Erfindting besteht in einem Verfahren zum Anbringen einer oxydationsbeständigen Verbindung an einem Gegenstand, der aus einer zufolge eines Gehalts an _11 oder Be oxydationsbeständigen Legierung auf 1>asis von Cti, \i oder .,%,g besteht, wobei ohne Ver-Nvendung eines Flußmittels in einer reduzierenden Gasatinospliä re unter Zuhilfenahme eines nichtoxvdationsbeständigen Lots, gleichfalls auf Basis Von Cu, \ i oder Ag, gelötet und die Temperatur so hoch gesteigert wird, z.13. bei Gegenständen aus Kupferlegierungen mit 8 % Al bis etwa iooo° C, daß sich durch Diffusion und oberflächliches Lösen e ine =Aufnahme von oxydationsbeständig machendem Hestandteil aus dem Gegenstand vollzieht, welche die Verbindungsschicht oxydationsbeständig macht.
  • Hei dein erfindungsgemäß durchgeführten Verfahren wird zur Begünstigung der leichten Aufnahme eines oxydationsbeständig machenden Eleinents in die Lötschicht die Löttemperaturen vorztigs\weise um weniger als etwa 6o°, insbesondere tun etwa 30°, niedriger als der Anfang der Schmelzstrecke der Legierung gewählt, aus der der Gegenstand besteht. Zum Unterschied hiervon ist nian gerade bei der üblichen Löttechnik bestrebt, die Löttemperatur möglichst niedrig zu wählen, und nur die Temperatur zu verwenden, welcher der gelötete Gegenstand in Betrieb ausgesetzt wird.
  • Wird an einem Gegenstand aus einer Legierung gelötet, die zufolge eines Gehalts an A1 oder Be oxydationsbeständig ist und die, bevor eine Berührung mit dem geschmolzenen Lötmetall stattgefunden hat, noch überall in festem Zustand ist, so ist es erforderlich, daß die auf ihm oberflächlich stets vorhandene Oxydhaut zuvor, z. B. auf mechanischem oder chemischem Wege, entfernt wird, weil A1- und Be-Oxyde in technisch verwirklichbaren Gasatmosphären @nicht reduziert werden.
  • Gemäß einer besonderen Atisführungsforin der Erfindung ergibt sich jedoch noch eine wesentliche Qualitätsverbesserung, twenn nach Entfernung der Oxydhaut von der Oberfläche der Gegenstand mit einer Schicht aus Metall versehet< <wird, das, soweit es Oxyde bilden sollte, von der Gasatmosphäre, in der gelötet wird, reduziert werden kann; dieses Metall kann weiter Bestandteil der Legierung bilden, mit der die Verbindung hergestellt werden soll.
  • Eine solche @letallscliiclit, die z. 13. aus Cu, \ i oder Ag bestehen kann, kann auf galvanischem Wege oder aber durch Aufbrenne, Aufschmelzen o. dgl. aufgebracht werden.
  • Wird auf diese Weise ein Gegenstand aus einer zufolge eines Gehalts an :11 oder Be oxydationsfesten Legierung auf Basis von Cu, \ i oder A- an einen Gegenstand gelötet, der seine Oxydationsbeständigkeit dem Vorhandensein von Cr verdankt und der z. B. aus rostfreiem Stahl besteht, so ergeben sich bei letzterem in bezug auf die Reduktion vorhandenen Oxvcls keine weiteren Schwierigkeiten, wenn in besonders reinem Wasserstoff gearbeitet wird, so daß sich eine Schutzschicht auf dem rostfreien Stahl erübrigt. lies ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß das oxydationsbeständig machende Chromoxyd bei den in Frage kommenden Löttemperaturen von etwa t ooo° C reduzierbar ist, \venn der relative Wasserdampfdruck der Gasatmosphäre unterhalb annähernd io-t gehalten wird.
  • Das außer der Schutzschicht ferner noch zum Löten erforderliche Metall kann in Form weiterer Überzugsschichten oder in Folien oder Pulverform angebracht werden. Gegebenenfalls kann auch die Folie oder das Pulver eine Vberzugsschicht besitzen.
  • Die Ver-,vendung eines Überzugs auf den oxwdationsfesten Gegenständen und gegebenenfalls auf dem Lötmetall hat den zusätzlichen Vorteil, daß durch Wahl der Stärke und Zusammensetzung dieses Überzugs die Aufnahme von Bestandteilen aus den Gegenständen in die Lötschicht und umgekehrt geregelt -,werden kann.
  • Der Vollständigkeit halber ist zu bemerken, daß aus der britischen Patentschrift 540 961 bereits ein Verfahren zum Löten von Kupferlegierungen ohne Verwendung eines 17luliniittels bekannt ist, bei dem die Gegenstände an der Stelle der herzustellenden Lötverbindung mit einer Silberschicht versehen und sodann auf eine Temperatur über 780° C, z. B. 8oo° C, geheizt werden. Dabei wird für die Verbindung die Bildung des Kupfersilbereutektikunis angestrebt. Ferner ist aus der britischen Patentschrift 578364 ein ähnliches Lötverfahren auch unter Anwendung einer Silberschicht bekannt für Gegenstände, die ganz oder oberflächlich aus einer Kupferzinklegierting bestehen. Da dabei das ternäre Kupferzinksill>ereutektikum gebildet werden kann, wird in diesen Fällen nur Heizung auf Temperaturen zwischen 68o und 78o° C benötigt.
  • Aus diesen Patentschriften ergibt sich jedoch nicht, daß solche Lötverfahren, die zufolge der Verwendung von Metallschichten Ähnlichkeit mit demjenigen gemäß der besonderen Ausführungsform der Erfindung aufweisen, vorteilhafte Verwendung bei der Herstellung einer an sich oxydationsfesten Lötverbindung hei Gegenständen finden können, die ganz oder oberflächlich aus oxydationsfesten Legierungen bestehen, wenn die auf ihnen stets vorhandene Oxydhaut zuvor sorgfältig beseitigt und erneute Oxydation durch Verwendung eines aus einem nichtoxydationsfesten Metall bestehenden Überzugs verhütet wird.
  • Bei den Verfahren gemäß den erwähnten britischen Patentschriften reicht auch die Temperatur bei der Heizung, wenn diese bei Gegenständen aus oxydationsfesten Legierungen angewendet werden sollte, nicht aus, um dieAufnahme eines oxydationsbeständig machenden Bestandteils in die Lötverbindung zu gewährleisten. Zum Unterschied hiervon werden gemäß der Erfindung höhere Temperaturen angewendet, d. h. annähernd iooo° C bei einer Legierung aus Kupfer mit 8 % Al.
  • Für die Herstellung der Verbindung kommen an sich bekannten Legierungen auf Basis von Cu-Zn, Cu-Ag u. dgl. in Betracht. Soll jedoch eine Verbindung zwischen einem Bauteil aus einer zufolge des Vorhandenseins von Al oder Be oxydationsfesten Legierung auf Basis von Cu, Ni oder :X-und einem Gegenstand aus rostfreiem Stahl hergestellt werden, wobei die Verbindung während längerer Zeit Temperaturen bis etwa 75o° C ausgesetzt wird, so können die Eigenschaften des Stahls durch Aufnahme von Elementen wie Zn aus der Kupferlegierung schädlich beeinflußt werden, während Legierungen mit großem Silbergehalt häufig nicht empfehlenswert sind, weil Sauerstoff leicht durch Silber hin@durchdiffundiert, sogar wenn in die Legierung noch Al oder Be aufgenommen wird. In solchen Fällen ist es vorteilhaft, zum Löten Legierungen zu verwenden, die solche schädlichen Metalle nicht oder nur in geringer Menge enthalten. Besonders gut eignen sich in diesem Fall Cu- oder Ni-Legierungen, die io bis 15 % Mn als schmelzpunkterniedrigenden Bestandteil enthalten.
  • Bei der Verwendung manganhaltigen Lötmaterials ist es noch vorteilhaft, das Lötmaterial, das in diesem Fall vorzugsweise in Folienform verwendet wird, unter Zuhilfenahme eines Metallüberzugs, wie vorstehend für die Gegenstände angegeben, vor zu starker Sauerstoffaufnahme des Mangans zti schützen. Beispiel i Zwei Gegenstände aus Aluminium-Kupfer mit 8 % Al (Anfangspunkt der Schmelzstrecke j i033° C) werden an der Stelle, an der sie miteinander verbunden werden sollen, von ihrer, Oxydhaut befreit und mit einer Nickelschicht von versehen.
  • Darauf wird eine Messingfolie (63 % Cu, 37010 Zn) von der Stärke von t oo ,te zwischengefügt und das Ganze zusammengedrückt. Wird in reinere \-Vasserstofi die Temperatur in 3 Minuten auf etwa 10o0° C gesteigert und darauf noch etwa 2 11inuteii gehalten, so entsteht eine oxydationsfeste Verbindung, die hei einer Betriebstemperatur von 7,5o' C homogenisiert und gut haltbar ist. Beispiel 2 Ein Gegenstand aus Aluminium-Kupfer mit 8 % Al wird örtlich, nachdem die Oberfläche oxvdfrei gemacht worden ist, mit einer Nickelschicht von 5 y versehen. Ein Gegenstand aus rostfreiem Stahl (i8 % Cr, 8 % Ni, Spuren Nil, Rest Fe) wird nun unter Zwischenfügung einer Folie aus einer Kupferlegierung niit 20 % -In in der Stärke von ioole gegen denGegenstand ausAluminiuni-Kupfer gedrückt. Darauf wird die Temperatur in einigen -Minuten auf looo° C gebracht und während 2 -Minuten auf ihr gehalten. Die so entstandene, durch die Aufnahme von Al oxydationsfest ge-\vordene Verbindung ist widerstandsfähig gegen eine Betriebstemperatur von 75o° C. Auch kann der rostfreie Stahl gewünschtenfalls vor dein Lötvorgang mit einer nichtoxvdationsfesten -Metallschicht, z. 13. einer Kupferschicht von 5 ,1c, versehen sein, und die Lötfolie kann beiderseits finit einer dünnen Kupferschicht überzogen werden.

Claims (6)

  1. PATENTANSPRCCHE: i. Verfahren zumAnbringen eineroxydationsfesten Verbindung an einem Gegenstand, der ganz oder oberflächlich aus einer zufolge eines Gehalts an Al oder Be oxydationsfesten Legierung auf Basis von Cu, Ni oder Ag besteht, durch Löten in einer reduzierenden Gasatmosphäre, dadurch gekennzeichnet, daß der von seiner Oxydhaut befreite Gegenstand unter Zuhilfenahme eines nichtoxydationsfesten Lötmaterials, gleichfalls auf Basis von Cu, Ni oder A-, gelötet \\-ird, wobei die Temperatur so hoch gesteigert wird, daß durch Diffusion und oberflächliches Lösen eine Aufnahme von oxydationsbeständig machendem Bestandteil aus dem Gegenstand bewirkt wird, welche die Verbindungschicht oxydationsfest macht.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötvorgang bei einer den Anfangspunkt der Schmelzstrecke der Legierung des Gegenstandes um weniger als etwa 6o°, insbesondere um etwa 30°, unterschreitenden Temperatur durchgeführt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die von ihrer Oxydliaut befreite Oberfläche des Gegenstandes mit einer Schutzschicht versehen wird, die aus -Metall bestellt, das, soweit es Oxyde bilden sollte, durch die Gasatmosphäre, in der gelötet wird, reduzierbar ist und das weiter Bestandteil der Lötlegierung bilden kann, worauf gegebenenfalls noch weiter zur Bildung dieser Lötlegierung erforderliches Metall der Lötstelle zugeführt und danach die zum Löten erforderliche Heizung durchgeführt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme von Bestandteilen aus den Gegenständen in die Lötschicht und umgekehrt durch Wahl der Stärke und Zusammensetzung der Metallschutzschicht auf den zu lötenden Gegenständen und gegebenenfalls auf dem Lötmetall geregelt wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, claß die Schutzschicht aus Cu, Ni oder Ag besteht.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötverbindung zwischen einem Gegenstand aus einer zufolge eines Gehalts an Al oder Be oxydationsfesten Legierung auf Basis von Cu, \ i oder Ag und einem Gegenstand aus rostfreiem Stahl unter Zwischenfügung einer Lötlegierung auf Basis von Cu oder Ni hergestellt wird, die annähernd io bis 35 % Mn als schmelzpunkterniedrigenden Bestandteil enthält. Gegenstände, die mittels eines Verfahrens nach einem der Ansprüche i bis 6 gelötet sind.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7401450B2 (en) * 2000-06-06 2008-07-22 Teepack Spezialmaschinen Gmbh & Co.Kg Infusion bags, especially for tea, and a method of closing an infusion bag with a string

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